专利名称：芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡模块领域，特别涉及芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块。
背景技术：
智能卡技术是信息产业技术的一个分支，发展很快。尤其是近些年在全球身份识别、金融、电信、交通、公共安全、工商管理以及电子商务、零售业等领域得到了广泛的应用，其发展势头一直被看好。在中国，智能卡的主要应用行业所覆盖的范围也相当广泛，如移动通信SIM卡、金融IC卡等。
智能卡从结构上包括两个部分塑料基片和智能卡模块，如图1所示。其中智能卡模块的结构如图2所示，进一步包括条带1和智能卡芯片2。智能卡集成电路设计完成后的制卡过程大致包括以下步骤首先半导体厂家完成智能卡芯片制造；然后将智能卡芯片2的引脚6通过金线3焊接在有8个触点4的条带1(TAPE)上，通过胶5将芯片2固定在条带1上，封装成智能卡模块，以便于今后读写器的操作；最后，把封装好的智能卡模块嵌入到卡上，即封装成卡。
现有智能卡的设计、制造完全参照和符合国际标准ISO/IEC 7816。ISO/IEC7816对智能卡的8个触点做了定义，其触点分配如下
其中I/O用于对卡内的集成电路输入/输出串行数据；VPP用于编程电输入(按照卡选用)，可以不与芯片引脚相连接；GND用于基准电压；CLK用于时钟或定时信号(按照卡选用)。RST自己使用(复位信号由接口设备提供)或者同另外的内部复位控制电路(按照卡选用)结合使用；Vcc用于电源输入(按照卡选用)，其余两个触点留作备用。
智能卡设计与制造的标准化为智能卡应用提供了规范的硬件平台，面对不同的应用，只需设计不同的软件，从而为一卡多用创造了基础，推动了智能卡行业的进步和信息化建设的发展。
但是面对某些特殊的应用，例如最近提出的移动公话概念，如果采用标准的移动通信识别模块(SIM卡)就会在业务推广上带来一些问题。移动公话确切的说是一种业务模式，其技术实现与普通的移动电话是一样的。如果运营商想推动这种业务模式则必定会在资费和管理等方面给予其不同于普通移动电话的政策，因此如果移动公话的专用SIM卡与普通SIM卡一样，则就有可能导致该专用卡SIM被盗用。这样将不利于移动公话业务的推广，同时也会给运营商带来一定的经济损失。
在这种需求下，必须解决的问题是如何能够在不改变网络结构和鉴权方式的情况下，很好的限制专用卡的使用范围。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于采用智能卡芯片引脚与条带的新连接方式，从而在不改变智能卡集成电路芯片设计和应用程序设计的情况下，提供专用的智能卡模块。
本实用新型提供的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，包括智能卡芯片和条带，智能卡芯片的Vcc引脚与条带的C1触点相连接、RST引脚与C2触点相连接、CLK引脚与C3触点相连接、GND引脚与C5触点相连接，其特征在于所述智能卡芯片的I/O引脚与条带的备用触点相连接。
所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述智能卡模块的C5触点与C7触点相连接。
所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C6触点。
所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C4触点。
所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C8触点。
所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块是移动通信用户识别模块。
采用所述I/O引脚与备用触点相连的新连接方式，使一般作为留给Vpp使用的智能卡触点或其他两个备用触点成为智能卡的I/O接口；采用所述C5触点与C7触点相连接的新的连接方式，能够防止人为将所述备用触点作为I/O接口的智能卡模块的备用触点与C7触点相连接，从而将C7触点也作为I/O接口使用。
本实用新型提供的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，不需要更改智能卡芯片设计和智能卡应用程序，只需在智能卡模块封装过程中作少量工艺改造即可完成。所述采用新连接方式的智能卡模块由于其触点定义与通用智能卡模块的触点定义不同，因此使用普通的终端设备或读卡器无法读取和应用所述的智能卡模块，只有专门针对性设计的终端设备或读卡器才能够与所述智能卡模块通信，因此，所述采用新连接方式的智能卡模块能够在面对特殊应用时，作为专用卡使用。例如，所述采用新连接方式的智能卡模块能够很好的适应移动公话专用SIM卡的需求。
随着智能卡应用的进一步发展，各种个性化需求将不断出现，所述采用新连接方式的智能卡模块为智能卡应用者提供了区别于普通智能卡模块的新选择，具有广阔的应用前景。
