专利名称：封装模型电路图的生成装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装模型的生成装置，特别涉及一种封装模型电路图的生成
直O
背景技术：
现有的封装模型生成装置由给定的参数为芯片配置外围器件组的封装模型进行 建模，生成封装建模的模型结构和模型符号，使该封装模型能够在电路设计系统中使用或 修改。然而现有的封装模型生成装置，无法实现对模型电路的生成，其只能将封装模型的寄 生参数以文件列表模型的方式生成。但是对于设计工程师来说，要根据文件列表模型在电 路设计系统中画出模型电路图是一件非常容易出错，并且非常费时的工作，而且不方便对 文件列表模型进行进一步的优化。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种封装模型电路图的生成装置，能够由封装模型的 参数数据生成封装模型的模型电路，并同时生产相对应的模型结构、模型符号。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种封装模型电路图的生成装 置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块，分别与控制模块 连接的数据处理模块、模型输出模块、封装模型库；上述数据处理模块将封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保 存；上述模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据，并生成封装模型 的模型电路；上述控制模块将模型输出模块生成的模型电路发送到封装模型库中保存。上述封装模型的参数数据包含结构数据、寄生参数；上述结构数据包含封装模型的长宽尺寸，封装模型中器件组的数量；上述寄生参数包含封装模型设有的若干元器件的数值参数及其单位、表示各元器 件所处位置和连接关系的节点参数；上述元器件包含电阻、电容、电感、互感。上述封装模型电路图的生成装置，还包含与数据处理模块连接的按键模块；上述数据处理模块包含结构设定模块、参数读入模块；上述按键模块通过设有的若干按键，向数据处理模块发送封装模型的结构数据、 寄生参数，并分别通过数据处理模块的结构设定模块、参数读入模块发送给控制模块。上述模型输出模块包含电路生成模块、结构生成模块、符号生成模块；上述模型输出模块除了通过电路生成模块生成封装模型的模型电路，还通过结构 生成模块生成与模型电路相对应的模型结构，通过符号生成模块生成与模型电路、模型结 构相对应的模型符号；[0017]上述封装模型的模型电路、模型结构、模型符号通过控制模块输出保存在封装模 型库中。上述电路生成模块生成的模型电路包含若干个器件组电路；上述每个器件组电路 通过上述器件组的一组引脚与芯片或外部电路连接；上述每个器件组电路包含若干相互连 接的电阻、电感、互感、电容。上述结构生成模块生成的模型结构包含封装体、焊盘、若干个器件组结构体；上述焊盘设置在上述封装体中，与芯片连接；上述若干器件组结构体分别设置在封装体的各个侧边；上述若干器件组结构体将上述每个器件组电路与器件组的一组引脚封装，使上述 每个器件组的一组引脚分别设置在每个器件组结构体的各个侧边。上述符号生成模块生成的模型符号，在其各个侧边分别设置有器件组的若干引 脚。上述封装模型电路图的生成装置，还包含分别与控制模块连接的显示模块、按键 模块；上述按键模块发送控制信号到控制模块，使控制模块向显示模块输出封装模型的参 数数据、模型电路模型结构、模型符号。本实用新型封装模型电路图的生成装置与现有技术相比，其优点在于本实用新 型由于设有模型输出模块，能够由封装模型的参数数据生成封装模型的模型电路，并同时 生成与模型电路相对应的模型结构、模型符号；本实用新型由于设有显示模块、封装模型库，能够输出显示保存的封装模型的模 型电路、模型结构、模型符号和参数数据，方便设计工程师查看与修改优化。
图1是本实用新型封装模型电路图的生成装置的总体结构示意图；图2是本实用新型封装模型电路图的生成装置生成的模型符号示意图；图3是本实用新型封装模型电路图的生成装置生成的模型结构示意图；图4是本实用新型封装模型电路图的生成装置生成的模型电路示意图；图5到图8是本实用新型封装模型电路图的生成装置生成的器件组电路示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的封装模型电路图的生成装置，由输入的寄生参数和结构数据， 不仅能快速生成封装模型的模型结构、模型符号，同时能生成封装模型的模型电路。在本实施例中以生成一个设有8个器件组的封装模型为例。请参见图1所示，本实用新型提供的封装模型电路图的生成装置，包含控制模块 10，分别与控制模块连接的数据处理模块20、封装模型库30、按键模块40、显示模块50、模 型输出模块60，按键模块40还与数据处理模块20连接。按键模块40通过设有的若干按键，发送控制信号到控制模块10，使控制模块10向 显示模块50输出数据，令设计人员能够在显示模块50上查询封装模型的参数数据、模型结 构200和模型符号300，并对模型电路100进行修改。按键模块40还向数据处理模块20发送封装模型的结构数据、寄生参数，并分别通
