专利名称：利于散热的1u机箱散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机系统散热技术，具体地说是一种利于散热的iu
机箱散热装置。
2背景技术：
对于机架式服务器来说，服务器体积的大小直接决定了系统维护的成本。 然而随着计算机系统的集成度越来越高，机箱内各配件的发热量越来越大，要 求机箱内的散热空间也越来越大。同时，大体积的散热片与大功率风扇的运用 需要占用更多的空余空间。对于1U服务器来说，保持机箱体积与提高散热效率 成为了一个重要矛盾。
现在，计算机系统的散热受到厂商和用户的高度重视，风扇在计算机的散 热系统中起到了很大的作用，如计算机CPU、机箱、显卡和电源等所用的风扇是 计算机正常稳定工作的捍卫者。
对于iu服务器来说，公知的散热技术为在CPU上固定安装CPU散热片，CPU
散热片上部固定安装一个风扇。由于iu服务器对于机箱高度的限制，使散热片
的大小，风扇的功率也受到了一定的限制，无法再提高散热效率。
3、 发明内容
本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种具有更高散热效率的利于散 热的1U机箱散热装置。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，通过改变计算机系统散热片 和风扇的位置结构，能使1U机箱内的散热片具有更大的体积和散热面积，同时 加大风扇的功率，采用直吹的方式对CPU进行散热，提高了散热效率。该利于散 热的1U机箱散热装置，包括计算机CPU、 CPU散热片、导风罩和涡轮风扇。在计 算机CPU上固定设置有CPU散热片，CPU散热片一侧固定连接一个具有横向通风道 的导风罩，导风罩的另一端连接涡轮风扇。CPU散热片鳍片间的散热风道与导风
罩的通风道相平行。
本实用新型的优点是
1、 直吹式散热方式有效形成散热片内部高风压强扩散气流，迅速带走内部
热量；
2、 合理安排机箱内的配件位置，增加了CPU散热片的体积和涡轮风扇的功率，大大提高了散热效率。
附图1为利于散热的1U机箱散热装置的结构示意图。 附图2为利于散热的1U机箱散热装置的导风罩连接示意图。 附图中的标记分别表示主板l、 CPU2、散热片3、导风罩4、涡轮风扇5、 螺钉6。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的利于散热的1U机箱散热装置作以下详细说明。
如附图1所示，在1U机箱内设置有主板1、 CTO2、 Cra散热片3、导风罩4 和涡轮风扇5。导风罩4通风口的两端分别连接CPU散热片3和涡轮风扇5出风 口。导风罩4的上面板覆盖散热片3上部，且通过螺钉6固定在散热片3上。 涡轮风扇5通过螺钉固定在主板1 一侧的机箱上，该涡轮风扇采用大功率，对 散热片3直吹的风扇。
如附图2所示，主板1的CPU座上安装有CPU2，散热片3固定在CPU2上方， 并与CPU2的散热晶片相接触。CPU2的右侧安装有涡轮风扇5，散热片3与涡轮 风扇5通过屮间的导风罩4连接。CPU散热片3鳍片间的散热通道与导风罩的通 风道相平行。
本实用新型的利于散热的1U机箱散热装置设计合理、结构简单、安全可靠、 使用方便，有效地提高了计算机系统的散热效率，因而，具有很好的推广使用 价值。
权利要求1、利于散热的1U机箱散热装置，包括计算机CPU、CPU散热片和涡轮风扇，其特征在于计算机CPU上固定设置有CPU散热片，CPU散热片固定连接一个具有横向通风道的导风罩，导风罩的另一端连接涡轮风扇。
2、 根据权利要求1所述的利于散热的1U机箱散热装置，其特征在于CPU散热片鳍片间的散热风道与导风罩的通风道相平行。
专利摘要本实用新型提供一种利于散热的1U机箱散热装置，包括计算机CPU、CPU散热片、导风罩和涡轮风扇。在计算机CPU上固定设置有CPU散热片，CPU散热片一侧固定连接一个具有横向通风道的导风罩，导风罩的另一端连接涡轮风扇。CPU散热片鳍片间的散热风道与导风罩的通风道相平行。该利于散热的1U机箱散热装置设计合理、结构简单，大大提高了散热效率，适合于1U机箱的散热，因而，具有很好的推广使用价值。
文档编号G06F1/20GK201142047SQ20082002201
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月3日 优先权日2008年1月3日
发明者牛占林, 鹏 高 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司