专利名称：电容式触控屏及其制造方法
电容式触控屏及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电容式触控屏，更具体地说，涉及一种电容式触控屏以及这种 电容式触控屏的制造方法。
背景4支术
触控屏已经被广泛地应用在各种电子产品上。用户可以通过手指或专用笔 触摸屏幕而产生电信号的变化，对位于触控屏后面的显示器件中所显示的文字、 符号、菜单等进行识别与选择操作，实现对设备的输入操作。
触控屏通常分为电阻式、电^f兹式和电容式等几种，电容式触控屏的工作原 理是利用人体的电流感应进行工作。传统的电容式触控屏以四层的印刷电路板
为架构，分别为接地层、X轴线迹、Y轴线迹和电路层。这种电容式触控屏制 作起来成本较高。
为了降低制作成本，电容式触控屏被设计为一块两层复合玻璃屏。如图1、 2、 3所示，在玻璃基板IO，的两侧表面各涂设一层ITO (Indium Tin Oxide,氧 化铟锡)20a，、 20b，，这两层ITO层20a，、 20b，内分别设有X轴线迹21，和Y 轴线迹22'， X轴线迹21，和Y轴线迹22，通常设置为互补的葫芦形状，如图2、 3所示。再在ITO层上设置绝缘层30a，、 30b',绝缘层30a，、 30b，可采用Si02。 玻璃基板IO，的上侧为膜面，下侧为空气面。在空气面的绝缘层30a，上再设置 电路层40，，分别与X轴线迹21，和Y轴线迹22，电连接。再在电路层40，上设 置保护层50',保护层50，可采用矽土玻璃薄层。两线迹21'、 22，交叉处通过玻 璃基板10绝缘，两线迹21'、 22，通过电路层中设置在四周的电连线与IC连接。 当手指触摸在触控屏上时，人体电场、用户和触控屏表面形成一个耦合电容， 对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。 这个电流分别从触控屏四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手 指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置信息。
由于这种电容式触控屏在玻璃基板10两侧均设置有ITO层20a，、 20b', 使得整个触控屏的厚度增加。在加工时，需要先在玻璃基板的一侧进行ITO层 和绝缘层的加工，而在玻璃基板的另一侧进行加工时，需要对玻璃基板的第一 侧加工好的膜层进行保护，加工起来非常不便，而且很容易破坏已经加工好的 膜层，造成次品率较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中电容式触控屏中存在需要 在基板的两侧加工膜层而带来加工不便的问题，提供一种只在基板一侧设置膜 层的电容式触控屏。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种电容式触控屏，包 括基板，设置在基板同侧的ITO层、绝缘层、电路层和保护层，所述ITO层由 多根相互平行的第一轴线迹和多根相互平行的第二轴线迹交叉组成，所述第一 轴线迹与第二轴线迹相互垂直设置；每个所述第一轴线迹被与其相交的多根第 二轴线迹隔断成多个单元，同一第一轴线迹中相邻的两单元通过金属桥电连接， 金属桥和第二轴线迹之间设有将两者绝缘开的绝缘块。
在本发明所述的电容式触控屏中，所述金属桥位于电路层之中。
在本发明所述的电容式触控屏中，所述绝缘块位于绝缘层之中。
在本发明所述的电容式触控屏中，所述金属桥与第二轴线迹重叠处的轮廓 被绝缘块的轮廓所包容。
本发明要解决的另一个技术问题在于，针对上述电容式触控屏的结构，提 供一种膜层设置在基板一侧的电容式触控屏的加工方法。
本发明解决另 一个技术问题所采用的技术方案是提供一种如上所述电容 式触控屏的加工方法，包括以下步骤
SIO、准备基板，在基板的加工侧面上溅镀ITO层，并按照预设图案通过 施胶、显影、曝光、刻蚀和剥胶的工序加工出第二轴线迹和被第二轴线迹隔断 为多个单元的第一轴线迹；S30、在第 一轴线迹和第二轴线迹的相交处位于第二轴线迹上加工出预设 图案的绝缘块；
S50、按照预设图案加工出电路层，并在同一第一轴线迹中相邻的两单元 之间加工出金属桥； S70、涂覆保护层。
在本发明所述电容式触控屏的加工方法中，所述步骤S30中通过设有预设 图案的掩膜板覆盖在ITO层上进行溅镀，使得绝缘材料在第一轴线迹和第二轴 线迹的相交处形成所述绝缘块。
