专利名称：多主机板系统的可开式双板机箱的制作方法
多主机板系统的可开式双板机箱
技术领域：
本发明有关一种主机板机箱，特别是一种多主机板系统的可开式双板机箱。
背景技术：
刀锋架构(Blade Architecture)的高度模块化特性，为刀锋服务器带来高密 度化、管理方便、易于扩充与适合特殊应用等优点； 一般而言，刀锋架构是高 效能运算(High Performance Computing, HPC)系统的最佳选择之一。不过，由 于高效能运算系统产生较一般系统更多的热量，高密度化的刀锋架构并不利于 提供高散热效率。而目前部分系统采用高散热效率的液冷系统，虽然有效提髙 了散热效率，但是却也使成本上扬、制造复杂度也跟着提升。
如图1所示，为现有技术中采用刀锋架构的个人超级计算机，此类型系统 乃供执行小规模、高度复杂的计算工作。如图所示，机箱100内的前段空间皆 用于安装数片主机板110,且所有主机板110间隔地排列于前段空间中，同时各 主机板110将前段空间切割为数个切割空间作为气流通道，如同常见的刀锋架 构。后段空间包含位于下半部、带有风扇的电源供应器120，上半部另设有数个 主风扇130做为主要的散热气流产生来源；由机箱100前侧吸入的气流140将 分别通过各个切割空间，再经过主风扇130由机箱100背侧排出。
前述架构的最大问题，在于狭窄的切割空间对于散热是很大的障碍；噪音 的产生可视为空气分子与物体的碰撞所造成的，狭窄的空间、凹凸不平的通道 表面会造成较多的紊流，产生更多的风切声。而为了让气流在狭窄的切割空间 顺畅流动、同时要达到足够的风压穿过每一 片散热鳍片111之间的通道，必须 使用的高转速小型风扇，也会造成高分贝的运作噪音。再者，多个主机板110 以相同方向间隔地排列于前段空间中，因此散热鳍片111的长度则受限于主机 板110间的间隔距离。换句话说，当增加风扇尺寸或散热鳍片长度时，相对则 会增加机箱100的宽度，因此，在此架构下，较不可能透过增加散热鳍片111 的尺寸来提升散热效果。再者，由于在有限的空间内需设置多个主机板，因此 使用者在组装及拆卸维修上都相当不便。并且，于组装及拆卸维修时，常因空 间狭小而造成使用者很容易去碰撞到机箱或其内部元件，进而造成使用者受伤 或未知的内部元件受损。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种多主机板系统的可开式 双板机箱，以使使用者可有效率地进行系统的组敏维修，并且使系统具有较佳
的空间配置架构，而达到最佳的散热效率并大幅降低噪音。
为达上述目的，本发明所揭露的多主机板系统的可开式双板机箱，包括一 管式壳体，大致上呈矩形，包括
二弯折板体，每一该弯折板体具有彼此相对的一第--开放侧边和一第二开 放侧边及彼此相对的一枢接侧边和--接合侧边；
二开放端，分别位于该第一开放侧边和该第二开放侧边；
至少一枢转结构，位于该枢接侧边上。
于本发明其中一个较佳实施例中，管式壳体更包括一卡扣结构，位于弯折 板体的接合侧边上，用以扣接二弯折板体的接合侧边。
于本发明其中一个较佳实施例中，每一弯折板体更包括一重迭部。此重迭
部位于弯折板体的接合侧边，用以与另--弯折板体的重迭部重迭，其中卡扣结 构设置于重迭部上。
于本发明其中一个较佳实施例中，弯折板体的相对的二内侧表面上可设置 一个或多个主机板，每一主机板上具有一个或多个处理器，靠近于管式壳体的 一端而设置。两相对的主机板上的处理器可彼此错开；设置于于处理器上的散 热鳍片，其顶端相对于所设置的弯折板体的内侧表面的距离大于等于二弯折板 体所相对的内侧表面之间距的二分之一。
于本发明的一较佳实施例中，多主机板系统的可开式双板机箱更包括至 少一盖板。此盖板大致上呈矩形，设置于管式壳体的一开放端，其上具有数个 风扇通气孔。于盖板的内侧表面上，可对应风扇通气孔而设置多个散热风扇， 以协助散热气流的流动。
于本发明一较佳实施例中，于管式壳体外部的顶侧和/或底侧上可设计有定 位轨道，此定位轨道朝向管式壳体的开放端延伸，借以可动式设置于其它外部 机构上。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细 说明如下
图1为现有刀锋架构的个人超级计算机的示意图。
