专利名称：键盘以及键盘组装方法
技术领域：
本发明涉及一种键盘以及键盘组装方法，并且特别地，本发明涉及一种 使用焊接方式结合的键盘及其组装方法。
背景技术：
一般市面上常见的电子装置输入单元(例如电脑或个人数字助理的键盘) 是使用螺丝钉固定输入单元的上盖以及底板所组装而成。为了输入单元的稳 固，所使用的螺丝钉的尺寸必须大于一定标准。然而，近年来由于电子产业 趋向小型化，使用的输入装置也趋向较小面积以及较薄厚度，螺丝钉占用的 面积以及厚度将会限制输入装置的小型化。
另一方面，焊接工作是电子元件以及电子设备制作工艺中相当重要的一 个环节。焊接的目的以及方法在于加热金属，使金属熔融以便接合。近年来， 高功率激光焊接技术被广泛运用于各领域，例如汽车工业、医疗器具以及电 子元件等需要精密加工的产业。
激光焊接具有多项优点，例如不受工件的几何形状以及焊接点位置所 影响，只要激光光能够到达处即可焊接；激光光能将能量集中于极小区域， 相当适合高精密度的焊接工作；其工作时间短并且不会改变被焊接物特性， 此特性在不同材料间的焊接特别重要；以及可在各种气体、磁场或者电场中 进行焊接等优点。由于激光焊接具有以上优点，因此很适用于国防、航太、 汽车以及电子工业等精密工业。
因此，本发明提供一种使用焊接方式，并且特别地，使用激光焊接方式 组装而成的键盘，以符合小型化以及轻量化的趋势。
然而，即使是激光焊接也避免不了因加热焊接工件所产生的残留应力致 使材料形变的问题。虽然激光焊接的残留应力已较传统焊接小，但由于其工 件通常具有较小的面积、体积或厚度，残留应力造成的形变量对于工件所要 求的精密度而言具有重大影响，进而降低产品合格率。
本发明的目的在于提供一种辅助焊接的方法来辅助焊接键盘，以解决上述问题。
发明内容
本发明的一范畴在于提供一种以焊接方式结合的键盘及其组装方法。 根据一具体实施例，本发明的键盘包含第一壳体、第二壳体以及多个按
键。其中，第一壳体包含多个开口部；第二壳体包含多个焊接部。按键设置 于第二壳体上，并且其部分容置于第一壳体的开口部中。在本具体实施例中， 第二壳体的焊接部与第一壳体以焊接方式结合。此外，第二壳体的焊接部具 有凸出结构，此凸出结构以沖压方式沖压第二壳体而形成，并且此凸出结构 可抵接第 一 壳体以帮助焊接。
在本具体实施例中，键盘的组装方法是先挟持第一壳体以及第二壳体， 使第二壳体的焊接部抵接第一壳体，再利用焊接方式焊接第一壳体以及第二 壳体的焊接部以完成键盘的外壳结构。
本发明的另 一范畴在于提供一种键盘组装方法，用以通过焊接方式协助 组装一键盘的一外壳结构，并且特别地，本发明的键盘组装方法能协助避免 工件在焊接后产生严重形变而影响合格率。
根据一具体实施例，本发明的键盘组装方法包含下列步骤首先，以第 一控温装置维持并且提供第一温度至键盘的第一壳体，并且，以第二控溫装 置维持并且提供第二温度至键盘的第二壳体，其中该第一温度低于该第二温 度；接着，第一控温装置以及第二控溫装置相互配合以挟持第一壳体以及第 二壳体，使第一壳体以及第二壳体相互贴合；最后，焊接第一壳体以及第二 壳体以完成该外壳结构。
在本具体实施例中，第一壳体以及第二壳体分别具有多个第一焊接点以 及多个第二焊接点。当第一壳体贴合第二壳体时，第一焊接点也贴合至相对 应的第二焊接点。此外，第一控温装置进一步包含第一控温器以及第一本体， 并且第一控温器用以控制并维持第一本体的温度，使第一本体大致上维持第 一温度；第二控温装置进一步包含第二控温器以及第二本体，并且第二控温 器用以控制并维持第二本体的温度，使第二本体大致上维持第二温度。
其中，第一控温装置的第一本体直接接触第一壳体，并且因第一壳体具 有良好导热率的导热材料所构成，因此第一壳体大致上可维持第一温度。此 外，第二控温装置的第二本体直接接触第二壳体，并且因第二壳体具有良好导热率的导热材料所构成，因此第二壳体大致上可维持第二温度。
在本具体实施例中，第一控温装置及/或第二控温装置上可进一步包含多 个焊接孔洞。通过这些焊接孔洞，可对第一壳体以及第二壳体上的焊接点进 行焊接。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进 一步的了解。
图1是本发明的一具体实施例的键盘的剖视图； 图2是本发明的一具体实施例的键盘组装方法的步骤流程图；. 图3是图2的第一控温装置以及第二控温装置相互配合挟持第一壳体以 及第二壳体的剖面示意图4是本发明的一具体实施例的键盘进行焊接组装的示意图。
主要元件符号说明
1、 r:键盘 100、 100，开口部 120、 120':焊接部 14、 14，按键 142:支撑结构 146:第一连接部 30、 30，第一控温装置 302:第一本体 32、 32，第二控温装置 322:第二本体 400:第一焊接点 420:第二焊接点 12':底座