4过数据处理模块20设有的结构设定模块22、参数读入模块21发送给控制模块10。其中结 构数据包含封装模型的长宽尺寸，封装模型中设置的器件组数量。封装模型的寄生参数包 含封装模型设有的若干元器件的数值参数及其单位、表示各元器件所处位置和连接关系的 节点参数。上述元器件包含电阻、电容、电感、互感。模型输出模块60与控制模块10双向连接，由输入的结构数据和寄生参数生成封 装模型。模型输出模块60包含电路生成模块61、结构生成模块62、符号生成模块63。封装模型库30与控制模块10双向连接，通过控制模块10保存从数据处理模块20 输入的结构数据和寄生参数。封装模型库30也通过控制模块10向模型输出模块60发送 生成封装模型需要的上述参数，并保存从模型输出模块60生成的模型电路100、模型结构 200、模型符号300。请配合参见图2和图3所示，在本实施例中，封装模型由于设有8组器件组，因此 为其对应配置8组引脚，包含与芯片连接的芯片引脚bl到b8、与外部电路连接的封装引脚 Pl到P8、与其他器件组电路连接的组间引脚cnl到cn8(图2中未示，请参见图3)、接地引 脚gnd。在如图3所示的模型结构200上，每个器件组也设有上述各组引脚。请配合参见图2到图4，模型输出模块60的电路生成模块61由读入的寄生参数， 生成如图4所示的模型电路100，其包含8个器件组电路101到108，每个器件组电路设有 若干相互连接的电阻、电感、互感、电容。每个器件组电路与一组芯片引脚、封装引脚、组间 引脚、接地引脚连接。如要生成图5中所示第一器件组101，向模型输出模块60输入的数值参数包含 电阻RL1_1的电阻值0. 00383624 (欧姆)，电感Ll_l的电感值0. 0975077 (纳亨)，电容 Cl_l的电容值0. 0567525 (皮法拉)，Cl_2的电容值0. 0288393 (皮法拉)，互感Kl_2的值 0. 237409 (亨利)。向模型输出模块60输入节点参数以确定第一器件组101中各器件的位置与连接 关系，节点参数表示器件的两端是与预先设定的节点连接，或是与其它器件连接。如读入电 阻RL1_1的节点参数(9，bl)，电感Ll_l的节点参数(pl，9)，表明生成的电阻RL1_1的一端 与第一器件组101的芯片引脚bl连接，电阻RL1_1的另一端与节点9连接，而电感Ll_l的 一端也与节点9连接，因此能够知道电阻RL1_1与电感Ll_l是串联的，其连接点是节点9 ； 电感Ll_l的另一端与第一器件组101的封装引脚pi连接；电容Cl_l的节点参数(pl，0) 表示生成串接在第一器件组101的封装引脚pi与接地端口 gnd之间的电容Cl_l，电容Cl_2 的节点参数(Pl，P2)表示其连接在第一器件组101的封装引脚pi与第二器件组102的封 装引脚P2之间；由互感Kl_2的节点参数(L1_1，L2_2)生成设置在第一器件组101的电感 Ll_l与第二器件组102的电感L2_2之间的互感Kl_2。以此类推，电路生成模块61由输入 的寄生参数生成如图5到图8所示各个器件组电路和如图4所示的整个模型电路100。在本实施例中，电路生成模块61由节点参数为模型电路100的每个器件组电路预 先设定了 10个器件长度IOXy来放置一个方向上的所有器件。有时也可以设定不在模型 电路100中生成较小的互感和电容以提高模型电路100的仿真速度。请参见图4所示，结合结构数据和寄生参数中表示连接关系的节点参数，模型输 出模块60的结构生成模块62生成封装模型的模型结构200。生成的模型结构200包含封 装体220、焊盘、8个器件组结构体211到218。焊盘设置在封装体220中，焊盘包含设置在焊盘中部的芯片焊垫231、与芯片焊垫231对角线连接的延伸体232，芯片焊垫231与延伸 体232均暴露在封装体220外，用来与芯片固定连接。结构生成模块62生成的模型结构200，其长宽尺寸由寄生参数的节点参数确定， 即给定芯片焊垫231的长宽尺寸h、l，封装体的长宽尺寸H、L。其中芯片焊垫231的长宽尺 寸是 hXl = 1. 3X1. 3mm。