专利名称：一种多芯片切换卡及卡套的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡技术领域，特别是涉及一种多芯片切换卡及卡套。
背景技术：
非接触式卡由芯片和感应天线组成，是通过天线线圈感应获取能量和进行数据交 换的。目前，非接触卡在很多领域都有广泛的应用，特别是在交通领域。非接触协议有很多 种，其中，国际标准定义的协议有Type A和Type B两种，实际应用中还存在多种其他通讯 协议未被纳入国际标准。由于不同的行业应用通常采用的是不同的通讯协议标准，因此，当 前无法把这些行业应用集成在一张卡上。比如一个城市里公交应用采用一种通讯协议，便 利店里的小额支付采用另外一种通讯协议，如果一个人既想坐公交，又想在便利店买东西， 那么他就需要两张卡才能达成目标。再比如一个人经常在两个城市里出差，但是城市A和 城市B公交系统采用了两种不同的通讯协议，那么这个人就需要两张卡才能够在不同的城 市里乘车。这样当应用环境更多时，用户手里就需要有更多的卡，管理和携带这么多的卡都 给用户带来了极大的不便。为解决上述问题，现有的技术方案之一为在一颗芯片上采用自适应技术，可以自 动识别当前的非接触通讯协议，这样就可以支持一张卡片上集成多种不同通讯协议的行业 应用。然而，该方案需要一颗特殊的芯片来支持这种自适应功能，且自适应技术本身对应用 环境有苛刻要求，适用范围小。之二为在一张卡片上安置两颗芯片，分别支持Type A和Type B通讯，两颗芯片 可以共用一个天线，或者各自有独立天线。然而，该方案中不论是共用天线，还是独立天线， 互相都存在干扰，通讯效果差，无法被客户接受。因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是如何能够创新地 提出一种切换装置或系统，以解决现有技术中存在的不足，最大限度的方便用户使用。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型在于提供一种多芯片切换卡及卡套，用于避免实际应用中 用户因持卡数量多而出现的混乱现象，最大限度的方便用户使用。为解决上述问题，本实用新型提供一种多芯片切换卡，包括智能卡片所述智能卡片包括至少两个芯片；每个芯片包含芯片触点；卡套所述卡套包括天线和卡套触点；所述卡套触点与天线连接；当所述卡套触 点与所述智能卡片的某个芯片的芯片触点连接时，导通该芯片与天线。优选的，当智能卡片插入卡套时，所述卡套触点仅与一个芯片的芯片触点连接。优选的，所述每个芯片为使用不同非接触通信协议的芯片。优选的，所述天线仅为一个，所述智能卡片上各个芯片共用该天线；或者所述天线为至少两个，所述智能卡片上各个芯片分别使用独立的天线或者共 用其中一个天线。[0014]优选的，所述天线位于卡套的正面和/或反面。优选的，所述芯片触点位于智能卡片的正面和/或反面。优选的，通过按照不同的角度将智能卡片插入卡套来选择不同的芯片工作。本实用新型还提供一种多芯片切换卡套，所述卡套包括天线和卡套触点，所述天 线与卡套触点连接；所述卡套用于包括至少两个芯片的智能卡片上，且每个芯片包括芯片 触点，当所述卡套触点与该智能卡片的某个芯片的芯片触点连接时，导通该芯片与天线。优选的，所述天线位于卡套的正面和/或反面。
图1是本实用新型实施例中所述的智能卡片上各个芯片共用一根天线时多芯片 切换卡的结构示意图；图2是本实用新型实施例中所述的智能卡片上芯片分别使用独立的天线时多芯 片切换卡的结构示意图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的技术方案，通过给出优选的实施例并结合附图详细说 明。下面具体介绍多芯片切换卡的组成部分、连接关系和功能智能卡片所述智能卡片包括至少两个芯片；每个芯片包含芯片触点；卡套所述卡套包括天线和卡套触点；所述卡套触点与天线连接；当所述卡套触 点与所述智能卡片的某个芯片的芯片触点连接时，导通该芯片与天线。优选的，当智能卡片插入卡套时，所述卡套触点仅与一个芯片的芯片触点连接。优选的，所述每个芯片的非接触通信协议各不相同。本实施例中提供了一种多芯片切换卡，包括卡套和智能卡片，其中，智能卡片上安 装至少两个芯片，每个芯片包含芯片触点，所述触点留在智能卡片的表面；卡套包括天线和 卡套触点；所述卡套触点与天线连接；当所述卡套触点与所述智能卡片的某个芯片的芯片 触点连接时，导通该芯片与天线，此时，该芯片工作。