专利名称：计算机低温加固系统和方法
技术领域：
本发明涉及计算机领域，更具体地，涉及一种计算机的低温加固 系统和方法，通过添加工业级的单片机及相关加热模块的方式，可使 计算机工作在更低的温度下。
背景技术：
目前笔记本计算机上的大部分芯片都是商业级芯片，基本上只有零度以上才能正常工作。包括核心的嵌入式控制器(简称EC)也是商业级芯片，极大地限制了笔记本使用环境无法工作在零度以下。 而采用工业级的芯片，虽然可以得到低温加固的笔记本计算机，但由 于工业级芯片高昂的价格、稀缺的供应量，笔记本计算机的成本显著 增加。中国发明CN2567679公开了一种适合低温下使用的手提式计算 机，包括一处理器、 一电池、以及至少一导热构件。导热构件同时连 接于处理器及电池，用于将处理器所产生的热量引导至电池，以升高 电池的温度，而使电池在低温环境中不致降低效能。中国发明 CN2567679仅公开了针对电池的低温加固方法，并未提及针对计算机 芯片的低温加固。计算机所用到的各种芯片在低温下仍可能工作不正 常，因此需要一种保证非工业级的芯片也能在低温环境下正常工作的 技术方案。目前，存在一些通过硬件对系统进行低温加固的系统，这些系统 的问题在于它无法保存S3休眠(即休眠到内存)时EC的数据。由于 笔记本S3休眠是必需的功能。进入S3休眠时，笔记本系统会降到跟 环境同样的温度，在低温下，EC无法工作正常，无法保存系统S3休 眠前的各种参数和信息，当S3唤醒时，由于这些数据丢失，会导致系
统崩溃，无法正常运行。本发明通过添加工业级的单片机及相关加热模块的方式，可使笔 记本计算机工作在更低的温度，达到与单片机相同的工作温度范围(现在工业级的单片机基本都可以支持到一4(TC)。使笔记本可用作于军事 或航空领域。发明内容由于目前笔记本上的工业级芯片比较稀缺，不易采购，同时工业 级芯片昂贵，成本高。本发明基于商业级的笔记本芯片，通过增加工 业级的单片机对整个计算机系统进行低温监控，智能地实现笔记本在 低温下的正常功能。具有设计风险低、易于采购(工业级的单片机非 常普及，并且成本很低)、低成本、控制灵活等特点。根据本发明的第一方案，提出了一种计算机低温加固系统，包括: 单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个I数据 接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置 的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入 式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接 口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机 的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制 模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输 出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器 加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。优选地，所述数据 接口为I2C接口，所述单片机芯片为工业级芯片，而计算机系统内的其 他芯片为商业级芯片。根据本发明的第二方案，提出了一种用于计算机低温加固系统的 自动温度设定方法，包括将初始设定温度设置为嵌入式控制器能够 正常启动的温度；进行正常的开机操作，并判断是否正常开机；如果 系统正常开机，则将设定温度降低预定的步长温度，并重新执行开机 操作；当系统未能正常开机时，记录前一次开机成功时的温度点，并 判断所记录的温度下的开机成功率是否满足要求；如果开机成功率不
