一种按键盘组装治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种按键盘组装治具。按键盘组装治具包括托盘，所述托盘具有至少一个用于组装印制电路板和锅仔片薄膜的组装位，所述托盘的内底对应每个组装位设置有若干个定位柱，所述若干个定位柱用于穿过印制电路板和锅仔片薄膜上对应开设的定位孔。采用该按键盘组装治具组装锅仔片薄膜与印制电路板，相比现有技术，可以提高锅仔片薄膜与印制电路板组装的精准度，进而可以提高电子设备按键的灵敏性。
【专利说明】
一种按键盘组装治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种按键盘组装治具。
【背景技术】
[0002]带有按键盘的电子设备，例如遥控器，其内部通常设置有印制电路板和锅仔片薄膜。锅仔片薄膜是一块固定有锅仔片(也称金属弹片)的聚酯薄膜，锅仔片薄膜与印制电路板组装后，锅仔片与印制电路板上的电路位置相对。当用户按下按键盘中的某个按键时，该按键下方的锅仔片的中心下凹，从而与印制电路板接触，将印制电路板上的电路导通，此时电子设备执行该按键对应的功能操作；当用户松开该按键时，该按键下方的锅仔片的中心弹起，从而与印制电路板脱离接触，将印制电路板上的电路断开，此时电子设备停止执行该按键对应的功能操作。
[0003]现有技术中，锅仔片薄膜的聚酯薄膜上设置有粘性层，通过该粘性层可将锅仔片固定在印制电路板的既定位置上。然而，在实际组装过程中，锅仔片薄膜与印制电路板的粘贴定位精准度难以保证，锅仔片经常会偏离印制电路板的既定位置，从而导致按键的灵敏性较差，甚至会出现按键失灵的现象。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型实施例的目的是提供一种按键盘组装治具，以提高锅仔片薄膜与印制电路板组装的精准度，进而提高电子设备按键的灵敏性。
[0005]本实用新型实施例提供了一种按键盘组装治具，包括托盘，所述托盘具有至少一个用于组装印制电路板和锅仔片薄膜的组装位，所述托盘的内底对应每个组装位设置有若干个定位柱，所述若干个定位柱用于穿过印制电路板和锅仔片薄膜上对应开设的定位孔。
[0006]可选的，所述托盘的内底对应每个组装位设置有四个定位柱，所述四个定位柱排列呈两行两列。
[0007]可选的，所述定位柱与所述托盘为一体成型结构。
[0008]较佳的，所述托盘对应每个定位柱具有安装孔，所述定位柱固定于对应的安装孔中。
[0009]可选的，所述定位柱与对应的安装孔过盈装配;或者，所述定位柱与对应的安装孔螺纹联接;或者，所述定位柱与对应的安装孔粘接。
[0010]可选的，所述定位柱包括三角形定位柱、圆形定位柱、椭圆形定位柱或多边形定位柱。
[0011 ]优选的，所述定位柱的顶部具有倒角，或者，所述定位柱的顶部具有导向锥台。
[0012]较佳的，所述印制电路板朝向托盘内底的一侧具有电子元器件，所述托盘的内底具有容置所述电子元器件的凹陷槽。
[0013]较佳的，所述组装位至少为两个，相邻组装位对应的印制电路板相连接，相邻组装位对应的锅仔片薄膜相分离。
[0014]优选的，所述托盘的盘沿具有至少一个延伸至盘底的缺口。
[0015]较佳的，所述托盘的盘底具有至少一个减重孔。
[0016]采用本实用新型实施例提供的按键盘组装治具组装印制电路板和锅仔片薄膜的过程为:将印制电路板置于托盘的相应组装位，使组装位的若干个定位柱穿过印制电路板上对应开设的定位孔;将锅仔片薄膜置于托盘的相应组装位，使组装位的若干个定位柱穿过锅仔片薄膜上对应开设的定位孔，这时锅仔片薄膜与印制电路板精确对位;将锅仔片薄膜与印制电路板粘贴装配。采用该按键盘组装治具组装锅仔片薄膜与印制电路板，相比现有技术，可以提高锅仔片薄膜与印制电路板组装的精准度，进而可以提高电子设备按键的灵敏性。
【附图说明】
[0017]图1为一实施例按键盘组装治具、印制电路板和锅仔片薄膜爆炸示意图；
[0018]图2为一实施例按键盘组装治具立体示意图；
[0019]图3为图2的A处放大示意图；
[0020]图4为另一实施例按键盘组装治具俯视示意图。
[0021]附图标记:
[0022]1-托盘
[0023]2-印制电路板
[0024]3-锅仔片薄膜
[0025]30-锅仔片
[0026]10-组装位
[0027]11-定位柱
[0028]21、31-定位孔
[0029]110-倒角
[0030]12-凹陷槽
[0031]13-缺口
[0032]14-减重孔
【具体实施方式】
[0033]为提高锅仔片薄膜与印制电路板组装的精准度，进而提高电子设备按键的灵敏性，本实用新型实施例提供了一种按键盘组装治具。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0034]如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的按键盘组装治具，包括托盘1，托盘I具有至少一个用于组装印制电路板2和锅仔片薄膜3的组装位10，托盘I的内底对应每个组装位10设置有若干个定位柱11，若干个定位柱11用于穿过印制电路板2和锅仔片薄膜3上对应开设的定位孔21、31。
[0035]采用本实用新型实施例提供的按键盘组装治具组装印制电路2和锅仔片薄膜3的过程为:
[0036]步骤一、将印制电路板2置于托盘I的相应组装位10，使组装位10的若干个定位柱11穿过印制电路板2上对应开设的定位孔21;
[0037]步骤二、将锅仔片薄膜3置于托盘I的相应组装位10，使组装位10的若干个定位柱
