专利名称：信号线的测距方法
技术领域：
本发明涉及一种信号线的测距方法，更具体地，涉及一种搭载至
用以制作印刷电路板(PCB)上的印刷电路图案的设计软件中的信号线 的测距方法。
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背景技术：
随着集成电路高密度化的发展，使电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)软件进行布线的使用需求增加。目前，印刷 电路板的线路布局(Layout)通常是通过各类软件程序(例如Protel软件) 来自动执行。其中，于进行布线之前，布线工程师一般需对所欲布线
15的重要线路(例如信号线及电源线等)设定线宽及线距，以使信号可更有 效地传输，并可满足例如阻抗或时序等规格的要求，并通过软件程序 布线完成后，需对该布线结果进行设计规则查核(Design Rule Check, DRC)，以查核所述布设的线路符合线宽及线距的设计规则，以避免线 路宽度不足而造成良率不佳，线路间距过小而易形成电磁干扰或短路。
20 并于查核到有缺陷线路时，可采用例如标示DRC于该线路的缺陷位置 处，以供布线工程师据此进行修改。
于现有技术中，常用的印刷电路板设计软件(例如Protel软件) 对同一层面的信号载体的间距可进行测距，确实方便了印刷电路板的 设计人员以查核所述布设的线路符合线宽及线距的设计规则。然而，
25当査核一些不同层面的信号载体的间距时，常用的印刷电路板设计软 件则无法满足自动测距的要求。而此时，印刷电路板的设计人员往往 忽略了不同层面的信号载体的间距是否会对信号载体形成干扰，以导 致印刷电路板设计不理想。另外，即便印刷电路板的设计人员考虑到 此类问题，亦只能通过人工方式进行查核及测距。然而，亦极易因人
30 工处理的疏失而导致整块印刷电路板设计不合理，严重者则会致使该 印刷电路板无法正常运作。如此，不但延长了设计时间并降低了工作 效率，亦相对地提高了设计成本。
因此，如何提供一种可克服上述现有技术种种缺点的信号线的测 距方法，以满足对不同层面的信号载体的间距进行测距，以使得印刷 电路板的设计人员在进行印刷电路板设计中可提高走线质量，并节约 5 设计时间以及提高工作效率。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种信号 线的测距方法，以满足对不同层面的信号载体的间距进行测距。
10 本发明的另一目的在于提供一种信号线的测距方法，以使印刷电
路板的设计人员在进行印刷电路板设计中可提高走线质量，并节约设 计时间以及提高工作效率。
为达上述目的及其他相关目的，本发明提供一种搭载至用以制作 印刷电路板上的印刷电路图案的设计软件中的信号线的测距方法，其
15中，该印刷电路图案中至少包括第一层面的第一信号线及第二层面的 第二信号线在内的多个层面及其信号线，该信号线的测距方法包括以 下步骤，首先令该第一信号线于该第二层面生成投影，再测定该第一 层面与该第二层面垂直间距，之后于该第一信号线撷取第一参考点、 于该第二信号线撷取第二参考点以及于该投影撷取投影参考点，然后
20 测定该投影参考点与该第二参考点的间距，再依据该投影参考点与该 第二参考点的间距以及该第一层面与该第二层面的间距，并通过预设 的运算规则，计算该第一参考点与该第二参考点的间距，最后判断当 前的该第 -参考点与该第二参考点的间距是否允符该计算出的该第一 参考点与该第二参考点的间距，若是，则不进行该第一参考点的位置
25与该第二参考点的位置的修改，若否，则依据该计算出的该第一参考 点与该第二参考点的间距，修改该第一参考点的位置与该第二参考点 的位置。
依据上述的方法，该第一层面与该第二层面的间距即为当该第一 信号线垂直投影至该第二层面并该投影与该第二信号线有重合点时的 30 该第 一信号线与该第二信号线的间距。
依据上述的方法，该第一参考点为该第一信号线最邻近该第二信
号线的一点；该第二参考点为该第二信号线最邻近该第一信号线的一 点；该投影参考点为该第一参考点于该第二层面的投影点；该运算规 则为该投影参考点与该第二参考点的间距以及该第一层面与该第二层 面的间距二者的平方和并求根；该第一信号线与该第二信号线的最短
5间距为该第 一 参考点与该第二参考点的间距。
相比于现有技术，本发明的信号线的测距方法是通过于该第一信 号线撷取第一参考点、于该第二信号线撷取第二参考点以及于该第一 信号线的投影线撷取投影参考点，然后依据该投影参考点与该第二参 考点的间距以及该第一层面与该第二层面的间距，通过预设的运算规