图1是智能卡示意图图2是现有技术智能卡芯片引脚与条带连接图图3是本实用新型智能卡芯片引脚与条带的第一种连接方式图图4是本实用新型智能卡芯片引脚与条带的第二种连接方式图图5是本实用新型智能卡芯片引脚与条带的第三种连接方式图具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体实施方式
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智能卡芯片的引脚包括标准的I/O、Vpp、GND、CLK、RST、Vcc和两个备用引脚；智能卡条带包括C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8八个触点。
参照图2，标准的连接方式是将Vcc引脚与C1触点相连接；RST引脚与C2触点相连接；引脚CLK与C3触点相连接；GND引脚与C5触点相连接；Vpp引脚与C6触点相连接或不连接；I/O引脚与C7触点相连接；C4与C8触点分别与两个备用引脚连接或不连接。
参照图3，是本实用新型的一种连接方式。将Vcc引脚与C1触点相连接；RST引脚与C2触点相连接；引脚CLK与C3触点相连接；GND引脚与C5触点相连接；I/O引脚与C6触点相连接；并将C5触点与C7触点相连接。C4与C8触点分别与两个备用引脚连接或不连接。
I/O引脚与C6触点采用新连接方式后的智能卡触点分配如下
其与标准的智能卡模块触点定义的区别在于，将C6触点作为I/O接口；同时C5触点和C7触点都作为基准电压，从而避免了人为将C6触点和C7触点连接，使C7触点成为I/O接口的安全隐患。智能卡上的C7触点一般都是作为I/O使用，因此如果在专用智能卡上C7仍然能够当作I/O使用，将给专用卡系统带来隐患。将C5与C7连接，将能成功的解决这个问题。
参照图4，是本实用新型的第二种连接方式。将Vcc引脚与C1触点相连接；RST引脚与C2触点相连接；引脚CLK与C3触点相连接；GND引脚与C5触点相连接；I/O引脚与C4触点相连接；并可以将C5触点与C7触点相连接。
采用所述将I/O引脚与C4触点相连接方式的智能卡模块的触点分配特点在于C4触点是I/O接口。
参照图5，是本实用新型的第三种连接方式是将Vcc引脚与C1触点相连接；RST引脚与C2触点相连接；引脚CLK与C3触点相连接；GND引脚与C5触点相连接；I/O引脚与C8触点相连接；并可以将C5触点与C7触点相连接。
采用所述将I/O引脚与C8触点相连接方式的智能卡模块的触点分配特点在于C8触点是I/O接口。
采用本实用新型的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块的智能卡，需要对使用所述智能卡的相应终端设备或读卡器作适应性的改造以形成专用系统。
权利要求1.芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，包括智能卡芯片和条带，智能卡芯片的Vcc引脚与条带的C1触点相连接、RST引脚与C2触点相连接、CLK引脚与C3触点相连接、GND引脚与C5触点相连接，其特征在于所述智能卡芯片的I/O引脚与条带的一个备用触点相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述智能卡模块的C5触点与C7触点相连接。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C6触点。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C4触点。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块条带的备用触点是C8触点。
6.根据权利要求1所述的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，其特征在于所述的智能卡模块是移动通信用户识别模块。
专利摘要本实用新型公开了芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，用于专用智能卡应用系统。将智能卡芯片的Vcc引脚与C1触点相连接；RST引脚与C2触点相连接；CLK引脚与C3触点相连接；GND引脚与C5触点相连接；I/O引脚与智能卡条带的一个备用触点相连接；并进一步将智能卡模块的C5触点与C7触点相连接。本实用新型提供的芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块，可以在不更改智能卡芯片设计和智能卡应用程序的情况下，通过在智能卡模块封装过程中作少量工艺改造达到提供专用智能卡的目的。
文档编号G06K19/077GK2745133SQ20042006422
公开日2005年12月7日 申请日期2004年5月25日 优先权日2004年5月25日
发明者芈大伟, 杨星, 赵纶, 田宝成, 杨延辉, 崔鹏 申请人:贵州移动通信有限责任公司, 大唐微电子技术有限公司