专利名称：具防emi功能的散热板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热板，尤指一种具防EMI功能的散热板。
背景技术：
电子设备在工作时会产生电磁辐射，由此可能会降低整体系统的性能，或可能对外部生物或物质产生不良影响，上述现象称为EMI(Electro MagneticInterference电磁干扰)现象。一般防止EMI的方法是在电子设备外部加上适当的屏蔽体，具体在计算机应用领域，计算机机壳的密闭结构即具备防EMI的效果。
随着计算机性能的不断提高，其内部CPU频率增大，致使计算机在工作时会散发大量热量和电磁波，影响计算机整体性能。如图1所示，为辅助散热，于计算机机壳1上往往设有其上具有多个散热孔3的散热板5。由公式f(频率)∝1/λ(波长)可知，当计算机CPU频率f增大时，其辐射的电磁波波长λ减小。当波长λ减小至小于散热孔3的孔径时，则电磁波更易通过散热孔3泄漏。故散热孔3的孔径与散热效果及防ENI效果密切相关孔径大则散热效果好，但同时使泄露的电磁波量增大；孔径小可减少电磁波的泄露，但散热效果也会随之降低。如何协调防EMI和散热两者的关系，成为计算机散热板制作中亟待解决的问题。
根据波导理论，散热孔的形状和结构对防止电磁波泄漏，降低EMI有很大影响。现有技术一般采用减小孔径，加厚散热板材料或外加延伸导管等方法，如美国专利第6,426,459号所述，该专利揭示一具防EMI功能的散热板，所述散热板包括一电导体介质制作的散热网，所述散热网上开设有若干形状规则的散热孔；一电导体介质制作的支撑结构，所述支撑结构通过若干支撑片来固定并支撑所述散热网，进而形成一散热板，以同时达到散热与防EMI两方面的目的。但上述技术因增加一外部支撑结构，采用了额外材料，使得成本增高，且制作组装不便。
发明内容本发明的目的在于提供一种制作简便，且不须增加额外材料的具防EMI功能的散热板。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔的外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构。该凸出结构为由该散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。所述散热孔的凸出结构还可以由该散热板向外冲设而成一棱台状结构或一圆管状结构。
本发明与现有技术方案相比，具有以下优点上述散热板的散热孔结构增大了散热面积，增强了散热效果；又根据波导理论有SE＝30(d/g)分贝，在散热孔宽度g一定的情况下，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，即上述散热板的散热孔结构亦增强了防EMI的效果，故上述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是现有计算机机壳的立体图。
图2是本发明具防EMI功能的散热板的立体图。
图3是本发明具防EMI功能的散热板的侧视图。
图4是本发明具防EMI功能的散热板装设于计算机机壳时的组合图。
图5是本发明具防EMI功能的散热板的另一实施例的立体图。
图6是本发明具防EMI功能的散热板的又一实施例的立体图。
图7是本发明具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板的散热孔防EMI效果的比较图。
具体实施方式请参阅图2至图4，本发明具防EMI功能的散热板10装设于一电子装置壳体100。
所述散热板10上开设有多个矩形第一散热孔12及多个矩形第二散热孔14。所述第一散热孔12的一组对边分别垂直向外延伸一折片120，与所述第一散热孔12相邻的第二散热孔14的一组对边分别垂直向外延伸的折片140。所述第一散热孔12与所述第二散热孔14交替分布，规则排列形成一散热孔阵列，且所述折片120与所述折片140互相垂直，使得分布于阵列内的所述第一散热孔12与所述第二散热孔14的四边缘均有折片结构。当然，所述第一散热孔的折片120及第二散热孔的折片140亦可呈平行分布。
请参阅图5，本发明的另一实施例是在散热板20上开设有多个圆形散热孔22，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。所述散热孔22的外缘向该散热板20的一侧延伸，形成一凸出结构24。在本实施例中，该凸出结构24为由该散热板向外冲设而成的一圆柱状结构。
请参阅图6，本发明的又一实施例是在散热板30上开设有多个矩形散热孔32，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。所述散热孔32的外缘向该散热板20的一侧延伸，形成一凸出结构34。在本实施例中，该凸出结构34为由该散热板向外冲设而成的一棱台状结构。
如上所述，本发明具防EMI功能的散热板与现有孔状散热孔相比，具有以下优点(1)折片120与140增大了第一散热孔12和第二散热孔14的散热面积，凸出结构24和34分别增大了散热孔22和32的散热面积，即与现有平板状散热板相比，本发明具防EMI功能的散热板具有更好的散热效果。
(2)根据波导理论有SE＝30(d/g)分贝在此公式中，SE表示屏蔽效果，g表示散热孔孔径，d表示散热孔周围的屏蔽片高度。
在本发明具防EMI功能的散热板的散热孔结构中，折片120与140、凸出结构24、凸出结构34其作用均等效于在散热孔周围加上屏蔽片结构，与现有散热孔结构相比，屏蔽片高度d增大。由公式可知，在散热孔孔径g一定的情况下，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，即本发明散热板的散热孔结构也增强了防EMI效果。
(3)折片120与140、凸出结构24、凸出结构34均可由散热板直接冲设而成，无需增加额外材料，降低了制作成本。
图7是本发明的具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板散热孔的防EMI效果比较图。从图中可以看出，在同一电磁波频率(如1.2GHz)下，使用本发明具防EMI功能的散热板的散热孔结构后，机壳外部电场强度分别为2dBμV/m、23dBμV/m和32dBμV/m，而使用现有散热孔结构的机壳外部的电场强度则为34dBμV/m。由此可见，本发明具防EMI功能的散热板散热孔结构的防EMI效果要优于现有的散热板散热孔结构。
权利要求
1.一种具防EMI功能的散热板，是装设于一电子装置壳体，所述散热板上开设有多个散热孔，其特征在于该每一散热孔的外缘向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构。
2.如权利要求1所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。
3.如权利要求2所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述散热孔呈矩形。
4.如权利要求3所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于该凸出结构为由该散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片。
5.如权利要求4所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。
6.如权利要求3所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于该凸出结构为由该散热板向外冲设而成的一棱台状结构。
7.如权利要求2所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述散热孔呈圆形。
8.如权利要求7所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于该凸出结构为由该散热板向外冲设而成的一圆柱状结构。
全文摘要
一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔的外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构。该凸出结构为由该散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。所述散热孔的凸出结构还可以由该散热板向外冲设而成一棱台状结构或一圆管状结构。通过上述技术方案，使所述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
文档编号G06F1/20GK1567130SQ0313962
公开日2005年1月19日 申请日期2003年6月24日 优先权日2003年6月24日
发明者林有旭, 叶尚苍, 李伟, 李晓伟 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司