专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子设备，特别是涉及一种具散热功能的电子设备。
背景技术：
在现有的嵌入式电脑模块中，在主机板与显示卡上均分别配设有离心式风扇以移 除主机板以及显示卡的元件所产生的热量。并且，尚须要额外的系统风扇，将外部气流引入 嵌入式电脑模块以进行散热。然而，现有的嵌入式电脑模块的离心式风扇其本身成本较高，并且由于风扇数量 过多，功率消耗较大。
发明内容
本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种电子设备，其包括一第一电路 板、一第一散热器、一第二电路板、一第二散热器、一覆盖件以及一风扇。第一散热器接触该 第一电路板，以对该第一电路板进行散热，其中，该第一散热器包括多个第一鳍片。第二电 路板平行于该第一电路板，其中，该第二电路板与该多个第一鳍片定义至少一第一散热流 道。第二散热器接触该第二电路板，以对该第二电路板进行散热，其中，该第二散热器包括 多个第二鳍片。覆盖件覆盖于该第二散热器之上，其中，该覆盖件与该多个第二鳍片定义至 少一第二散热流道。风扇设于该第一散热流道以及该第二散热流道的端部，该风扇驱动一 气流经过该第一散热流道以及该第二散热流道，以移除该第一电路板以及该第二电路板所 产生的热量。在此实施例中，由于使用成本较低的轴流风扇取代离心式风扇，因此成本较低。并 且，通过单一个轴流风扇即可有效同时对第一散热器以及第二散热器进行散热，因此相比 较于现有技术的两个以上离心式风扇分别对不同的主机板以及显示卡进行散热，可省去至 少一个风扇的使用。此外，由于本发明使用单一轴流式风扇进行散热，此风扇可正对壳体上 的透气口，因此甚至可取代现有的系统风扇，进一步节省风扇成本，并降低功率消耗。
图1为显示本发明实施例的电子设备的分解图；以及图2为显示本发明实施例的电子设备组装后的完整结构。主要元件符号说明10 气流100 电子设备110 第一电路板120 第一散热器121 第一鳍片122 第一散热流道
具体实施例方式参照图1，其为显示本发明实施例的电子设备100包括一第一电路板110、一第一 散热器120、一第二电路板130、一第二散热器140、一覆盖件150以及一风扇160。第一散热器120接触该第一电路板110，以对该第一电路板110上的集成电路进行 散热，其中，该第一散热器120包括多个第一鳍片121。第二散热器140接触该第二电路板 130，以对该第二电路板130上的集成电路进行散热，其中，该第二散热器140包括多个第二 鳍片141。第二电路板130平行于该第一电路板110。该第二电路板130与该多个第一鳍片121定义至少一第一散热流道122。覆盖件 150覆盖于该第二散热器140之上，其中，该覆盖件150与该多个第二鳍片141定义至少一 第二散热流道142。风扇160设于该第一散热流道122以及该第二散热流道142的端部。 风扇160的风口正对该第一散热流道122以及该第二散热流道142的端部，由此该风扇160 驱动一气流经过该第一散热流道122以及该第二散热流道142，以移除该第一电路板110以 及该第二电路板130所产生的热量。参照图2，其为显示本发明实施例的电子设备100组装后的完整结构。电子设备 100更包括一壳体170，其中，该第一电路板110、该第一散热器120、该第二电路板130、该第 二散热器140、该覆盖件150以及该风扇160设于该壳体170中。该壳体包括一第一透气 口 171以及一第二透气口 172。该第一透气口 171对应该风扇160，该气流10从该第一透 气口 171进入该壳体170，同时流经该第一散热流道121以及该第二散热流道141，并从该 第二透气口 172离开该壳体170，以将热量带离该壳体170。在此实施例中，该风扇160为轴流风扇，该第一电路板110为主机板，该第二电路 板130为显示卡。该风扇160可抵接或邻近该第一电路板110以及该第二电路板130的侧 边，风扇160并抵接或邻近于该第一散热流道122以及该第二散热流道142的端部。搭配 参照图1、图2，该覆盖件150为一风罩，遮盖该风扇160的一侧161。该覆盖件150并具有 缺口 151，缺口 151对应风扇160的风口，以避免影响风扇160引导气流。在此实施例中，由于使用成本较低的轴流风扇取代离心式风扇，因此成本较低。并 且，通过单一个轴流风扇即可有效同时对第一散热器以及第二散热器进行散热，因此相较 于现有技术的两个以上离心式风扇分别对不同的主机板以及显示卡进行散热，可省去至少