当智能卡片插入卡套后，卡套触点仅 与一个芯片的芯片触点连接，只有当前连接的这个芯片可以工作，其他芯片是不工作的，这 样也就避免了芯片间的相互干扰，保证了通讯效果。其中，每个芯片的非接触通信协议各不 相同。同时，本实用新型还提供一种多芯片切换卡套，所述卡套包括天线和卡套触点，所 述天线与卡套触点连接；所述卡套用于包括至少两个芯片的智能卡片上，且每个芯片包括 芯片触点，当所述卡套触点与该智能卡片的某个芯片的芯片触点连接时，导通该芯片与天 线。实现过程放在下文的实例中进行具体的介绍。优选的，所述天线位于卡套的正面和/或反面。本实用新型中所提供的多芯片切换卡套中，所述的天线可以位于卡套的正面和/ 或反面。优选的，所述天线仅为一个，所述智能卡片上各个芯片共用该天线；或者所述天线为至少两个，所述智能卡片上各个芯片分别使用独立的天线或者共
4用其中一个天线。本实施例中将天线仅为一个，智能卡片上各个芯片共用该天线的情况作为方案一 进行介绍，参见图1示出了天线仅为一个时，多芯片切换卡的结构示意图，此处为了更为清 楚的介绍本实用新型的核心思想，以智能卡片上包括两个芯片为例进行介绍，因此，所述的 多芯片切换卡包括智能卡片E 所述智能卡片E包括两个芯片Ml和M2 ；每个芯片包含芯片触点，为清 晰说明，假设每个芯片有两个触点，具体的Ml的触点为Cl和Dl和M2的触点为C2和D2，为 方便接触可以将芯片的触点留在智能卡片的表面；卡套A 所述卡套A包括天线B和卡套触点；与芯片对应的卡套上有两个触点分别 为C和D，所述触点C和D与天线B连接；当所述卡套触点与该智能卡片的芯片触点连接时， 导通芯片与天线。将所述的智能卡片E插入到所述的卡套A中，若卡套A的触点C和D与 Ml的触点为Cl和Dl连接，则Ml工作；若卡套A的触点C和D与M2的触点为C2和D2连 接，则M2工作。在智能卡片E插入卡套A时，只有Ml和M2中一个芯片的触点与所述卡套A的触 点C和D连接，也即Ml和M2中只有一个芯片处于工作状态。按照图1所示的结构，当需要 使用芯片Ml时，将智能卡片E从右向左插入卡套A时，卡套A上与天线B连接的触点C和D 与芯片Ml的触点为Cl和Dl连接；当需要使用芯片M2时，将智能卡片E从卡套中拔出后， 平面方向旋转180度后再次从右向左插入卡套A时，卡套A上与天线B连接的触点C和D 与芯片M2的触点为C2和D2连接。需要说明的是，方案一仅是举例进行介绍，实际应用中卡套和智能卡的形状以及 智能卡片上芯片的分布情况，旋转的角度，插入的方式等等，都可以按照实际需求进行变 更，只要能够保证需要使用某一芯片时，按照某种方法或某个角度将智能卡片插入到卡套 中该芯片的触点能够与卡套上的触点接触即可，上述举例中所介绍的两个芯片位于智能卡 片的正面。同样的，当智能卡片上有三个、四个或者更多个芯片共用一个天线时，其原理也 是相似的。优选的，所述天线位于卡套的正面和/或反面。优选的，所述芯片触点位于智能卡片的正面和/或反面。优选的，通过按照不同的角度将智能卡片插入卡套来选择不同的芯片工作。实际应用中，所述的天线可以位于卡套的正面和/或反面，可按照实际环境的需 求或者方便使用等因素进行布局，同样的，所述的芯片触点可以位于多芯片切换卡的正面 和/或反面。假设当前的多芯片切换卡上有四个芯片，分布方法之一为在智能卡片的正面 和反面分别分布两个芯片的芯片触点。若方案一中的两个芯片Ml和M2分别位于智能卡片E的正面和反面，则需要更换 另一个芯片工作时，需要将智能卡片E正面和反面进行变换后插入卡套A中。总之，通过选 择不同的角度将智能卡片插入卡套来选择不同的芯片进行工作。本实施例中将天线为至少两个，所述智能卡片上各个芯片分别使用独立的天线或 者共用其中一个天线作为方案二进行介绍，假设智能卡片上有三个芯片，分别为芯片m0、ml 和m2，其中，m0和ml共用一根天线，m2使用独立的天线，对于mO和ml共用一个天线的情 况与方案一的实现原理基本相同，因此，不再进行重复介绍，这里着重介绍m2相对mO或者ml来说使用独立天线的情况，具体的以m2相对ml使用独立天线进行介绍，参见图2示出了 芯片m2和ml分别使用独立的天线时，多芯片切换卡的结构示意图，所述的多芯片切换卡包 括智能卡片e ；所述智能卡片e包括两个芯片ml和m2 ；ml芯片包含触点cl和dl， m2芯片包含触点c2和d2 ；其中，为方便接触将触点cl和dl以及c2和d2留于智能卡片e 的表面；卡套a ；所述卡套a包括天线bl、天线1^2和卡套触点c和d以及h和j ；所述触点 c和d与天线bl连接，h和j与天线1^2连接；基于本实施例中假设每个芯片有两个触点，相应的卡套上触点也两两为一对与芯 片的触点相对应，这里c和d为一对触点，h和j为一对触点。