专利名称：布局方法
技术领域：
本发明是有关于一种布局方法，且特别是有关于一种利用短路线取代0欧姆 电阻的布局方法。
背景技术：
一般来说，在印刷电路板(printed circuit board, PCB)的制作上，若是 两接脚(pin)或两焊垫(pad)之间需要短路(short)时，会广泛的使用到0欧 姆电阻。这是由于O欧姆电阻在电路中没有任何功能，只是方便印刷电路板进行测 试以及兼容的设计。另外，O欧姆电阻还可以做跳线使用，亦即若某段线路不用， 直接不贴上0欧姆电阻即可，如此并不会影响印刷电路板的外观。
此外，工程师在不确定匹配电路的参数之前，可以配置0欧姆电阻，并于测 试印刷电路板上的电路时，再利用具体数值的组件(有阻值的电阻)代替。另外， 测试工程师想要测试印刷电路板上的某部分电路的耗电流时，可以去掉原配置在印 刷电路板上的0欧姆电阻，以便于接上电流表进行测试。虽然，O欧姆电阻有上述 许多优点，但是在印刷电路板的制作过程中，使用越多的0欧姆电阻，相对地也会 增加印刷电路板的制作成本。
发明内容
本发明的目的在提供一种布局方法，藉此可以在不修改电路原理图的状况下， 即保留电路原理图中的零欧姆电阻，而在电路板布局时直接利用短路线将所述焊垫 进行连接(亦即实现焊垫短路的作用)，来减少电路组件的使用成本。
本发明提出一种布局方法，其包括下列步骤。首先，产生第一布局图面，其
中所述第一布局图面具有第一焊垫与第二焊垫，且所述第一焊垫与第二焊垫各自对
应不同的属性。接着，提供第一层面，其具有一短路线，且配置于所述第一布局图 面上，其中所述短路线的两端分别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与第二焊垫。
在本发明一实施例中，所述布局方法进一步包括下列步骤。于所述第一布局 图面，新增第三焊垫与第四焊垫，其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同 的属性。于所述第一层面新增第二短路线，其中所述第二短路线的两端分别对应于 所述第三焊垫与所述第四焊垫。
在本发明一实施例中，所述布局方法进一步包括下列步骤。于所述第一布局 图面，新增第三焊垫与第四焊垫，其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同 的属性。提供第二层面，其具有第二短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中 所述第二短路线的两端分别对应所述第三焊垫与所述第四焊垫。
在本发明一实施例中，所述短路线的宽度与所述第二短路线的宽度会依据所 述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第三焊垫与所述第四焊垫的属性而不同。
在本发明一实施例中，当所述第一焊垫与所述第二焊垫其中之一为信号属性， 而所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为电源属性，则所述短路线的宽度小于所 述第二短路线的宽度。
在本发明一实施例中，所述布局方法进一步包括下列步骤。首先，产生第二 布局图面，其中所述第二布局图面具有第三焊垫与第四焊垫，且所述第三焊垫与第 四焊垫各自对应不同的属性。接着，提供第二层面，其具有第二短路线，且配置于 所述第二布局图面上，其中所述第二短路线的两端分别对应于所述第二布局图面的
所述第三焊垫与第四焊垫。
在本发明一实施例中，所述布局方法进一步包括下列步骤。于所述第二布局 图面，新增第五焊垫与第六焊垫，其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同 的属性。于第二层面新增第三短路线，其中所述第三短路线的两端分别对应于所述 第五焊垫与所述第六焊垫。
在本发明一实施例中，所述布局方法进一步包括下列步骤。于所述第二布局 图面，新增第五焊垫与第六焊垫，其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同 的属性。提供第三层面，其具有第三短路线，且配置于所述第二布局图面上，其中 所述第三短路线的两端分别对应所述第五焊垫与所述第六焊垫。
在本发明一实施例中，所述第二短路线的宽度与所述第三短路线的宽度会依 据所述第三焊垫、所述第四焊垫、所述第五焊垫与所述第六焊垫的属性而不同。在本发明一实施例中，当所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为信号属性， 而所述第五焊垫与所述第六焊垫其中之一为电源属性，则所述第二短路线的宽度小 于所述第三短路线的宽度。
在本发明一实施例中，所述第二布局图面与所述第二层面为印刷电路板表层