能满足预先设定的要求，则存储更高的设定温度，并重新判断该温度 下的成功率是否满足要求，重复此步骤，直至获得满足开机成功率要 求的设定温度。根据本发明的第三方案，提出了一种用于计算机低温加固系统的 设定温度自动调整方法，包括确定嵌入式控制器的温度是否低于设 定温度；当嵌入式控制器的温度低于设定温度时，对嵌入式控制器进 行加热；当嵌入式控制器的温度达到设定温度时，进行正常的开机操 作；判断是否正常开机，当系统未能正常开机时，将设定温度增加预 定的步长温度，返回上述确定步骤；以及如果系统正常开机，则记录 此次开机成功时的温度点。根据本发明的第四方案，提出了一种计算机低温启动方法，包括 由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设定温度；如果嵌入式控 制器的温度低于设定温度，对嵌入式控制器进行加热，使其达到设定 温度；启动嵌入式控制器，并确定嵌入式控制器是否工作正常；当嵌 入式控制器发生异常时，断开嵌入式控制器的电源，并返回上述温度 检测步骤；如果嵌入式控制器工作正常，则由嵌入式控制器控制计算 机系统的启动；当计算机系统正常启动时，嵌入式控制器通知单片机， 系统启动成功。根据本发明的第五方案，提出了一种计算机低温启动方法，包括 在计算机系统进入休眠到内存状态时，嵌入式控制器将其中的数据保 存到单片机中；由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设定温度， 如果嵌入式控制器的温度低于设定温度，则停止对嵌入式控制器供电； 如果嵌入式控制器的温度不低于设定温度，则判断是否唤醒系统；如 果并未唤醒系统，则重复此步骤；当系统被唤醒时，由单片机检测嵌 入式控制器的温度是否低于设定温度；如果嵌入式控制器的温度低于 设定温度，对嵌入式控制器进行加热，使其达到设定温度；启动嵌入 式控制器，并确定嵌入式控制器是否工作正常；当嵌入式控制器发生 异常时，断开嵌入式控制器的电源，并返回上述系统被唤醒时的温度 检测步骤；如果嵌入式控制器工作正常，则将嵌入式控制器在进入休 眠到内存状态时存储在单片机中的数据恢复到嵌入式控制器中，并由
嵌入式控制器控制计算机系统的启动；当计算机系统正常启动时，嵌 入式控制器通知单片机，系统启动成功。本发明的单片机方案可以通过数据接口将重要数据保存到单片 机内，在S3唤醒时，取回这些数据。使系统工作正常。另外，跟普通 的直接加热到预定温度点后开机的方案(加热时间固定，比较长，不 灵活，使用时间^长其低温开机成功率越低)相比较，本发明具有加 热时间最优化，自动并随时调整，确保低温开机成功率最高。同时， 本发明的计算机低温加固方法，还可以解决一些产品由于批次不同而 导致的零度以上或附近无法正常工作的次品(指产品的质量没达到规 定的要求)的质量问题。
下面将参照附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述，其中 图1示出了根据本发明的计算机系统的内部结构框图。 图2A示出了根据本发明在出厂设置时执行的自动温度设定方法 的流程图。图2B示出了根据本发明在使用过程中执行的设定温度自动调整 方法的流程图。图3示出了根据本发明的S4/S5状态下的计算机低温启动处理的 流程图。图4示出了根据本发明的S3状态下的计算机低温启动处理的流 程图。图5示出了根据本发明的计算机低温启动处理的总流程图。
具体实施方式
下面结合
本发明的具体实施方式
。应该指出，所描述的 实施例仅是为了说明的目的，而不是对本发明范围的限制。所描述的 各种数值并非用于限定本发明，这些数值可以根据本领域普通技术人 员的需要进行任何适当的修改。 本发明是在现有笔记本计算机上添加工业级的单片机(MCU)和 加热膜，加热膜主要覆盖在嵌入式控制器(EC)芯片的表面，由单片 机控制加热，使商业级笔记本能够容易地达到工业级和航空级的要求。 图1示出了根据本发明的计算机系统的内部结构框图。 单片机(MCU) 100有两个12C接口 101和102 (也可以是其它类 '型的数据接口)， 12C接口 101与各个传感器相连，MCU 100可以直接 通过I2C接口 101得到各温度点。I2C接口 102与EC 300相连，EC 300 通过该12C接口 102访问MCU 100的数据(包括温度)。MCU通过GPIO (通用输入输出管脚)103控制EC 300的复位(RESET)。当用户按下 开机按钮时，开机信号直接输入MCU100相连，MCUIOO再通过GPIO 104通知EC 300是否开机。MCU 100通过GPIO 105控制EC 300的供 电(EC供电控制模块500),以及MCU 100通过GPIO 106控制EC 300 的加热(EC加热模块400)。 MCU 100通过GPIO 107控制电池充电控 制模块600。MCU IOO控制EC 300的供电开关，即，对EC供电控制模块500 进行控制。