在本发明所述电容式触控屏的加工方法中，所述步骤S30中先在ITO层上 涂覆感光绝缘材料，再通过设有预设图案的取图罩板曝光、显影后形成所述绝 缘块。
在本发明所述电容式触控屏的加工方法中，所述步骤S50包括先溅镀电路 层，再按照预设图案通过施胶、曝光、显影、刻蚀和剥胶的工序加工出所述金 属桥。
在本发明所述电容式触控屏的加工方法中，所述步骤S50中通过设有预设 图案的掩膜板覆盖在基板上进行金属溅镀形成所述金属桥。
本发明解决另 一个技术问题所采用的第二种技术方案是提供一种如上所 述电容式触控屏的加工方法，包括以下步骤
S20、准备基板，在基板的加工侧面上按照预设图案加工出电路层，并在 同一第一轴线迹中相邻的两单元之间预先加工出金属桥；
S40、在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处位于金属桥上加工出预设图案 的绝缘块；
S60、賊镀ITO层，并按照预设图案通过施胶、曝光、显影、刻蚀和剥胶 的工序加工出第二轴线迹和被第二轴线迹隔断为多个单元的第 一轴线迹；第一 轴线迹的相邻单元通过预先加工出的金属桥电连接；
S80、涂覆保护层。
实施本发明的电容式触控屏，具有以下有益效果通过在基板同侧设置同 时含有第一轴线迹和第二轴线迹的ITO层，相对现有技术中需要在基板两侧设置ITO层并两侧均需设置保护层而言，省略了一层保护层，使得整个膜层的厚 度变薄，从而大大简化了整个触控屏的结构并降低制作成本。而且由于只有一 层ITO层使得整个触控屏变得更透明，透光率提高。这意味着位于触控屏背后 背光源的亮度和对比度可以得到提高，所需背光源电平更低，相应的功耗也会 大大降低——使得便携式电子产品(如手机、掌上电脑、银行POS终端机等) 能够获得更长的工作时间，而节省使用成本。同时实施本发明所述电容式触控 屏的加工方法，避免了现有技术中在加工第二侧面的膜面时需要对第一侧面已 经加工好的膜面进行保护的麻烦，加工起来更为方便，同时，由于省略了一层 ITO层和保护层，使得工序更为简单，耗材更低。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
图l是现有技术中电容式触控屏的层结构示意图2是现有技术中电容式触控屏的ITO层中X轴线迹和Y轴线迹的分布 示意图3是图2中X轴线迹和Y轴线迹相交处的结构示意图； 图4是本发明所述电容式触控屏的层结构示意图5是本发明所述电容式触控屏中第一轴线迹和第二轴线迹的分布示意
图6是本发明所述电容式触控屏的第一实施例中第一轴线迹和第二轴线迹 相交处的结构放大图7是图6的A-A剖视图8是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第一实施例的流程示意图； 图9是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第二实施例的流程示意图； 图10是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第一实施例中制作ITO层
在第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图ll是制作图IO中所示ITO层时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二轴
线迹相交处的图案；图12是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第一实施例中制作绝缘块
时第 一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图13是制作图12中所示绝缘块时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二轴 线迹相交处的图案；
图14是本发明所迷电容式触控屏的加工方法的第一实施例中制作金属桥 时第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图15是制作图14中所示金属桥时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二轴 线迹相交处的图案；
