Ic标签及其制造方法

专利名称：Ic标签及其制造方法
技术领域：
本发明涉及具有借助于无线波进行动作的IC芯片的IC标签及其
制造方法。
背景技术：
近年来，以在物品、IC卡等上附加RFID (Radio Frequency Identification )标签而用于物品的信息管理等的形式，RFID标签被广 泛利用。这样的RFID标签由于由IC芯片和天线所构成，能够将存储 在IC芯片中的ID (Identification:识别信息)等信息通过天线以无 线方式与读写器进行通信，所以可以借助于读写器以非接触的方式读 取存储在IC芯片中的信息，或者反过来也可以对IC芯片进行写入。
而且，在多个物品上贴附写入了各自固有的信息的RFID标签， 并在制造工程或输送中，通过读写器对信息进行读取或者写入等，并 对各工序中的物品的信息进行管理的情形广泛得以实施。上述读写器
能够对处于通讯区域内的RFID标签的IC芯片所存储的信息一并进行 读取，在作业的高效化上有效果。
这里，在例如通过RFID标签对多个信封进行管理的情况下， RFID标签被贴附在各信封的大致同一位置上，因此如果将多个信封 重叠则RFID标签也接近并相互重合。另外，如果RFID标签接近并 相互重合，则各RFID标签的天线的阻抗变化，从各RFID标签发出 的电波将会干扰，有读写器无法正确地读取存储在RFID标签中的信 息这样的问题。
因而，为了解决上述问题，以往公开了以下技术在相重合的 RFID标签之间，中间隔着具有保障从各RFID标签发出的电波不会 干扰的间隔以上的厚度的隔片(例如，特开2005-001692号公报 (0016 ~ 0019段落、图1、图2))。
但是，根据特开2005-001692号所^i^开的技术，如果为了防止将 RFID标签重合之际的电波干扰，在相重合的RFID标签之间隔着隔 片，并将例如贴附了 RFID标签的多个信封重叠，则有因隔片的厚度 而使重叠的信封捆变厚这样的问题。

发明内容
因而，本发明就以提供一种能够防止或者降低将IC标签重合之 际的电波干扰的IC标签为i果题。
为了解决上述课题，本发明采用以下构造用第1天线和第2天 线构成RFID标签，在第1天线和第2天线的端部之间进行静电电容 耦合。
根据本发明，能够提供一种可以防止或者降低将IC标签重合之 际的电波干扰的IC标签。


图1A是表示将本发明的实施例1所涉及的RFID标签组装起来 的形态的图。
图1B是表示将实施例1所涉及的RFID标签分解了的形态的图。
图2A是从信号输入输出电极侧来观察IC芯片的概略图。
图2B是表示金属膜层的狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的
位置关系的图。
图2C是表示在金属膜层上安装了 IC芯片的形态的图。
图3A是表示金属膜层的T字形狭缝与IC芯片的信号输入输出
电极的位置关系的图。
图3B是表示在金属膜层上安装了 IC芯片的形态的图。
图4A表示在带状的基体上形成金属膜层的形态。
图4B表示将基体弯曲，形成本发明的实施例2所涉及的RFID
标签的形态。
图4C表示实施例2所涉及的RFID标签的其它形态。
图5A是本发明的实施例3所涉及的RFID标签的侧面图。
图5B是从表面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
图5C是从背面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
图6A是本发明的实施例4所涉及的RFID标签的平面图。
图6B是本发明的实施例4所涉及的其它形态的RFID标签的平面图。
具体实施例方式
以下，使用适当的附图对用于实施本发明的实施例详细地进行说明。
《实施例1》
图1A、 1B是表示本发明的实施例1所涉及的RFID标签的图， 图1A是表示将实施例1所涉及的RFID标签组装起来的形态的图， 图1B是表示将实施例1所涉及的RFID标签分解了的形态的图。
如图1A、1B所示那样，实施例l所涉及的RFID标签(IC标签) 1由在作为主天线的天线(第1天线)11上安装了 IC芯片10的插入 物la、作为辅助天线的2个导体片(第2天线)lb、 lb所构成。