在低温下，为了防止EC 300不能正常工作，MCU100可以 关闭EC的供电，使EC 300不工作。通常笔记本的EC在关机时仍然处于工作状态，但是其功耗非常 小，通常只有几毫瓦。但是，在本发明中，EC 300在关机时是没有供 电的，因此不工作。关机后，MCU IOO将关闭EC 300的供电，也无需 对EC加热模块400进行供电。为防止低温下EC供电时对充放电路有影响，MCU 100检测到温度 低于电池支持的温度时，MCU 100通过GPIO 107控制电池充电控制模 块，直接断开充电电路。另外，MCU 100具有历史事件记录和分析功能。由于每一台生产 出来的笔记本，其低温特性都是不一样的，MCU能够自动记录和学习 并统计当前笔记本的低温特性。针对当前的笔记本，使用最佳的加热 方案。同时，每一台笔记本在使用过程中其低温特性会随着使用时长 而改变，特别是，电池随着使用时长其低温性能会变得更差。MCU利 用其学习和统计功能随时自动调节。另外，MCU与BIOS (基本输入输
出系统)和EC—直保持通讯，随时监控整个系统的工作状态，如果发 现异常死机，自动进行记录并使系统重新开机。同时，所记录的数据 可供工程技术人员用于后续的分析研究。图2A示出了根据本发明在出厂设置时执行的自动温度设定方法 的流程图。在步骤S200，自动温度设定开始。最初，-在步骤S202，将设定 温度设置为O'C (仅作为示例，可以根据情况，设置为计算机芯片能 够正常启动的温度)。然后，在步骤S204，进行正常的开机操作，并 在步骤S206判断，是否正常开机。如果系统正常开机(步骤S206中 的"是")，则在步骤S208，将设定温度降低1'C或0.5°C，并重新执 行开机操作(步骤S204)。当系统未能正常开机时(步骤S206中的 "否")，在步骤S210，记录前一次开机成功时的温度点，在本示例中， 存储设定温度-当前设定温度+rC或0.5'C。然后，在步骤S212，判断此温度下的成功率是否满足要求。如果开机成功率不能满足预先设 定的要求(步骤S212中的"否")，则返回步骤S210，存储更高的设 定温度，并重新判断该温度下的成功率(例如每千次开机，失败次数 小于5次)是否满足要求(步骤S212)。如果满足要求(步骤S212中 的"是")，则在步骤S220，结束根据本发明的自动温度设定处理。目前的笔记本，其保证正常工作的温度都在or以上，但是同样的设计，生产出来的每一台笔记本的低温特性都不一样，由于晶元生 产批次，封装，生产组装的差异，有些可能在-5'C可以正常工作，有 些可能在-10。C或-15。C时还可以正常工作。这样，MCU可以针对每一台笔记本，从o。c开始尝试，以rc或o.5'c的递减方式去尝试开机，如果开机成功，则继续递减，直到失败，然后记录前一次开机成功的 温度点，并对该温度点进行统计，当其开机成功率(例如每千次开机， 失败次数小于5次)达到要求后，将按照此温度点加热开机。在使用 过程中，MCU还是不停地对当前的加热温度点进行统计， 一旦成功率 低于要求，则递增该温度点，进行循环。该方案有一个好处，可以极大地加快笔记本低温下的开机速度， 跟普通的直接加热到固定温度点然后开机的方案比较，具有加热时间
最优化，自动并随时调整，确保低温开机成功率最高。同时，该低温 加固方案，还可以解决笔记本随着使用时间越长低温效果越差的问题， 同样可以解决一些笔记本由于生产的差异性导致零度附近无法正常工 作的质量问题。图2B示出了根据本发明在使用过程中执行的设定温度自动调整 方法的流程图。在步骤S230，设定温度自动调整开始。首先，在步骤S232，确 定EC 300的温度是否低于设定温度(所述设定温度是在出厂时设置的， 可参考图2A)。当EC 300的温度低于设定温度时(步骤S232中的"是")， 在步骤S231,对EC 300进行加热。当EC 300的温度达到设定温度时(步骤S232中的"否")，在步骤S234，进行正常的开机操作，并在 步骤S236判断，是否正常开机。如果系统正常开机(步骤S236中的"是")，则在步骤S240，记录此次开机成功时的温度点，在本示例中， 存储设定温度=当前设定温度，在步骤S250，结束根据本发明的设定 温度自动调整处理。当系统未能正常开机时(步骤S236中的"否")， 在步骤S238，提高设定温度(在本示例中，将设定温度增加rC或0.5 °C)，并返回步骤S232，重新判断EC 300的温度是否低于设定温度。 