专利名称：触控模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触控模组，特别是涉及一种将控制电路与至少一个电极设置 在同一个基板上的触控模组。
背景技术：
参阅图1与图2，一个以往的电容式触控模组包括一个第一基板11、一个第二基板 12、多数个第一电极13、多数个第二电极14、多数条第一导线15、多数条第二导线16、一个 绝缘层17、一条双面排线18及一个控制电路19。第一电极13与第一导线15以及第二电极14与第二导线16分别制作于第一基 板11的表面111上与第二基板的表面121上，再以绝缘层17将基板11、12的表面111、 121相互贴合，同时预留边缘的一部分开口不贴合。待绝缘层17干燥凝固后，再将双面 排线18双面布上异方性导电膏(anisotropic conductive paste, ACP)或异方性导电膜 (anisotropic conductive film，ACF)插入预留开口的部分，分别对齐双面排线18两面上 的导线与第一导线15以及第二导线16后压合导通。如上所述，第一电极13以及第二电极14上所感应到的电容式模拟信号就可经由 双面排线18上的导线传输至设置于末端的控制电路19，将复杂易受影响的模拟信号先行 处理为数字信号再传输至后续的电子装置中。然而，为了使分别位于绝缘层17上下层的 第二电极14与第一电极13具有相当的电容感应灵敏度，绝缘层17的厚度不能太大，约在 25 μ m以下，而双面排线18的厚度纵使是使用软性电路板(FPC)也大约在IOOym以上，远 大于绝缘层17的厚度，这种程度的高低落差会在双面排线18插入时造成第一或第二基板 11、12的弯曲形变(buckling)(如图2所示，以第二基板12的边缘形成弯曲形变为例)，导 致第一或第二导线15、16发生断裂或电气特性改变。不只如此，第一及第二导线15、16与双面排线18的连接皆需通过异方性导电膏 或膜的压合导通，不仅导线对齐的技术需要非常精准，异质导线的接合良率也必须列入成 本考虑中。除了触控模组各层间组装发生的各种问题外，触控模组在后续组装于所应用的电 子产品时，也必须处理双面排线18在电子产品中的绕线问题。由于，双面排线18上所传输 的信号为高风险的模拟信号，极易受到外来信号甚至是自身信号的干扰，尤其是组装于电 路空间有限的手持式电子产品中，双面排线18常常贴近电子产品本身的电路，造成控制电 路19误判第一电极13、第二电极14上的电容式模拟信号。由上可知，以往的触控模组除了 具有本质上的组装问题令产品良率无法提升以及产品规格复杂化外，同时也使得触控模组 的电磁耐受性(electromagnetic susceptibility,EMS)无法提升，导致触控模组的规格与 灵敏度不具有普适性的标准，无法达到真正的模组化。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可以解决上述问题的触控模组。[0008]本实用新型触控模组用于一个电子装置，且包含一个第一基板、一个第二基板、多 数条导线、多数个电极以及一个控制电路，其中所述第一基板以及所述第二基板分别具有 一个第一表面以及一个第二表面，且所述第二表面相对设置于所述第一表面；所述导线设 置在所述第一表面上；所述电极分别电连接到所述导线，且至少一个电极设置在所述第一 表面上；所述控制电路设置在所述第一表面上，并电连接到所述导线。较佳地，所述控制电路利用至少一个芯片实现。较佳地，二个相邻芯片间还包含至少一条传输导线，电连接所述二个相邻芯片。较佳地，所述电极包括多数个第一电极及多数个第二电极，其中二个第一电极彼 此电连接并串行排列，二个第二电极彼此电连接并串行排列。本实用新型的有益的效果在于通过将所述控制电路设置在所述第一表面上，可 以省略排线，因此可以避免在所述第一或第二基板的边缘产生弯曲形变，降低所述模拟信 号受干扰的风险，及提升所述触控模组的良率，而且在应用所述触控模组到所述电子装置 时，只需考虑所述第一及第二基板的放置空间，对于所述触控模组的供货商而言，产品的 规格简易，储藏运送也较为简便，同时也方便所述电子产品的制造商设计与简化组装步骤。
图1是以往的触控模组的俯视图；图2是以往的触控模组的剖视图；图3是本实用新型触控模组第一实施例的俯视图；图4是本实用新型触控模组第一实施例的剖视图；图5是本实用新型触控模组第二实施例的俯视图；图6是本实用新型触控模组第二实施例以多芯片实现控制电路的俯视图；图7是本实用新型触控模组第三实施例的剖视图；图8是本实用新型触控模组第四实施例的剖视图；图9是本实用新型触控模组第五实施例的剖视图。图中20.第一基板；201.第一表面；21.第二基板；211.第二表面；22.第一电 极；23.第二电极；23’ .第二电极；24.第一导线；25.第二导线；26.连接导线；27.绝缘 层；27，.绝缘层；28.控制电路；28，.控制电路；281.芯片；281，.第一芯片；282，.第二 芯片；281” 286”.芯片；29.