一种模切型标签的原料热压结合机构的制作方法

文档序号:4220092阅读:322来源:国知局
专利名称:一种模切型标签的原料热压结合机构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种无衬底的电子软标签的加工设备,特别是一种模切型标签的 原料热压结合机构。
背景技术
随着电子技术的发展,具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中, 它还同时具有灵敏度高、体积小、成本低等优点。如中国发明专利说明书(授权公告号CN100423026C)公开了 一种高精度射频软标 签。该标签的基层由一绝缘膜层和在绝缘膜层正面和背面分别贴设的导电层构成,所述的 导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路,该电容位于由导线构成的线圈外围, 其特征在于该电容导线和线圈导线的宽度由外向内逐渐减小。该解码电路上的电容导线 的宽度大于线圈导线的宽度,有利于增加电容区的容量,有利于提高标签的精度。该线圈导 线宽度由外向内逐渐减小,有利于增加线圈的绕线圈数,进而增长了线圈导线,使线圈的电 感量得到很大的提高,也有利于提高标签的精度。但是,现有的这种电子标签确具有如下缺 点(1)现有的电子标签均需要衬底材料(绝缘膜层),造成了产品的厚度增加。(2)现有的 电子标签均需要衬底材料(绝缘膜层),造成了产品的生产成本上升。(3 )现有的电子标签均 需要衬底材料(绝缘膜层),造成了其解码点(或连接点)的设计加工、电容的设计加工过程 中均需要将绝缘膜层的因素考虑在内,否则标签的性能(如灵敏度)将难以保障。为了解决上述问题,业者开发了一种无衬底电子标签,如图1-3所示它具有由 直接相互贴合的正面和背面两层导电层构成的电路,所述的正面和背面导电层上具有带电 容的线圈和位置对应的位于线圈中间的连接点。正面和背面贴合时,粘接的热熔胶不但起 到了贴合正面和背面电路的作用,而且热熔胶层还具有绝缘膜层的作用,该产品具有的优 点是(1)减少了绝缘膜层的衬底材料,因此标签的厚度和重量均降低,生产成本也有所下 降。(2)设计和生产中可以减少对绝缘膜层因素的考虑,更有利于控制电子标签的灵敏度。目前,上述无衬底的电子标签已经从结构上弥补了具有绝缘膜的衬第标签所存在 的缺陷,但是,如何实现无衬底标签大规模工业生产加工以及其生产加工的设备,在现有技 术中均没有提及。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种模切型标签的原料热压结合机构,主要解决现有 无衬底电子标签无法规模化工业生产的技术问题,该设备用于规模化的生产无衬底电子 标签,它不但要求提高生产效率,而且要求在生产过程中确保产品的质量。为实现上述目的,本实用新型是这样实现的。一种模切型标签的原料热压结合机构,其特征在于它设置在一用于送出折叠前 的原料的送料辊和一用于卷收热压结合后的电子标签料带的卷收辊之间,所述的送料辊和 卷收辊之间的输送路径一侧依次设有折叠推头、折叠压板和热压机;所述的折叠推头前方
3两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片;所述的折叠压板也设置在料带的 中间分界线位置,它为L型结构,并与热压台面形成一折叠槽。本实用新型装置可实现具有无衬底标签正反面导电电路的原料的对称折叠、热压 结合以及成品收料等步骤,实现了工业化大规模生产无衬底标签。

图1是本实用新型设备所生产的电子标签的正面导电层电路结构示意图。图2是本实用新型设备所生产的电子标签的背面导电层电路结构示意图。图3是本实用新型设备所生产的电子标签的正面、背面导电层电路结合后的结构 示意图。图4是本实用新型模切型标签的工艺步骤流程图。图5是本实用新型模切型标签的原料热压结合机构的俯视结构示意图。图6是本实用新型方法生产过程中膜切步骤后的原料结构图。图7是本实用新型方法生产过程中膜切步骤后的另一种原料结构图。
具体实施方式