在整个低温加热开机过程中，MCU 100首先保证EC 300正常工作， 当EC 300上电复位后，将按照一定的时间间隔(例如，500ms)通过 I2C总线102向MCU 100汇报工作状态，MCU 100 —旦发现EC 300没 有正常反馈工作状态，可以复位EC 300，或者可以断开EC 300的电 源，然后重新供电，复位EC 300。保证EC 300能正常工作。而EC 300 还同时跟BIOS通讯，BIOS通过相关数据通道(如键盘端口)向EC 300 汇报工作状态， 一旦不正常，EC 300将向MCU 100汇报，MCU 100可 以让整个系统关机或重启，确保能正常开机。在操作系统(OS)下， BIOS通过系统的电源管理模块实时的向EC 300汇报工作状态，EC 300 可以了解当前工作状态并向MCU 100汇报，使MCU IOO时刻能监视整 个系统的工作情况，并做相应的处理。通过MCU IOO的监控作用，可以使系统工作得更加稳定，图3示出了根据本发明的S4/S5状态下的计算机低温启动处理的
流程图。在S4/S5 (S4指休眠到硬盘，S5指关机)状态下 在步骤S300，在任何温度下，当用户按下电源按钮时，通知MCU 100开机。在步骤S308，检测EC 300的温度是否低于设定温度(参考 图2A和2B)。如果温度低于设定温度(步骤S308中的"是")，则在 步骤S310，通过EC加热模块400，给EC 300加热。温度正常后(步 骤S308中的"否")，在步骤S312，通知EC供电控制模块500，给EC 300供电(或重新给EC 300供电)，并复位EC 300。在步骤S314, EC 300如果工作正常，将每隔500毫秒通过I2C 102告知MCU 100， EC 300 工作正常。在步骤S316,如果MCU100在两秒时间内没有收到EC300 工作正常的信号，将在步骤S318，通知EC供电控制模块500断开EC 300 的供电，然后，返回步骤S308，重新判断EC 300的温度是否低于设 定温度。在步骤S320， EC 300监控第一组关键部件(如电池等)的温 度，并加热第一组关键部件，使关键部件达到正常温度。在步骤S324， BIOS监控第二组关键部件(如硬盘,光驱)的温度，并加热第二组关 键部件，使第二组关键部件达到正常温度。当BIOS完全启动，进入 OS时，BIOS会通知EC 300启动成功(步骤S326)。 EC 300再通知MCU IOO启动成功(步骤S328)。在步骤S330，根据本发明的S4/S5状态下的计算机低温启动处理结束。图4示出了根据本发明的S3状态下的计算机低温启动处理的流程图。图4所示的S3状态下的计算机低温启动处理流程与图3所示的 S4/S5状态下的计算机低温启动处理流程存在相似之处，其中不同的 步骤以加黑的方框示出，相似的步骤采用了相似的参考符号。在S3休眠状态下在步骤S400，进入S3。在步骤S402， EC 300通过I2C 102通知 MCU 100，同时将要保存的数据通过I2C102存在MCU100中。在步骤 S404，判断EC 300的温度是否低于设定温度。如果EC 300的温度低 于设定温度(步骤S404中的"是")，则在步骤S406，由MCU 100通 过EC供电控制模块500断开EC 300的供电。如果EC 300的温度低于 设定温度(步骤S404中的"否")，则在步骤S407，判断用户是否按 下开机键唤醒系统。如果用户并未按下开机键唤醒系统(步骤S407 中的"否")，则返回步骤S404。当用户按下开机键唤醒系统时(步骤 S407中的"是")，在步骤S408，检测EC 300的温度是否低于设定温 度(参考图2A和2B)。如果温度低于设定温度(步骤S408中的"是")， -则在步骤S410，通过EC加热模块400，给EC 300加热。温度正常后(步骤S408中的"否")，在步骤S412，通知EC供电控制模块500， 给EC 300供电(或重新给EC 300供电)，并复位EC 300。在步骤S414， EC 300如果工作正常，将每隔500毫秒通过I2C 102告知MCU 100， EC 300工作正常。在步骤S416，如果MCU IOO在两秒时间内没有收到 EC 300工作正常的信号，将在步骤S418，通知EC供电控制模块500 断开EC 300的供电，然后，返回步骤S408，重新判断EC 300的温度是否低于设定温度。在步骤S419， EC 300通过I2C总线102取回保存在MCU 100中的数据。