专利名称：包括支持在卡体上的电子模块且设有用于认证该模块与卡体的同位性的装置的智能卡的制作方法
包括支持在卡体上的电子模块且设有用于认证该模块与卡体的同位性的装置的智能卡本发明涉及包括携带电子模块的平面形卡体的智能卡。
背景技术：
一般而言，智能卡包括具有矩形轮廓的塑料平面卡形式的卡体、以及卡体携带的电子模块，该模块包括与存储器装置相关联的处理器、以及与卡体的表面之一齐平的电触点。这种卡尤其被用在要求高度安全性的应用中，诸如举例而言银行支付卡类型的应用。这种卡也可用于构造身份徽章、交通票等，同样意味着高度安全性。各种信息随后被印制在卡体的每一面上，该信息一般包括全息图、卡号等。此外， 电子模块中存储的数据通过各种数字加密技术来保护。一种已知的欺诈包括设计盗印电子模块并将其固定到已使用但可信的卡体中，从而得到具有普通银行卡外表的欺诈性银行卡。欺诈者随后可将该卡交给贸易商以进行支付，并且贸易商无法检测出该卡体所携带的电子模块实际上是盗印模块。在这些环境下，欺诈者能够进行支付而不会被向其出示或给予卡以进行那些支付的贸易商找麻烦。另一种欺诈包括通过欺诈性卡体来使用可信模块。该卡体则携带盗印者的姓名， 但芯片实际上属于某个其他人所拥有的银行卡，由此使得盗印者能进行购买，这些购买被借记到该其他人的账户。发明目的本发明的目的在于提出用于消除这种缺点的解决方案。
发明内容
为此，本发明提供一种智能卡，其包括具有腔体的卡体和电子模块，该电子模块的至少一部分呈现的厚度小于卡体的厚度，该电子模块容纳在该腔体中并且被固定到卡体， 该智能卡的特征在于，其包括至少一个通孔，该至少一个通孔包括穿过该模块的呈现的厚度小于卡体的厚度的该部分的一部分、以及穿过该卡体的一部分。通过该解决方案，欺诈者难以在已使用的卡体中制作与盗印模块中的孔一致的孔。透光的每个孔由此保证了电子模块与卡体之间的关联的真实性，并且这种真实性仅仅通过视觉检查就能得到验证。本发明还提供了如上定义的智能卡，其中该模块包括电触点区域和单元，该单元包括与存储器装置相关联的处理器，所述单元安装到电触点区域的表面之一的中心区域， 并且其中每个通孔穿过该模块中与电触点区域的外围区域相对应的部分。本发明还提供了如上定义的智能卡，其包括一起定义一个或多个图案的多个孔。本发明还提供了如上定义的智能卡，其包括与该智能卡的制造商有关的第一系列的图案和/或专用于该特定的智能卡的第二系列的图案。本发明还提供了如上定义的智能卡，其中每个孔具有张开形状，其呈现的尺寸截面从该孔的一端到另一端增大。本发明还提供了如上定义的智能卡，其包括较小尺寸截面位于该卡的第一表面的至少一个张开孔、以及较小尺寸截面位于该卡的第二表面的至少另一个张开孔，所述第二表面与所述第一表面相对。本发明还提供了如上定义的智能卡，其中每个孔是通过激光打孔来制作的。附图简述
图1是智能卡的电子模块的截面侧视图；图2是智能卡的电子模块的电触点区域的俯视图；图3是示出智能卡卡体和电子模块在组装前的截面侧视图；图4是示出组装在一起的卡体和电子模块的截面侧视图；图5是示出组装在一起的卡体和电子模块在打了通孔后的截面侧视图；图6是示出组装在一起的卡体和电子模块在打了两个通孔后的截面侧视图；图7是示出组装在一起的卡体和电子模块的一部分在打了两个通孔后的俯视图； 以及图8是示出组装到卡体且其中打了一系列通孔的电子模块的俯视图。发明详细描述如图1中可见，构成智能卡芯片的电子模块1包括嵌入在保护装置3中的尤其包括处理器和存储器装置的单元2、以及包括支撑膜6的电触点区域4。