专利名称：一种双频率无线射频复合卡的制造方法
技术领域：
本发明涉及物理领域及电子标签、智能卡制造技术，尤其涉及一种双频率复合卡
的制造方法。
背景技术：
曾经市场上非接触式IC卡，主要工作在一种频率下，而随着各种不同工作频率， 不同工作距离的IC卡在不同领域内的广泛应用。 目前市场上，非接触式IC卡多用于电子支付及身份信息储存，其工作频率在 13. 56MHz，工作响应范围在0-10cm ;另外，有一种工作频率在915MHz的UHF(超高频)蚀刻 天线电子标签，现在多广泛用于远距离一卡通物流支付等用途，人们时常身边需要携带超 过2张以上的IC卡，以满足不同应用需求，由此市场越来越呼唤能兼容两种以上频率的单 一多应用工C卡的出现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用 中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋 线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。 本发明是这样实现的，一种双频率无线射频复合卡的制造方法，包括以下步骤
1、定位(工艺定位) 在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲两个尺寸为 ①3mm的圆孔及一个尺寸为①lmm的圆孔，作为后道埋线定位及UHF芯片埋入定位的依据。
2、埋线 在双频率卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计连续线段，天线植入是 通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声 波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋 线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下， 金属线就在芯片连接处来回埋线。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋 线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。
3、叠片 以点焊方式将已封装好UHF芯片的电子标签固定在已封装好HF芯片的PVC芯层 的一面，其中UHF芯片对准PVC芯材上①lmm的小孔，并将3到7层芯材叠合装订在一起， 其中，封装芯片及电子标签层，各覆盖至少1层PVC填充层，目的是为了防止层压过程中芯 片损坏和芯材之间错位而影响层压效果。
4、预层压 将已叠合装订完成的芯材在115-125t:温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成 型；在温度7-17t:、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却，此部分半成品即为INLAY。
5、层压 将INLAY层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0. 80-0. 84mm的PVC材料印刷 面，根据需要再覆盖厚度不大于O. 50mm的透明膜，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在 120-135。C温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度9_16°C 、60-100Kg压力、1200秒
时间下冷压后压成了一个大张。
6、切割 将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。 其中，绕线层芯片，工作频率为HF 13. 56腿z，工作范围为0-10cm;电子标签层芯
片，工作频率为UHF 915MHz，工作范围为0-10m。 采用此种制造方法成功地解决了双频率卡片一卡多应用的问题，其在HF工作范 围内可使用于一卡通电子支付及身份信息储存、验证等，在UHF工作范围内可使用于远距 离电子支付及物流验证等，该卡片已通过各种强度扭曲试验，大大提高了双频率卡的实用 寿命和可靠性。
具体实施例方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明 双频率无线射频复合卡的制造方法的第一步工序是定位(工艺定位)，在确保各 工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲两个尺寸为①3mm的圆孔及一个尺 寸为①lmm的圆孔，作为后道埋线定位的依据。 第二步工序是埋线，在双频率卡的天线与IC模块的连接处根据模块尺寸设计连 续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超 声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯 材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这 样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。其中金属线的粗细取决于使用设备、 设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、 电容C、电阻R。 第三部工序是叠片，以点焊方式将已封装好UHF芯片的电子标签固定在已封装好 HF芯片的PVC芯层的一面，其中UHF芯片对准PVC芯材上①lmm的小孔，并将3到7层芯材 叠合装订在一起，其中，封装芯片及电子标签层，各覆盖至少1层PVC填充层，目的是为了防 止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果。 第四步工序是预层压，将已叠合装订完成的芯材在115-125t:温度、30-40Kg压 力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17°C 、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却，此部分 半成品即为INLAY。 第五步工序是层压，将INLAY层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为 0. 80-0. 84mm的PVC材料印刷面，根据需要再覆盖厚度不大于0. 50mm的透明膜，然后进行 热压和冷压，先热压后冷压。在120-135t:温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度 9-16°C 、60-100Kg压力、1200秒时间下冷压后压成了一个大张。 第六步工序是切割，将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标 准的小卡片。
权利要求
一种双频率无线射频复合卡的制造方法，包括以下步骤a)定位(工艺定位)在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲孔，作为后道埋线定位及UHF芯片埋入定位的依据。b)埋线埋线机在程序来控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。c)叠片以点焊方式将电子标签固定在芯层的一面，并将3到7层芯材叠合装订在一起。d)预层压将已叠合装订完成的芯材在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。e)层压将芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84mm的PVC材料印刷面，根据需要再覆盖厚度不大于0.50mm的透明膜，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在120-135℃温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度9-16℃、60-100Kg压力、1200秒时间下冷压。f)切割将层压完成的大张在切割机上切割成卡片。
2. 如权利l所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所 述步骤a)中圆孔尺寸为①3mm，个数为2个，及尺寸为①lmm的圆孔，个数为1个。
3. 如权利l所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所 述步骤b)金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋 线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。
4. 如权利l所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所 述步骤f)将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
5. 如权利l所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于， 绕线层芯片，工作频率为HF 13. 56腿z，工作范围为0-10cm ;电子标签层芯片，工作频率为 UHF915MHz，工作范围为0-10m。
全文摘要
一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。两种频率，一种存在于绕线层芯片，工作频率为HF 13.56MHz，工作范围为0-10cm；另外一种存在于电子标签层芯片，工作频率为UHF 915MHz，工作范围为0-10m。采用此种制造方法成功地解决了双频率卡片一卡多应用的问题，其在HF工作范围内可使用于一卡通电子支付及身份信息储存、验证等，在UHF工作范围内可使用于远距离电子支付及物流验证等，该卡片已通过各种强度扭曲试验，大大提高了双频率卡的实用寿命和可靠性。
文档编号G06K19/07GK101763523SQ200910200809
公开日2010年6月30日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日
发明者乐敏琪, 徐钦鸿, 朱志平, 段宏阳, 龚家杰 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司