桥接组件；29，·桥接组件；30.绝缘垫；31.传输导线。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。参阅图3与图4，本实用新型触控模组的第一较佳实施例是一电容式触控模组，包 含一个第一基板20、一个第二基板21、多数个第一电极22、多数个第二电极23、多数条第一 导线24、多数条第二导线25、多数条连接导线26、一个绝缘层27及一个控制电路28。本实用新型的第一基板20及第二基板21皆由可透光材质构成，分别具有一个第 一表面201以及一个第二表面211，其中第二基板21相对设置于第一基板20，而第二表面 211也与第一表面201相对设置。本实用新型的电极包括多数个第一电极22及多数个第二电极23，可被驱动以产生一个受触碰影响的模拟信号。在第一较佳实施例中，第一电极22设置在第一表面201上， 二个相邻的第一电极22彼此电连接沿一个第一轴向X形成多数个串行；第二电极23设置 在第二表面211上，二个相邻的第二电极23同样彼此电连接沿一个第二轴向Y形成多数个 串行，而第二电极23利用绝缘层27与第一电极22电气隔绝。本实用新型的导线设置在第一表面201上，并包括多数条第一导线24及多数条第 二导线25，每一条第一导线24与一个相对应的第一电极22串行的一端电连接。连接导线26设置在第二表面211上，并覆盖在绝缘层27上与第一电极22隔绝， 每一条连接导线26与一个相对应的第二电极23串行的一端电连接，并延伸超出绝缘层27 的边缘与一条相对应的第二导线25电连接。在本实施例中，每一条连接导线26是通过一 个导电胶或一个异方性导电膜电连接到相对应的第二导线25。控制电路28设置在第一表面201上，并电连接到第一导线24及第二导线25，用于 驱动第一电极22及第二电极23，并根据模拟信号产生至少一个数字信号。在本实施例中， 控制电路28以一个芯片281实现，此芯片281以玻璃覆晶(COG)或薄膜覆晶(COF)技术设 置在第一表面201上直接与第一导线24以及第二导线25电连接。参阅图5，本实用新型触控模组的第二较佳实施例与第一较佳实施例不同的地方 在于(1)控制电路28’以一个第一芯片281’以及一个第二芯片282’实现，(2)触控模组还 包含至少一条传输导线31。在本实施例中，第一芯片281’电连接到第一导线24，第二芯片 282，电连接到第二导线25，传输导线31电连接芯片281，、282，，用以作为不同芯片281，、 282’间信号传输用。如此一来，本实施例中第一导线24的长度可以较第一较佳实施例中第 一导线24的长度短，以减少第一导线24上的模拟信号受干扰的风险。尤其当触控模组的 尺寸越大、第一电极22、第二电极23越密集时，第一导线24、第二导线25的线路配置与长 度就越发重要，本实用新型提出的多重芯片形式可解决当前大尺寸触控模组所面临的信号 干扰问题，由第二较佳实施例及上述第一较佳实施例可知，本实用新型所述控制电路利用 至少一个芯片实现，除了如图5所示将第一电极22与第二电极23分别电连接至不同的芯 片外，也可以如图6所示依地域性分布多个芯片281” 286”，将同一个区域内的电极于同 一个芯片281” 286”中处理。由本实用新型触控模组的第二较佳实施例可知，二个相邻 芯片间还包含至少一条传输导线，电连接所述二个相邻芯片。参阅图7，本实用新型触控模组的第三较佳实施例与第一较佳实施例不同的地方 在于(1)第二电极23’也设置在第一表面201上，(2)触控模组不包含连接导线26，(3)触 控模组还包含多数个桥接组件29，同一串行中的第二电极23’间通过一个相对应的桥接组 件29导通，每一条第二导线25电连接一个相对应的桥接组件29，(4)绝缘层27’至少位于 桥接组件29与第一电极22间。参阅图8，本实用新型触控模组的第四较佳实施例与第三较佳实施例不同的地方 在于每一个桥接组件29’导通同一个串行中二个相邻的第二电极23’，或导通相对应串行 的第二电极23’中的一者及相对应的第二导线25。概括地讲，本实用新型所述电极包括多 数个第一电极及多数个第二电极，其中二个第一电极彼此电连接并串行排列，二个第二电 极彼此电连接并串行排列。参阅图9，本实用新型触控模组的第五较佳实施例与第三较佳实施例不同的地方 在于触控模组不包含绝缘层27’，而是包含多数个绝缘垫30，每一个绝缘垫30至少位于一个相对应的桥接组件29与相对应的第一电极22间。在本实用新型中，绝缘层27、27’可由可透光绝缘材料制成，此可透光绝缘材料是 塑料、光学胶及玻璃中的一者。第一电极22与第二电极23、第一导线24、第二导线25及连 接导线26由可透光导电材料制成，此可透光导电材料是氧化铟锡(ITO)及氧化锌(ZnO)中 的一者。触控模组用于一个电子装置，且第一基板20及第二基板21中的一者是电子装置 的外壳。综上所述，上述实施例通过将控制电路28设置在第一表面201上，可以省略排线， 因此可以避免在第一基板20或第二基板21的边缘产生弯曲形变，降低模拟信号受干扰的 风险，及提升触控模组的良率，而且在应用触控模组到电子装置时，只需考虑第一基板20 及第二基板21的放置空间，对于触控模组的供货商而言，产品的规格简易，储藏运送也较 为简便，同时也方便电子产品的制造商设计与简化组装步骤，所以确实能达成本实用新型 的目的。此外，当控制电路28以多数个芯片281” 286”来实现时，可以缩短至少部分第 一导线24、第二导线25的长度，用以降低模拟信号受干扰的风险。
