专利名称：智能卡带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信领域，特别是涉及一种装载有智能卡的智能卡带。
背景技术：
传统的智能卡，如SIM (Subscriber Identity Module客户识别模块)卡生产工艺采
取在标准大卡上铳切出SIM卡的工艺进行生产，消费者最终都会掰下SIM卡插入手机、 而将大卡当生活垃圾随意丢弃，造成原材料的浪费。同时，因为生产大卡及SIM卡的原 材料是ABS树脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene,丙烯腈_苯乙烯_ 丁二烯共聚物)或 PVC(Polyvinylchlorid,聚氯乙烯)均不是环保材料，每年丢弃的数以十亿记的大卡也带
来了不小的环境污染隐患。目前，一种新的SIM卡制造工艺，采用注塑成型的方法直接生产出SIM卡，消 费者购买的也仅是一张小的SIM卡。此种方法降低了生产成本、减少了材料的浪费，也 避免了环境污染。但是因为SIM卡的尺寸较小，在注塑成型后，后续对SIM卡的封装、 卡片初始化、个人化的加工时较难对SIM卡进行定位或者操作。因此，现有的设备无法 实现SIM卡的大批量加工，只能用手工或半自动的方式进行，生产效率很难提高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种智能卡带，能够将智能卡串接，方 便智能卡的封装等后续加工，且可以实现自动化操作及批量生产。为了解决上述问题，本实用新型公开了一种智能卡带，包括至少一个基带及 嵌于该至少一个基带上的串接的多个智能卡。进一步地，该智能卡具有长边和短边，该智能卡的短边与该智能卡的串接方向 平行。进一步地，该智能卡具有长边和短边，该智能卡的长边与智能卡的串接方向平 行。进一步地，该基带的带宽范围为33毫米至40毫米。进一步地，该基带的带宽为35毫米。进一步地，该基带的带宽范围为23毫米至30毫米。进一步地，该基带的带宽为25毫米。进一步地，该智能卡带还包括开设于该至少一个基带上的相对两边缘的两组定 位孔，该串接的多个智能卡位于该两组定位孔之间，且两组定位孔排列方向与智能卡串 接的方向平行。进一步地，该智能卡的相对两边缘与相邻的定位孔之间的间距范围为1毫米至 1.5毫米。进一步地，该串接的多个智能卡之间的间距范围为1.5毫米至2.5毫米。进一步地，该智能卡带包括一条基带。[0016]进一步地，该智能卡带包括两条并排连接的基带。进一步地，该基带上开设有三组定位孔，其中一组定位孔位于所述基带的中部，另外两组分别位于基带的相对两边缘，该基带上包括两排串接的智能卡，两排串接 的智能卡分别位于三组定位孔的相邻的两个间隔内。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型的智能卡带，通过将多个智能卡串接在基带上，在对智能卡进行后 续的加工，如封装、初始化、个人化处理时，此种智能卡带可以方便的安装在加工设备 上，实现连续的自动化操作。每一基带上串接多个智能卡，可以实现批量的生产，提高 生产效率。此外，通过基带上的定位孔进行定位，可以保证定位准确，获得良好的加工 质量。进一步地，基带的宽度根据智能卡的尺寸来设计，只要能承载智能卡并实现定位 即可，可以保证对智能卡的连续的自动化操作及批量生产，同时也节省了原料，降低了 生产成本。