具体实施例方式
请参阅图1,图1是绘示根据本发明的一具体实施例的键盘1的剖视图。 如图1所示，键盘1包含第一壳体10、第二壳体12以及多个按键14。其中，
10:第一壳体 12:第二壳体 122:第二连接部 140:键帽 144:弹性体 S20 S24:步骤流程 300:第一控温器 304、 324，焊接孔洞 320:第二控温器 40:第一壳体 42:第二壳体 10，上盖第一壳体IO进一步包含多个开口部100,第二壳体12则包含多个焊接部120。 按键14分别设置于第二壳体12之上并且容置于开口部100中。
在本具体实施例中，焊接部120从第二壳体12凸出并且抵接第一壳体 10,利用焊接方式，可将焊接部120与第一壳体IOO结合，亦即，利用焊接 方式结合第一壳体IO以及第二壳体12。在实务中，可通过沖压第二壳体12 的一面，可于第二壳体12的另一面形成焊接部120的凸出结构。
在实际应用中，上述的键盘1的组装方法首先挟持第一壳体10以及第 二壳体12,致使第二壳体12的焊接部120抵接第一壳体10,接着焊接焊接 部120以及第一壳体10,使第一壳体10以及第二壳体12结合而形成键盘1 的外壳结构。
另外，按键14进一步包含键帽140、支撑结构142以及弹性体144。在 本具体实施例中，键帽140具有第一连接部146，并且第二壳体12上具有第 二连接部122。支撑结构142是一剪刀型支撑结构，但在实际应用中，支撑 结构可为其他能限制按键移动的任意结构，而不受限于本具体实施例。通过 第一连接部146以及第二连接部122,支撑结构142可连结键帽140以及第 二壳体12,用于使按键14连结于键盘1上。此外，弹性体144设置于键帽 140以及第二壳体12之间，当按键14被按压时弹性体144将会变形，当按 压结束后弹性体144本身的弹性恢复力则会帮助4定帽140回到原位置。
在实务中，按键14也可包含开关单元(未绘示在图中)，当按键14被按 压时会触泉此开关单元并传送出一信号。另外，在实务中，第一壳体10以 及第二壳体12之间可设置薄膜电路板(未绘示在途中)，此薄膜电路板与开关 单元电连接，并且能接收开关单元传送出的信号，据以判断按键14被按压。
请一并参阅图2以及图3,图2是绘示根据本发明的一具体实施例的键 盘组装方法的步骤流程图；图3是绘示图2的第一控温装置以及第二控温装 置相互配合挟持第一壳体以及第二壳体的剖面示意图。如图2所示，本具体 实施例的键盘组装方法是用于协助焊接键盘中的第 一壳体以及第二壳体，此 键盘组装方法包含下列步骤首先，在步骤S20中，以第一控温装置维持并 提供第一温度至第一壳体，并且以第二控温装置维持并提供第二温度至第二 壳体；接着，在步骤S22中，第一控温装置以及第二控温装置相互配合并且 挟持第一壳体以及第二壳体，致使第一壳体贴合第二壳体最后，在步骤 S24中，焊接第一壳体以及第二壳体。请注意，在本具体实施例中步骤S22是在执行步骤S20后执行。然而在 实务中，可先执行步骤S22后再执行步骤S20,亦即，第一控温装置以及第 二控温装置先挟持第一壳体以及第二壳体后，再分别对第一壳体以及第二壳 体控温。
如图3所示，第一控温装置30进一步包含第一控温器300以及第一本 体302,而第二控温装置32则进一步包含第二控温器320以及第二本体322。 其中，第一控温器300维持并提供第一温度至第一本体302，并且，第二控 温器32维持并提供第二温度至第二本体322。在实务上，第一温度低于第二 温度，例如，第一温度可为摄氏20度，并且第二温度可为摄氏80度。请注 意，在实务中，第一控温装置、第二控温装置、第一本体、第二本体、第一 控温器以及第二控温器的形状以及位置，可以根据使用者需求而具有不同的 配置。
在本具体实施例中，第一壳体40上包含多个第一焊接点400，第二壳体 42上包含分别对应于多个第一焊接点400的多个第二焊接点420。第一控温 装置30以及第二控温装置32相互配合以挟持第一壳体40以及第二壳体42, 使第一壳体40以及第二壳体42相互贴合，如图3所示。此外，当第一壳体 40与第二壳体42相互贴合时，各第一焊接点400也与相对应的第二焊接点 420相互贴合。
在本具体实施例中，第一本体302、第二本体322、第一壳体40以及第 二壳体42皆使用良好导热率的导热材料所制成。但须注意的是，构成上述 四者的导电材料不需完全相同，举例而言，第一壳体40以及第二壳体42可 以由铝制成，而第一本体302以及第二本体322可以另一种非铝的导热材料 制成。由于第一本体302、第二本体322、第一壳体40以及第二壳体42均 具有良好的导热率，第一壳体40由第一本体302处接受并且大致维持第一 温度，第二壳体42则由第二本体322处接受并且大致维持第二温度。