在步骤S420， EC 300监控第一组关键部件(如电池等)的温度， 并加热第一组关键部件，使关键部件达到正常温度。在步骤S424， BIOS 监控第二组关键部件(如硬盘，光驱)的温度，并加热第二组关键部件， 使第二组关键部件达到正常温度。当BIOS完全启动，进入OS时，BIOS 会通知EC 300启动成功(步骤S426)。 EC 300再通知MCU 100启动成 功(步骤S428)。在步骤S430，根据本发明的S3状态下的计算机低温 启动处理结束。图5示出了根据本发明的计算机低温启动处理的总流程图。最后所应说明的是以上实施例仅仅用以说明而非限制本发明的 技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的 普通技术人员应当理解依然可以对本发明进行修改或者等同替换， 而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在 本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1.一种计算机低温加固系统，包括单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。
2. 根据权利要求l所述的计算机低温加固系统，其特征在于所 述单片机在通过所述多个传感器之一检测到所述嵌入式控制器的温度 低于预定温度时，控制所述嵌入式控制器加热控制模块对所述嵌入式 控制器进行加热。
3. 根据权利要求l所述的计算机低温加固系统，其特征在于所 述单片机在通过与所述嵌入式控制器相连的数据接口检测到所述嵌入 式控制器工作异常时，控制所述嵌入式控制器供电控制模块停止对所 述嵌入式控制器的供电。
4. 根据权利要求l所述的计算机低温加固系统，其特征在于所 述单片机还通过通用输入输出管脚与电池充电控制模块相连。
5. 根据权利要求l所述的计算机低温加固系统，其特征在于所 述数据接口为I2C接口。
6. 根据权利要求l所述的计算机低温加固系统，其特征在于所 述单片机为工业级芯片，而计算机系统内的其他芯片为商业级芯片。
7. —种用于计算机低温加固系统的自动温度设定方法，包括 将初始设定温度设置为嵌入式控制器能够正常启动的温度； 进行正常的开机操作，并判断是否正常开机；如果系统正常开机，则将设定温度降低预定的步长温度，并重新 执行开机操作；当系统未能正常开机时，记录前一次开机成功时的温度点，并判 断所记录的温度下的开机成功率是否满足要求；如果开机成功率不能满足预先设定的要求，则存储更高的设定温 度，并重新判断该温度下的成功率是否满足要求，重复此步骤，直至 获得满足开机成功率要求的设定温度。
8. 根据权利要求7所述的用于计算机低温加固系统的自动温 度设定方法，其特征在于将所述初始设定温度设置为O'C、 -5'C、 -10 。C或-15。C。
9. 根据权利要求7或8所述的用于计算机低温加固系统的自动 温度设定方法，其特征在于所述预定的步长温度为0. 5-c或rc。
10. —种用于计算机低温加固系统的设定温度自动调整方法，包括确定嵌入式控制器的温度是否低于设定温度； 当嵌入式控制器的温度低于设定温度时，对嵌入式控制器进行加执，"、、 当嵌入式控制器的温度达到设定温度时，进行正常的开机操作； 判断是否正常开机，当系统未能正常开机时，将设定温度增加预 定的步长温度，返回上述确定步骤；以及如果系统正常开机，则记录此次开机成功时的温度点。
11. 根据权利要求10所述的用于计算机低温加固系统的设定温 度自动调整方法，其特征在于所述预定的步长温度为0. 5'C或rc。
12. —种计算机低温启动方法，包括 由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设定温度； 如果嵌入式控制器的温度低于设定温度，对嵌入式控制器进行加热，使其达到设定温度；启动嵌入式控制器，并确定嵌入式控制器是否工作正常； 当嵌入式控制器发生异常时，断开嵌入式控制器的电源，并返回上述温度检测步骤；如果嵌入式控制器工作正常，则由嵌入式控制器控制计算机系统 的启动；当计算机系统正常启动时，嵌入式控制器通知单片机，系统启动 成功。
13. 根据权利要求12所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述单片机是工业级芯片，而所述嵌入式控制器是商业级芯片。
