专利名称：具相对应形状芯片座及接脚的导线架的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种导线架，详言之，是关于一种具相对应形状芯片座 及接脚的导线架。
背景技术：
参考图1所示，习知的导线架10包括一芯片座11、 二环形区12或13及 数个接脚14、 15等。该芯片座11用以承载芯片。二环形区12、 13用于提供 电源或接地。所述接脚14、 15设置于芯片座11或环形区12或13的周边用以 与芯片(图未示出)电性连接。再者，该芯片座11是具有四侧边及四角隅，各侧边是呈平齐状，而各 角隅则分别向外延伸形成一连接部16,以连接至该导线架10,且各连接部 16在与该芯片座11连接的角隅处皆形成多次弯折再往外延伸。另外，由于 该芯片座11的侧边仅呈平齐状，故对应于芯片座11的侧边，所述接脚14、 15—般仅为相同的长度。因此，当习知的导线架10打线时，将无法调整连有一统一长度，因此无法减少导线的用量。因此，有必要提供一种创新且具有进步性的导线架，以解决上述问题。发明内容本发明的目的在于提供一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包 括芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边， 所述侧边具有至少 一个凹陷部及至少 一 突出部。所述接脚的水平高度与该 芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚 分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接 脚的长度大于所述第二接脚的长度。本发明的导线架利用具有凹陷部及突出部的侧边以及相对应长度的接脚，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能弹性调整，以节省成本。
图1为习知的导线架的示意图； 图2为本发明的导线架的示意图；及图3为沿图2的3-3剖面线的本发明具导线架的封装结构的示意图。
具体实施方式
请参阅图2，其显示本发明的导线架的示意图。本发明具相对应形状芯 片座及接脚的导线架20包括 一芯片座21及数个接脚22、 23。该芯片座21 用以承载一芯片30，该芯片座21具有数个侧边，在本实施例中，该芯片座 21具有四个侧边。每一侧边具有至少一个凹陷部211及至少一突出部212。所述接脚22、 23包括数个第一接脚22及数个第二接脚23，所述第一接 脚22分别延伸至所述凹陷部211内，所述第二接脚23对应至所述突出部 212，所述第一接脚22的长度大于所述第二接脚23的长度。在本实施例中， 该凹陷部211及该突出部212是间隔设置，并且每一 个第 一接脚22延伸至一 凹陷部211内；且每一第二接脚23对应至一突出部212。在其它应用实施例 中，可以数个第一接脚延伸至一凹陷部内；且数个第二接脚对应至一突出 部。在本实施例中，每一个突出部211具有一接点区域213，用以利用一第 一导线31电性连接至该芯片30。该接点区域213用以提供该芯片30的接地。 所述第一接脚22与该芯片30经由数条第二导线32电性连接，所述第二接脚 23与该芯片30经由数条第三导线33电性连接。第三导线33的长度大于第一 导线31的长度，且第三导线33的长度大于第二导线32的长度。本发明的导线架20利用具有凹陷部211及突出部212的侧边以及相对 应长度的接脚22、 23，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能弹性调 整，以节省成本。参考图3，其是沿图2的3-3剖面线的本发明具导线架的封装结构的示意 图。配合参考图2及图3，本发明的封装结构40包括 一导线架20、 一芯片30、数条导线31、 32、 33及封胶41。该导线架20包括 一芯片座21及数 个接脚22、 23。该芯片座21用以承载该芯片30，该芯片座21具有数个侧边， 在本实施例中，该芯片座21具有四个侧边。每一侧边具有至少一个凹陷部 211及至少一突出部212。另外，在本实施例中，该导线架20的所述接脚23 的水平高度与该芯片座21相同。配合参考图2及图3，所述导线31、 32、 33区分为数条第一导线31、 数条第二导线32及数条第三导线33。其中，所述第一导线31用以电性连接 突出部211的接点区域213与该芯片30;所述第二导线32电性连接所述第一 接脚22与该芯片30;所述第三导线33电性连接所述第二接脚23与该芯片 30。第三导线33的长度大于第一导线31的长度，且第三导线33的长度大于 第二导线32的长度。因此，本发明的封装结构40利用具有凹陷部211及突出部212的侧边以 及相对应长度的接脚22、 23，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能 弹性调整，以节省封装成本。惟上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非限制本发明。本 发明所属技术领域中具通常知识者对上述实施例所做的修改及变化仍不违 背本发明的精神。本发明的权利范围应如权利要求所列。权利要求
1.一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括芯片座，用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部；及数个接脚，所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。
2. 如权利要求1所述的导线架，其中该凹陷部及该突出部是间隔设置。
3. 如权利要求1所述的导线架，其中每一个第一接脚延伸至一凹陷部 内，以及，每一个第二接脚对应至一突出部。
4. 如权利要求1所述的导线架，其中数个第一接脚延伸至一凹陷部内。
5. 如权利要求1所述的导线架，其中数个第二接脚对应至一突出部。
6. 如权利要求1所述的导线架，其中每一个突出部具有一接点区域， 用以与第 一导线电性连接至该芯片。
7. 如权利要求1所述的导线架，其中所述第一接脚与该芯片经由数条 第二导线电性连接，所述第二接脚与该芯片经由数条第三导线电性连接， 第三导线的长度大于第二导线的长度。
8. —种具导线架的封装结构，包括 具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括芯片座，具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部；及数个接脚，所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个 第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述 第二接脚对应至所述突出部，所述第 一接脚的长度大于所述第二接脚的长度；芯片，设置于该芯片座；及数条导线，所述导线包括数条第一导线、数条第二导线及数条第三 导线，其中，所述第一导线用以电性连接突出部与该芯片；所述第二导线 电性连接所述第一接脚与该芯片；所述第三导线电性连接所述第二接脚与 该芯片。
9. 如权利要求8所述的封装结构，其中该凹陷部及该突出部是间隔设置。
10. 如权利要求8所述的封装结构，其中每一个第一接脚延伸至一凹陷 部内，以及每一个第二接脚对应至一突出部。
11. 如权利要求8所述的封装结构，其中数个第一接脚延伸至一凹陷部内。
12. 如权利要求8所述的封装结构，其中数个第二接脚对应至一突出部。
13. 如权利要求8所述的封装结构，其中每一个突出部具有接点区域， 该第 一导线用以电性连接该接点区域与该芯片。
14. 如权利要求8所述的封装结构，其中第三导线的长度大于第一导线 的长度，且第三导线的长度大于第二导线的长度。
全文摘要
本发明是关于一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括一芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载一芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部。所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。本发明的导线架利用具有凹陷部及突出部的侧边以及相对应长度的接脚，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能弹性调整，以节省成本。
文档编号H01L23/488GK101252113SQ20081008832
公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日
发明者周光春, 杨肃泰, 郑文吉 申请人:日月光半导体制造股份有限公司