专利名称：薄膜智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种薄膜智能卡。
背景技术：
智能卡是一种内嵌有微芯片的塑料卡，其基片现在多为PVC材质，通常有接触式 智能卡和非接触式智能卡。接触面一般为金属材质，触点一般有8个(C1C2C3C4C5C6C7C8， C4和C8设计为将来保留用)，其一般厚度为2-3毫米。非接触智能卡内含一个非接触线圈 用于与外部读卡设备通信，通常尺寸大小符合IS07816的规范。现阶段非接触可支付型智 能卡已司空见惯，支付型智能卡的制作工艺也五花八门，无论所知道的支付型智能卡的功 能如何，其不方便携带和制作工艺单一陈旧始终是个客观存在的问题。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN201374093，记载了一种“电子支 付卡”，该技术包括处理器、与所述处理器连接的通讯接口及存储单元，所述通讯接口包括 SWP接口，可与移动通信终端连接，以便适用于远程在线电子支付，增加了使用者的方便性。 但是该技术厚度大，不方便携带，整个实用新型的构件多，组成复杂。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种薄膜智能卡，其厚度小于1 毫米，面积小于32mm 48mm，能够放置在移动终端的后盖与电池中间而不影响移动终端的 后盖与电池之间的间隙程度，且构造简单使用，通过增加吸波层，进一步加强抗干扰性，从 而有效的解决现有技术中支付型智能卡不方便携带的问题。本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括天线圈、智能卡芯片、 电容、吸波层和基底层，其中天线圈、智能卡芯片和电容分别封装在吸波层和基底层之间， 天线圈均勻环绕设置于薄膜的内部四周且天线圈的两端与智能卡芯片的天线端及电容的 两端相并联，智能卡芯片和电容位于天线圈内。所述的基底层上位于智能卡芯片的两侧对应设有若干个金属触点。所述的电容为长方体结构，具体为2mm女1. 25mm女0. 5mm的电解贴片电容，用以 调节电气性能。所述的吸波层为厚度0. 1 0. 7mm的抗电磁干扰材料制成的吸波层，用以过滤外
界的干扰信号。所述的天线圈为正方形结构或圆形结构，用以感应外界信号。本实用新型可以在不依靠任何外界设备的基础上实现非接支付，其设计理念新 颖，薄膜智能卡的整体厚度仅小于等于1毫米，可放置入移动终端的后盖与电池之间，非常 便于携带。
图1为本实用新型的结构示意图。[0012]图2为本实用新型的侧面剖视图。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前 提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限 于下述的实施例。如图1所示，本实施例包括天线圈1、智能卡芯片2、电容3、吸波层4和基底层5， 其中天线圈1、智能卡芯片2和电容3分别封装在吸波层4和基底层5之间，天线圈1均 勻环绕设置于薄膜的内部四周且天线圈1的两端与智能卡芯片2的天线端及电容3的两端 相并联，智能卡芯片2和电容3位于天线圈1内。所述的天线圈1为正方形结构以感应外界信号。如图2所示，所述的智能卡芯片2的厚度为SOum ；所述的电容3为长方体结构，具体为2mm女1. 25mm女0. 5mm的电解贴片电容，用 以调节电气性能。所述的吸波层4为厚度0. Imm的抗电磁干扰材料制成的吸波层4，用以过滤外界的
干扰信号。所述的基底层5上位于智能卡芯片2的两侧各设有4干个金属触点6。所述的薄膜智能卡的整体厚度小于等于1毫米。如图2所示，本实施例以超薄芯片封装工艺进行封装，通常智能卡芯片2封装时的 芯片厚度为170um。本实施例采用80um智能卡芯片2，可完全适用于0. 33um的表面贴片工 艺封装规格。
权利要求一种薄膜智能卡，其特征在于，包括天线圈、智能卡芯片、电容、吸波层和基底层，其中天线圈、智能卡芯片和电容分别封装在吸波层和基底层之间，天线圈均匀环绕设置于薄膜的内部四周且天线圈的两端与智能卡芯片的天线端及电容的两端相并联，智能卡芯片和电容位于天线圈内。
2.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的天线圈为正方形结构或圆形 结构。
3.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的智能卡芯片的厚度为80um。
4.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的电容为长方体结构的电解贴 片电容。
5.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的吸波层的厚度为0.1 0. 7mmo
6.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的基底层上位于智能卡芯片的 两侧各设有若干个金属触点。
7.根据权利要求1所述的薄膜智能卡，其特征是，所述的智能卡的整体厚度小于1毫米。
专利摘要一种无线通信技术领域的薄膜智能卡，包括天线圈、智能卡芯片、电容、吸波层和基底层，其中天线圈、智能卡芯片和电容分别封装在吸波层和基底层之间，天线圈均匀环绕设置于薄膜的内部四周且天线圈的两端与智能卡芯片的天线端及电容的两端相并联，智能卡芯片和电容位于天线圈内。本实用新型整体厚度小于1毫米，能够放置在移动终端的后盖与电池中间，从而能够解决现有技术中支付型智能卡不方便携带的问题。
文档编号G06K19/077GK201622597SQ20102016304
公开日2010年11月3日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者吴俊 申请人:上海柯斯软件有限公司