10贝lj，计算该第一参考点与该第二参考点的间距，然后，判断出若该第 一参考点与该第二参考点的间距不允符该计算出的该第一参考点与该 第二参考点的间距时，则依据该计算出的该第一参考点与该第二参考 点的间距，修改该第一参考点的位置与该第二参考点的位置，如此， 以满足对不同层面的信号载体的间距进行测距。
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图1显示本发明的信号线的测距方法的操作流程示意图2 (A)显示本发明的信号线的测距方法的优选实施例中该投影 与该第二信号线有重合点时的示意图；以及 20 图2 (B)显示本发明的信号线的测距方法的优选实施例中该投影
与该第二信号线无重合点时的示意图。 主要元件符号说明
1 第一层面 10 第一信号线
25 1 00 第一参考点
10' 投影
100' 投影参考点
2 第二层面 20 第二信号线
30 2 00 第二参考点
A投影参考点至第二参考点间距
H 第一层面至第二层面间距
L 第一信号线至第二信号线间距
S1 S8 步骤流程
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具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。 本发明亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的 各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各
10 种修饰与变更。
参阅图l，并同时配合图2 (A)以及2 (B)，图l为一流程图， 用以显示本发明的信号线的测距方法的操作流程示意情形；图2 (A) 图以及2 (B)是用以显示本发明的信号线的测距方法的实施例示意图。 须特别说明的是，该信号线的测距方法的实施例示中另可包括其他的
15构件，为简化附图及说明，此处的基本图样仅显示与本发明有关的构 件。如图所示，该信号线的测距方法搭载至用以制作印刷电路板上的 印刷电路图案的设计软件中，其中，该印刷电路图案中至少包括第一 层面1的第一信号线10及第二层面2的第二信号线20在内的多个层 面及其信号线。于本实施例中，该用以制作印刷电路板上的印刷电路
20图案的设计软件中至少设定有信号线与信号线之间的安全距离以供有 利于印刷电路图案的设计，然此非本发明所揭示重点，故不在此赘述。 首先执行步骤Sl，令该第一信号线10于该第二层面2生成投影 10，，接着进至步骤S2。
在歩骤S2中，测定该第一层面1与该第二层而2垂直间距H。于
25 本实施例中，该第一层面1与该第二层面2的间距H即为该投影10' 与该第二信号线20有重合点时的该第一信号线10与该第二信号线20 的间距H。
须特别说明的是，若该投影10'与该第二信号线20有重合点时， 则无需再执行以下步骤即可获取该第一信号线10与该第二信号线20 30的间距H，反之，若该第一信号线10垂直投影至该第二层面2吋，该 投影10'与该第二信号线20无重合点时，接着进至步骤S3。
在歩骤S3中，于该第一信号线10中撷取第-参考点100、于该第
二信号线20中撷取第二参考点200以及于该投影10'中撷取投影参考 点100'。于本实施例中，该第一参考点100是依据该第一信号线10最 邻近该第二信号线20的一点所撷取；该第二参考点200是依据该第二
5信号线20最邻近该第一信号线10的一点所撷取；该投影参考点100' 为该第一参考点100于该第二层面2的投影点，接着进至步骤S4。
在步骤S4中，测定该投影参考点100'与该第二参考点200的间距 A。于本实施例中，该间距A为该投影参考点100'与该第二参考点200 的最短间距，接着进至步骤S5。
io 在步骤S5中，依据该投影参考点100'与该第二参考点200的间距
A以及该第一层面1与该第二层面2的间距H，并通过预设的运算规 贝lj，计算该第一参考点100与该第二参考点200的间距L，以供获取该 第一信号线10与该第二信号线20的最短间距L。于本实施例中，该运 算规则为该投影参考点100'与该第二参考点200的间距A以及该第一
5层面l与该第二层面2的间距H二者的平方和并求根；其中，该第一 信号线10与该第二信号线20的最短间距L为该第 一参考点100与该 第二参考点200的间距L，接着进至步骤S6。
在步骤S6中，判断当前的该第一参考点100与该第二参考点200 的间距L是否允符该计算出的该第一参考点100与该第二参考点200
20的间距L，若是，接着进至步骤S7，若否，接着进至步骤S8。
在步骤S7中，则该第一参考点100的位置与该第二参考点200的 位置不进行修改，即可完成对第一信号线100与第二信号线200间距 的测距L。
