专利名称：服务器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种服务器，尤其涉及一种具有顶置风扇组件的服务器。
背景技术：
信息技术的飞速发展，不断促进着存储及运算技术的发展。为满足大容量存储及快速运算的需要，服务器得到了广泛的应用。而随着用户使用要求的不断提高，及服务器的功能的进一步增强，需要将更多的元件放置于空间有效的服务器机壳内。由此，使得服务器机壳内部变得较为拥挤，使服务器在散热方面面临新的挑战。传统的服务器中，一般将风扇组件设置于机壳前端的硬盘阵列与机壳后端的主板模块之间，并设置相应的导风罩。通过所述风扇组件，将外界较冷的空气从服务器前端吸入机壳内部，对设置于机壳内部的各种发热元件，如电源、主板模块等进行降温散热。但是，外界较冷的空气通过风扇组件及导风罩从服务器前端吹至服务器后端的过程中，首先需要经过设置于服务器前端的发热元件，然后又需要经过设置于服务器中间的发热元件。由此，流进服务器机壳内的空气将受到服务器前端及服务器中间区域的发热元件的加温作用，而造成温度的上升，并导致不能以较冷的状态对服务器后端的发热元件进行充分的降温，影响服务器获得更佳的散热效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种易于实现的、可有效解决现有技术中存在的问题的服务器。一种服务器包括一个机壳，一个第一元件模块，一个第二元件模块，及一个第一风扇组件。所述机壳壳体包括一个顶板，所述机壳壳体限定一个容纳空间。所述第一元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的前端。所述第二元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的后端。所述第一风扇组件设置于所述容纳空间内且位于所述第一元件模块与所述第二元件模块之间，所述第一风扇组件将外界空气吸入所述容纳空间内并从所述机壳的前端吹至后端且由后端排出。所述服务器进一步具有一个设置于所述顶板且位于所述容纳空间内的第二风扇组件，所述第二风扇组件具有一个导风罩及一个设置于所述导风罩内的风扇，所述导风罩具有一个进风口及一个出风口，所述进风口从所述顶板通向所述机壳的外部，所述出风口朝向所述机壳的后端，所述风扇将外界空气从所述顶板的外部经由所述进风口吸入所述容纳空间内，并通过所述导风罩从所述出风口吹向所述机壳的后端。相对于现有技术，本发明提供的服务器在顶板上设置一个独立的第二风扇组件， 由此，可带来如下优点其一，顶置的第二风扇组件直接从机壳的顶部吸入外界较冷的空气，并直接通过导风罩将吸入的空气吹至设置于机壳后端的发热元件，较好地避免了设置于机壳前端及中间区域的发热元件的加热影响，有利于以较冷的状态对机壳后端的发热元件进行充分的降温，可以有效地提高服务器的整体散热性能。其二，所述服务器的整体散热效果，有利于使机壳内部的各个元件处于较低的温度状态下，便于充分有效的工作，同时， 有利于延长各个元件的使用寿命。
图1是本发明一实施例提供的服务器的示意图，所述服务器具有一个顶置的第二风扇组件。图2是图1所示的服务器的内部示意图。图3是图1所示的第二风扇组件的示意图。主要元件符号说明机壳10顶板11容纳空间 12底板13侧板15第一元件模块20第二元件模块30主板模块阵列31电源模块32第三元件模块40第一风扇组件50第一风扇51第一导风罩52第二风扇组件60第二导风罩61第二风扇62服务器100前端101后端102进气孔111进风口611出风口61具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本技术方案作进一步详细说明。请参阅图1与图2，本发明一实施例提供一种服务器100，其包括一个机壳10，一个第一元件模块20，一个第二元件模块30，一个第三元件模块40，一个第一风扇组件50，及一个第二风扇组件60。所述机壳10用于容置所述第一元件模块20、所述第二元件模块30、所述第三元件模块40、所述第一风扇组件50及所述第二风扇组件60。所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块40分别设置于所述机壳10内的不同位置，实现不同的功能，如存储、数据处理等。所述第一风扇组件50及所述第二风扇组件60设置于所述机壳10 内，用于对所述机壳10内的所述第一元件模块20，所述第二元件模块30及所述第三元件模块40进行散热降温，以保证所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块40的正常工作。本实施例中，所述机壳10为长方体结构，具有相对的前端101与后端102。所述机壳10具有一个顶板11，一个与所述顶板11相对的底板13，两个连接所述顶板11与所述底板13的侧板15。