11穿过锅仔片薄膜3上对应开设的定位孔31，这时锅仔片薄膜3上的各个锅仔片30与印制电路板2上对应位置的电路位置相对，锅仔片薄膜3与印制电路板2精确对位；
[0038]步骤三、将锅仔片薄膜3与印制电路板2粘贴装配；
[0039]步骤四、将锅仔片薄膜3与印制电路板2的组装件从托盘I中取出。
[0040]采用该按键盘组装治具组装锅仔片薄膜与印制电路板，相比现有技术，可以提高锅仔片薄膜与印制电路板组装的精准度，进而可以提高电子设备按键的灵敏性。
[0041]其中，托盘I的材质不限，可采用电木材质。组装位10的具体数量不限，例如，可以为一个、两个或者多个。每个组装位10的定位柱11的具体数量不限，为了对印制电路板2和锅仔片薄膜3精确对位并且便于组装操作，定位柱11优选为二至四个。如图1和图2所示，该实施例中，托盘I具有四个组装位10，这四个组装位10并排设置，每个组装位10设置有四个定位柱11，呈两行两列排列。
[0042]如图1所示，在本实用新型的一个较佳实施例中，组装位10至少为两个，相邻组装位10对应的印制电路板2相连接，相邻组装位10对应的锅仔片薄膜3相分离。为提高组装效率，包含多个印制电路板2的大板在制作完成后可以暂不切分，而是待进行完后续组装工序后再进行切分。
[0043]印制电路板2朝向托盘I内底的一侧通常具有电子元器件(图中未示出)，如图1所示，托盘I的内底具有容置电子元器件的凹陷槽12。这样，印制电路板2可以与托盘I内底平稳的贴靠，更有利于提高锅仔片薄膜3与印制电路板2组装的精准度，
[0044]在本实用新型实施例中，可选的，定位柱11与托盘I为一体成型结构;但优选的，为便于加工及减少治具成本，托盘I对应每个定位柱11具有安装孔(图中未示出)，定位柱11固定于对应的安装孔中。可选的，定位柱11与对应的安装孔过盈装配;或者，定位柱11与对应的安装孔螺纹联接;或者，定位柱11与对应的安装孔粘接。定位柱11的具体形状不限，例如可以为三角形定位柱、圆形定位柱、椭圆形定位柱或多边形定位柱，等等。如图3所示，定位柱11的顶部具有倒角110，此外定位柱11的顶部也可以具有导向锥台，这样可以减少对印制电路板2和锅仔片薄膜3的刮伤，并且倒角110或导向锥台具有导向作用，便于印制电路板2和锅仔片薄膜3与定位柱11的定位组装。
[0045]如图1和图2所示，托盘I的盘沿具有至少一个延伸至盘底的缺口 13。该方案设计便于组装操作，当印制电路板2和锅仔片薄膜3组装完毕后，可以将手置于该缺口 13内从托盘I底部轻松的将组装件取出。此外，设置该缺口 13也可以减轻治具的重量，从而便于治具取放。如图4所示，该优选实施例中，托盘I的盘底还具有至少一个减重孔14。设计减重孔14可以减轻治具的重量，从而便于治具取放。
[0046]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种按键盘组装治具，其特征在于，包括托盘，所述托盘具有至少一个用于组装印制电路板和锅仔片薄膜的组装位，所述托盘的内底对应每个组装位设置有若干个定位柱，所述若干个定位柱用于穿过印制电路板和锅仔片薄膜上对应开设的定位孔。2.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述托盘的内底对应每个组装位设置有四个定位柱，所述四个定位柱排列呈两行两列。3.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述定位柱与所述托盘为一体成型结构。4.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述托盘对应每个定位柱具有安装孔，所述定位柱固定于对应的安装孔中。5.如权利要求4所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述定位柱与对应的安装孔过盈装配;或者，所述定位柱与对应的安装孔螺纹联接;或者，所述定位柱与对应的安装孔粘接。6.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述定位柱包括三角形定位柱、圆形定位柱、椭圆形定位柱或多边形定位柱。7.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述定位柱的顶部具有倒角，或者，所述定位柱的顶部具有导向锥台。8.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述印制电路板朝向托盘内底的一侧具有电子元器件，所述托盘的内底具有容置所述电子元器件的凹陷槽。9.如权利要求1所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述组装位至少为两个，相邻组装位对应的印制电路板相连接，相邻组装位对应的锅仔片薄膜相分离。10.如权利要求1?9任一项所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述托盘的盘沿具有至少一个延伸至盘底的缺口。11.如权利要求10所述的按键盘组装治具，其特征在于，所述托盘的盘底具有至少一个减重孔。
【文档编号】H01H13/88GK205621635SQ201620224466
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】于皓睿
【申请人】珠海格力电器股份有限公司