单元2安装到触点区域4的表面之一的中心区域，并且其电连接到触点区域4的触点。如图2中可见，触点区域4具有带圆角的矩形轮廓并且包括标记为7到16的两系列共10个触点或键。它们毗邻且共面，并且其中每一个皆是金属板形式的，其中这些触点或键由支撑膜6承载。在图2的示例中，键7到10以及13到16是电触点，而键11和12不是严格意义上的电触点，因为至此它们尚未连接。本发明也等同地适用于具有带8个键的区域的芯片， 如由标准ISO 7816-2定义的。保护装置3和单元2位于模块1的“底”部18，而触点区域4及其支撑膜6位于重叠在底部18上的“顶”部19。如图1和2中所示，在沿与触点区域4的平面垂直的轴AX看时，顶部19的尺寸要比底部18大。关于其厚度，如沿轴AX测量的，顶部19的厚度要小于底部18的厚度，其中模块1 整体的厚度要小于其中将固定模块1的卡体21的厚度，尤其如图4中组装后所示的智能卡 20可见的。卡体21典型地包括彼此重叠的5层，包括一个核心层、位于核心层任一侧的两个可印刷层、以及分别位于可印刷层任一侧的两个保护层。卡体也可等同地具有其他某个数目的层。模块1容纳在卡体21的表面之一(这里是顶面23)中形成的腔体22中，模块1 例如通过粘合剂固定到卡体21。该腔体22在该示例中不是通孔并且包括顶部沈，顶部沈延伸超出较小截面的底部24。顶部沈例如通过在卡的顶保护层中提供开口来制作，而底部M例如通过碾磨来制作。腔体22的顶部沈具有与模块1的顶部19相同的尺寸，且腔体22的底部M具有与模块1的底部18相同的尺寸。一旦就位并且如图4中所示，模块1由此通过啮合而容纳在腔体22中，其中触点区域4随后坐落成与卡体21的顶面23齐平，与之并行延伸。根据本发明，在已将模块1固定到卡体21之后，制作一个或多个小直径通孔，诸如图5到7中标记为27和观的通孔。它们位于模块1的一部分中，该部分呈现的厚度比卡体21的厚度小，在附图中所示的示例中，该部分在此处为顶部19的外围区域，即触点区域 4的外围区域。每个孔由此有一部分穿过触点区域4的外围区域，而有一部分穿过卡体21中对应于腔体22的区域，且是通孔以便透光。给定模块1和腔体22之间指定的功能性间隔，关于模块1相对于腔体22的定位仍有不确定性，使得这种孔能透光的事实意味着该孔很可能是在模块1和卡体21已组装在一起之后制作的。换言之，这些孔在卡体21和模块1之间构成了可信物理链接。孔透光的事实意味着其很可能是由卡制造商制作的，藉此保证模块1的确是初始与卡体21配对的模块。在欺诈者将盗印模块固定在现有卡体21中时，然后将盗印模块和卡体21组装导致盗印模块中的孔部分相对于卡体21中的孔部分之间产生偏移，从而光不再能穿过它。在通孔的直径选择成很小时，该技术对这种欺诈的灵敏度尤其高，由此使得有可能检测出相应很小的定位偏移。这些孔有利地通过激光穿孔来制作，给定它们为截头锥体类型的张开形状，如图6 的截面视图可见，其中这些孔的直径在50微米到300微米的范围内。每个孔在从其制作该孔的卡表面中(即，在向其应用激光以制作该孔的卡表面中)呈现较小尺寸截面。为了利用这种截头锥体形状，第一系列的孔(诸如孔27)是从底面四制作的，以及另一系列的孔(诸如孔28)是从卡体21的顶面23制作的。第一系列的每个孔(诸如孔27)的较小尺寸截面位于顶面23中。通过这种技术， 在可信卡体中植入盗印模块的欺诈者将发现即使有可能也很难在该模块中制作与可信卡体中的现有孔部分对准的孔部分。以类似的方式，第二系列的每个孔(诸如孔28)的较小尺寸截面位于底面四中。 那么，在盗印卡体中植入可信模块的欺诈者几乎不可能在盗印卡体中形成与可信模块中的现有孔部分对准的孔部分。