的布局图。
在本发明一实施例中，所述第一布局图面与所述第一层面为印刷电路板表层 的布局图。
本发明通过于布局图面外新增加一个层面或多个层面的方式，并且将所需要 短路线都配置于此新增层面或是分别配置于多个不同的层面上。藉此，布局工程师 不需要借助电路设计工程师首先修改电路原理图，即保留电路原理图中的零欧姆电 阻，而在制作布局图时直接利用新增层面上所配置的短路线达到相连焊垫之间短路 的作用。因此，本发明可以减少电路组件(即0欧姆电阻)的使用成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图， 作详细说明如下。
图1绘示为本发明一实施例的布局方法的流程图。
图2绘示为本发明一实施例的第一布局图面与第一层面的示意图。
图3绘示为本发明一实施例的焊垫与短路线的配置关系示意图。 图4绘示为本发明另一实施例的布局方法的流程图。 图5绘示为本发明另一实施例的第一布局图面与第一层面的示意图。 图6绘示为本发明又一实施例的布局方法的流程图。
图7绘示为本发明又一实施例的第一布局图面、第一层面与第二层面的示意图。
图8绘示为本发明再一实施例的布局方法的流程图。
具体实施例方式
图1绘示为本发明一实施例的布局方法的流程图。图2绘示为本发明一实施 例的第一布局图面与第一层面的示意图。请合并参照图1与图2，首先，在步骤S101中，产生第一布局图面210，其中所述第一布局图面210具有焊垫(pad) 211 与212，且焊垫211与212各自对应不同的属性。也就是说，焊垫211例如是一设 备(或芯片)启用信号属性(亦即焊垫211信号与接地连接为某一设备在可工作状 态，不连接地为该设备无效)，而焊垫212例如是接地属性(亦即焊垫212是连接 至接地端)，因此，焊垫211与212电气属性名称(netname)是不同的，在印刷 电路板(Printed Circuit Board, PCB)的设计软件中，焊垫211与212在第一布局图 面210上并不能利用线迹(trace)直接进行连接，亦即在印刷电路板的设计中此类 的短路(Short)也是不能存在的。
接着，在步骤S103中，提供第一层面220，其具有短路线221，且配置于所 述第一布局图面210上，其中所述短路线221的两端分别对应于所述第一布局图面 210的焊垫211与212，如同图2虚线所对应的部份。通过增加的第一层面220， 并于层面220新增短路线221，再将层面220配置于布局图面210上，结果可以如 同图3所绘示。如此一来，布局工程师就可以在不需要借助电路设计工程师首先修 改电路原理图的情况下，即保留电路原理图中的零欧姆电阻，而在制作布局图时， 利用第一层面220上所产生的短路线221来实现于印刷电路板制作过程中，使用0 欧姆电阻达成将焊垫211与212短路的作用。故，本实施例所提供的布局方法可以 节省O欧姆电阻的使用成本。另外，在本实施例中，第一布局图面210与第一层面 220为印刷电路板的布局图。
为了更清楚地描述上述布局方法的各步骤，以下再举一实施例来说明本发明 的布局方法的详细流程。图4绘示为本发明另一实施例的布局方法的流程图。图5 绘示为本发明另一实施例的第一布局图面与第一层面的示意图。在本实施例中，步 骤S401、 S403的运作方式与图1中的步骤SIOI、 S103相同或相似，故在此不再赘述。
请合并参照图4与图5，在步骤S405中，于第一布局图面510新增焊垫513 与514，其中焊垫513与514各自对应不同的属性。也就是说，焊垫513例如为电 源属性(亦即焊垫513是连接至电源端)，而焊垫514例如是连接至一模块的电源 接收端)。并且，焊垫513与514在常通状态下，可以对焊垫514所连接的模块供 电，而若是焊垫513与514之间为断开状态，则停止供电给焊垫514所连接的模块， 以降低电源消耗。接着，在步骤S407中，于第一层面220，新增短路线522，其中短路线522 的两端分别对应于所述第一布局图面510的焊垫513与514，如同图5虚线所对应 的部份。在本实施例中，短路线521与522的宽度会依据焊垫511、 512、 513与 514的属性而不同。也就是说，当焊垫511与512焊垫其中之一为信号属性，而所 述焊垫513与514其中之一为电源属性，则短路线521的宽度小于短路线522的宽 度。另外，不同宽度的短路线可以事先储存于零件库中，以便于需要使用时直接从 零件库取用即可，进而增加电路布局时的便利性。
图6绘示为本发明又一实施例的布局方法的流程图。图7绘示为本发明又一 实施例的第一布局图面、第一层面与第二层面的示意图。在本实施例中，步骤S401、 S403、 S405的运作方式与图4中的步骤S401、 S403、 S405相同或相似，故在此不 再赘述。
