专利名称：扩充式储存卡构造及其制造方法
技术领域：
本发明为一种扩充式储存卡构造及其制造方法，特别是指一种将二个以上储存卡相互电性连接，以达到扩充内存容量，制造上相当便利，可有效提升生产效率，降低生产成本。
背景技术：
请参阅图1，为一种公知储存卡构造示意图，其包括有一基板10，其设有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有多数个第一电极16、多数个金手指18电连接至第一电极16及被动组件20；一黏着剂22，涂布于基板10的上表面12上；一芯片24，其上形成有多数个焊垫26，设于基板10的上表面12，由黏着剂22与基板10黏着固定；多数条导线28，是电连接芯片24的焊垫26至基板10的第一电极16；及一封装材料30，用以包覆芯片24。
上述储存卡通常为单颗芯片，其内存容量有限，无法达到扩充记忆容量的效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种扩充式储存卡构造，其具有扩充储存容量的功效，以达到更为实用的目的。
本发明的另一目的是提供一种扩充式储存卡的制造方法，其具有制造便利的功效，以达到降低生产成本的目的。
为实现上述目的，本发明提供的扩充式储存卡构造，包括有一第一储存卡，设有一第一端及一第二端，第一端形成有一第一讯号连接端；
一第二储存卡，其上形成有一第二讯号连接端；一电路连接板，是连接第一储存卡的第一讯号连接端及第二储存卡的第二讯号连接端。
所述的扩充式储存卡构造，在于该第一储存卡的第二端形成有金手指。
所述的扩充式储存卡构造，在于电路连接板为软性电路板。
所述的扩充式储存卡构造，在于第二储存卡形成有球栅数组金属球(BGA)。
本发明提供的扩充式储存卡的制造方法，包括下列步骤；提供一第一储存卡，其设有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；提供一第二储存卡，其上形成有一第二讯号连接端；及提供一电路连接板，与第一储存卡及第二储存卡一体封装，使其连接该第一储存卡的第一讯号连接端及第二储存卡的第二讯号连接端。
所述的制造方法，其中第一储存卡的第二端形成有金手指。
所述的制造方法，其中电路连接板为软性电路板。
所述的制造方法，其中第二储存卡形成有球栅数组金属球(BGA)。
本发明还提供一种扩充式储存卡的制造方法，其包括下列步骤；提供一第一储存卡，其包括有一第一基板及一第一芯片，该第一芯片设置于该第一基板上，由第一导线将该第一芯片电连至该第一基板上，该第一基板形成有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；提供一第二储存卡，其包括有一第二基板及一第二芯片，该第二芯片设置于该第二基板上，由第二导线电连至该第二基板，该基板形成有第二讯号连接端；提供一电路连接板，其设有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端与该第一储存卡之第一基板之第一讯号连接端电连接，及该第二连接端与该第二储存卡之第二基板之第二讯号连接端电连接；及提供一封胶层，其将该电路连接板之第一连接端与该第一芯片同时封装于该第一基板上，以形成该第一储存卡，及将该电路连接板之第二连接端与该第二芯片同时封装于第二基板上，以形成该第二储存卡。
所述的制造方法，其中第一储存卡的第一基板的第二端形成有金手指。
所述的制造方法，其中电路连接板为软性电路板。
所述的制造方法，其中第二储存卡的第二基板形成有球栅数组金属球(BGA)。
概括地说，本发明包括有一第一储存卡、一第二储存卡、一电路连接板及一封胶层，该第一储存卡设有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；该第二储存卡形成有一第二讯号连接端；该电路连接板系用以电连接该第一储存卡的第一讯号连接端及该第二储存卡的第二讯号连接端，该封胶层是用以将该电路连接板与该第一储存卡及该第二储存卡同时封装连接。
而且，可将二个以上的储存卡作连接，以达到扩充储存卡的内存容量。
图1为公知储存卡构造的示意图。
图2为本发明扩充式储存卡的剖视图。
图3为本发明扩充式储存卡的示意图。
图4为本发明扩充式储存卡的实施图。
具体实施例方式
本发明的上述及其它目的和特色由以下较佳实例的详细说明并参考附图得以更深入了解。
请配合参阅图2及图3，为本发明扩充式储存卡的剖视图，其包括有一第一储存卡40、一第二储存卡42、一电路连接板44及封胶层45其中第一储存卡40包括有一第一基板46及一第一芯片48，第一芯片48设置于第一基板46上，由第一导线50电连第一芯片48至第一基板46上，第一基板46形成有一第一端52及一第二端54，第一端52形成有一第一讯号连接端56，第二端54形成有金手指58，可连接至一电子装置上。