图16所示是采用本发明所述电容式触控屏的加工方法的第一实施例所加 工出的电容式触控屏在第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图17是图16的B-B剖视图18是本发明所述电容式触控屏的第二实施例中第一轴线迹和第二轴线 迹相交处的结构放大图19是图18的C-C剖视图20是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第三实施例的流程示意图21是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第四实施例的流程示意图22是本发明所迷电容式触控屏的加工方法的第三实施例中制作金属桥 时位于第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图23是在制作图22所示的金属桥时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二 轴线迹相交处的图案；
图24是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第三实施例中制作绝缘块 时位于第 一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图25是在制作图24所示的绝缘块时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二 轴线迹相交处的图案；
图26是本发明所述电容式触控屏的加工方法的第三实施例中制作ITO层 时位于第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图27是在制作如图26所示ITO层时所采用的掩膜板在第一轴线迹和第二 轴线迹相交处的图案；图28是采用本发明所述电容式触控屏的加工方法的第三实施例所加工出 的电容式触控屏在第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构示意图； 图29是图28的D-D剖视图。
具体实施方式
如图4所示，在本发明所述电容式触控屏的第一实施例中，包括基板IO、 ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)层20、绝缘层30、电路层40和保护层50。 其中基板10多采用钢化玻璃等，ITO层20由多根第一轴线迹21和第二轴线迹 22形成，绝缘层30设置在ITO层20上，电路层40设置在绝缘层30上。如图 5所示，多根第一轴线迹21相互平行设置、多根第二轴线迹22相互平行设置， 并且第一轴线迹21与第二轴线迹22交叉，从而形成ITO层20。如图6、 7所 示，在交叉处，第一轴线迹21被第二轴线迹22隔断为多个单元P，同一第一 轴线迹21中相邻的两个单元P1、 P2通过金属桥41电连接，金属桥41最好设 置在电路层40中，与电路层40同时被刻蚀在绝缘层30上。而金属桥41和第 二轴线迹22之间设有绝缘块31,该绝缘块31位于绝缘层30中，能将第二轴 线迹22和金属桥41绝缘开。最好设置金属桥41与第二轴线迹22重叠部分的 轮廓被绝缘块31的轮廓所包容，使得第二轴线迹22与金属桥41完全被绝缘。 可以设置绝缘块31为矩形，绝缘块31的长度B大于第二轴线迹22在相交处 的宽度d，绝缘块31的宽度A大于金属桥的宽度T。
第一轴线迹21和第二轴线迹22通过尾端的电连接线23与.电路层40电连 接。这样，第一轴线迹21和第二轴线迹22设置在同一 ITO层20中，相对现 有技术中需要在基板两侧设置ITO层20并两侧均需设置保护层50而言，省略 了一层保护层50, 4吏得整个膜层的厚度变薄，从而大大筒化了整个触控屏的结 构并降低制作成本。而且由于只有一层ITO层20使得整个触控屏变得更透明， 透光率提高。这意味着位于触控屏背后背光源的亮度和对比度可以得到提高， 所需背光源电平更低，相应的功耗也会大大降低^吏得便携式电子产品(如 手机、掌上电脑、银行POS终端机等)能够获得更长的工作时间，而节省使用成本
如图18、 19所示，在本发明所述电容式触控屏的第二实施例中，同样包括 基板10、 ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)层20、绝缘层30、电路层40和 保护层50。与第一实施例所不同的是电路层40中的金属桥41位于绝缘层30 和基板10之间，而ITO层20位于绝缘层30和保护层50之间。
