专利名称：接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种接地结构，更详而言之，涉及一种组设于机 壳与数据存取装置之间以达防电磁干扰的接地结构。
背景技术：
由于电子元件功能的不断提高，在电子产品的更新速度加快、性 能提高的同时，亦带来许多电磁相容性问题，从而产生电磁干扰
(Electro Magnetic Interference; EMI)，影响电脑的正常运行。因 此，对于电脑内部配置的例如光盘驱动器(optical disc driver ;ODD)、 软盘驱动器等数据存取装置的抗电磁干扰的设计亦是电子设计工程师 所需考虑的问题。
一般，例如光盘驱动器等数据存取装置会在其底面靠近机壳的位 置设置如图1A及图1B所示的接地弹片。请同时参阅图1A以及图1B， 该接地弹片1组设于该电脑的机壳12与光盘驱动器9之间，该接地弹 片1包括以热熔方式结合于该机壳12上的本体11、以及自该本体11 朝该光盘驱动器9方向一体延伸而接触该光盘驱动器9的底面91的例 如弧形结构的传导片13，该传导片13具有自该本体11延伸的第一接 触部130、及自该第一接触部130延伸而接近于该光盘驱动器9的底面 91中部且接触该机壳12的第二接触部131。如此，以通过该传导片13 的第一接触部130将该光盘驱动器9运行时产生的电磁波传导至该本 体11，再通过该本体11与机壳12相接触的热熔点111传导至该机壳 12,以消除电磁波。
然而，因上述接地弹片1的本体11是依靠热熔点111与该机壳12 相接触的，极易由于热熔不良而产生接触不良的状况。此外，虽然， 上述接地弹片1的传导片13设置有接触该机壳12的第二接触部131， 但，因该第二接触部131接近于该光盘驱动器9的底面91中部设置， 考虑到对应光盘驱动器9的中部不宜施加过大压力，易造成该光盘驱
动器9读取不良等问题，故，通常对应接近上述部位之该第二接触部 131所设计的干涉量很小，因此，该第二接触部131所提供的与机壳
12的接触力度也相当薄弱。再者，光盘驱动器9的底面9a通常会因为 加工过程而覆盖有一层薄薄的例如油膜的绝缘膜层91，而通过上述传 导片13提供呈弧面的第一接触部130接触该光盘驱动器9时，显然只 能接触到该膜层91，因而无法达到良好的电性接触。如此，则上述试 图通过该接地弹片1将该光盘驱动器9运行时产生的电磁波传导至该 机壳12的做法，极易因为上述因素，而无法实现真正接地，从而导致 电磁泄漏，而影响该电脑内部其他电子元件的正常运行，并导致该光 盘驱动器9未能通过EMI测试而符合产品要求。
由于现有的接地弹片存在无法提供良好的防电磁干扰效果的缺 陷，如何提供一种用以使数据存取装置具较佳防电磁干扰效果的接地 结构，而相应提高该数据存取装置所应用的硬件环境(电脑)的工作 性能，实已成目前急欲解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型所要解决的技术问题是 解决现有技术的数据存取装置因接地弹片而无法提供良好的防电磁干 扰效果的技术问题。
本实用新型的一目的在于提供一种可提高防电磁干扰效果的接地 结构。
本实用新型的另一 目的在于提供一种组设于机壳与数据存取装置 之间的接地结构，以提高该数据存取装置的工作性能。
为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种接地结构，其组 设于一数据存取装置的机壳与数据存取装置之间，且该数据存取装置 底面覆盖有膜层，该接地结构包括本体以及传导片，该本体设于该 机壳上且具有相对的第一侧边及第二侧边，该传导片连结该本体上且 具有自该第一侧边延伸的第一接触部、及自该第一接触部延伸的第二 接触部，而该第二接触部接触该机壳，其中，该第一接触部具有供穿 透该膜层以接触该数据存取装置底面的凸点。
于本实用新型的接地结构中，该本体可具有供热熔结合于该机壳
的热熔点。于一实施例中，该传导片为弧形结构。
该本体可为框架结构，而该传导片设于该本体中，于一实施例中，
