专利名称：Em智能信息钮扣卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种EM智能信息钮扣卡。
背景技术：
目前，信息钮扣卡均为美国Dallas公司生产，其产品价格昂贵。使用信息钮扣卡的产品因其成本过高而难以普及。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处而提供一种将低成本的感应卡芯片封装成接触式的信息钮扣卡，其成本大大降低，可靠性进一步提高，使现有的感应卡芯片通过两圆柱形扣接的封闭壳体与置于其底部的铜片相连，内加防水胶圈制成的EM智能信息钮扣卡。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到。
这种EM智能信息钮扣卡，包括EM的芯片、正、负极的铜柱、金属连接片、线路板，其特殊之处在于感应卡芯片转用于接触式卡片的EM芯片邦定于线路板上，该芯片置入两圆柱形扣接的封闭壳体内且与置于其底部的铜片相连，外铜柱及内铜柱分别作为该智能卡片的正、负极，绝缘圈设置于外铜柱及内铜柱之间。
本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到EM芯片的型号是EM4100芯片或EM4001芯片。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1.由EM智能信息钮扣卡制成的电子钥匙用金属外壳封装，芯片具有相当高的安全可靠性。
2.独特的封装技术使电子钥匙可以镶嵌在手表、戒指或玩具上，随身携带方便。
3.具有防火、防磁、耐高压、耐酸、耐高温功能。
4.操作较方便，无须辩论方向，不必插卡，只需将EM智能信息钮扣卡碰触其触头即可开锁。
5.可将锁灵活地设置在不同的使用状况。
6.其独特的一线制通讯方式，杜绝了复制的可能性。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述如图所示，该EM智能信息钮扣卡，感应卡芯片转用于接触式卡片的EM4100芯片1邦定于线路板上，该芯片1置入两圆柱形扣接的封闭壳体2内且与置于其底部的铜片3相连，外铜柱21及内铜柱22分别作为该智能卡片的正、负极，绝缘圈4设置于外铜柱21及内铜柱22之间，金属连接片5罩扣在铜片3与内铜柱22之间。
使用时，只需将EM智能信息钮扣卡构成的电子钥匙卡轻轻触碰一下锁的接收器，即可将门打开。每一把钥匙的数据信息都通过母钥匙存储在锁的数据存储器中，把电子钥匙触碰到锁的接收器，锁中的存储器会立即识别到你的电子钥匙卡并确认是否开门。门锁的控制，创造性的采用授权控制方式，用户可以根据自己的意愿灵活地设置门锁的工作状态，对不同的持卡人进行开门授权或取消授权。如果你不小心丢失了电子钥匙卡，则没有必要换锁，只需用母钥匙取消丢失电子钥匙的开锁权限即可，而且对其它钥匙不会产生任何影响，仍可继续正常使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种EM智能信息钮扣卡，包括EM的芯片、正、负极的铜柱、金属连接片、线路板，其特征在于感应卡芯片转用于接触式卡片的EM芯片邦定于线路板上，该芯片置入两圆柱形扣接的封闭壳体内且与置于其底部的铜片相连，外铜柱及内铜柱分别作为该智能卡片的正、负极，绝缘圈设置于外铜柱及内铜柱之间。
2.根据权利要求1所述的EM智能信息钮扣卡，其特征在于EM芯片的型号是EM4100芯片或EM4001芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种将低成本的感应卡芯片封装成接触式的EM智能信息钮扣卡，使其成本大大降低，可靠性进一步提高。其感应卡芯片转用于接触式卡片的芯片邦定于线路板上，该芯片置入两圆柱形扣接的封闭壳体内且与其底部的铜片相连，外铜柱及内铜柱分别作为该EM智能信息钮扣卡的正、负极，绝缘圈设置于外铜柱及内铜柱之间。
文档编号G06K19/07GK2716920SQ200420072439
公开日2005年8月10日 申请日期2004年8月9日 优先权日2004年8月9日
发明者吴斐 申请人:吴斐