在图8所示，在本发明所述电容式触控屏的加工方法的第一实施例中，包 括以下步骤如图8中所示步骤S10,先准备基板，具体为准备所需规格尺寸的 基板，通常为钢化玻璃等，将基板的加工侧面朝向同一方向设置；用清洗剂等 将基板的加工侧面清洗干净，并干燥。再在基板加工侧面上按照触控屏的规格 濺镀ITO层；再在ITO层上均匀涂覆一层正性光刻胶；利用设有预设图案的取 图罩板(MASK板，铬板)覆盖在ITO层上对光刻胶进行曝光，在本实施例中， 所述取图光罩板24的预设图案在第一轴线迹和第二轴线迹相交处的结构如图 ll所示；再利用显影液进行显影，将曝光部分的光刻胶显掉，留下未感光部分 的胶膜，形成所需ITO部分的胶层图案；利用刻蚀液将基板上未受到光刻胶保 护的ITO去除，形成多才艮相互平行的第一轴线迹和多根相互平行的第二轴线迹， 且第一轴线迹和第二轴线迹交叉而第一轴线迹4皮与其相交的第二轴线迹隔断为 多个单元P，相邻两个单元P1、 P2之间隔断区的宽度为D,第二轴线迹在相交 处的宽度为d,如图10所示；再进行脱膜工序，将剩余的光刻胶膜层去除，完 成ITO层的制作。
如图8所示步骤S30，再在加工好的ITO层上制作绝缘块31。在本实施例 中，通过设置符合预设图案的掩膜板34覆盖在ITO层上，再进行绝缘材料溅 镀，在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处加工出绝缘块31，此绝缘材料可以是 Si02或A1203等高透光率的绝缘材料。此时，还可在其他需要在ITO层和电 路层之间设置绝缘的其他地方加工出绝缘薄膜，形成绝缘层，即绝缘块31位于 绝缘层中。如图13所示，在本实施例中，溅镀绝缘材料时的掩膜板34在第一 轴线迹和第二轴线迹相交处的图案为矩形孔洞。如图12所示，賊镀绝缘材料后， 在ITO层上形成与预^L图案相同的绝缘块31，绝缘块31的长度为B，绝#彖块31的宽度为A，其中，可设置绝缘块31的长度B大于第二轴线迹在相交处的宽 度b，使得该绝缘块31正好覆盖在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处。
如图8所示步骤S50,在第一轴线迹和第二线22迹的相交处制作金属桥 41。在本实施例中，通过设置符合预设图案的掩膜板44覆盖在基板上，再进行 金属溅镀，在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处加工出金属桥41。此金属桥41 将同一第一轴线迹中相邻两单元P1、 P2电连接起来，而金属桥41和第二轴线 迹之间被绝缘块31绝缘。此时，还可加工出电路层中的其他电连接，如笫一轴 线迹和第二轴线迹尾端与控制IC之间的电连接线23等。如图14所示，在本实 施例中，进行金属溅镀时的掩膜板44在第一轴线迹和第二轴线迹相交处的图案 为矩形孔洞。如图13所示，在金属濺镀完成后，形成符合预设图案的金属桥 41，该金属桥41的长度为S，宽度为T。设置金属桥41的长度S大于第一轴 线迹相邻两个单元P1、 P2之间的隔断区宽度D,从而将相邻两个单元P1、 P2 电连接起来；设置金属桥41的宽度T小于绝缘块31的宽度A,使得金属桥41 不会与第二轴线迹电导通，从而将金属桥41和第二轴线迹绝缘设置。
如图8所示步骤S70，再在基板的膜层外涂覆保护层，完成整个电容式触 控屏的加工。通过该加工方法形成的电容式触控屏的结构如图16、 17所示，其 中，金属桥41和第二轴线迹重叠部分的宽度为金属桥41的宽度T,长度为第 二轴线迹在此处的宽度d;而绝缘块31的宽度为A,长度为B，其中A〉T， B >d，使得重叠部分的轮廓被绝缘块31的轮廓包容，从而实现第二轴线迹和金 属桥41之间的可靠绝缘。
图9示出了本发明所述电容式触控屏的加工方法的第二实施例，与第一实 施例所不同的是加工出绝缘块31和金属桥41的方法不同。如图9所示步骤 S30，，在制作第一轴线迹和第二轴线迹相交处的绝缘块31时，可先在制作好的 ITO层上涂覆感光绝缘材料，该感光绝缘材料具有电绝缘并能进行感光显影且 具有高透光率，如感光OC(OC, Over Coat,丙烯系树脂)等材料，其绝缘性 能好、透光率>98%、是可以感光的负性胶；再通过设有预设图案的取图光罩板 覆盖在表面，将需要设置绝缘块31的部分进行曝光，再进行显影；此时，未曝光部分的胶层被去除，而被曝光部分的绝缘块31被留下，完成绝缘层的制作。