天线11是由作为绝缘体的PET (Polyethylene Ter印hthalate) 或PEN (Polyethylene Naphtahalate)等树脂组成的、例如在大致长 方形状的基体lib上以数微米(nm)程度的厚度通过利用溅射的蒸镀 等方法形成了Au、 Al等金属的金属膜层lla，并设置有狭缝llc。此 外，金属膜层lla的形成方法并不只限于蒸镀，例如还可以用喷墨打 印机印刷Au、 Al等的金属涂浆而形成。可以在金属膜层lla的形成 之际或形成之后设置狭缝llc。
另外，基体llb并不只限于上述树脂，只要是绝缘体则还可以是 纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷墨打印机等印刷Au、 Al等的金属涂浆、贴附Au、 Al等的金属箔等适宜的方法形成金属膜 层lla。
图2A、 2B、 2C是表示在金属膜层上安装IC芯片的形态的图， 图2A是从信号输入输出电极侧来观察IC芯片的概略图，图2B是表 示金属膜层的狭缝与IC芯片的信号输入输出电极的位置关系的图， 图2C是表示在金属膜层上安装了 IC芯片的形态的图。
设置在金属膜层lla上的狭缝llc如图2B所示那样呈大致L字 形，以跨越狭缝llc的方式在狭缝llc的L字形的角部的金属膜层lla 上的假想线所示的10a'、 10b'的位置上安装IC芯片10，使得IC芯片 10向天线供电用的端子即信号输入输出电极10a、 10b (参照图2A) 相对应，也就是如图2C所示那样。
IC芯片10的信号输入输出电极10a、 10b例如由Au制的焊盘构 成，例如通过超声波接合或金属共晶接合将金属膜层lla与信号输入 输出电极10a、 10b进行接合。另外，还可以隔着各向异性导电膜将信 号输入输出电极10a、 10b与金属膜层lla连接起来。
将狭缝llc制作为在金属膜层lla的成膜时通过掩模使其平面形 状形成大致L字形的沟。狭缝llc的宽度方向的、在图2B上A-A所 示之间由于此狭缝llc而没有电气连接。狭缝llc的L字形的一端沿 金属膜层lla的宽度方向而形成，并到达金属膜层lla的端部。狭缝 llc的另一端沿金属膜层lla的长度方向而形成，并以规定的长度在 金属膜层lla之中闭合。
如上述那样，在位于跨越狭缝llc的两侧的金属膜层lla的区域 分别将IC芯片10的信号输入输出电极10a、 10b电连接。由此，将 通过设置狭缝llc而得到的短截线lld (参照图2B)的部分串联连接 在作为天线的金属膜层lla (短截线lld以外)的其它部分、IC芯片 IO之间，短截线lld的部分作为串联连接的电感分量起作用。借助于 此电感分量，能够抵消IC芯片10内的电容分量，而取得金属膜层lla 与IC芯片IO的阻抗匹配。也就是，IC芯片IO能够将充分面积的金 属膜层lla作为天线。而且，能够使IC芯片IO的阻抗与由金属膜层 lla所形成的天线11的阻抗进行匹配。将这样的狭缝llc称为阻抗匹 配电路。
此外，IC芯片10与作为天线的金属膜层lla的阻抗匹配的程度 取决于由直到狭缝lie的L字形的角的各长度而决定的短截线lid的 面积。
此外，为了将IC芯片10安装在金属膜层lla的表面，还可以在 IC芯片10的信号输入输出电极10a、 10b的焊盘面或者与该部分对应 的金属膜层lla上涂敷各向异性导电膜后，贴附在金属膜层lla的表 面。
另外，构成阻抗匹配电路的狭缝的平面形状并不只限于L字形， 还可以是例如T字形。图3A、 3B是表示在金属膜层上设置T字形狭 缝并安装IC芯片的形态的图，图3A是表示金属膜层的T字形狭缝与 1C芯片的信号输入输出电极的位置关系的图，图3B是表示在金属膜 层上安装了 IC芯片的形态的图。
如图3A所示那样，在金属膜层lla上设置T字形狭缝lle。在 此情况下，T字形的纵棒部分沿金属膜层lla的宽度方向而形成，并 到达金属膜层lla的端部。另外，T字形狭缝lle的横棒部分沿金属 膜层lla的长度方向而形成，并以所定的长度在金属膜层lla之中闭 合。其结果，形成短截线llf、 llg。
以跨越该T字形狭缝lie的方式在T字形狭缝lie的T字形的 角部的金属膜层lla上的假想线所示的10a'、 10b，的位置安装IC芯片 10，使得IC芯片10向天线供电用的端子即信号输入输出电极10a、 10b分别与短截线llf及短截线llg相对应，也就是如图3B所示那样。
