专利名称：一种易于散热的大容量硬盘机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种易于散热的大容量硬盘机箱。
背景技术：
一般机箱中，传统方式将硬盘水平放置，再插入硬盘背板；此时风流的方向，由机 箱风扇吸入，首先经过硬盘，再经过背板，最后吹向后部主板区域。而背板因为需要连接多 硬盘接口和电阻区域，所以背板布置比较细密，吹向主板区域的风流很大部分被背板屏蔽 到，而且前部硬盘的热量也不易吹向后方。
发明内容本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供设计合理、散热效果好的一 种易于散热的大容量硬盘机箱。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括箱体、硬盘、背板、风扇模 组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬 盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域 设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层 主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。上层主板区域和下层主板区域分别分为左区域与右区域，左区域与右区域关于电 源部分相对称。前部可以放置16块3. 5”硬盘或者放置24块2. 5 “硬盘，实现大容量硬盘配置，当 风进入箱体内时，经过硬盘后不会被背板及其相连接的硬盘接口和电阻区域挡住，这样吹 向主板区域的风流大部分不容易被背板屏蔽到，同时前部硬盘的热量也可以非常容易的吹 向后方。本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱与现有技术相比，所产生的有益效 果是1、能够大部分风流保持畅通，使主板区域和硬盘区域能够更好的散热。2、前部可以放置多块硬盘，实现大容量硬盘配置。3、机箱后部放置放置的多块刀片，实现了系统高度密度，有效利用了空间。4、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，因而具有很好的推 广使用前景。
附图1是本实用新型的侧面剖视结构示意图；附图2是本实用新型的俯视结构示意图。图中，1、机箱，2、硬盘，3、风扇模组，4、上层主板区域，5、下层主板区域，6、背板，7、 左区域，8、电源部分，9、右区域。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作以下详细说明。如附图所示，本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱，其结构包括箱体1、 硬盘2、背板6、风扇模组3和主板，主板分为上层主板区域4和下层主板区域5，所述背板6 设置在箱体1左端下表面上，硬盘2竖直设置在背板6上，风扇模组3设置在背板6右方即 箱体1左部下表面上，所述下层主板区域5设置在风扇模组3右侧下部即箱体1下表面上， 上层主板区域4设置在风扇模组3右侧上部即下层主板区域4上方，风扇模组3右方即主 板中部横向设置有电源部分8。上层主板区域4和下层主板区域5分别分为左区域7与右区域9，左区域7与右区 域9关于电源部分8相对称。除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
权利要求一种易于散热的大容量硬盘机箱，包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，其特征在于主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板水平设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。
2.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量硬盘机箱，其特征在于上层主板区域 和下层主板区域分别分为左区域与右区域，左区域与右区域关于电源部分相对称。
专利摘要本实用新型提供一种易于散热的大容量硬盘机箱，属于计算机部件。该机箱的结构包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。该机箱和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、能够更好的散热、有效利用空间等特点。
文档编号G06F1/20GK201716658SQ20102028104
公开日2011年1月19日 申请日期2010年8月4日 优先权日2010年8月4日
发明者牛占林, 高鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司