同样，可根据需要，在其他地方设置绝缘，如ITO层和电路层之间重叠部分。 如图9所示步骤50',在制作第一轴线迹的金属桥41时，可先在制作好的 ITO层上賊镀一层金属，再在金属层上均匀涂覆一层光刻胶，利用设有预设图 案的掩膜板覆盖在ITO层上对光刻胶进行曝光，再进行显影、刻蚀、剥胶，形 成电路层。此时位于第一轴线迹和第二轴线迹相交处的金属桥41被制作出来。 上述电容式触控屏的加工方法的实施例中均为先制作出ITO层，再制作绝 缘块31,再制作金属桥41。也可以先制作金属桥41、再制作绝缘块31、再制 作ITO层。如图20所示，在本发明所述电容式触控屏的加工方法的第三实施 例中，包括以下步骤如图20中所示步骤S20,先准备基板，用清洗剂等将基 板的加工侧面清洗干净，并真空干燥。通过设置符合预设图案的掩膜板覆盖在 基板上，再进行金属溅镀，加工出金属桥41。此时，还可加工出电路层中的其 他电连接线(即边缘走线)，如第一轴线迹和第二轴线迹尾端与控制IC之间的 电连接线23等。如图23所示，在本实施例中，进行金属溅镀时的掩膜板在第 一轴线迹和第二轴线迹相交处的图案为矩形孔洞。如图22所示，在金属溅镀完 成后，形成符合预设图案的金属桥41。
如图20所示步骤S40，再在加工好金属桥41的基板上制作绝缘块31。在 本实施例中，通过设置符合预设图案的掩膜板覆盖在基板上，再进行绝缘材料 溅镀，在金属桥41处加工出绝缘块31,绝缘材料可以是Si02或A1203等高 透光率的绝缘材料。此时，还可在其他需要在ITO层和电路层之间设置绝缘的 其他地方加工出绝缘薄膜，形成绝缘层，即绝缘块31位于绝缘层中。如图25 所示，在本实施例中，賊镀绝缘材料时的掩膜板在金属桥41处的图案为矩形孔 洞。如图24所示，'践镀绝缘材料后，在ITO层上形成与预设图案相同的绝缘 块31。
如图20所示步骤S60,再在基板加工侧面上'减镀ITO层；在ITO层上均 匀涂覆一层正性光刻胶；利用设有预设图案的掩膜板覆盖在ITO层上对光刻胶 进行曝光，在本实施例中，所述掩膜板的预设图案在金属桥41处的结构如图27所示；再利用显影液进行显影，利用ITO刻蚀液将基板上未受到光刻胶保护 的ITO去除，再利用剥离液将受保护的ITO上的胶剥离掉，形成多根相互平行 的第一轴线迹和多才艮相互平行的第二轴线迹，且第一轴线迹和第二轴线迹交叉 而第一轴线迹^皮与其相交的第二轴线迹隔断为多个单元P，如图26所示。相邻 两个单元P1、 P2之间通过已制作好的金属桥41电连接，而金属桥41与第二 轴线迹之间通过绝缘块31相互绝缘，完成ITO层的制作。
如图20所示步骤S80，再在基板的膜层外涂覆保护层，完成整个电容式触 控屏的加工。通过该加工方法形成的电容式触控屏的结构如图28、 29所示，其 中，金属桥41位于基板上并与ITO层中的第一轴线迹电连接，金属桥41和第 二轴线迹重叠部分的宽度为金属桥41的宽度T，长度为第二轴线迹在此处的宽 度d;而绝缘块31的宽度为A,长度为B，其中A〉T, B〉d，使得重叠部分 的轮廓被绝缘块31的轮廓包容，从而实现第二轴线迹和金属桥41之间的可靠 绝缘。
图21示出了本发明所述电容式触控屏的加工方法的第四实施例，与第三实 施例所不同的是加工出绝缘块31和金属桥41的方法不同。如图21所示步骤 S40',在制作第一轴线迹和第二轴线迹相交处的绝缘块31时，同样可以如第二 实施例中一样将感光绝缘材料(如感光OC材料等)涂覆在已做好金属桥41 的基板上，再通过曝光、显影，将曝光部分保留下来，形成绝缘块31，完成绝 缘层的制作。同样，可根据需要，在其他地方设置绝缘，如ITO层和电路层之 间重叠部分。
如图21所示步骤60，，在制作金属桥41时，同样可采用第二实施例中所 采用的方式在基板上賊镀一层金属，再在金属层上均匀涂覆一层正性光刻胶， 再进行曝光、显影、刻蚀、剥胶，形成金属桥41。
为了加工方^f更，通常在一块基板上进行多块电容式触控屏的加工，而且， 具体加工时，还能对多块基板同时进行制作。本发明中所述电容式触控屏的加 工方法的上述实施例中仅以一块基板上加工一块电容式触控屏为例进行阐述， 并不是对该加工方法的限制。在多块基板进行多块触控屏的加工过程中，本发明中揭露的电容式触控屏的加工方法同样可以实施。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详 细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本 领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变 形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以 所附权利要求为准。
