专利名称：封装模型转换方法
技术领域：
本发明涉及一种转换方法，尤其涉及一种封装模型转换方法。
背景技术：
在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)出现之前，电子元件如电阻、电容或 电感等都是用电线直接连接组成完整的电路，而为了简化电子装置的制作，减少电子元件 之间的配线，印刷电路制作的技术便应运而生，取代了传统电线连接的方式，自发明迄今， 其技术仍不断地在改进中。 每个印刷电路板，都是由数量庞大的集成电路所组合而成，这些电路都需要作封 包， 一方面是为了保护电路，另一方面则是为了让集成电路的线路能方便使用，而这些将集 成电路或芯片作封包的动作便称为封装。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密 封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片或集成电路内部世界与外部电路的桥 梁。芯片或是集成电路上的接点用导线连接到封装外壳的导线上，这些导线又通过印刷电 路板上的导线与其他电子元件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是 非常关键的一环。 随着科技越来越进步，电路的工作频率不断地提升，体积也越来越小，使得封装所 产生的寄生效应对电路的影响越来越大，也就是说因为封装所产生的寄生电容、寄生电感 或是寄生电阻等等，在高工作频率下对整体芯片或集成电路的电路特性产生的影响越来越 不可忽视。早期在寄生效应的模拟上，是用芯片模型与封装模型两者合并的复合式模型作 描述，但随着寄生效应的影响越来越大，此种复合式的模型已无法准确的描述电路特性，因 此将封装模型的模拟自芯片模型中独立出来便是现今的趋势。将两者分开主要的原因有两 项一是每个产品的封装过程不尽相同，旧有的复合式模型的规格已无法满足目前的需求， 且至今也尚未发展出更新的规格可供封装厂采用；二是目前封装的厂商也不断的改良模 型，希望能把寄生效应作更精准的描述。 在作芯片或集成电路封装模拟时，是利用软件进行模拟，而不同模拟软件所需的 模拟文件的数据格式也不同，封装厂商所提供的封装模型的文件不一定能够符合软件所 需，且不同产品所需的封装过程也不尽相同，因此常常要依照产品需求将各种封装模型作 连接结合，并将文件格式转换成模拟软件能够使用的格式。以往的作法都是用人工手动的 方式作封装模型的连接与文件格式的转换，不但费时又容易出错，要找出错误作修正也很 困难，确实有需要改善之处。
发明内容
本发明的目的为提供一种封装模型转换方法，提供一封装模型转换程序，利用该 封装模型转换程序作封装模型文件的连接以及文件格式转换，节省原本用手动编辑所花费 的时间，并且降低封装模型文件连接与转换时错误发生的机率，提升芯片与集成电路封装的电路特性模拟的效率与正确性。 为了达成上述目的，根据本发明的一种方案，提供一种封装模型转换方法，包含有 接收使用者至少一封装模型的选取；接收使用者指定选取的封装模型所代表的至少一封装 模型文件；接收使用者对封装模型之间施行的连接方式；以及产生所需的一模拟文件。其 中产生所需的该模拟文件，步骤包含有写入该模拟文件的档头；将封装模型文件的文件格 式转换成所需的该模拟文件的文件格式；将所述封装模型文件依照使用者提供的连接方式 作连接；以及写入模拟文件的档尾并产生出所需的模拟文件。其产生出的模拟文件再使 用一封装模拟软件来模拟封装所造成的芯片或集成电路的电路特性的改变，监控产品的品 质。 根据本发明的另一种方案，提供一封装模型转换程序，该封装模型转换程序为一 图形使用者界面程序，程序执行的步骤流程如上所述。 借由软件程序执行封装模型文件的连接与文件格式的转换，节省原本用手动编辑 所花费的冗长时间，以及降低转换和连接文件时出错的机率，提升芯片与集成电路封装的 电路特性模拟的效率与正确性。 以上的概述与接下来的实施例，皆是为了进一步说明本发明的技术手段与达成功 效。然所叙述的实施例与附图仅提供参考说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图1为本发明封装模型转换方法的一种实施例的流程图。图2为本发明封装模型转换方法的一种实施例的模拟文件产生流程图。图3A为本发明封装模型转换程序的一种实施例的程序图形界面示意图。图3B 图3E为本发明封装模型转换程序的一种实施例的操作流程示意图并且，上述附图中的附图标记说明如下S102 S108封装模型转换方法流程步骤S202 S210模拟文件产生流程步骤31电子元件选择区33工具列331箭头指标按键332线路连接按键333接地按键334删除按键335封装模型选择按键336以及产生DML模拟文件按键35工作区37说明文字区
具体实施例方式
参考图l，为本发明封装模型转换方法的一种实施例的流程图，其用一图形使用者 界面的封装模型转换程序来实现，本实施例是用以将SPICE文件格式的至少一个封装模型文件转换并连接成一模拟文件，产生的该模拟文件再用封装模拟软件如Cadence PCB SI 来进行封装后电路特性的模拟，而Cadence PCB SI所需要的模拟文件的文件格式为匿L， 因此产生的模拟文件便要是匿L的文件格式，其流程步骤包含有接收使用者封装模型的选 取，如步骤S102;接收使用者指定所述封装模型所代表的封装模型文件，文件格式可以是 SPICE模拟软件的.sp档与.rlc档，如步骤S104 ;接收用者对所述封装模型所作的连接方 式，如步骤S106 ;以及产生所需的匿L文件格式的模拟文件，如步骤S108。