如以上那样，在形成天线ll的金属膜层lla上安装IC芯片10， 形成插入物la (参照图1A)。
返回到图1A，导体片lb在由作为绝缘体的PET或PEN等树脂 构成的例如大致长方形状的基体12b上，将Au、 Al等金属以数微米 (Hm)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法形成了金属膜层12a。 此外，金属膜层12a的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨 打印机印刷Au、 Al等的金属涂浆而形成。
另外，基体12b并不只限于上述树脂，只要是绝缘体则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，也可以通过用喷墨打印机等印刷Au、 Al等的金属涂浆、贴附Au、 Al等的金属箔等适宜的方法，形成金属 膜层12a。
另外，在一个插入物la的两端接合两个导体片lb、 lb而构成 RFID标签1。如图1B所示那样，导体片lb在金属膜层12a侧的一 端具有与插入物la的接合部12c。另外，如图1A所示那样，将插入 物la的基体llb侧的长度方向的端部与两个导体片lb、 lb各自的接 合部12c进行接合，使得具有插入物la的金属膜层与两个导体片lb、 lb的金属膜层相互重合的重合部分lc,而构成RFID标签1。此外， 例如可以用树脂或者粘合材料对插入物la与导体片lb、lb进行接合。
这里，可知在实施例l中，在将狭缝llc的沿金属膜层lla的长 度方向而形成的部分的长度设为3.5mm时，如果插入物la的长度为 信息收发中所用的电波的波长X的1/4~1/6则能够最高效地进行动 作。在实施例1中，设信息收发中所用的电波的频率为2.45GHz，设 插入物la的长度为25mm。另外，在使用了频率为2.45GHz的电波 的:清况下，可知如果RFID标签1的全长为40mm则能够最高效地进 行动作。
进而，在使用了 2.45GHz的电波的情况下，可知图1B中的接合 部12c的从导体片lb的端部起的长度(以下，称为接合长)为3mm~ 10mm最佳。因而，在实施例1中，设接合长为约7mm。另外，设导 体片lb的长度为15mm。此外，设定接合长使得接合部12c与狭缝 llc不重叠。
如以上那样，作为实施例1，将插入物la的长度设为25mm，将 导体片lb、 lb的长度分别设定为15mm，将接合长分别设为约7mm， 构成全长40mm的RFID标签1。而且，通过实验已验证这样所构成 的RFID标签1在实用上没有问题，即使使RFID标签1重合，电波 也不会干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息的收发所用的电 波的波长、设置在天线ll上的狭缝llc的形状、基体llb、 12b的材 料等而变化，所以可以适宜进行设定。
这样实施例1所涉及的RFID标签1由具有作为第1天线(主天 线)的天线11的插入物la和作为第2天线(辅助天线)的导体片lb、 lb而构成。进而，插入物la中的天线11的金属膜层11a与导体片lb、 lb的金属膜层12a具有夹着作为绝缘体的基体llb相重合的部分进行 接合，由此天线11与导体片lb、 lb被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签1重合在这样所构成的RFID标 签1上，则各RFID标签1的导体片lb、 lb作为其它RFID标签1 的第1天线即天线11的辅助天线发挥作用，所以各RFID标签1的天 线11的阻抗没有很大变化。
由此，具有以下这样的优越效果即使将实施例1所涉及的RFID 标签l重合起来，各RFID标签1发出的电波也难以产生干扰，难以 发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例1所涉及的RFID 标签1中，由于在重合的RFID标签1之间也不需要隔片，所以具有 以下这样的优越效果例如即使将RFID标签1贴附在信封上并使信 封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
《实施例2》