该传导片可具有自该第二侧边延伸的第三接触部，其接触该机壳。
以下结合具体结构说明本实用新型的有益技术效果。本实用新型
的接地结构是由本体以及传导片所构成，其中，该本体设于该机壳上
且具有相对的第一侧边及第二侧边，该传导片连结该本体上且具有自
该第一侧边延伸的第一接触部及自该第一接触部延伸的第二接触部，
而该第二接触部接触该机壳，其中该第一接触部具有供穿透该膜层的
凸点以接触该数据存取装置底面，以通过各该凸点刺破该膜层而电性
接触该数据存取装置，俾通过各该凸点刮擦该数据存取装置底面的膜 层而将其运行时产生的电磁波有效传导至该本体，再通过该本体、第
二接触部、以及第三接触部传导至该机壳，以有效消除电磁波，同时， 因电磁波得到有效的防制，以避免该电磁波干扰该数据存取装置所应 用的硬件环境(数据存取装置)中所有电子元件的正常运行，从而相 应提高该数据存取装置的工作性能。
图1A为显示现有接地弹片的俯视图1B为显示现有接地弹片、机壳及光盘驱动器的局部剖视示意图； 图2A为显示本实用新型的接地结构的俯视图；以及 图2B为显示本实用新型的接地结构、机壳及数据存取装置的局部 剖视示意图。
I、 4接地弹片
II、 41 本体
III、 411 热熔点
12、 2 机壳
13、 43 传导片
130、 430 第一接触部
131、 432 第二接触部
3数据存取装置
3a、 9a 底面 31、 91膜层
41a第一侧边 41b第二侧边 431 凸点 45 第三接触部 9光盘驱动器
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技 艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优 点与功效。
请参阅图2A及图2B，是显示本实用新型的接地结构的较佳实施例 所绘制的附图。如图所示， 一种接地结构4组设于一电子产品的机壳2 与数据存取装置3之间，于本实施例中，该数据存取装置为例如电脑、 笔记本型电脑、服务器或其他电子产品等，该数据存取装置3为例如 光盘驱动器、软盘驱动器等；此外，该数据存取装置3底面3a覆盖有 例如涂覆膜、油膜、污渍膜或其他绝缘材料的膜层31，以适当保护该 数据存取装置3。而该接地结构4包括本体41以及连结该本体41 的传导片43，于本实施例中，该接地结构4为一体成型，其材料为由 不锈钢、铝或铜等具较佳导电性及弹性的金属材料制成。
所述的本体41具有四个热熔点411且相对的第一侧边41a及第二 侧边41b，该热熔点411供本体41以热熔方式结合于机壳2，但不以 此为限，该本体41亦可用例如螺丝锁附、粘着等为业界熟知的固定方 式结合至机壳2上。
所述的传导片43具有自本体41第一侧边41a向上延伸的第一接 触部430及自第一接触部430向下延伸的第二接触部432，且该第二接 触部432接触机壳2，该第一接触部430具有三个凸点431,该第一接 触部430接触该数据存取装置3底面3a的膜层31，而通过该凸点431 穿透膜层31以抵触数据存取装置3底面3a;其中，该凸点431为尖锥状或针状结构，以利于刺破该膜层31，而增强该第一接触部430与该 数据存取装置3的接触效果。
然而，该凸点431的数量可依据该数据存取装置3底面3a的尺寸 而设置，其尺寸愈大，则设置于第一接触部430中的该凸点431数愈 多，以确保第一接触部430及数据存取装置3的接触面积与该数据存 取装置3底面3a表面积成正比，而有效及时传导数据存取装置3运行 时所产生的电磁波。再者，于本实施例中，该第一接触部430为弧形 结构，但不以此为限，于其他实施例中，该第一接触部430亦可为其 他可接触至该数据存取装置3的结构。
此外，于一实施例中，该传导片43具有第三接触部45，该第三接 触部45自该本体41朝该机壳2方向延伸并接触该机壳2。于本实施例 中，该第三接触部45为弧形结构。较佳地，该第三接触部45的弯曲 度是基于其本身的运动轨迹以及与该机壳2的可接触程度的综合考虑 而设计的。若曲率半径过小，则该第三接触部45与该机壳2的接触面 积相应较小，易造成接触不良并影响"接地"效果；若曲率半径过大， 则会影响该第三接触部45于该机壳2与该数据存取装置3之间的间隙 中的运动轨迹。
