一种芯片全自动角度切换取放机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于芯片上下料并切换置放角度的设备，具体来说，是一种芯片全自动角度切换取放机，属于芯片装配技术领域。
【背景技术】
[0002]随着芯片装配的自动化生产的日趋成熟，越来越多的芯片包装为适应实际生产线具体情况，需要沿流水线方向具有一定的摆放角度，现有技术中对于这种芯片的摆放，基本上全都采用人工手动将芯片取出，重新装盘，容易造成芯片表面的划伤，同时人工取放的效率低下，另外由于近几年来我国的人力成本不断提高，再继续采用人工作业的话势必会大幅提尚企业的人力成本。
【发明内容】
[0003]本发明需要解决的技术问题是:现有技术中对于需要倾斜一定角度的芯片的摆放，基本上全都采用人工手动将芯片取出，重新装盘，容易造成芯片表面的划伤，同时人工取放的效率低下，同时人力成本较高。
[0004]本发明采取以下技术方案:
[0005]—种芯片全自动角度切换取放机，包括平行反向的满基板上料线与空基板上料线，两者之间设有转盘机构；所述转盘机构位于满基板上料线一侧设有主下压电机5，所述主下压电机5能够带动其下方的档环11上下移动；所述转盘机构上各个工位均设有用于吸附芯片的吸着头机构4，所述吸着头机构4包括转轴4c，吸嘴4a、阻挡件4b，所述阻挡件4b与吸嘴4a上下固定连接并能同时沿所述转轴4c转动，所述转轴4c对阻挡件4b及吸嘴4a具有转动复位作用力；满基板沿其上料方向抵达转盘机构对应的工位后，主下压电机5下压，档环11接触阻挡件4b侧向的受压面4bl，在转盘机构的转动带动下，受压面4bl受到档环11的阻挡被迫转动一定角度，然后主下压电机5继续下压，使吸嘴4c吸到芯片，之后主下压电机5抬起，档环11与阻挡件4b分离，阻挡件4b与吸嘴4a由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了一定角度；所述转盘机构位于空基板上料线一侧设有副下压电机9，被吸起的芯片随转盘机构转动至空基板上料线上对应的工位，在副下压电机9作用下向下移动到位，吸嘴4a放开芯片，进行空基板装盘。
[0006]本技术方案的主要特点在于，采用了带旋转功能的吸着头机构4，以及在主、副下压电机的带动下可上下移动的档环11，档环可对吸着头机构4上的阻挡件4b进行限制，当转盘机构转动时，阻挡件4b被迫转动，带动其下方的吸嘴4a转动一定角度，此时主下压电机带动吸着头机构4继续下压，直至吸嘴4a将芯片吸起，此后主下压电机向上复位，阻挡件4b在其内部的磁性作用力下也进行转动复位，从而使被吸附的芯片转动了特定的角度，通过转盘机构的180°转动，在对面的空基板上料线的特定位置通过相同的原理实施下料。
[0007]进一步的，所述受压面4bl为平面或曲面，其曲度根据芯片所需转动角度进行设定。
[0008]进一步的，所述全自动角度切换取放机在转盘机构上的特定工位上还设有拍照装置，所述拍照装置对每个芯片进行划痕检测，并将监测结果实施反馈给监控中心。
[0009]进一步的，所述满基板上料线与空基板上料线位于同一高度。
[0010]进一步的，所述吸嘴4a转动的角度为90°。
[0011]本发明的有益效果在于:
[0012]1)巧妙的利用了吸着头机构4的特殊结构，利用转盘机构的转动动力以及吸着头机构4内部的磁性复位作用力，配合主、副下压电机适时的下压，完成了芯片的一定角度的转向。
[0013]2)无额外动力源，可靠性高。
[0014]3)结构简单，实施方便。
[0015]4)实现了芯片转向转盘的自动化操作，大大降低了劳动强度，节约了人力成本。
[0016]5)提高了芯片装盘质量，可避免装盘时的划痕产生。
[0017]6)实现了芯片划痕的自动化监测和监控。
[0018]7)具有广泛推广应用的市场前景。
[0019]8)与现在的人工取放芯片相比，自动化设备具有效率高，不产生划痕，可以7*24小时连续运转，而且使用自动化设备后可以只安排1名操作工来对应整台设备，大大的降低了企业的人力成本。
【附图说明】
[0020]图1是本发明芯片全自动角度切换取放机的立体图。
[0021]图2是图1的局部放大图。
[0022]图3是本发明芯片全自动角度切换取放机的后视图。
[0023]图4是吸着头机构的立体结构图。
[0024]图5是主下压电机及其下部的档环等结构的立体示意图。
[0025]图中，1.满基板上料机构，2.主工作平台，3.空基板下料机构，4.吸着头机构，5.主下压电机，6.满载基板下料机构，7.副工作平台，8.空基板上料机构，9.副下压电机，
11.档环。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。
[0027]参见图1-图5，一种芯片全自动角度切换取放机，包括平行反向的满基板上料线与空基板上料线，两者之间设有转盘机构；所述转盘机构位于满基板上料线一侧设有主下压电机5，所述主下压电机5能够带动其下方的档环11上下移动；所述转盘机构上各个工位均设有用于吸附芯片的吸着头机构4，所述吸着头机构4包括转轴4c，吸嘴4a、阻挡件4b，所述阻挡件4b与吸嘴4a上下固定连接并能同时沿所述转轴4c转动，所述转轴4c对阻挡件4b及吸嘴4a具有转动复位作用力；满基板沿其上料方向抵达转盘机构对应的工位后，主下压电机5下压，档环11接触阻挡件4b侧向的受压面4bl，在转盘机构的转动带动下，受压面4bl受到档环11的阻挡被迫转动一定角度，然后主下压电机5继续下压，使吸嘴4c吸到芯片，之后主下压电机5抬起，档环11与阻挡件4b分离，阻挡件4b与吸嘴4a由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了一定角度；所述转盘机构位于空基板上料线一侧设有副下压电机9，被吸起的芯片随转盘机构转动至空基板上料线上对应的工位，在副下压电机9作用下向下移动到位，吸嘴4a放开芯片，进行空基板装盘。