图4A、 4B、 4C是表示本发明的实施例2所涉及的RFID标签的 构造的图。图4A表示在带状的基体上形成金属膜层的形态，图4B表 示将带状的基体弯曲，形成实施例2所涉及的RFID标签的形态，图 4C表示实施例2的其它形态。
在实施例2中，如图4A所示那样，在由作为绝缘体的PET或 PEN等树脂构成的带状的基体20上，用Au、 Al等金属以数微米(pm ) 左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，空开间隔地在长边方向上排 列而形成两个金属膜层(第2天线)20b、 20b，进而，在两个金属膜 层20b、 20b之间形成一个金属膜层20a。此外，金属膜层20b、 20a、 20b的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、 Al等的金属涂浆而形成。
另外，金属膜层20a与实施例1中的金属膜层lla (参照图2B) 同样，设置狭缝20c而形成作为主天线的天线(第l天线)20d。进而，
与图2C所示的RFID标签1中的金属膜层lla同样地，在金属膜层 20a上安装IC芯片10。
另外，与实施例1同样，基体20并不只限于上述树脂，只要是 绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷 墨打印机等印刷Au、 Al等的金属涂浆、贴附Au、 Al等的金属箔等适 宜的方法，形成金属膜层20b、 20a、 20b。
另外，在金属膜层20a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜 层lla同样，设置L字形的狭缝20c，但狭缝20c与实施例1同样地 并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，对于形成了三个金属膜层20b、 20a、 20b的基体 20，在金属膜层20a与金属膜层20b之间把金属膜层20b、 20b折入 金属膜层20a侧，进而，折叠基体20使得金属膜层20b、 20b分别来 到金属膜层20a的外侧，为了设置金属膜层20a与金属膜层20b相重 合的部分即重合部分20e而如图4B所示那样进行弯曲，构成RFID标 签2。此时，在重合部分20e中，可以用树脂或者粘合材料对基体20 彼此相接的部分和基体20与金属膜层20b相接的部分进行接合。此夕卜， 在实施例2中，基体20最好是可以折叠的构件(具有可挠性的构件。 例如，由较薄的膜组成的薄片状构件)。此外，在用玻璃构成了基体 20的情况下，例如可以通过加热来进行折叠。
在图4B所示的RFID标签2中，在基体20上形成有金属膜层 20b的部分相当于RFID标签1的导体片lb (参照图1A)，在基体 20上形成有金属膜层20a的部分相当于RFID标签1的插入物la(参 照图1A)。
在这里，与实施例1同样地，将信息的收发所用的电波的频率设 为2.45GHz，金属膜层20a的长度设为与RFID标签1的插入物la(参 照图1A)的长度相当的25mm，金属膜层20b、 20b的长度分别设为 与RFID标签1的导体片lb (参照图1A)的长度相当的15mm。
进而，图4B所示的RFID标签2的全长与RFID标签1 (参照图 1A)同样地i殳为40mm。
另外，重合部分20e相当于RFID标签1中的接合部12c (参照 图IB)的接合长，因此重合部分20e的长度设为与RFID标签1中的 接合部12c (参照图IB)的接合长同等的约7mm。此外，将重合部分 20e的长度设置得重合部分20e与狭缝20c不重叠。根据以上说明， 在带状的基体20上形成金属膜层20b、 20a、 20b时，金属膜层20a 与金属膜层20b的间隔约为7mm。
如以上那样，作为实施例2，设金属膜层20a的长度为25mm、 金属膜层20b的长度为15mm、重合部分20e的长度约为7mm，构成 全长40mm的RFID标签2。而且，通过实验已验证这样构成的RFID 标签2在实用上没有问题，即使将RFID标签2重合，电波也不会产 生干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息的收发所用的电波的 波长、设置在金属膜层20a上的狹缝20c的形状、基体20的材料等而 变化，所以可以适宜进行设定，这与实施例l相同。