图2为本发明第一实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的立体示意图。
图3为本发明第二实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的局部分解示
图4为本发明第二实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的局部剖视图。
图5为本发明第三实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的立体示意图。
图6为本发明第四实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的立体示'意图。
图7为本发明第五实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的局部分解示
意图o
图8为本发明第六实施例的多主机板系统的可开式双板机箱安装于多主机 板系统的示意图。
图9为本发明第七实施例的多主机板系统的可开式双板机箱的局部分解示 意图。
图10为图9中承载盘的背侧示意图。
具体实施方式
以下举出具体实施例以详细说明本发明的内容，并以图示作为辅助说明。
说明中提及的符号参照图式符号。
参照图2与图3，本发明的多主机板系统的可开式双板机箱包含有管式壳体 200。概呈矩形的管式壳体200包括有二弯折板体210、 二开放端，及至少--枢 转结构230。此可开式双板机箱的管式壳体200可供安装于图8的多主机板系统 的主机壳300中。
每一弯折板体210具有四个侧边，为方便说明，以下分别称的为第一开放 侧边210a、第二开放侧边210b、枢接侧边210c和接合侧边210d。其中第一开 放側边210a和第二开放侧边210b彼此相对，且枢接侧边210c和接合侧边210d 彼此相对。
相对的二开放端220、 222分别位于两弯折板体210的相对侧边，即，开放 端220位于两弯折板体210的第一开放侧边210a，且开放端222位于二弯折板 体210的第二开放侧边210b，如图7所示。
枢转结构230设置于二弯折板体210的枢接侧边210c上，以致使用者可利 用枢转结构230使弯折板体210进行相对旋转，进而使二弯折板体210的接合 侧边210d相互连接或是分开。其中，每一枢转结构230包括数个枢转件232和 至少一转轴234。枢转件232设置于弯折板体210枢接侧边210c上，且转轴234 设置于枢转件232，以使弯折板体210能进行相对旋转，而致使管式壳体200打 开或关起。于此，枢转件可为锁固于弯折板体上的独立元件，亦可由弯折板体 延伸出的突板所弯折而成。
于此， 一个或多个主机板240可设置于二弯折板体210的相对的二内侧表 面。举例来说，当二主机板240设置于二弯折板体210的内侧表面时，二主机 板240会两两相对，并于二者之间形成一个较大的整合气流通道。参照图4,设 置于主机板240上发热元件(例如处理器)的散热鳍片242会位于弯折板体 210相对的二内侧表面之间，且此散热鳍片242可靠近于管式壳体200的一开放 端而设置。两相对的主机板240上的散热鳍片242可随着处理器或其它发热元 件彼此错开，借以缩短弯折板体210相对的二内侧表面的间距D而缩小管式壳 体200体积，或延长散热鳍片242的尺寸。详言之，散热鳍片242的顶端可超 过两相管式壳体200的中心线，即散热鳍片242的顶端相对于所设置的弯折板 体的内侧表面的距离d大于等于间距D的二分之-- 。因此，在透过增加散热鳍 片的尺寸来加强散热效果时，不需增加整个管式壳体200的尺寸；另--方面，
亦提供了管式壳体200体积缩小的可能性，较现有同向排列主机板的结构进一 步小型化。
于位于弯折板体210的接合侧边210d上可再设置一卡扣结构250，以扣接 两弯折板体的接合侧边210d，如图5所示。
每一弯折板体210更包括 一重迭部212。此重迭部212位于弯折板体210 的接合側边210d，可用以与另一弯折板体210的重迭部212重迭，其中卡扣结 构250即设置于重迭部212上。