如图4所示,本实用新型应用于一种模切型标签的加工方法,生产步骤是步骤 一、将底层上粘接有导电层材料(如铝箔)的原料送入模切机,通过模切机在原料上不断加 工出正面导电层电路结构和背面导电层电路结构,所述的正面导电层电路结构和背面导电 层电路结构在原料上对称的分布在中间分界线两侧(如图6),以确保当原料按相邻的正面 导电层电路结构和背面导电层电路结构的中间分界线折叠后,正面导电层电路结构和背面 导电层电路结构结合形成完整的标签电路;步骤二、剥料机构将原料上的导电层材料废料 从底层上剥离,并卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料;步 骤三、在原料的导电层材料上涂覆热熔胶;步骤四、通过折叠机构将原料沿着中间分界线进 行准确折叠,并将折叠后的原料输送到热压机构;步骤五、通过热压机构将涂覆有热熔胶的 原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构进行热压结合,热压结合完成后的原 料输送到卷收机构;步骤六、通过卷收机构将热压成型后的电子标签原料进行卷收。作为一种变化的实施例,所述的模切型标签的加工方法,其特征在于所述的在原 料的导电层材料上涂覆热熔胶是在原料送入模切机前完成。通过上述方法,可以很高效地完成无衬底电子软标签的生产加工。上述方法中,所述的步骤一的模切过程中保留中间分界线及其附近的导电层材 料,并在保留的导电层材料上以间隔切断的形式膜切出中间分界线,如图7所示。通过这种 结构设置,在步骤四的折叠过程中不但可以确保折叠位置的精确性,而且其间隔切断的结 构可以降低折叠的难度。用于实施如上所述的方法的加工设备,它包括用于实施步骤一的膜切机、用于实 施步骤二的剥离机构和不间断的实施步骤三-六的模切型标签的原料热压结合机构(即本 实用新型装置)。其中膜切机可以使用通用的产品,如WQM系列自动不干胶商标模切机; 而剥离机构也是比较传统的结构,它可由剥离辊和收料辊构成,其中,剥离辊用于不断剥离 原料上的导电层材料废料,收料辊用于卷收底层上具有正面导电层电路结构和背面导电层电路结构的原料。本实用新型中具有创造性特点的是不间断的实施步骤三_六的模切型标签的原 料热压结合机构。如图5所示它设置在一送料辊41和一卷收辊42之间,其中送料辊41 用于送出折叠前的原料,卷收辊42用于卷收热压结合后的电子标签料带;所述的送料辊41 和卷收辊42之间的输送路径一侧依次设有折叠推头43、折叠压板44和热压机45 ;所述的 折叠推头43前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片461、462,用于将 原料以中间分界线位置为基准进行折叠;所述的折叠压板44也设置在料带的中间分界线 位置,它为L型结构,并与热压台面47形成一折叠槽,用于将经过折叠推头推折后的原料进 一步折叠以确保原料上的正面导电层电路结构和背面导电层电路结构折叠后位于可直接 热压结合的位置;所述的热压机45用于将折叠后位置对应的原料上的正面导电层电路结 构和背面导电层电路结构进行热压结合。所述的热压机45的热压头、折叠压板44、折叠定 位片461、462均可设置于热压台面47上方。综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范 围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本实用新型的 技术范畴。
权利要求1. 一种模切型标签的原料热压结合机构,其特征在于它设置在一用于送出折叠前的 原料的送料辊(41)和一用于卷收热压结合后的电子标签料带的卷收辊(42)之间,所述的 送料辊(41)和卷收辊(42)之间的输送路径一侧依次设有折叠推头(43)、折叠压板(44)和 热压机(45);所述的折叠推头(43)前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定 位片(461、462);所述的折叠压板(44)也设置在料带的中间分界线位置,它为L型结构,并 与热压台面(47)形成一折叠槽。
专利摘要本实用新型涉及一种无衬底的电子软标签的加工设备,特别是一种模切型标签的原料热压结合机构。它设置在一用于送出折叠前的原料的送料辊和一用于卷收热压结合后的电子标签料带的卷收辊之间,所述的送料辊和卷收辊之间的输送路径一侧依次设有折叠推头、折叠压板和热压机;所述的折叠推头前方两侧分别具有位于料带的中间分界线位置的折叠定位片;所述的折叠压板也设置在料带的中间分界线位置,它为L型结构,并与热压台面形成一折叠槽。它主要解决现有无衬底电子标签无法规模化工业生产的技术问题,该设备用于规模化的生产无衬底电子标签,它不但要求提高生产效率,而且要求在生产过程中确保产品的质量。
文档编号B65H45/12GK201784230SQ201020544589
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者黄佳佳 申请人:黄佳佳
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