权利要求
1、一种电容式触控屏，包括基板，其特征在于，还包括设置在基板同侧的ITO层、绝缘层、电路层和保护层，所述ITO层由多根相互平行的第一轴线迹和多根相互平行的第二轴线迹交叉组成，所述第一轴线迹与第二轴线迹相互垂直设置；每个所述第一轴线迹被与其相交的多根第二轴线迹隔断成多个单元，同一第一轴线迹中相邻的两单元通过金属桥电连接，金属桥和第二轴线迹之间设有将两者绝缘开的绝缘块。
2、 根据权利要求1所述的电容式触控屏，其特征在于，所述金属桥位于电 路层之中。
3、 根据权利要求1所述的电容式触控屏，其特征在于，所述绝缘块位于绝 缘层之中。
4、 根据权利要求1所述的电容式触控屏，其特征在于，所述金属桥与第二 轴线迹重叠处的轮廓被绝缘块的轮廓所包容。
5、 一种如权利要求1所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，包括以 下步骤SIO、准备基板，在基板的加工侧面上賊镀ITO层，并按照预设图案通过 施胶、显影、曝光、刻蚀和剥胶的工序加工出第二轴线迹和;故第二轴线迹隔断 为多个单元的第一轴线迹；S30、在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处位于第二轴线迹上加工出预设 图案的绝缘块；S50、按照预设图案加工出电路层，并在同一第一轴线迹中相邻的两单元 之间加工出金属桥； S70、涂覆保护层。
6、 根据权利要求5所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤 S30中通过设有预设图案的掩膜板覆盖在ITO层上进行溅镀，使得绝缘材料在 第一轴线迹和第二轴线迹的相交处形成所述绝缘块。
7、 根据权利要求5所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤 S30中先在ITO层上涂覆感光绝缘材料，再通过设有预设图案的取图罩板曝光、显影后形成所述绝缘块。
8、 根据权利要求5所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤 S50包括先溅镀电路层，再按照预设图案通过施胶、曝光、显影、刻蚀和剥胶 的工序加工出所述金属桥。
9、 根据权利要求5所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤 S50中通过设有预设图案的掩膜板覆盖在基板上进行金属溅镀形成所述金属 桥。
10、 一种如权利要求1所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，包括 以下步骤S20、准备基板，在基板的加工侧面上按照预设图案加工出电路层，并在 同一第一轴线迹中相邻的两单元之间预先加工出金属桥；S40、在第一轴线迹和第二轴线迹的相交处位于金属桥上加工出预设图案 的绝纟彖块；S60、'减镀ITO层，并按照预设图案通过施胶、曝光、显影、刻蚀和剥胶 的工序加工出第二轴线迹和被第二轴线迹隔断为多个单元的第一轴线迹；第一轴线迹的相邻单元通过预先加工出的金属桥电连接； S80、涂覆保护层。
全文摘要
本发明涉及一种电容式触控屏，包括基板，以及设置在基板同侧的ITO层、绝缘层、电路层和保护层，ITO层由多根相互平行的第一轴线迹和多根相互平行的第二轴线迹交叉组成，第一轴线迹与第二轴线迹相互垂直设置；每个第一轴线迹被与其相交的多根第二轴线迹隔断成多个单元，同一第一轴线迹中相邻的两单元通过金属桥电连接，金属桥和第二轴线迹之间设有将两者绝缘开的绝缘块。通过在基板同侧设置同时含有第一轴线迹和第二轴线迹的ITO层，使得整个膜层的厚度变薄，简化了整个触控屏的结构并降低制作成本、而且触控屏的透光率提高。本发明还公开了一种制造这种电容式触控屏的加工方法。
文档编号G06F3/044GK101441545SQ20081021827
公开日2009年5月27日 申请日期2008年12月8日 优先权日2008年12月8日
发明者何强民, 傅志敏, 刘锡刚, 毛利良, 文 贾, 黄受林 申请人:中国南玻集团股份有限公司