这样实施例2所涉及的RFID标签2由形成作为第1天线的天线 20d的金属膜层20a、和作为第2天线的金属膜层20b、 20b而构成。 进而，金属膜层20a与金属膜层20b、 20b夹着作为绝缘体的基体20 相重合，因此天线20d和金属膜层20b、 20b被静电电容耦合起来。
而且，如果^f吏其它的RFID标签2重合在这样所构成的RFID标 签2上，则各RFID标签2的金属膜层20b、 20b作为其它RFID标签 2的笫1天线即天线20d的辅助天线发挥作用，因此各RFID标签2 的天线20d的阻抗没有很大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果即使将实施例2 所涉及的RFID标签2重合起来，各RFID标签2发出的电波也难以 产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例2 所涉及的RFID标签2中，在重合的RFID标签2之间也不需要隔片， 因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果即使例如将RFID标 签2贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
另夕卜，能够在带状的基体20上连续形成金属膜层20b、 20a、 20b, 进而能够仅弯曲基体20而构成RF1D标签2，因此具有能够以少于实施例1的工时数而构成RFID标签2这样的优越的效果。此外，实施 例2即使如图4C所示那样，折叠基体20使得第2天线来到IC芯片 10被安装的一侧那样的RFID标签2a的形态，也具有同等的效果。 《实施例3》
图5A、 5B、 5C是表示本发明的实施例3所涉及的RFID标签的 构造的图。图5A是实施例3所涉及的RFID标签的侧面图，图5B是 从表面侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图，图5C是从背面 侧来观察实施例3所涉及的RFID标签的图。
在实施例3中，如图5B所示那样，在由作为绝缘体的PET或 PEN等树脂构成的带状的基体30的一个面(以下，称为表面)S上， 用Au、 Al等金属以数微米(jim)左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等 方法形成金属膜层30a。进而，如图5C所示那样，在夹着上述基体 30的另一面(以下、称为背面)R上，用Au、 Al等金属以数微米(nm) 左右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，在基体30的长边方向上排列 而形成两个金属膜层30b、 30b。此时，形成两个金属膜层(第2天线) 30b、 30b，使得分别具有金属膜层30a与两个金属膜层30b、 30b相 重合的部分即重合部分30e,此外，金属膜层30b、 30a、 30b的形成 方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨打印机印刷Au、 Al等的金 属涂浆而形成。
然后，返回到图5B，形成在基体30的表面S上的金属膜层30a 与实施例1中的金属膜层lla (参照图2B)同样地设置狭缝30c，形 成天线(第1天线)30d。进而，在金属膜层30a上与图2C所示的 RFID标签1中的金属膜层lla同样地安装IC芯片10。
另外，与实施例l同样，基体30并不只限于上述树脂，只要是 绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷 墨打印机等印刷Au、 Al等的金属涂浆、贴附Au、 Al等的金属箔等适 宜的方法，形成金属膜层30b、 30a、 30b。
进而，在金属膜层30a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜 层lla同样，设置L字形的狭缝30c,但狭缝30c与实施例1同样，
并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，在基体30的表面S上形成金属膜层30a，在背面R 上形成两个金属膜层30b、 30b，如图5A所示那样，构成RFID标签 3。