所述顶板11与所述底板13及所述两个侧板15围设形成所述容纳空间12。所述顶板11开设有一个与所述容纳空间12相贯通的进气孔111，通过所述进气孔 111，所述容纳空间12可以与外部空间相连通。本实施例中，所述进气孔111位于所述顶板 11的中间段，且靠近所述两个侧板15中的一个。所述容纳空间12用于收容所述第一元件模块20、所述第二元件模块30、所述第三元件模块40、所述第一风扇组件50及所述第二风扇组件60。所述底板13用于承载所述第一元件模块20、所述第二元件模块30、所述第三元件模块40及所述第一风扇组件50。所述第一元件模块20设置于所述底板13上，且位于所述机壳10的前端101。本实施例中，所述第一元件模块20包括由多个硬盘(图未示)组成的硬盘阵列。所述第二元件模块30设置于所述底板13上，且位于所述机壳10的后端102。本实施例中，所述第二元件模块30包括一个主板模块阵列31，及一个电源模块32。所述第三元件模块40设置于所述底板13上，且位于所述机壳10的中段区域。本实施例中，所述第三元件模块40包括多个芯片，如总线连接器、显示芯片、中央处理单元 (CPU)等。可以理解的是，所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块 40之间相互电性连接，由此实现相互之间的数据传送与交换，并实现相应的电源供应。可以理解的是，所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块 40均为发热元件，均会在工作过程中产生热量。可以理解的是，所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块 40之间可以通过数据线、电源线、或总线实现电性连接。所述第一风扇组件50设置于所述底板13上，且位于所述第一元件模块20与所述第二元件模块30之间。所述第一风扇组件50将外界空气吸入所述容纳空间12内，并从所述机壳10的前端101吹至后端102，且由所述后端102排出。由此，所述容纳空间12可以与所述机壳10外部进行空气交换，将所述第一元件模块20、所述第二元件模块30及所述第三元件模块40所产生的热量带出所述容纳空间12，达到对机壳10内的各个进行发热元件散热的作用。本实施例中，所述第一风扇组件50包括多个第一风扇51，及多个第一导风罩 52。所述多个第一风扇51并排设置于所述底板13上，且靠近所述第一元件模块20。所述多个第一导风罩52用于对所述多个第一风扇51所吸入的空气进行导引，以更好地对相应的发热元件进行散热。所述多个第一导风罩52与所述多个第一风扇51相对应，每一所述第一导风罩52均从对应的第一风扇51朝所述第二元件模块30延伸。可以理解的是，所述第一风扇组件50与所述第二元件模块30的电源模块32相互电性连接，由此，实现所述第一风扇组件50的电源供应。
所述第二风扇组件60设置于所述顶板11，且位于所述容纳空间12内。所述第二风扇组件60具有一个第二导风罩61，及一个设置于所述第二导风罩61内的第二风扇62。 所述第二导风罩61具有一个进风口 611，及一个出风口 612。所述进风口 611从所述顶板 11通向所述机壳10的外部，所述出风口 612朝向所述机壳10的后端102。所述第二风扇 62将外界空气从所述顶板11的外部经由所述进风口 611吸入所述容纳空间12内，并通过所述第二导风罩61，从所述出风口 612吹向所述机壳10的后端102。请一并参阅图3，本实施例中，所述第二导风罩61大致为一个长方体结构的壳体， 所述进风口 611设于所述第二导风罩61的顶壁，所述出风口 612设于所述第二导风罩61 的一个侧壁，所述进风口 611与出风口 612相互垂直。所述第二导风罩61贴附于所述顶板 11的内侧，且与所述底板13之间具有一个空间，由此，便于在所述第二导风罩61与所述底板13之间设置其他元部件，且不至于阻挡其他元件，如所述第一风扇组件50的第一导风罩 52的设置。所述第二风扇62的旋转轴与所述进风口 611的中心轴同轴，所述第二风扇62 绕其旋转轴旋转时，将所述机壳10外部较冷的空气从所述进气孔111与所述进风口 611吸入，并从所述出风口 612吹出，流向所述机壳10的后端102，对相应的发热元件进行散热降可以理解的是，所述第二导风罩61可以根据实际需要，进行空气动力学设计，如将所述出风口 612设计为敞口朝向所述机壳10的后端102的喇叭状结构，并将所述第二导风罩61的各个转角设计为圆角，以便改善吸入的空气的流动性，更有效地对相应的发热元件进行散热。可以理解的是，所述机壳10对应所述进气孔111的位置还可以设置一个挡盖(图未示)，以在所述服务器100不工作时对所述进气孔111进行遮盖，避免进入灰尘等脏物。