请同时参阅图2A以及图2B，当该接地结构4通过该本体41的各 该热熔点411以热熔方式组装于该机壳2，再将该数据存取装置3通过 该接地结构4装设于该机壳2时，形成于该第一接触部430的凸点431 便与该数据存取装置3底面3a接触，而通过各该凸点431刮擦并刺破 该数据存取装置3底面3a的膜层31，使得该第一接触部430通过各该 凸点431与该数据存取装置3有良好的电性接触，进而可将该数据存 取装置3运行时产生的电磁波通过各该凸点431而传导至该本体41。 此时，除可通过与该机壳2接触的各该热熔点411、以及第二接触部 432传导该电磁波之外，亦可通过该第三接触部45进一步传导至该机 壳2，以辅助消除电磁波。如此，即使因热熔不良，造成各该热熔点 411与该机壳2接触不良，而削弱电磁波通过各该热熔点411的传导效 果，亦可通过另一途径(该第三接触部45)快速地将该电磁波传导至 该机壳2，以有效消除电磁波。
因此，应用本实用新型的接地结构，可将数据存取装置运行时所 产生的电磁波通过该第一接触部的凸点、本体、第二接触部、以及第 三接触部而传导至机壳上，而有效消除电磁波，防止其散逸至外部空 间，而影响该机壳内部其他电子元件的正常运行，进而相应提高该电 子设备的工作性能。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于 限制本实用新型。任何熟习此技艺的人士均可在不违背本实用新型的 精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的 权利保护范围，应如所附权利要求书的范围所列。
权利要求1、一种接地结构，组设于机壳与数据存取装置之间，且该数据存取装置底面覆盖有膜层，该接地结构包括本体以及传导片，该本体设于该机壳上且具有相对的第一侧边及第二侧边，该传导片连结该本体上且具有自该第一侧边延伸的第一接触部、及自该第一接触部延伸的第二接触部，而该第二接触部接触该机壳，其特征在于该第一接触部具有供穿透该膜层以接触该数据存取装置底面的凸点。
2、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该本体具有供 热熔结合于该机壳的热熔点。
3、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该传导片为弧 形结构。
4、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该本体为框架 结构，该传导片设于该本体中。
5、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该膜层为涂覆 膜、油膜或污渍膜。
6、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该传导片具有自该第二侧边延伸的第三接触部，其接触该机壳。
7、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该传导片一体成型于该本体。
8、 根据权利要求l所述的接地结构，其特征在于，该凸点为尖锥
专利摘要一种接地结构，组设于机壳与数据存取装置之间，且该数据存取装置底面覆盖有膜层，本实用新型的接地结构包含本体以及连结该本体的传导片，其中，该本体设于该机壳上且具有相对的第一侧边及第二侧边，该传导片具有自该第一侧边延伸的第一接触部及自该第一接触部延伸的第二接触部，而该第二接触部接触该机壳，该第一接触部具有供穿透该膜层的凸点以接触该数据存取装置底面，藉以防电磁干扰。
文档编号G06F1/18GK201185543SQ20082000902
公开日2009年1月21日 申请日期2008年3月28日 优先权日2008年3月28日
发明者杨永吉, 田忠树 申请人:英业达股份有限公司