在图5A所示的RFID标签3中，在薄片30的表面S上形成金属 膜层30a的部分相当于RFID标签1的插入物la (参照图1A )，在 薄片30的背面R上形成金属膜层30b的部分相当于RFID标签1的 导体片lb (参照图1A)。
在这里，与实施例1同样地，将信息收发所用的电波的频率设为 2.45GHz，金属膜层30a的长度设为与RFID标签1的插入物la (参 照图1A)的长度相当的25mm，金属膜层30b的长度设为与RFID标 签l的导体片lb (参照图1A)的长度相当的15mm。
进而，图5A所示的RFID标签3的全长与RFID标签1 (参照 图1A)同样地i殳为40mm。
另外，重合部分30e相当于RFID标签1中的接合部12c (参照 图1B)的接合长，因此重合部分30e的长度设为与RFID标签1中的 接合部12c (参照图1B)的接合长同等的约7mm。此外，将重合部分 30e的长度设置得重合部分30e与狭缝30c不重合。
如以上那样，作为实施例3，设金属膜层30a的长度为25mm、 金属膜层30b的长度为15mm、重合部分30e的长度约为7mm，构成 全长40mm的RFID标签3。而且，通过实验已验证这样构成的RFID 标签3在实用上没有问题，即使将RFID标签3重合，电波也不会产 生干扰。此外，上述的具体数值是一例，因信息收发所用的电波的波 长、设置在金属膜层30a上的狭缝30c的形状、基体30的材料等而变 化，所以可以适宜进行设定，这与实施例l相同。
这样，实施例3所涉及的RFID标签3由形成作为第l天线的天 线30d的金属膜层30a、和作为第2天线的金属膜层30b构成。进而， 金属膜层30a与金属膜层30b具有夹着作为绝缘体的基体30相重合的 部分，因此金属膜层30a和金属膜层30b、 30b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签3与这样构成的RFID标签3重 合，则各RFID标签3的金属膜层30b、 30b作为其它的RFID标签3 的第l天线即天线30d的辅助天线发挥作用，因此各RFID标签3的
天线30d的阻抗没有;f艮大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果即使就取得即使 将实施例3所涉及的RFID标签3重合起来，各RFID标签3发出的 电波也难以产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而， 在实施例3所涉及的RFID标签3中，在重合的RFID标签3之间也 不需要隔片，因此具有以下这样的与实施例1同等的效果即使例如 将RFID标签3贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容 易变厚。
另外，可以在带状的基体30上连续形成金属膜层30b、 30a、 30b 而构成RF1D标签3,因此，可以取得能够以少于实施例1的工时数 而构成RFID标签3这样的优越的效果。 《实施例4》
图6A、 6B是表示本发明的实施例4所涉及的RFID标签的构造 的图。图6A是实施例4所涉及的RFID标签的平面图，图6B是实施 例4所涉及的其他形态的RFID标签的平面图。
在实施例4中，如图6A所示那样，在由作为绝缘体的PET或 PEN等树脂构成的基体40上，用Au、 Al等金属以数微米(nm)左 右的厚度通过基于溅射的蒸镀等方法，形成金属膜层40a。进而，在 金属膜层40a的两端部形成微小间隔的间隙40e,借助于间隙40e将 金属膜层40a的两端部分离，形成两个金属膜层(第2天线)40b、 40b。 此外，金属膜层40a的形成方法并不只限于蒸镀，例如也可以用喷墨 打印机印刷Au、 Al等的金属涂浆而形成。
另外，金属膜层40a与实施例1中的金属膜层lla (参照图2B) 同样地设置狭缝40c，形成天线40d。进而，在金属膜层40a上，与图 2C所示的RFID标签1中的金属膜层lla同样地安装IC芯片10 (第 l天线)。
另外，与实施例1同样，基体40并不只限于上述树脂，只要是 绝缘体，则也可以是纸、橡胶、玻璃等。在此情况下，可以通过用喷 墨打印机等印刷Au、 Al等的金属涂浆、贴附Au、 Al等的金属箔等适 宜的方法，形成金属膜层40b、 40a、 40b。