本发明中，所述服务器100利用独立的顶置式的第二风扇组件60，直接从所述机壳10的顶部吸入外界较冷的空气，并直接通过所述第二导风罩61将吸入的空气吹至设置于所述机壳10的后端102的所述第二元件模块30，较好地避免了设置于机壳10的前端101 及中间区域的第一元件模块20与第三元件模块40的加热影响，有利于以较冷的状态对所述机壳10的后端102的所述第二元件模块30进行充分的降温，可以有效地提高服务器100 的整体散热性能。此外，所述服务器100有利于使所述机壳10内部的第一元件模块20、第二元件模块30及第三元件模块40处于较低的温度状态下，便于充分有效的工作，且有利于延长第一元件模块20、第二元件模块30及第三元件模块40的使用寿命。另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种服务器，其包括一个机壳，所述机壳壳体包括一个顶板，所述机壳壳体限定一个容纳空间；一个第一元件模块，所述第一元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的前端；一个第二元件模块，所述第二元件模块设置于所述容纳空间内且位于所述机壳的后端；及一个第一风扇组件，所述第一风扇组件设置于所述容纳空间内且位于所述第一元件模块与所述第二元件模块之间，所述第一风扇组件将外界空气吸入所述容纳空间内并从所述机壳的前端吹至后端且由后端排出；其特征在于所述服务器进一步具有一个设置于所述顶板且位于所述容纳空间内的第二风扇组件， 所述第二风扇组件具有一个导风罩及一个设置于所述导风罩内的风扇，所述导风罩具有一个进风口及一个出风口，所述进风口从所述顶板通向所述机壳的外部，所述出风口朝向所述机壳的后端，所述风扇将外界空气从所述顶板的外部经由所述进风口吸入所述容纳空间内，并通过所述导风罩从所述出风口吹向所述机壳的后端。
2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述顶板开设有一个与所述容纳空间相贯通的进气孔，所述进气孔与所述导风罩的进风口相对。
3.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述导风罩的进风口与出风口相互垂直， 且所述出风口为敞口朝向所述机壳的后端的喇叭状结构。
4.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述风扇的旋转轴与所述进风口的中心轴同轴。
5.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机壳壳体进一步包括一个与所述顶板相对的底板，及两个连接所述顶板与所述底板的侧板，所述顶板与所述底板及所述两个侧板围设形成所述容纳空间。
6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述导风罩为长方体结构的壳体，所述进风口设于所述导风罩的顶壁，所述出风口设于所述导风罩的一个侧壁，所述导风罩贴附于所述顶板的内侧且与所述底板之间具有一个空间。
7.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述第一元件模块与所述第二元件模块及所述第一风扇组件均设置于所述底板上。
8.如权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述服务器进一步包括一个第三元件模块，所述第三元件模块设置于所述底板上且位于所述机壳的中段区域。
9.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述第三元件模块包括一个总线连接器， 一个显示芯片，一个中央处理单元。
10.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一元件模块包括一个硬盘阵列， 所述第二元件模块包括一个主板模块阵列及一个电源模块。
全文摘要
一种服务器包括机壳，第一元件模块，第二元件模块，及第一风扇组件。机壳壳体包括顶板，且限定一容纳空间。第一元件模块设置于容纳空间内且位于机壳的前端。第二元件模块设置于容纳空间内且位于机壳的后端。第一风扇组件设置于容纳空间内且位于第一元件模块与第二元件模块之间，第一风扇组件将外界空气吸入容纳空间内并从机壳的前端吹至后端且由后端排出。服务器进一步具有设置于顶板且位于容纳空间内的第二风扇组件，第二风扇组件具有导风罩及设置于导风罩内的风扇，导风罩具有进风口及出风口，进风口从顶板通向机壳的外部，出风口朝向机壳的后端，风扇将外界空气从顶板的外部经由进风口吸入容纳空间内，并通过导风罩从出风口吹向机壳的后端。
文档编号G06F1/20GK102566714SQ20101059128
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者赖昱嘉 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司