这些系列的孔可由位于随机选择的位置中的孔构成。然而，以此方式形成的孔有利地构成图案或符号，诸如字母表中的字母(如图8的示例中所示)，或甚至数字。在这些环境下，标记为31并从底面四制作的第一系列的孔定义了标记为32到36 的5个图案，而标记为38的第二系列的孔从顶面23制作并定义了标记为39到43的5个图案。有利地，这些图案系列之一对应于卡制造商，而另一图案系列对应于卡本身，例如表示也写在卡体表面上的信息。
在图8的示例中，每个图案由一组孔形成，这一组孔全部制作在相同的电触点中。 此举因此使得有可能以可读方式在每个触点上写下图案或符号，藉此使得更易读。贸易商因此可仅仅通过视觉检查来验证智能卡的真实性。需要做的所有事情就是验证以此方式形成的孔能透光，即，例如，在将卡放在光源前时由这些孔形成的符号是可见的。有利地，通过孔系列形成的符号也存储在电子模块1中，因此使得有可能通过在读卡器中验证通过读卡器照明打孔区域获得的图像的确对应于芯片中记录的图像来执行附加检查。
权利要求
1.一种智能卡(20)，包括具有腔体0 的卡体和电子模块(1)，所述电子模块的至少一部分(19)呈现的厚度小于所述卡体的厚度，所述电子模块(1)容纳在所述腔体02) 中并且被固定到所述卡体(21)，所述智能卡的特征在于，其包括至少一个通孔07、观)，所述通孔包括穿过所述模块(1)的呈现的厚度小于所述卡体的厚度的所述部分(19)的一部分、以及穿过所述卡体的一部分。
2.如权利要求1所述的智能卡(20)，其特征在于，所述模块(1)包括电触点区域(4) 和单元O)，所述单元( 包括与存储器装置相关联的处理器，所述单元( 安装到所述电触点区域的表面之一的中心区域，并且其中每个通孔07、观)穿过所述模块(1)中与所述电触点区域的外围区域相对应的部分。
3.如权利要求1或权利要求2所述的智能卡(20)，其特征在于，包括一起定义一个或多个图案(32-36,39-43)的多个孔(27,28) 0
4.如权利要求1到3中任一项所述的智能卡(20)，其特征在于，包括与所述智能卡 (20)的制造商有关的第一系列(31)的图案(32-36)和/或专用于特定的所述智能卡QO) 的第二系列的图案。
5.如前述权利要求中任一项所述的智能卡(20)，其特征在于，每个孔(27、28)具有张开形状，其呈现的尺寸截面从所述孔07、观)的一端到另一端增大。
6.如权利要求5所述的智能卡(20)，其特征在于，包括较小尺寸截面位于所述卡OO) 的第一表面03)的至少一个张开孔(27)、以及较小尺寸截面位于所述卡OO)的第二表面 (29)的至少另一个张开孔(观)，所述第二表面09)与所述第一表面相对。
7.如前述权利要求中任一项所述的智能卡(20)，其特征在于，每个孔是通过激光打孔来制作的。
全文摘要
本发明涉及包括电子模块和携带该模块的卡体的智能卡。该智能卡(20)包括设置有腔体(22)的卡体(21)以及电子模块(1)，该电子模块的至少一部分(19)呈现的厚度小于该卡体的厚度。电子模块(1)容纳在腔体(22)中并且被固定到卡体(21)。至少一个通孔(27、28)相继穿过模块(1)的呈现的厚度小于卡体(21)的厚度的该部分(19)、以及穿过卡体(21)。本发明尤其适用于银行卡领域。
文档编号G06K1/02GK102227736SQ200980148098
公开日2011年10月26日 申请日期2009年11月23日 优先权日2008年11月28日
发明者C·佩潘, S·波姆皮尼 申请人:摩福公司