进而，在金属膜层40a中，与图2B所示的实施例1中的金属膜 层lla同样，设置L字形的狭缝40c,但狭缝40c与实施例1同样， 并不只限于L字形，例如也可以如图3A所示那样为T字形。
如以上那样，在基体40上形成金属膜层40a，通过微小间隔的间 隙40e将金属膜层40b、 40b从金属膜层40a分离，如图6A所示那样， 构成RFID标签4。
这里，如果采用配置为在形成天线40d的金属膜层40a的两端使 两个金属膜层40b、 40b隔着微小间隔的间隙40e、 40e对峙的结构， 则天线40d和金属膜层40b、 40b被静电电容耦合。而且，金属膜层 40b、 40b作为天线40d的辅助天线发挥功能。此外，可知如果间隙 40e的微小间隔在lmm以下，则确认到产生静电电容耦合的效果。在 实施例4中，将微小间隔设为100jim。
另外，由于静电电容耦合在金属膜层40a与金属膜层40b的端面 彼此相对的间隙40e的截面积(金属膜层40a的厚度与间隙40e的长 度之积)上确保电容量，所以在实施例4中，在相对于金属膜层40a 的宽度方向倾斜的方向上形成了间隙40e。这样，在相对于金属膜层 40a的宽度方向倾斜的方向上形成间隙40e,加长了间隙40e的长度而 加大了间隙40e的截面积，确保了静电电容耦合的电容量。
在这里，与实施例l同样地，将信息收发所用的电波的频率"i殳为 2.45GHz，图6A所示的RFID标签4的全长与RFID标签1 (参照图 1A)同样地设为40mm。而且，金属膜层40a的长度设为与RFID标 签l的插入物la (参照图1A)的长度相当的25mm。
如以上那样，作为实施例4，设金属膜层40a的长度为25mm， 设间隙40e的微小间隔为100nm，构成全长40mm的RFID标签4。 而且，通过实验已验证这样构成的RFID标签4在实用上没有问题，
即使将RFID标签4重合，电波也不会产生干扰。此外，上述的具体 数值是一例，因信息收发所用的电波的波长、设置在金属膜层40a上 的狭缝40c的形状、基体40的材料等而变化，所以可以适宜进行设定， 这与实施例l相同。
这样，实施例4所涉及的RFID标签4由形成作为第l天线的天 线40d的金属膜层40a、和作为第2天线的金属膜层40b构成。进而， 金属膜层40a与金属膜层40b隔着间隙40e而接合起来，因此，天线 40d和金属膜层40b、 40b被静电电容耦合起来。
而且，如果使其它的RFID标签4与这样构成的RFID标签4重 合，则各RFID标签4的金属膜层40b、 40b作为其它的RFID标签4 的第1天线即天线40d的辅助天线发挥作用，因此，各RFID标签4 的天线40d的阻抗没有很大变化。
因此，具有以下这样的与实施例1同等的效果即使将实施例4 所涉及的RFID标签4重合起来，各RFID标签4发出的电波也难以 产生干扰，难以发生未图示的读写器的读取不良。进而，在实施例4 所涉及的RFID标签4中，在重合的RFID标签4之间也不需要隔片， 因此具有以下这样的与实施例1同等的效果即使例如将RFID标签 4贴附在信封上并使信封重合，重合后的信封捆也不容易变厚。
另外，由于采用配置为在形成天线40d的金属膜层40a的两端使 两个金属膜层40b、 40b隔着微小间隔的间隙40e、 40e对峙的结构， 所以与实施例l相比，进一步具有使信封捆的厚度难以增加这样的效 果。
此外，在实施例4中，为了确保间隙40e的长度，在相对于金属膜 层40a的宽度方向倾斜的方向上形成了间隙40e，但并不只限于这一 形态，也可以例如如图6的(b)所示那样，采用具有矩形波形状的间 隙40f。即使是这种形状，也可以增加间隙40f的长度。
另外，对基体40形成金属膜层40a,通过蚀刻等的追加工序，形 成金属膜层40b、 40b,具有能够以较少的工时数构成RFID标签4这 样的优越效果。 进而，为了提高未图示的读写器的读取精度，间隙40e或者40f 间必须是规定的静电电容以上，但例如通过使间隙40e、或者40f的间 隔变窄，也能够确保静电电容。但是，对于使夹着间隙40e或者40f 对峙的金属膜层40a与40b不接触、或4吏间隙40e或者40f的间隔变 窄的加工，要求高加工精度。在实施例4中，构成为通过相对于金属 膜层40a的宽度方向，在如图6A所示那样倾斜的方向上形成间隙40e， 或者如图6B所示那样形成矩形波形状的间隙40f，来确保间隙40e或 者40f间的静电电容。通过该构成，具有以下的效果对于微小间隔 的间隙40e或者40f的加工不要求高加工精度，就能够确保静电电容。