卡扣结构250包括有至少一突起252和至少一卡槽254，且突起252与卡槽 254会相互对应，二者可对应设置于弯折板体210的重迭部212上。换句话说， 突起252设置于一弯折板体210的重迭部212上，其所对应的卡槽254则设置 于另一弯折板体212的重迭部212上；因此，当二弯折板体210的重迭部212 重迭时，突起252与卡合于所对应的卡槽2.54中，而使二弯折板体210稳固地 结合成一管式壳体200。
于此，管式壳体200内部是经由两开放端贯穿的，故气流可以通过而带走 主机板240上热源所产生的热能，并且主机板两两相对形成一个较大的整合气 流信道，可降低主机板240及其上的相关元件(譬如散热模块等)对气流的切 割、阻挡，而大幅降低噪音的产生，且因为气流可以迅速通过，自然可以提升 散热的效率。再者，于组装或维修时，使用者可透过二弯折板体的相对旋转直 接打开管状壳体，来进行主机板的组装或维修。如此一来，使用者可轻易地且 有效率地进行内部元件的组装或维修。
其中，每一弯折板体210可为一U形弯折板体，或者是一为U形弯折板体 且另--为L形弯折板体(如图6所示)。
参照图7，于管式壳体200的一端可设置一盖板260，此盖板260大致上呈 矩形，对应于管式壳体200的开放端220,盖板260可具有多个风扇通气孔。另 夕卜，图中枢转结构230亦可设置于矩形管式壳体200的其中一个弯折上，此时 两个弯折板体210—为U形、另一为L形。
于盖板260内侧表面上，即向管式壳体200的一侧，可对应风扇通气孔而 设置多个散热风扇262，以协助散热气流的流动。由于管状壳体200提供较大的 整合气流通道，故可减轻现有技术中气流通道被切割的问题；并且，散热风扇 262可采用尺寸较大者，以便在较低转速、较低噪音下提供足够风暈与风压。此 时，机板240上发热元件(例如处理器)的散热鳍片242则可靠近于管式壳 体200的开放端220而设置，以提升散热风扇262的散热效果。
盖板260包括一个或多个固定部264直立突伸于盖板260两側边缘或其它 合适位置，与盖板260的本体形成大致上垂直的角度，借由此固定部264套合 于管式壳体200外部，即可将二弯折板体210稳固地连结，即管式壳体200会
因盖板260套合于开放端220上而不会自行打开。再者，亦可借由将此固定部 264锁固于弯折板体210上，以将盖板260固定于管式壳体200的开放端220上。
盖板260上可设置有把手266，此把手266设置于盖板260相对于管式壳体 200的一侧，以便于使用者移动此机箱。其中，此把手可设计成如图中所示的U 型，亦可设计成L型，或是其它可方便握取的形状。
另外，盖板260可具有一或多个定位部268，位于盖板260的上侧边与/或 下侧边上，此定位部268大致上呈一 L形，其一端直立突伸出盖板260的上侧 边及/或下侧边的边缘。于此，定位部268其延伸出去的另一端可固定于其它外 部机构上，如图8所示的外部的多主机板系统的主机箱300上。
并且，参照图8，于管式壳体200外部的顶侧和/或底侧可设计有定位轨道 280，其朝向管式壳体200的开放端延伸。其中，此定位轨道280可对应于外部 机构(如图8所示的多主机板系统的主机箱300)上的机箱轨道380，即定位轨 道280可与机箱轨道380可动式结合。定位轨道280可为一片体弯折成的狭长 板状物，具有縮小末端提供导引功能。
再者，由于管式壳体200提供了较大的整合空间供重新运用，此可开式双 板机箱的电源分配板290亦可设置于管式壳体200内，即弯折板体210的内侧 表面上，如图9与图IO所示。于此，管式壳体200的内侧底部，即弯折板体210 的内侧表面上设计有定位组292，并且设计有承载盘294，其上表面可用以承载 此电源分配板2卯，下表面则用以与定位组292结合，以将电源分配板290安置 于管式壳体200内。
