专利名称：电子装置及其机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及其机箱。
背景技术：
电子装置，例如个人台式电脑、伺服器等，通常将其零部件收容于机箱内，以使该零部件能够防尘、防电磁干扰。一种电子装置，其包括机箱、主板、电子元件、风扇及导风罩。主板固定于机箱内。 电子元件固定于主板上且与主板电连接。导风罩固定于电子元件上方，且其包括顶盖及设于该顶盖两相对侧的两个侧盖。该侧盖与两个侧盖形成一个进风口及一个出风口。风扇固定于导风罩进风口。风扇吹出的冷空气，从导风罩的进风口进入，吸收电子元件的热量后， 从导风罩的出风口流出。然而，上述电子装置需要单独设置一个导风罩，导风罩占用了机箱的有效利用空间，使得电子装置的体积较大。若不设置导风罩，则难以有效地对上述电子装置的电子元件进行散热。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种体积较小且散热性好的电子装置及其机箱。一种电子装置，其包括机箱、设于机箱内的散热元件固定于机箱内侧壁上的第一导风件及第二导风件，第一导风件及第二导风件间隔设置形成一个导风通道，机箱上开设有位于导风通道两端的进风口及出风口，散热元件位于导风通道内。—种机箱，其包括具有开口箱体、设于开口处的顶盖及固定于顶盖或箱体上的第一导风件及第二导风件，第一导风件及第二导风件间隔设置而形成一个导风通道，机箱上开设有位于导风通道两端进风口及出风口。上述电子装置利用固定于机箱上的第一导风件及第二导风件，形成一个导风通道，以便于对散热元件进行散热，从而提高了电子装置的散热性。同时，上述电子装置无需另外单独设置导风罩，增大了机箱的有效利用空间，使得电子装置的体积较小。
图1是本发明实施方式一的电子装置的立体图。图2是图1沿II-II方向的剖视图。图3是图1所示的电子装置的机箱顶盖的示意图。图4是本发明实施方式二的电子装置的机箱顶盖的示意图。主要元件符号说明
机箱\~ ο
3箱体12开口121底板123侧板125进风口126通风孔1261出风口127风扇百叶1271顶盖14,74第一导风件15第二导风件16导风通道17电子元件30第一散热元件40第二散热元件50散热风扇60螺孔741电子装置100
具体实施例方式下面结合附图及实施方式对本发明的电子装置及其机箱作进一步详细说明。请参阅图1及图2，本发明实施方式一的电子装置100包括机箱10、主板20、电子元件30、第一散热元件40、第二散热元件50及散热风扇60。主板20固定于机箱10的内。 电子元件30固定于主板20上，且与主板20电连接。第一散热元件40及第二散热元件50 分别固定于主板20上，以便于给主板20的电子元件散热。散热风扇60固定于机箱10的内侧壁上。电子装置100可为个人台式电脑、伺服器等，在本实施方式中，以个人台式电脑为例进行说明。
机箱10包括箱体12、顶盖14、第一导风件15、第二导风件16。箱体12大致呈方形盒体，其具有一个开口 121。该箱体12包括底板123及从底板123的边缘朝向底板123 同一侧基本垂直延伸的四个侧板125。顶盖14与箱体12固定连接，以使该箱体12封闭开口 121。第一导风件15及第二导风件16均固定于顶盖14上，且相互间隔设置。四个侧板125依次相连接，且其中两个相邻的侧板125上分别开设有进风口 1 及出风口 127。进风口 1 开设于其中一个相邻侧板125远离相连处的一端。出风口 127 开设于另一个相邻侧板125靠近相连处的一端。在本实施方式中，进风口 126由开设于侧板125上的多个通风孔1261所构成；出风口 127设有多个风扇百叶1271。顶盖14为矩形板体。第一导风件15及第二导风件16间隔设置于顶盖14的一端上，以形成一个导风通道17。具体在本实施方式中，第一导风件15为L型板体，第二导风件16为平板。第一导风件15设置于顶盖14表面靠近端末的位置，第二导风件16设置于顶盖14表面远离端末的位置。第一导风件15及第二导风件16均通过焊接方式固定于顶盖14。当顶盖14封闭于箱体12上时，使该导风通道17可与箱体12的进风口 1 及出风口相连通。本实施方式中，电子元件30为CPU。第一散热元件40及第二散热元件50均为散热鳍片，其分别固定于主板20的南桥芯片(未图示)和北桥芯片(未图示)上，以便于给主板20的南桥芯片和北桥芯片散热。请同时参阅图1至图3，组装电子装置100时，首先，将主板20固定于箱体12的底板123上。