双电容射频软标签的制作方法

文档序号:6555560阅读:153来源:国知局
专利名称:双电容射频软标签的制作方法
技术领域
本发明涉防盗、防伪装置技术领域,特别是一种双电容射频软标签。
背景技术
目前,市场上的防盗报警装置很多,有机械防盗报警装置,有电子防盗报警装置,现有的防盗报警装置体积大,结构复杂,易出故障,而且易被小偷破解装置,失去防盗报警功能。
基于上述情况,就有业者发明出一种解码后不可复活的安全电子软标签,它一般嵌设于纸质的吊牌中,产品的材质柔软且使用时不易被发现。上述电子软标签的结构是在一绝缘膜层的第一表面和第二表面分别贴设导电层,所述的导电层上具有由电容、导线和解码点等构成的解码电路;其中,该电容位于由导线构成的线圈中间,而上、下层电路的连接点位于线圈外围,因此,线圈中间的距离减小,影响了线圈的电感量,进而影响到电子标签的灵敏度。
因此,又有人发明了一种高精度软标签,该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成,所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路。该电容位于由导线构成的线圈外围,且正面和背面的电容导线只能构成单一个电容,因此,不利于提高电容区的容量。

发明内容
本发明的目的在于提供一种双电容射频软标签,解决现有高精度软标签,其构成电容区的导线是等宽的,且正面和背面的电容导线只能构成单一个电容,不利于提高电容区的容量的技术问题,进一步提高了射频软标签的精度,有利于防盗和防伪工作。
为解决上述技术问题,本发明是这样实现的一种双电容射频软标签,该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成,所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路,该电容位于由导线构成的线圈外围,其特征在于该第一表面和第二表面的电容导线上均具有二个电容区,上述电容区两两相对设置,构成双电容。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该绝缘膜层是聚乙烯膜层。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该聚乙烯膜层的厚度是0.015±0.001mm。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层,在基层上设有一硬质绝缘材料层,该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕,该折断印痕与导电层上的线路具有交角。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有交角。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有90°交角。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕为2条以上。
所述的双电容射频软标签,其特征在于该电容导线的铝箔厚度为10-15μm。
藉由上述结构使得本发明具有如下优点1、本发明解码电路上的具有双电容,有利于增加电容区的容量,有利于提高标签的精度。
2、本发明的线圈导线宽度由外向内逐渐减小,有利于增加线圈的绕线圈数,进而增长了线圈导线,使线圈的电感量得到很大的提高,也有利于提高标签的精度。
3、本发明通过导线宽度由外向内逐渐减小的结构,有利于标签面积的减小,更便于在隐藏在被保护物体中,且节约了较大成本。


图1是本发明实施例1的正面结构示意图。
图2是本发明实施例1的背面结构示意图。
图中11、21-电容导线;
111、112、211、212-电容区;12-线圈导线;13、23-连接点。
具体实施例方式请参阅图1、2,它们是本发明双电容射频软标签实施例1的结构示意图。该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成。该绝缘膜层是聚乙烯膜层,厚度是0.015±0.001mm。所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路,该电容位于由导线构成的线圈12外围。其中,该第一表面和第二表面的电容导线11、21上均具有二个电容区111、112、211、212,上述电容区两两相对设置(即111与211,112与212),构成双电容。因此,可以增加电容区的容量,提高射频软标签的使用精度。
实施例2一种双电容射频软标签,首先也具有如实施例1一样的双电容结构,此外,该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。需要注意的是该背面电容导线的宽度不大于正面电容导线。藉由该结构,可有效地增加电容区的容量,并增加线圈的电感量,有助于提高射频软标签的使用精度。
实施例3
一种双电容射频软标签,是在实施例2的基础上的进一步改进。其中,该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层,在基层上设有一硬质绝缘材料层,该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕,该折断印痕与导电层上的线路具有交角。
实施例3的结构是在实施例2的基础上增加了折断式不可复活结构。标签使用后,可通过折断印痕将标签折断,这时,硬质材料的折断断口可将导电层上与之相交的线路割断,使标签彻底报废,防止了标签被重新复活。
为了增强实施例3的效果,该折断印痕与导电层上的电容导线具有交角。
为了增强实施例3的效果,该折断印痕与导电层上的电容导线具有90°交角。
为了增强实施例3的效果,该折断印痕为2条以上。
为了增强实施例3的效果,该电容导线的铝箔厚度为10-15μm。
实施例4一种双电容射频软标签,也具有如实施例1那样的双电容结构。另外,该标签的正面导电层和背面导电层均具有电容导线和线圈导线,藉此形成了一种双面线路的软标签。通过这种结构,可以更进一步地提高线圈部分的电感量,提高产品的精度。
综上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本发明的技术范畴。
权利要求
1.一种双电容射频软标签,该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成,所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路,该电容位于由导线构成的线圈外围,其特征在于该第一表面和第二表面的电容导线上均具有二个电容区,上述电容区两两相对设置,构成双电容。
2.根据权利要求1所述的双电容射频软标签,其特征在于该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的双电容射频软标签,其特征在于该绝缘膜层是聚乙烯膜层。
4.根据权利要求3所述的双电容射频软标签,其特征在于该聚乙烯膜层的厚度是0.015±0.001mm。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的双电容射频软标签,其特征在于该背面电容导线宽度不大于正面电容导线。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的双电容射频软标签,其特征在于该绝缘膜层和导电层共同构成标签基层,在基层上设有一硬质绝缘材料层,该硬质材料层上具有预先加工的折断印痕,该折断印痕与导电层上的线路具有交角。
7.根据权利要求6所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有交角。
8.根据权利要求7所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕与导电层上的电容导线具有90°交角。
9.根据权利要求6所述的双电容射频软标签,其特征在于该折断印痕为2条以上。
10.根据权利要求6所述的双电容射频软标签,其特征在于该电容导线的铝箔厚度为10-15μm。
全文摘要
本发明涉及防盗、防伪装置技术领域,特别是一种双电容射频软标签。该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成,所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路,该电容位于由导线构成的线圈外围,其特征在于该第一表面和第二表面的电容导线上均具有二个电容区,上述电容区两两相对设置,构成双电容。藉由上述结构主要解决现有高精度软标签,其构成电容区的导线是等宽的,且正面和背面的电容导线只能构成单一个电容,不利于提高电容区的容量的技术问题,进一步提高了射频软标签的精度,有利于防盗和防伪工作。
文档编号G06K19/077GK1873667SQ20061002825
公开日2006年12月6日 申请日期2006年6月28日 优先权日2006年6月28日
发明者黄光伟 申请人:黄光伟
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