第二储存卡42包括有一第二基板60及一第二芯片62，第二芯片62系设置于第二基板60上，由第二导线64电连至第二基板60，第二基板60形成有第二讯号连接端66。
电路连接板44为软性电路板，其中设有一第一连接端68及一第二连接端70，第一连接端68与第一储存卡40的第一基板46的第一讯号连接端56电连接，第二连接端70与第二储存卡42的第二基板60的第二讯号连接端66电连接。
封胶层45将电路连接板44的第一连接端68与第一芯片48同时封装于第一基板46上，以形成第一储存卡40，将电路连接板44的第二连接端70与第二芯片62同时封装于第二基板60上，以形成第二储存卡42。
请参阅图4，为本发明扩充式储存卡的实施图，其中第二储存卡42的第二基板60形成有球栅数组金属球(BGA)72，用以使其可电连接至一印刷电路板74上，而电路连接板44可向上弯折，使第一储存卡40的封胶层45可黏着至第二储存卡42的封胶层45上。
本发明具有如下的优点将二个以上的储存卡由电路连接板44相互连接，可使储存卡具有扩充内存容量的功效，且制造时，可将电路连接板44一起与第一芯片48及第二芯片62同时封装，制造上相当便利，可有效降低生产成本。
在较佳实施例的详细说中所提出的具体实施例仅为易于说明本发明的技术内容，并非将本发明狭意地限制于实施例，凡依本发明的精神及申请专利范围的情况所作的种种变化实施均属本发明的范围。
权利要求
1.一种扩充式储存卡构造，包括有一第一储存卡，设有一第一端及一第二端，第一端形成有一第一讯号连接端；一第二储存卡，其上形成有一第二讯号连接端；一电路连接板，是连接第一储存卡的第一讯号连接端及第二储存卡的第二讯号连接端。
2.如权利要求1所述的扩充式储存卡构造，其特征在于该第一储存卡的第二端形成有金手指。
3.如权利要求1所述的扩充式储存卡构造，其特征在于电路连接板为软性电路板。
4.如权利要求1所述的扩充式储存卡构造，其特征在于第二储存卡形成有球栅数组金属球。
5.一种扩充式储存卡的制造方法，包括下列步骤；提供一第一储存卡，其设有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；提供一第二储存卡，其上形成有一第二讯号连接端；及提供一电路连接板，与第一储存卡及第二储存卡一体封装，使其连接该第一储存卡的第一讯号连接端及第二储存卡的第二讯号连接端。
6.如权利要求5所述的扩充式储存卡构造的制造方法，其中第一储存卡的第二端形成有金手指。
7.如权利要求5所述的扩充式储存卡的制造方法，其中电路连接板为软性电路板。
8.如权利要求5所述的扩充式储存卡的制造方法，其中第二储存卡形成有球栅数组金属球。
9.一种扩充式储存卡的制造方法，其包括下列步骤；提供一第一储存卡，其包括有一第一基板及一第一芯片，该第一芯片设置于该第一基板上，由第一导线将该第一芯片电连至该第一基板上，该第一基板形成有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；提供一第二储存卡，其包括有一第二基板及一第二芯片，该第二芯片设置于该第二基板上，由第二导线电连至该第二基板，该基板形成有第二讯号连接端；提供一电路连接板，其设有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端与该第一储存卡之第一基板之第一讯号连接端电连接，及该第二连接端与该第二储存卡之第二基板之第二讯号连接端电连接；及提供一封胶层，其将该电路连接板之第一连接端与该第一芯片同时封装于该第一基板上，以形成该第一储存卡，及将该电路连接板之第二连接端与该第二芯片同时封装于第二基板上，以形成该第二储存卡。
10.如权利要求9所述的扩充式储存卡的制造方法，其中第一储存卡的第一基板的第二端形成有金手指。
11.如权利要求9所述的扩充式储存卡的制造方法，其中电路连接板为软性电路板。
12.如权利要求9所述的扩充式储存卡的制造方法，其中第二储存卡的第二基板形成有球栅数组金属球。
全文摘要
本发明为一种扩充式储存卡构造及其制造方法，包括有一第一储存卡、一第二储存卡、一电路连接板及封胶层，该第一储存卡设有一第一端及一第二端，该第一端形成有一第一讯号连接端；该第二储存卡形成有一第二讯号连接端；该电路连接板系用以电连接该第一储存卡的第一讯号连接端及该第二储存卡的第二讯号连接端；及该封胶层系用以将电路连接板与该第一储存卡及该第二储存卡同时封装连接。
文档编号G06K19/077GK101055624SQ200610072140
公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月14日 优先权日2006年4月14日
发明者卢永添 申请人:协泰国际股份有限公司