本方案中所述触点c和d与 天线bl位于卡套的一面，h和j与天线1^2位于卡套的另一面，芯片ml和m2位于智能卡片 的同一面，或者是触点c和d与天线bl以及触点h和j与天线1^2位于卡套的同一面，而芯 片ml和m2分别位于智能卡片的正面和反面，以保证在智能卡片e插入卡套a时，只有ml 和m2中一个芯片的触点与所述卡套a的一对触点连接，也即ml和m2中只有一个芯片处于 工作状态。同样的，对于智能卡片上有三个、四个或者更多个芯片时，其分布情况可以有多 种，只需保证智能卡片e插入卡套a时，只有一个芯片的触点与所述卡套a的触点连接，也 即多个芯片中只有一个芯片处于工作状态。在实际的处理中，也可以将芯片安装在智能卡 片的同一面，而将不同芯片的触点分别留在智能卡片的正面和反面。需要说明的是，方案二仅是举例进行介绍，实际应用中卡套和智能卡的形状以及 智能卡片上芯片的分布情况，旋转的角度，插入的方式等等，都可以按照实际需求进行变 更，只要能够保证需要使用某一芯片时，按照某种方法将智能卡片插入到卡套中该芯片的 触点能够与卡套上的触点接触即可，上述举例中所介绍的智能卡片上仅有两个芯片，当有 更多个芯片时，其实现原理也是相似的。这里就不再一一进行介绍。进一步的，方案一和方案二作为两种情况的实例对本实用新型进行了具体的介 绍，在实际应用中还存在其他多种情况，如智能卡片上有六个芯片时，可以选择其中的三 个芯片共用一根天线，另外两个芯片共用另一根天线，最后一个芯片独立使用一根天线。本实施例中所介绍的多芯片切换卡将多个芯片集成到一个智能卡片上，通过卡套 上的触点与芯片的触点连接来选择激活智能卡片上某一芯片进行工作，实现了将多种不同 行业规范应用的芯片集成在一个卡上，从而减少了用户持卡数量，避免用户因持卡太多使 用中造成的混乱现象，极大的方便用户使用。对于本实用新型各个实施例中所阐述的多芯片切换卡及卡套，凡在本实用新型的 精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围 之内。
权利要求1.一种多芯片切换卡，其特征在于，包括智能卡片所述智能卡片包括至少两个芯片；每个芯片包含芯片触点； 卡套所述卡套包括天线和卡套触点；所述卡套触点与天线连接；当所述卡套触点与 所述智能卡片的某个芯片的芯片触点连接时，导通该芯片与天线。
2.根据权利要求1所述的多芯片切换卡，其特征在于当智能卡片插入卡套时，所述卡套触点仅与一个芯片的芯片触点连接。
3.根据权利要求1所述的多芯片切换卡，其特征在于 所述每个芯片为使用不同非接触通信协议的芯片。
4.根据权利要求1所述的多芯片切换卡，其特征在于所述天线仅为一个，所述智能卡片上各个芯片共用该天线；或者所述天线为至少两个，所述智能卡片上各个芯片分别使用独立的天线或者共用其 中一个天线。
5.根据权利要求1所述的多芯片切换卡，其特征在于 所述天线位于卡套的正面和/或反面。
6.根据权利要求1所述的多芯片切换卡，其特征在于 所述芯片触点位于智能卡片的正面和/或反面。
7.根据权利要求1-6所述的任一多芯片切换卡，其特征在于 通过按照不同的角度将智能卡片插入卡套来选择不同的芯片工作。
8.—种多芯片切换卡套，其特征在于所述卡套包括天线和卡套触点，所述天线与卡套触点连接；所述卡套用于包括至少两 个芯片的智能卡片上，且每个芯片包括芯片触点，当所述卡套触点与该智能卡片的某个芯 片的芯片触点连接时，导通该芯片与天线。
9.根据权利要求8所述的卡套，其特征在于 所述天线位于卡套的正面和/或反面。
专利摘要本实用新型公开了一种多芯片切换卡及卡套，将多个芯片集成到一个智能卡片上，通过卡套上的触点与芯片的触点连接来选择激活智能卡片上某一芯片进行工作，实现了将多种不同行业规范应用的芯片集成在一个卡上，从而减少了用户持卡数量，避免用户因持卡太多使用中造成的混乱现象，极大的方便用户使用。
文档编号G06K19/077GK201867857SQ201020280890
公开日2011年6月15日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者齐同心 申请人:北京握奇数据系统有限公司