权利要求一种触控模组，用于一个电子装置，且包含一个第一基板，具有一个第一表面；一个第二基板，具有一个第二表面，所述第二表面相对设置于所述第一表面；多数条导线；多数个电极；及一个控制电路；其特征在于所述导线设置在所述第一表面；所述电极分别电连接所述导线，其中至少一个电极设置在所述第一表面；所述控制电路设置在所述第一表面，电连接所述导线。
2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于所述控制电路利用至少一个芯片实现。
3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于二个相邻芯片间还包含至少一条传 输导线，电连接所述二个相邻芯片。
4.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于所述触控模组是一个电容式触控模组。
5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于所述电极包括多数个第一电极及多 数个第二电极，其中二个第一电极彼此电连接并串行排列，二个第二电极彼此电连接并串 行排列。
6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于还包含一个绝缘层及多数条连接导 线，所述第一电极设置在所述第一表面，所述第二电极及所述连接导线设置在所述第二表 面，所述第一电极利用所述绝缘层隔绝所述第二电极及所述连接导线，所述连接导线连接 所述第二电极串行的一端。
7.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于所述导线包括多数条第一导线及多 数条第二导线，所述第一导线分别连接所述第一电极串行的一端，所述第二导线分别连接 相对应的所述连接导线。
8.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于所述绝缘层是由一个可透光绝缘材 料制成，所述第一电极与第二电极及所述连接导线是由一个可透光导电材料制成。
9.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于所述可透光绝缘材料是塑料、光学 胶、玻璃其中一者。
10.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于所述可透光导电材料是氧化铟锡或氧化锌。
11.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于所述连接导线藉由一个导电胶或一 个异方性导电膜连接第二导线。
12.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于还包括一个绝缘层及多数个桥接组 件，所述第一电极与所述第二电极设置在所述第一表面，且同一串行中的所述第二电极间 是通过相对应的桥接组件电连接，所述绝缘层设置于所述桥接组件与所述第一电极间。
13.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于还包括多数个绝缘垫及多数个桥接 组件，所述第一电极与所述第二电极设置在所述第一表面，且同一串行中的所述第二电极 间通过相对应的桥接组件电连接，所述绝缘垫设置于所述桥接组件与所述第一电极间。
14.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于所述第一或第二基板是所述电子装 置的外壳。
15.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于所述第一基板及所述第二基板皆利 用可透光材质构成。
专利摘要一种触控模组，用于一个电子装置，且包含一个第一基板、一个第二基板、多数条导线、多数个电极以及一个控制电路；其中所述第一基板具有一个第一表面；所述第二基板具有一个第二表面，所述第二表面相对设置于所述第一表面；所述导线及所述控制电路设置在所述第一表面且彼此电连接；所述电极分别电连接所述导线，且至少一个电极设置在所述第一表面。本触控模组可以避免在所述第一或第二基板的边缘产生弯曲形变，降低所述模拟信号受干扰的风险，及提升触控模组的良率，同时产品的规格简易，组装步骤简化。
文档编号G06F3/044GK201689397SQ201020116380
公开日2010年12月29日 申请日期2010年2月23日 优先权日2010年2月23日
发明者杨燕美 申请人:禾威科技股份有限公司