此外，第一控温装置30的第一本体302包含多个焊接孔洞304。焊接孔 洞304分别对应于第一焊接点400以及第二焊接点420,当第一控温装置30 以及第二控温装置32挟持第一壳体40以及第二壳体42时，各第一焊接点 400以及相对应的第二焊接点420可通过焊接孔洞304接受焊接。在实务上， 尤其是需要较精密的焊接制作工艺时，可使用激光通过焊接孔洞304焊接第 一焊接点400以及第二焊接点420。根据另一具体实施例，本具体实施例与上一具体实施例不同处，在于第 二控温装置的第二本体包含多个焊接孔洞而第一控温装置的第一本体并无 焊接孔洞，这些焊接孔洞分别对应第一焊接点以及第二焊接点。由此，在第 一壳体大致维持第一温度并且第二壳体大致维持第二温度的状况下，第一焊 接点以及相对应的第二焊接点可通过第二本体的焊接孔洞接受焊接。
根据另一具体实施例，本具体实施例与上一具体实施例不同处，在于第
一控温装置的第一本体包含多个第一焊接孔洞，并且第二控温装置的第二本 体包含多个第二焊接孔洞，这些第一焊接孔洞以及第二焊接孔洞分别对应第 一焊接点以及第二焊接点。由此，在第一壳体大致维持第一温度并且第二壳 体大致维持第二温度的状况下，第一焊接点以及相对应的第二焊接点可选择 性地通过第一本体的第一焊接孔洞及/或第二本体的第二焊接孔洞接受焊接。 在实务上，上述各具体实施例的第一壳体以及第二壳体可包含键盘的上 盖以及底座。请一并参阅图1以及图4,图4是绘示根据本发明的一具体实
施例的键盘l，进行焊接组装的示意图。如图4所示，《定盘的上盖IO，是图1 中的第一壳体10，并iU建盘的底座12，是图1中的第二壳体12。在本具体实 施例中，第一控温装置30，以及第二控温装置32，相互配合挟持上盖IO，以及 底座12，，并且上盖IO，由第一控温装置30，处接受并且大致维持第一温度， 底座12，则由第二控温装置32，处接受并且大致维持第二温度。
同样地，在本具体实施例中，上盖IO，进一步包含多个开口部100，，底 座12，则包含多个焊接部120，。按键14，分别设置底座12，之上并且容置于开 口部IOO，中。焊接部120，通过冲压方式形成凸出结构以4氐接上盖10，。
此外，第二控温装置32，上包含对应各焊接部120，的焊接孔洞320，。当 第一控温装置30，以及第二控温装置32，大致维持上盖IO，以及底座12，的温 度在第一温度以及第二温度时，焊接部120，可自焊接孔洞324，接受焊接(例 如激光焊接)。因此，通过第一控温装置30，以及第二控温装置32，的辅助， 能利用焊接方式组装键盘l，并且使键盘l，的上盖IO，以及底座12，大致维持 原有形状。
相比较于背景技术，本发明所揭露的键盘以及4建盘组装方法，是利用焊 接方式焊接键盘的上盖以及底座以组装键盘。在进行焊接时控制上盖以及底 座分别维持不同温度而使两者间保持一定温差，在焊接后上盖以及底座可大 致维持原有形状而不因焊接产生的残留应力而导致严重形变，进而影响键盘的合格率。
通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与 精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。 相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排在本发明所欲申请 的权利要求的范畴内。因此，本发明所申请的权利要求的范畴应该根据上述 的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具有相等性的安 排。
权利要求
1. 一种键盘，包含第一壳体，包含多个开口部；第二壳体，具有多个焊接部；以及多个按键，设置于该第二壳体，该多个按键部分容置于该多个开口部；其中，该第一壳体与该第二壳体的该多个焊接部以焊接的方式相结合。
2. 如权利要求1所述的键盘，其中该第二壳体的各该多个焊接部具有一 凸出结构以抵接该第 一 壳体。
3. 如权利要求2所述的键盘，其中该凸出结构通过冲压方式所形成。
4. 如权利要求1所述的键盘，进一步包含一薄膜电路板，该薄膜电路板 设置于该第一壳体与该第二壳体之间。
5. 如权利要求1所述的键盘，其中该多个按键包含 多个键帽；以及多个支撑结构，容置于该多个开口部并且分别连结该多个^t帽至该第二 壳体。