14. 根据权利要求12所述的计算机低温启动方法，其特征在于 确定嵌入式控制器是否工作正常的步骤包括嵌入式控制器在工作正 常时，每隔第一预定时间，向单片机发送工作正常信号；以及当单片 机在第二预定时间内未收到来自嵌入式控制器的工作正常信号时，确 定嵌入式控制器工作异常。
15. 根据权利要求14所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述第一预定时间是500ms，所述第二预定时间是2s。
16. 根据权利要求12所述的计算机低温启动方法，其特征在于 嵌入式控制器控制计算机系统启动的步骤包括由嵌入式控制器监控第一组关键部件的温度，并加热第一组关键 部件，使关键部件达到正常温度；由BIOS监控第二组关键部件的温度，并加热第二组关键部件， 使第二组关键部件达到正常温度；当BIOS完全启动，进入操作系统时，通知嵌入式控制器启动成功。
17. 根据权利要求16所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述第一组关键部件是电池。
18. 根据权利要求16所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述第二组关键部件包括硬盘和光驱中的至少一个。
19. 一种计算机低温启动方法，包括在计算机系统进入休眠到内存状态时，嵌入式控制器将其中的数 据保存到单片机中； 由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设定温度，如果嵌入式控制器的温度低于设定温度，则停止对嵌入式控制器供电；如果嵌 入式控制器的温度不低于设定温度，则判断是否唤醒系统；如果并未 唤醒系统，则重复此步骤；当系统被唤醒时，由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设 定温度；如果嵌入式控制器的温度低于设定温度，对嵌入式控制器进行加 热，使其达到设定温度；启动嵌入式控制器，并确定嵌入式控制器是否工作正常；当嵌入式控制器发生异常时，断开嵌入式控制器的电源，并返回 上述系统被唤醒时的温度检测步骤；如果嵌入式控制器工作正常，则将嵌入式控制器在进入休眠到内 存状态时存储在单片机中的数据恢复到嵌入式控制器中，并由嵌入式 控制器控制计算机系统的启动；当计算机系统正常启动时，嵌入式控制器通知单片机，系统启动 成功。
20. 根据权利要求19所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述单片机是工业级芯片，而所述嵌入式控制器是商业级芯片。
21. 根据权利要求19所述的计算机低温启动方法，其特征在于 确定嵌入式控制器是否工作正常的步骤包括嵌入式控制器在工作正 常时，每隔第一预定时间，向单片机发送工作正常信号；以及当单片 机在第二预定时间内未收到来自嵌入式控制器的工作正常信号时，确 定嵌入式控制器工作异常。
22. 根据权利要求21所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述第一预定时间是500ms，所述第二预定时间是2s。
23. 根据权利要求19所述的计算机低温启动方法，其特征在于 嵌入式控制器控制计算机系统启动的步骤包括-由嵌入式控制器监控第一组关键部件的温度，并加热第一组关键部件，使关键部件达到正常温度；由BIOS监控第二组关键部件的温度，并加热第二组关键部件， 使第二组关键部件达到正常温度；当BIOS完全启动，进入操作系统时，通知嵌入式控制器启动成功。
24. 根据权利要求23所述的计算机低温启动方法，其特征在于 所述第一组关键部件是电池。
25. 根据权利要求23所述的计算机低温启动方法，其特征在于所述第二组关键部件包括硬盘和光驱中的至少一个。
全文摘要
一种计算机低温加固系统，包括单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。所述单片机芯片为工业级芯片，而计算机系统内的其他芯片为商业级芯片。
文档编号G06F11/30GK101154179SQ20061014064
公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月29日 优先权日2006年9月29日
发明者章丹峰 申请人:联想(北京)有限公司