然后，将电子元件30、第一散热元件40及第二散热元件50固定于主板20靠近箱体12的进风口 1 一端，其中电子元件30远离进风口 1 设置，第一散热元件40及第二散热元件50并行排列且靠近进风口 1 设置。接着，将散热风扇60固定于箱体12的侧板125上，且与出风口 127相对应。最后，将顶盖14固定于箱体12的开口处，使第一导风件15及第二导风件16与主板20抵持，且第一导风件15与进风口 1 所在的侧板125相接触。此时，第一导风件15及第二导风件16所形成的导风通道17与进风口 1 及出风口 127相连通，电子元件30、第一散热元件40及第二散热元件50均位于导风通道17内。电子装置100散热时，冷气流从机箱10的箱体12的进风口 1 进入，吸收电子元件30、第一散热元件40及第二散热元件50的热量后，经由散热风扇60从箱体12的出风 127排出。本发明的电子装置100利用固定于机箱10的顶盖14上的第一导风件15及第二导风件16，形成一个导风通道17，以便于对电子元件30进行散热，从而提高了电子装置100 的散热性。同时，上述电子装置100无需另外单独设置导风罩，增大了机箱10的有效利用空间，使得电子装置100的体积较小。可以理解，第一导风件15及第二导风件16不限于固定于机箱10的顶盖14上，其也可固定于箱体12的底板123或侧板125上。请参阅图4，本发明实施方式二的顶盖74与本发明实施方式一的顶盖14基本相似，其不同之处在于顶盖74开设有多个螺孔741，该多个螺孔741呈交错阵列式排布。第一导风件15及第二导风件16通孔螺钉(未图示)与其中一部分螺孔741配合，而固定于顶盖14上。第一导风件15及第二导风件16可以根据需要而选择性地与不同的螺孔741 配合，从而改变其固定于顶盖14上位置，使其适用于主板20上不同位置的元件。
可以理解，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种电子装置，其包括机箱及设于该机箱内的散热元件，其特征在于该机箱还包括固定于其内侧壁上的第一导风件及第二导风件，该第一导风件及该第二导风件间隔设置形成一个导风通道，该机箱上开设有位于该导风通道两端的进风口及出风口，该散热元件位于该导风通道内。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该机箱包括具有开口箱体及设于开口处的顶盖，该第一导风件及第二导风件固定于该顶盖上。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于该箱体包括底板及设于底板边缘的四个侧板，该进风口及出风口分别开设于其中两个相邻的侧板上。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该进风口由开设于该侧板上的多个通风孔构成。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该出风口设有多个风扇百叶。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于该电子装置还包括设于该底板上的主板，该散热元件固定于该主板上且与该主板电连接。
7.一种机箱，其包括具有开口箱体及设于开口处的顶盖，其特征在于该机箱还包括固定于顶盖或箱体上的第一导风件及第二导风件，该第一导风件及该第二导风件间隔设置而形成一个导风通道，该机箱上开设有位于该导风通道两端的进风口及出风口。
8.如权利要求7所述的机箱，其特征在于该箱体包括底板及设于底板边缘的四个侧板，该进风口及出风口分别开设于其两个相邻的侧板上。
9.如权利要求7所述的机箱，其特征在于该进风口为由开设于该侧板上的多个通风孔构成。
10.如权利要求7所述的机箱，其特征在于该出风口设有多个风扇百叶。
全文摘要
一种电子装置，其包括机箱、设于机箱内的散热元件固定于机箱内侧壁上的第一导风件及第二导风件，第一导风件及第二导风件间隔设置形成一个导风通道，机箱上开设有位于导风通道两端的进风口及出风口，散热元件位于导风通道内。上述电子装置利用固定于机箱上的第一导风件及第二导风件，形成一个导风通道，以便于对散热元件进行散热，从而提高了电子装置的散热性。同时，上述电子装置无需另外单独设置导风罩，增大了机箱的有效利用空间，使得电子装置的体积较小。
文档编号G06F1/20GK102207752SQ20101013446
公开日2011年10月5日 申请日期2010年3月29日 优先权日2010年3月29日
发明者官志彬, 张耀廷, 谭子佳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司