专利名称：键盘热压点双保险结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘热压点双保 险结构。
背景技术：
现有普通笔记本电脑中普通键盘线路板长期在高温下使用，热压搭接处会张开， 造成部分按键无反应。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘热压点双保险结构， 通过热压点断开后键盘还可以正常使用，以延长键盘在高温下使用寿命本实用新型采用的技术方案为一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层 线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下 层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个 并联热压点与出拼线路连接。本实用新型在线路中设计并联热压点，并联热压点与线路同时印刷，并联热压点 与普通热压点作业方式相同，热压参数不变。有益效果本实用新型能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张 开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工 序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明如附图所示一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路2、下层线路1、键盘按键 3、出拼线路6和热压点4，所述上层线路2和下层线路1之间通过键盘按键3连接，下层线 路1与出拼线路6连接，上层线路2通过热压点4与出拼线路6连接，所述上层线路2还通 过一个并联热压点5与出拼线路6连接。
权利要求一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路(2)、下层线路(1)、键盘按键(3)、出拼线路(6)和热压点(4)，所述上层线路(2)和下层线路(1)之间通过键盘按键(3)连接，下层线路(1)与出拼线路(6)连接，上层线路(2)通过热压点(4)与出拼线路(6)连接，其特征在于所述上层线路(2)还通过一个并联热压点(5)与出拼线路(6)连接。
专利摘要本实用新型提供了一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个并联热压点与出拼线路连接。本实用新型能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。
文档编号G06F3/02GK201773353SQ20102010253
公开日2011年3月23日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者王祖平 申请人:江苏传艺科技有限公司