130 第二电路板 140 第二散热器 141 第二鳍片 142 第二散热流道 150 覆盖件 151 缺口 160 风扇 161 侧 170 壳体 171 第一透气口 172 第二透气口一个风扇的使用。此外，由于本发明使用单一轴流式风扇进行散热，此风扇可正对壳体上的 透气口，因此甚至可取代现有的系统风扇，进一步节省风扇成本，并降低功率消耗。在上述实施例中，覆盖件150的材质可以为金属、塑胶或其他材质，其主要功能为 定义第二散热流道142。在上述实施例中，第一散热器120以及第二散热器140的外型大致上呈矩形，第一 鳍片121以及第二鳍片141均为平板状，第一散热流道122以及第二散热流道142沿平行 方向延伸，但上述揭露并未限制本发明。虽然在上述实施例中，可省略系统风扇，但上述揭露并未限制本发明，在一变形例 中，也可视需要选择增设系统风扇。在上述实施例中，气流方向可以相反，也能提供散热效果，上述揭露并未限制本发 明。虽然结合以上具体的较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任 何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的 保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
一种电子设备，包括第一电路板；第一散热器，接触该第一电路板，以对该第一电路板进行散热，其中，该第一散热器包括多个第一鳍片；第二电路板，平行于该第一电路板，其中，该第二电路板与该多个第一鳍片定义至少一第一散热流道；第二散热器，接触该第二电路板，以对该第二电路板进行散热，其中，该第二散热器包括多个第二鳍片；覆盖件，覆盖于该第二散热器之上，其中，该覆盖件与该多个第二鳍片定义至少一第二散热流道；以及风扇，设于该第一散热流道以及该第二散热流道的端部，该风扇驱动一气流经过该第一散热流道以及该第二散热流道，以移除该第一电路板以及该第二电路板所产生的热量。
2.如权利要求1所述的电子设备，其还包括壳体，该壳体包括第一透气口，其中该第一 电路板、该第一散热器、该第二电路板、该第二散热器、该覆盖件以及该风扇均设于该壳体 中，该第一透气口对应该风扇。
3.如权利要求2所述的电子设备，其中，该壳体还包括第二透气口，该气流从该第一透 气口进入该壳体，同时流经该第一散热流道以及该第二散热流道，并从该第二透气口离开 该壳体，以将热量带离该壳体。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中，该风扇为轴流风扇。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，该第一电路板为主机板。
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，该第二电路板为显示卡。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，该风扇抵接该第一电路板以及该第二电路板 的侧边。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，该覆盖件为风罩，该覆盖件遮盖该风扇的一侧。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，该多个第一鳍片与该多个第二鳍片均呈平板状。
10.如权利要求9所述的电子设备，其中，该第一散热流道与该第二散热流道沿平行方 向延伸。
全文摘要
本发明公开一种电子设备，其包括一第一电路板、一第一散热器、一第二电路板、一第二散热器、一覆盖件以及一风扇。第一散热器接触该第一电路板，其中，该第一散热器包括多个第一鳍片，该第二电路板与该多个第一鳍片定义至少一第一散热流道。第二散热器接触该第二电路板，其中，该第二散热器包括多个第二鳍片。覆盖件覆盖于该第二散热器之上，其中，该覆盖件与该多个第二鳍片定义至少一第二散热流道。风扇设于该第一散热流道以及该第二散热流道的端部，该风扇驱动一气流经过该第一散热流道以及该第二散热流道，以移除第一以及第二电路板所产生的热量。
文档编号G06F1/20GK101916135SQ20101024919
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者徐振民, 郭能安 申请人:威盛电子股份有限公司