请配合参见图3和图4所示，8个器件组结构体211到218分别与图3中所示8个 器件组101到108相对应；器件组结构体211到218固定设置在封装体220上，每两组设置 在封装体220的一侧边。8个器件组结构体211到218将每个器件组电路与每个器件组101到108上的一 组引脚封装。器件组的芯片引脚bl到b8，分别设置在每个器件组结构体220与芯片焊垫 231相邻的侧边；器件组上的封装引脚Pl到P8，分别设置在每个器件组结构体220与芯片 引脚bl到b8相对的侧边。器件组上的组间引脚cnl到cn8设置在与芯片引脚bl到b8相 邻的一侧边，使同一方向上的器件组上的组间引脚相邻近。每个器件组上的接地引脚gnd 设置在与组间引脚cnl到cn8相对的侧边。请参见图2所示，结合结构数据和寄生参数的节点参数，模型输出模块60的符号 生成模块63生成模型符号300。生成的模型符号300的一侧边并列设置有封装引脚pi到 P8，用来将封装模型中的各个器件组与外围电路连接；模型符号300在与封装引脚pi到p8 相对的侧边并列设置有芯片引脚bl到b8，用来将各个器件组与芯片的各个引脚连接；模型 符号300在与封装引脚pi到p8相邻的一侧边设有接地引脚gnd。符号生成模块63为模型 符号300设定名称，使能够在封装模型库30中方便地查找该封装模型。请配合参见图2到图4，本实用新型设有的模型输出模块60，能够由封装模型的参 数数据生成如图4所示封装模型的模型电路100 (如图4所示)，并同时生成与模型电路100 相对应的模型结构200 (如图3所示)、模型符号300 (如图2所示)。请参见图1所示，本实用新型设有的显示模块50、封装模型库30，能够输出显示保 存的封装模型的模型电路100、模型结构200、模型符号300和参数数据，方便设计工程师查 看与修改优化。尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上 述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于 本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附 的权利要求来限定。
权利要求一种封装模型电路图的生成装置，用来为芯片配置外围器件组的封装模型，其特征在于，包含控制模块(10)；输出端与所述控制模块(10)的输入端连接的数据处理模块(20)；以及分别与所述控制模块(10)双向连接的模型输出模块(60)和封装模型库(30)。
2.如权利要求1中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，还包含分别与所述 控制模块(10)和数据处理模块(20)连接的按键模块(40)。
3.如权利要求2中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，所述数据处理模块 (20)包含结构设定模块(22)、参数读入模块(21)；所述按键模块(40)的输出端分别与所 述参数读入模块(21)、结构设定模块(22)的输入端连接。
4.如权利要求1中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，所述模型输出模块 (60)包含分别与所述控制模块(10)双向连接的电路生成模块(61)、结构生成模块(62)、符 号生成模块(63)；所述电路生成模块(61)、结构生成模块(62)、符号生成模块(63)还依次 连接。
5.如权利要求2中所述封装模型电路图的生成装置，其特征在于，还包含与控制模块 (10)连接的显示模块(50)。
专利摘要本实用新型涉及一种封装模型电路图的生成装置，其特征在于，包含控制模块，分别与控制模块连接的数据处理模块、模型输出模块、封装模型库；数据处理模块将封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保存；模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据，并生成封装模型的模型电路；控制模块将模型输出模块生成的模型电路发送到封装模型库中保存。本实用新型由于设有模型输出模块，能够由封装模型的参数数据生成封装模型的模型电路，并同时生成与模型电路相对应的模型结构、模型符号。由于设有显示模块、封装模型库，能够输出显示保存的封装模型的模型电路、模型结构、模型符号和参数数据，方便设计工程师查看与修改优化。
文档编号G06F17/50GK201689421SQ20092028684
公开日2010年12月29日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者倪文海, 徐文华 申请人:上海迦美信芯通讯技术有限公司