请合并参照图6与图7，在步骤S407中，提供层面730，其具有短路线731， 且配置于所述第一布局图面710上，其中短路线731的两端分别对应所述焊垫713 与714。在本实施例中，由于短路线721与731分别配置于不同的层面720与730 上，如此一来，布局工程师在需要删除短路线721或731时，直接删除层面720 或730即可，以增加布局的便利性。
图8绘示为本发明再一实施例的布局方法的流程图。请参照图4，首先，在步 骤S801中，产生第一布局图面，其中所述第一布局图面具有第一焊垫与第二焊垫， 且所述第一焊垫与第二焊垫各自对应不同的属性。接着，在步骤S803中，提供第 一层面，其具有短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中所述短路线的两端分 别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与第二焊垫。在本实施例中，步骤S801 与步骤S803的操作流程可以参照图1实施例的说明，故在此不再赘述。
之后，在步骤S405中，产生第二布局图面，其中所述第二布局图面具有第三 焊垫与第四焊垫，且所述第三焊垫与第四焊垫各自对应不同的属性。而在步骤S407 中，提供第二层面，其具有第二短路线，且配置于所述第二布局图面上，其中所述 第二短路线的两端分别对应于所述第二布局图面的所述第三焊垫与第四焊垫。在本 实施例中，步骤S803与步骤S807的操作流程亦可参照图1实施例的说明，故在 此不再赘述。
另外，在本实施例中，所述第一布局图面、第二布局图面、第一层面与第二层面为印刷电路板表层的布局图。此外，在本实施例中，印刷电路板的第一面电路 例如可以利用第一布局图面与第一层面来制作，而印刷电路板的另一面电路例如可 以利用第二布局图面与第二层面来制作。
此外，在图8的实施例中，若是其它焊垫还需要短路线进行连接时，则可以 分别参照图4的实施例以及图6的实施例的说明，以进行新增短路线，故在此不再 赘述。
通过上述的布局方法，印刷电路板的制造商(PCB vendor)就会根据出图后 的底片，在制造的过程中把这两个接脚(pin)，亦即两焊垫，直接短接起来，以 达到短路的目的。因此，在印刷电路板制作完成后，就算需要短路的两接脚之间没 有配置0欧姆电阻也能使其导通。也就是说，如果原来利用0欧姆电阻短接两焊垫 的设计是一种"常断的设计"，那么本实施例所提出的布局方法，就是一种"常通 的设计"，亦即利用导线导通需要连接的焊垫，以节省0欧姆电阻的使用。另外， 对于印刷电路板上焊垫之间不需要导通的部份，只要用刀片把连接于焊垫之间的线 迹割断即可。另外，由于所有的短路线都是配置在印刷电路板的表层，非常便于割 断，并于割断短路线后还是保留原来的焊垫，使得布局工程师可以这些焊垫上焊接 不同参数的电阻来进行测试，也可以测量电流的大小。当然，也能实现电路的选择 性设计。
综上所述，本发明通过于布局图面外新增一个层面或多个层面的方式，并且
将所需要的短路线都配置于此新增层面或是分别配置于多个不同的层面上。藉此，
布局工程师可以在不需要借助电路设计工程师首先修改电路原理图，即保留电路原
理图中的零欧姆电阻，而在制作布局图时直接利用新增层面上所配置的短路线来达
成焊垫之间短路的作用。如此一来，本发明可以节省O欧姆电阻的使用成本，还可
以避免修改电路原理图的问题。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术 领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，
因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种布局方法，其特征在于，其包括下列步骤产生一第一布局图面，其中所述第一布局图面具有一第一焊垫与一第二焊垫，且所述第一焊垫与所述第二焊垫各自对应不同的属性；以及提供一第一层面，其具有一短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中所述短路线的两端分别对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与所述第二焊垫。
2. 根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，其进一步包括 于所述第一布局图面，新增一第三焊垫与一第四焊垫，其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同的属性；以及于所述第一层面，新增一第二短路线，其中所述第二短路线的两端分别对应 于所述第三焊垫与所述第四焊垫。