参考图2，为本发明封装模型转换方法的一种实施例的模拟文件产生流程图，配合 图l，是产生所需的匿L文件格式的模拟文件的步骤流程，包含有写入匿L文件格式的模拟 文件的档头，如步骤S202 ;将原本为SPICE文件格式的封装模型文件转换成匿L文件格式， 如步骤S204 ;依照使用者对相对应的所述封装模型所施行的连接方式，将所述封装模型文 件作连接处理，如步骤S206 ;写入DML文件格式的模拟文件的档尾，如步骤S208 ;以及产生 出所需的匿L文件格式的模拟文件，如步骤S210。而产生出的模拟文件再使用封装模拟软 件如Cadence PCB SI来进行封装后芯片电路特性的模拟。 参考图3A，为本发明封装模型转换程序的一种实施例的程序图形界面示意图，主 要包含有一电子元件选择区31，用以选择欲执行封装的电子元件；一工具列33，其中包含 有箭头指标按键331、线路连接按键332、接地按键333、视窗放大按键、视窗縮小按键、检视 特定区域按键、删除按键334、封装模型选择按键335，以及产生匿L模拟文件按键336等功 能键；一工作区35，用以让使用者连接排列封装模型；以及一说明文字区37，用以显示各个 封装模型和电子元件的信息与封装模型的连接状态。 参考图3B到图3E，为本发明封装模型转换程序的一种实施例的操作流程示意图， 如图3B，程序开始执行，使用者可自电子元件选择区31选择所需的电子元件，以及点击封 装模型选择按键335选择所需的封装模型，显示在工作区35中；如图3C所示，在工作区35 中的所述已选取的封装模型与电子元件点击，会跳出视窗供使用者选择所述封装模型所代 表的封装模型文件(.sp档)，以及所述电子元件所代表的电子元件文件(.rlc档)；如图3D 所示，使用者点击线路连接按键332和接地按键333，即可对在工作区35中的所述电子元件 和封装模型作连接方式的指定与接地，而各个接脚的连接会显示在说明文字区37中以供 使用者检视；如图3E所示，当连接方式与所代表的文件皆指定完毕后，使用者即可按压产 生匿L模拟文件按键336，让程序依照图2所示的流程产生一 匿L文件格式的模拟文件，并 可将该模拟文件用封装模拟软件模拟之。 此外，以上所述本发明的方法、特定形态或其部分，皆可以程序码的形态包含于实 体介质，如软盘、光盘、硬盘或任何其他机器可读取(如计算机可读取)的存储介质。本发 明的方法也可以程序码形态，通过传送介质(如计算机、电缆、光纤或任何传输形态)进行 传送。其中当程序码被机器(如计算机)载入且执行时，此机器成为用以参与本发明的装置。 借由封装模型转换程序执行封装模型文件的连接与文件格式的转换，节省原本用 手动编辑所花费的冗长时间，以及降低转换和连接文件时出错的机率，提升芯片与集成电 路封装的电路特性模拟的效率与正确性。 以上所述为本发明的具体实施例的说明与附图，而本发明的所有权利范围应以下 述的权利要求为准，任何在本发明的领域中本领域普通技术人员，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本发明所界定的权利要求的范围之内,
权利要求
一种封装模型转换方法，其特征在于提供一封装模型转换程序，步骤包含有接收使用者至少一封装模型的选取；接收使用者指定选取的所述封装模型所代表的至少一封装模型文件；接收使用者对所述封装模型之间施行的连接方式；以及产生所需的一模拟文件。
2. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于该封装模型转换程序为一图形 使用者界面程序。
3. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于所述封装模型文件，其文件格 式为SPICE电路设计辅助软件的文件格式。
4. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于该模拟文件的文件格式，为匿L 的文件格式。
5. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于产生所需的该模拟文件，步骤 还包含有写入该模拟文件的档头。
6. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于产生所需的该模拟文件，步骤 还包含有将所述封装模型文件的文件格式转成所需的该模拟文件的文件格式。
7. 如权利要求6所述的封装模型转换方法，其特征在于产生所需的该模拟文件，步骤 还包含有将所述封装模型文件，依照使用者对相对应的所述封装模型所施行的连接方式作 连接处理。
8. 如权利要求1所述的封装模型转换方法，其特征在于产生所需的该模拟文件，步骤 还包含有写入该模拟文件的档尾。
全文摘要
本发明涉及一种封装模型转换方法，包含有接收使用者至少一封装模型的选取；接收使用者指定选取的所述封装模型所代表的至少一封装模型文件；接收使用者对所述封装模型之间施行的连接方式；以及产生所需的一模拟文件。其中产生模拟文件的步骤又包含有写入档头；转换封装模型文件的文件格式；将封装模型文件作连接；写入档尾；以及产生一模拟文件。借由一封装模型转换软件取代原本手动编辑的方式，大量减少所花费的时间与提升文件转换与连接的正确性。
文档编号G06F17/50GK101782929SQ20091000268
公开日2010年7月21日 申请日期2009年1月19日 优先权日2009年1月19日
发明者杨显裕, 蔡智伟 申请人:环隆电气股份有限公司