如以上那样，在本发明所涉及的RFID标签中，具有以下这样的 优越效果即使将RFID标签重合，各RFID标签发出的电波也难以 产生干扰，不会发生读写器的读取不良。进而，由于在重合的RFID 标签之间也不需要隔片，所以具有以下这样的优越效果即使将RFID 标签重合起来，厚度也不容易变厚。
另外，本发明中的RFID标签的全长并不只限于40mm，只要与 安装RFID标签的物品(例如、信封)的材质、即安装RFID标签的 物品的介电常数相对应地适宜设定RFID标签的全长，就可以进行更 稳定的通信。
另外，在本发明中，相对于第l天线左右对称地配置了第2天线， 但也可以相对于第l天线，配置例如长度不同的第2天线，而采用非 对称的构造。进而，还可以相对于第1天线仅仅在单侧配置第2天线。
权利要求
1.一种IC标签，包含借助于无线波进行动作的IC芯片；和由形成在绝缘体的基体上的金属膜层构成的天线，其特征在于上述天线包括阻抗匹配用的狭缝、安装上述IC芯片的一个第1天线以及不安装上述IC芯片的至少一个第2天线而成，上述第1天线与至少一个上述第2天线被静电电容耦合起来。
2. 按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上述基体与上述第2天线 各自的上述金属膜层相重合的部分而被耦合。
3. 按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于 上述基体是带状的形状，在上述基体上两个上述第2天线的上述金属膜层在上述基体的长 边方向上排列而形成，在两个上述第2天线的上述金属膜层之间，形成上述第1天线的 上述金属膜层，通过在上述第l天线的上述金属膜层与两个上述第2天线的上述 金属膜层之间，将上述第2天线折入到上述第1天线侧，进而将上述 第2天线向外侧折叠，从而上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上 述基体与两个上述第2天线的上述金属膜层相重合的部分。
4. 按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于 上述基体是带状的形状，在上述基体的一个面上形成上述第1天线的上述金属膜层， 在夹着上述基体的另一个面上，两个上述第2天线的上述金属膜层在上述基体的长边方向上排列而形成，上述第1天线的上述金属膜层具有夹着上述基体与两个上述第2天线的上述金属膜层相重合的部分。
5. 按照权利要求1所述的IC标签，其特征在于 形成上述第1天线的上述金属膜层以及形成至少一个上述第2天线的上述金属膜层位于上述基体的同一平面上，并被配置成隔着微小 间隔的间隙而对峙。
6. —种IC标签的制造方法，其中，在上述IC标签中，由金属 膜层形成的第1天线和由金属膜层形成的至少一个第2天线被配置在 绝缘体的基体上，借助于无线波进行动作的IC芯片被安装在上述第1 天线上，相对于上述第1天线至少一个上述第2天线在其端部彼此被 静电电容耦合起来，其特征在于该制造方法制造以下这样的上述IC 标签将在上述第1天线的两侧空开规定的间隙配置了上述第2天线的 可挠性的上述基体，在上述间隙的部分进行折叠，在上述第l天线的 端部与上述第2天线的端部形成中间隔着上述基体的静电电容耦合的 重合部分，并在上述第l天线的两侧配置了上述第2天线。
全文摘要
用由安装IC芯片(10)的金属膜层(11a)形成的第1天线、由不安装IC芯片(10)的金属膜层(12a)形成的至少一个第2天线构成RFID标签(1)。采用以下构造金属膜层(11a)形成在基体(11b)上，金属膜层(12a)形成在基体(12b)上，通过使金属膜层(11a)与金属膜层(12a)隔着基体(11b)耦合，而使第1天线与第2天线静电电容耦合起来。
文档编号G06K19/077GK101178785SQ20071012718
公开日2008年5月14日 申请日期2007年7月4日 优先权日2006年11月6日
发明者坂间功, 芦泽实 申请人:株式会社日立制作所