在步骤S8中，依据该计算出的该第一参考点100与该第二参考点 25200的间距L，修改该第一参考点100的位置与该第二参考点200的位 置，由此，即可完成对第一信号线100与第二信号线200间距的测距L。 综上可知，本发明的信号线的测距方法是通过该第一层面的第一 信号线投影至该第二层面，并于该第一信号线撷取第一参考点、于该 第二信号线撷取第二参考点以及于该投影撷取投影参考点，然后依据 30 该投影参考点与该第二参考点的间距以及该第一层面与该第二层面的 间距，通过预设的运算规则，计算该第一参考点与该第二参考点的间距，然后判断出若该第 一 参考点与该第二参考点的间距与该计算出的 该第一参考点与该第二参考点的间距不允符时，则依据该计算出的该 第一参考点与该第二参考点的间距，修改该第一参考点的位置与该第 二参考点的位置，以满足对不同层面的信号载体的间距进行测距，如
此即可解决现有技术中不能满足对不同层面的信号载体的间距进行测 距的缺憾，从而有利于印刷电路板的设计人员在进行印刷电路板设计 中提高走线质量，并节约设计时间以及提高工作效率。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范围下，
对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围应如随 附的权利要求所列。
权利要求
1.一种信号线的测距方法，搭载至用以制作印刷电路板(PCB)的印刷电路图案的设计软件中，其中，该印刷电路图案中至少包括第一层面的第一信号线及第二层面的第二信号线在内的多个层面及其信号线，该信号线的测距方法包括以下步骤令该第一信号线于该第二层面生成投影；测定该第一层面与该第二层面垂直间距；于该第一信号线撷取第一参考点、于该第二信号线撷取第二参考点以及于该投影撷取投影参考点；测定该投影参考点与该第二参考点的间距；依据该投影参考点与该第二参考点的间距以及该第一层面与该第二层面的间距，并通过预设的运算规则，计算该第一参考点与该第二参考点的间距，以供获取该第一信号线与该第二信号线的最短间距，以及判断当前的该第一参考点与该第二参考点的间距是否允符该计算出的该第一参考点与该第二参考点的间距，若是，则不进行该第一参考点的位置与该第二参考点的位置的修改，若否，则依据该计算出的该第一参考点与该第二参考点的之间距，修改该第一参考点的位置与该第二参考点的位置。
2. 根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该第一层面与该第二层面的间距即为该第一信号线垂直投影至该第二层面并该投 影与该第二信号线有重合点时的该第一信号线与该第二信号线的间距。
3. 根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该第一参考 点为该第一信号线最邻近该第二信号线的一点。
4.根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该第二参考点为该第二信号线最邻近该第一信号线的一点。
5.根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该投影参考 点为该第一参考点于该第二层面的投影点。
6.根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该运算规则为该投影参考点与该第二参考点的间距以及该第--层面与该第二层面 的间距二者的平方和并求根。
7.根据权利要求1所述的信号线的测距方法，其中，该第一信号 线与该第二信号线的最短间距为该第一参考点与该第二参考点的间 距。
全文摘要
本发明公开了一种信号线的测距方法，搭载至用以制作至少包括第一层面第一信号线及第二层面第二信号线的印刷电路图案的设计软件中，该测距方法先令第一信号线于第二层面生成投影，测定第一与第二层面垂直间距，再分别于第一、第二信号线撷取第一、第二参考点以及于投影撷取投影参考点，测定投影参考点与第二参考点间距，再依据投影参考点与第二参考点间距以及第一与第二层面间距，通过预设运算规则，计算第一与第二参考点间距，最后判断当前第一与第二参考点间距是否允符计算的第一与第二参考点间距，若是，则不修改第一与第二参考点位置，若否，则依据计算的第一与第二参考点间距修改第一与第二参考点位置，如此可对不同层面信号载体间距进行测距。
文档编号G06F17/50GK101201868SQ20061016944
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月15日 优先权日2006年12月15日
发明者孙莉丽, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司