[0028]所述受压面4bl为平面或曲面，其曲度根据芯片所需转动角度进行设定。
[0029]所述全自动角度切换取放机在转盘机构上的特定工位上还设有拍照装置，所述拍照装置对每个芯片进行划痕检测，并将监测结果实施反馈给监控中心。
[0030]所述满基板上料线与空基板上料线位于同一高度。
[0031]所述吸嘴4a转动的角度为90°。
[0032]具体的动作过程:首先操作工将放有芯片的基板放到满基板上料机构1处去，然后由气缸将基板推至主工作平台2，之后定位并夹紧，电机驱动整个平台移动至作业开始位置。之后主下压电机5带动档环11开始往下压。同时吸着头机构4开始旋转。当档环11与阻挡件4b的受压面4bl接触上时，由于档环11的压迫，旋转头整体会旋转90度，然后主下压电机5继续下压，使旋转头上的吸嘴4a吸到芯片，之后主下压电机5抬起，档环11与旋转吸着头分离，旋转头由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了 90度。之后继续重复之前的动作，由下一个旋转头吸着后面的芯片。当第一个旋转头转到副下压电机9处时，副下压电机9开始下压，将第一个旋转头上的芯片放置到副工作平台7上的基板槽中，之后真空释放，电机抬起，旋转头与芯片脱离，芯片落入基板槽中。平台移动，开始安放下一个芯片。当基板放满芯片后，气缸将这个基板推到6满载基板下料机构6处，由操作工收走，然后在空基板上料机构8处放上空的基板，再由气缸推至副工作平台，继续放料。
[0033]本发明巧妙的利用了吸着头机构4的特殊结构，利用转盘机构的转动动力以及吸着头机构4内部的磁性复位作用力，配合主、副下压电机适时的下压，完成了芯片的一定角度的转向；无额外动力源，可靠性高；结构简单，实施方便；实现了芯片转向转盘的自动化操作，大大降低了劳动强度，节约了人力成本；提高了芯片装盘质量，可避免装盘时的划痕产生；实现了芯片划痕的自动化监测和监控；具有广泛推广应用的市场前景。
【主权项】
1.一种芯片全自动角度切换取放机，其特征在于: 包括平行反向的满基板上料线与空基板上料线，两者之间设有转盘机构； 所述转盘机构位于满基板上料线一侧设有主下压电机(5)，所述主下压电机(5)能够带动其下方的档环(11)上下移动； 所述转盘机构上各个工位均设有用于吸附芯片的吸着头机构(4)，所述吸着头机构(4)包括转轴(4c)，吸嘴(4a)、阻挡件(4b)，所述阻挡件(4b)与吸嘴(4a)上下固定连接并能同时沿所述转轴(4c)转动，所述转轴(4c)对阻挡件(4b)及吸嘴(4a)具有转动复位作用力； 满基板沿其上料方向抵达转盘机构对应的工位后，主下压电机(5)下压，档环(11)接触阻挡件(4b)侧向的受压面(4bl)，在转盘机构的转动带动下，受压面(4bl)受到档环(11)的阻挡被迫转动一定角度，然后主下压电机(5)继续下压，使吸嘴(4c)吸到芯片，之后主下压电机(5)抬起，档环(11)与阻挡件(4b)分离，阻挡件(4b)与吸嘴(4a)由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了一定角度； 所述转盘机构位于空基板上料线一侧设有副下压电机(9)，被吸起的芯片随转盘机构转动至空基板上料线上对应的工位，在副下压电机(9)作用下向下移动到位，吸嘴(4a)放开芯片，进行空基板装盘。2.如权利要求1所述的芯片全自动角度切换取放机，其特征在于:所述受压面(4bl)为平面或曲面，其曲度根据芯片所需转动角度进行设定。3.如权利要求1所述的芯片全自动角度切换取放机，其特征在于:所述全自动角度切换取放机在转盘机构上的特定工位上还设有拍照装置，所述拍照装置对每个芯片进行划痕检测，并将监测结果实施反馈给监控中心。4.如权利要求1所述的芯片全自动角度切换取放机，其特征在于:所述满基板上料线与空基板上料线位于同一高度。5.如权利要求1所述的芯片全自动角度切换取放机，其特征在于:所述吸嘴(4a)转动的角度为90°。
【专利摘要】本发明涉及一种芯片全自动角度切换取放机，包括平行反向的满基板上料线与空基板上料线，两者之间设有转盘机构；转盘机构上各个工位均设有用于吸附芯片的吸着头机构；满基板沿其上料方向抵达转盘机构对应的工位后，主下压电机下压，档环接触阻挡件侧向的受压面，在转盘机构的转动带动下，受压面受到档环的阻挡被迫转动一定角度，然后主下压电机继续下压，使吸嘴吸到芯片，之后主下压电机抬起，档环与阻挡件分离，阻挡件与吸嘴由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了一定角度；被吸起的芯片随转盘机构转动至空基板上料线上对应的工位，在副下压电机作用下向下移动到位，吸嘴放开芯片，进行空基板装盘。
【IPC分类】H01L21/677, H01L21/683
【公开号】CN105280536
【申请号】CN201510595602
【发明人】苏浩杰
【申请人】爱立发自动化设备（上海）有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月18日