6. 如权利要求5所述的键盘，其中该多个支撑结构为剪刀式支撑结构， 且该第二壳体与该多个键帽分别具有一连结部，该剪刀式支撑结构通过该连 结部与该第二壳体以及该多个键帽连结。
7. 如权利要求6所述的键盘，进一步包含多个弹性体，设置于该多个键 帽与该第二壳体之间。
8. —种键盘组装方法，用于协助组装一键盘的一外壳结构，该键盘组装 方法包含下列步骤al)以一第一控温装置维持并且提供一第一温度至一第一壳体，并且以一 第二控温装置维持并且提供一第二温度至一第二壳体，其中该第一温度低于 该第二温度；a2)该第 一控温装置以及该第二控温装置相互配合挟持该第 一 壳体以及 该第二壳体，致使该第一壳体贴合该第二壳体；以及a3)焊接该第一壳体以及该第二壳体以完成该外壳结构。
9. 如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第一壳体进一步包含多个 第 一焊接点，并且该第二壳体包含分别对应至该多个第 一焊接点的多个第二焊接点，当该第一壳体贴合该第二壳体时，该多个第一焊接点分别接触相对 应的该多个第二焊接点。
10.如权利要求9所述的键盘组装方法，其中该第一控温装置及/或该第 二控温装置进一步包含多个焊接孔洞，各该多个第一焊接点以及相对应的各 该多个第二焊接点分别通过该多个焊接孔洞接受焊接。
11.如权利要求8所迷的键盘组装方法，其中该第一控温装置进一步包含第一本体，由具有良好导热率的一导热材料所制成；以及 第一控温器，用以控制该第一本体的温度，致使该第一本体维持该第一 温度。
12. 如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第二控温装置进一步包含第二本体，由具有良好导热率的一导热材料所制成；以及 第二控温器，用以控制该第二本体的温度，致使该第二本体维持该第二温度。
13. 如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳体 由具有良好导热率的一导热材料所制成。
14. 如权利要求13所述的键盘组装方法，其中该导热材料是铝。
15. 如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳体 为该《建盘的上盖及底座。
16. 如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第一温度包含摄氏20度。
17.如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第二温度包含摄氏80度。
18.如权利要求8所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳体 以激光进行焊接。
19.一种键盘组装方法，用于结合一键盘的壳体，该键盘包含一第一壳体、 一第二壳体及多个按^t该第一壳体包含多个开口部，该第二壳体，具有多 个焊接部，该多个多个按键设置于该第二壳体，且容置于该多个开口部，该 键盘组装方法包含下列步骤al)挟持该第一壳体以及该第二壳体，致使该第一壳体贴合该第二壳体；以及a2)焊接该第 一 壳体以及该第二壳体以完成该外壳结构。
20. 如权利要求19所述的键盘组装方法，其中该第一壳体进一步包含多 个第一焊接点，并且该第二壳体包含分别对应至该多个第一焊接点的多个第 二焊接点，当该第一壳体贴合该第二壳体时，该多个第一焊接点分别接触相 对应的该多个第二焊接点。
21. 如权利要求19所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳体由具有良好导热率的 一 导热材料所制成。
22. 如权利要求21所述的键盘组装方法，其中该导热材料是铝。
23. 如权利要求19所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳 体为该键盘的上盖及底座。
24. 如权利要求19所述的键盘组装方法，其中该第一壳体以及该第二壳 体以激光进行焊接。
全文摘要
本发明揭露一种键盘以及键盘组装方法，该键盘以焊接方式组装。该键盘具有一第一壳体、一第二壳体以及多个按键。该第一壳体包含多个开口部；该第二壳体包含多个焊接部；并且，该多个按键部分容置于该多个开口部。该第一壳体以及该第二壳体的该多个焊接部是通过焊接方式结合以完成该键盘。
文档编号H01H13/705GK101546665SQ20081008842
公开日2009年9月30日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日
发明者王格庸, 陈正泰 申请人:达方电子股份有限公司