3. 根据权利要求2所述的布局方法，其特征在于，所述短路线的宽度与所述第 二短路线的宽度会依据所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第三焊垫与所述第四焊 垫的属性而不同。
4. 根据权利要求3所述的布局方法，其特征在于，当所述第一焊垫与所述第二 焊垫其中之一为信号属性，而所述第三悍垫与所述第四焊垫其中之一为电源属性， 则所述短路线的宽度小于所述第二短路线的宽度。
5. 根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，其进一步包括 于所述第一布局图面，新增一第三焊垫与一第四焊垫，其中所述第三焊垫与所述第四焊垫各自具有不同的属性；以及提供一第二层面，其具有一第二短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中所述第二短路线的两端分别对应所述第三焊垫与所述第四焊垫。
6. 根据权利要求5所述的布局方法，其特征在于，所述短路线的宽度与所述第 二短路线的宽度会依据所述第一焊垫、所述第二焊垫、所述第三焊垫与所述第四焊 垫的属性而不同。
7. 根据权利要求6所述的布局方法，其特征在于，当所述第一焊垫与所述第二 焊垫其中之一为信号属性，而所述第三焊垫与所述第四焊垫其中之一为电源属性， 则所述短路线的宽度小于所述第二短路线的宽度。
8. 根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，其进一步包括 产生一第二布局图面，其中所述第二布局图面具有第三焊垫与一第四焊垫，且所述第三焊垫与所述第四焊垫各自对应不同的属性；以及提供一第二层面，其具有一第二短路线，且配置于所述第二布局图面上，其 中所述第二短路线的两端分别对应于所述第二布局图面的所述第三焊垫与所述第 四焊垫。
9. 根据权利要求8所述的布局方法，其特征在于，其进一步包括-于所述第二布局图面，新增一第五焊垫与一第六焊垫，其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同的属性；以及于所述第二层面，新增一第三短路线，其中所述第三短路线的两端分别对应 于所述第五焊垫与所述第六焊垫。
10. 根据权利要求9所述的布局方法，其特征在于，所述第二短路线的宽度与 所述第三短路线的宽度会依据所述第三焊垫、所述第四焊垫、所述第五焊垫与所述 第六焊垫的属性而不同。
11. 根据权利要求10所述的布局方法，其特征在于，当所述第三焊垫与所述第 四焊垫其中之一为信号属性，而所述第五焊垫与所述第六焊垫其中之一为电源属性，则所述第二短路线的宽度小于所述第三短路线的宽度。
12. 根据权利要求8所述的布局方法，其特征在于，其进一步包括 于所述第二布局图面，新增一第五焊垫与一第六焊垫，其中所述第五焊垫与所述第六焊垫各自具有不同的属性；以及提供一第三层面，其具有一第三短路线，且配置于所述第二布局图面上，其中所述第三短路线的两端分别对应所述第五焊垫与所述第六焊垫。
13. 根据权利要求12所述的布局方法，其特征在于，所述第二短路线的宽度与 所述第三短路线的宽度会依据所述第三焊垫、所述第四焊垫、所述第五焊垫与所述 第六焊垫的属性而不同。
14. 根据权利要求13所述的布局方法，其特征在于，当所述第三焊垫与所述第 四焊垫其中之一为信号属性，而所述第五焊垫与所述第六焊垫其中之一为电源属 性，则所述第二短路线的宽度小于所述第三短路线的宽度。
15. 根据权利要求8所述的布局方法，其特征在于，所述第二布局图面与所述第二层面为印刷电路板表层的布局图。
16.根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，所述第一布局图面与所述 第一层面为印刷电路板表层的布局图。
全文摘要
本发明提出一种布局方法，适用于印刷电路板，其包括下列步骤。首先，产生第一布局图面，其中所述第一布局图面具有第一焊垫与第二焊垫，且所述第一焊垫与第二各自具有不同的属性。接着，提供第一层面，其具有短路线，且配置于所述第一布局图面上，其中所述短路线对应于所述第一布局图面的所述第一焊垫与第二焊垫。藉此，本发明所提供的布局方法不需要修改焊垫的电气属性名称，并利用短路线将所述焊垫进行连接以达到短路的作用，进而减少电路组件的使用成本。
文档编号G06F17/50GK101655880SQ20081021362
公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月21日 优先权日2008年8月21日
发明者何婵丽, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司