定位组292可包括由多个冲压突起依序排列而成的二导引轨道292a、 292b， 以及--个或多个定位凸块292c、 292d。相对地，于承载盘294下表面具有滑轨 部294a、 249b、限位部294c和固定件294d。滑轨部294a、 294b大致上可呈L 型或阶梯状， 一端连接于承载盘294主体294e的相对两侧边，另一端则可平贴 管式壳体200底侧表面，边缘分别与导引轨道292a、 292b相邻，以致其可沿着 导引轨道292a、 292b可动式设置于管式壳体200上。限位部294c大致上呈L 型或阶梯状，--端连接于承载盘294主体294e的前侧边缘，转折处具有一凹槽 294f，用以与定位凸块292c结合，借以确定承载盘294于管式壳体200上的设 置位置。于承载盘294定位后，可将固定件294d锁固于管式壳体200上，以将 承载盘294固定于管式壳体200上。其中，滑轨部294a、 249b靠近限位部294c 的侧边，于平贴管式壳体200底侧表面的部分亦可设计有凹槽294g，以与定位 凸块292d结合，借以确定承载盘294于管式壳体200上的设置位置。
权利要求
1.一种多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该可开式双板机箱包括一管式壳体，大致上呈矩形，包括二弯折板体，每一该弯折板体具有彼此相对的一第一开放侧边和一第二开放侧边及彼此相对的一枢接侧边和一接合侧边；二开放端，分别位于该第一开放侧边和该第二开放侧边；以及至少一枢转结构，位于该枢接侧边上。
2. 如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该管 式壳体更包括一卡扣结构，位于该接合侧边上，扣接该接合侧边。
3. 如权利要求2所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于每一 该弯折板体更包括一重迭部，位于该接合侧边，与另一该弯折板体的该重迭部 重迭，其中该卡扣结构设置于该重迭部上。
4. 如权利要求3所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该卡 扣结构包括至少一突起，分别位于该弯折板体其中的一个的该重迭部上；以及 至少一卡槽，分别相对于该突起，位于另一该弯折板体的该重迭部。
5. 如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于每一 该枢转结构包括数个枢转件，设置于该枢接侧边上；以及 至少一转轴，设置于该枢转件中。
6. 如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于每一 该弯折板体为U形，或者该二弯折板体中之一为U形，且另一该弯折板体为L 形。
7. 如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该可 开式双板机箱更包括至少一盖板，大致上呈一矩形，设置于该管式壳体的该开 放端其中一个，该盖板具有数个风扇通气孔。
8. 如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该可 开式双板机箱更包括至少一主机板，设置于每一该弯折板体的内侧表面上，其 中该主机板包含至少一散热鳍片，且该散热鳍片的顶端相对于所设置的该弯折 板体的内侧表面的距离大于等于该弯折板体所相对的该内侧表面之间距的二分 之--。
9. :dn权利要求i所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该管式壳体更包括一定位组，设置于该弯折板体的内侧表面上；以及一承载盘，上表面用以承载一电源分配板，下表面具有至少一滑轨部、至 少一限位部和至少一固定件供与该定位组匹配。
10.如权利要求1所述的多主机板系统的可开式双板机箱，其特征在于该 管式壳体更包括至少--个定位轨道，分别设置于该弯折板体的外侧表面，朝向 该开放端延伸。
全文摘要
一种多主机板系统的可开式双板机箱，采用二弯折板体与一枢转结构结合成矩形的管式壳体，利用枢转结构使二弯折板体进行相对旋转，因而开启或关闭管式壳体，以使使用者可有效率地进行系统的组装/维修，并且再透过将二主机板设置于二弯折板体的相对的内侧表面上，而使系统能以较佳的空间配置架构，且达到最佳的散热效率并同时大幅降低噪音。
文档编号G06F1/18GK101196760SQ200610119129
公开日2008年6月11日 申请日期2006年12月5日 优先权日2006年12月5日
发明者李俊宏, 莫辰尔 申请人:环达电脑(上海)有限公司