图1是本实用新型的实施例一的智能卡带的结构示意图；图2是图1所示的智能卡带上开设定位孔的结构示意图；图3是本实用新型的实施例二的智能卡带的结构示意图；图4是本实用新型的实施例三的智能卡带的结构示意图；图5是本实用新型的实施例四的智能卡带的结构示意图；图6是图5所示的智能卡带上开设定位孔的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的智能卡带包括至少一个基带及嵌于所述至少一个基带上的串接的 多个智能卡。基带的数量及智能卡的串接方式可以根据具体需要来确定，下面结合不同 的实施例进行说明。请参照图1，示出本实用新型的实施例一的一种智能卡带100。该智能卡带100 包括基带10及嵌于基带10中的串接的多个智能卡20。智能卡20可以是任何尺寸较小的 卡片，本实施例中，以智能卡20的尺寸为15毫米X25毫米的标准SIM卡为例说明。请参照图2，进一步地，基带10上开设有两组定位孔11，位于串接的智能卡20 的相对两边缘。每一组定位孔11的排列延伸方向与智能卡20的串接方向平行，定位孔11 用于在后续加工过程中对基带10进行定位，从而保证对智能卡20的后续加工定位准确， 获得良好的加工精度。智能卡20具有长度较大的长边及长度较小的短边，智能卡20长 度较小的短边与串接方向平行，因此，基带10的宽度根据智能卡20的长度来设置，略大 于智能卡20的长度即可。为了保证基带10良好的承载智能卡20，同时能尽可能的节省 材料，基带10的宽度A为33毫米至40毫米之间，本实施例中，基带10的宽度A为35 毫米。定位孔11的形状根据智能卡20后续加工时采用的设备来确定，可以为方形、圆 形等结构，本实施例中，定位孔11为方形孔。可以理解的是，基带10的宽度A为35毫米是根据现有的长度为25毫米的智能卡确定的。如果智能卡的尺寸改变，如变得更小， 相应的，基带10的宽度A也可以变小。智能卡20通过将注塑材料注射进入相应的模具而注塑成型，并经过印刷或者丝 印图案后，通过编带机逐个串接在基带10中。其中，基带10上串接的智能卡数量根据 生产需要来确定。基带10上相邻的两个智能卡20之间的间距B根据实际操作来确定， 一般在1.5毫米至2.5毫米之间。本实施例中，相邻两智能卡20之间的间距B为1.82毫 米。每一智能卡20的相对两边缘(即长度较短的一边的边缘)与相邻的定位孔11之间 的间距C根据实际操作及基带10的宽度来确定，一般在1毫米至1.5毫米之间。本实施 例中，智能卡20与相邻定位孔11之间的间距C为1.2毫米。请参照图3，示出本实用新型的实施例二的一种智能卡带200，包括两条并排连 接的基带30及嵌于基带30中的串接的多个智能卡。每一基带30的结构与实施例一的智 能卡带100中的基带10的结构相同，每一基带30的两边缘均各开设有一组定位孔31，智 能卡嵌入基带30的方式也与实施例一中的相同。其中，基带30的宽度、定位孔31与智 能卡两侧的距离、相邻的智 能卡之间的间距等范围与实施例一的确定标准相似，只要能 保证良好承载智能卡、并便于智能卡的后续加工即可。请参照图4，示出本实用新型的实施例三的一种智能卡带300，包括基带40及嵌 于基带40中的串接的多个智能卡50。基带40上共开设有三组定位孔41，其中一组位于基带40的中间，另外两组分别 位于基带40的相对两边缘。基带40上嵌入有两排串接的多个智能卡50，且每一排串接 的智能卡50位于相邻的两组定位孔41之间。其中，基带40的定位孔41与智能卡50两 边缘的距离、相邻的智能卡50之间的间距等范围与实施例一的确定标准相似，只要能保 证良好承载智能卡50、并便于智能卡50的后续加工即可。不同之处在于，基带40因为 需要同时承载两排智能卡50，基带40的宽度为实施例一中的基带10的宽度的二倍。请参照图5及图6，本发明实施例四的智能卡带400与实施例一的智能卡带100 的结构相似，所不同的在于，此卡带400中，智能卡60的长度较大的一边与智能卡60串 接的方向平行，因此基带70的宽度根据智能卡60的宽度来设置，略大于智能卡60的宽 度即可。为了保证基带70良好的承载，同时能尽可能的节省材料，基带70的宽度为23 毫米至30毫米之间，本实施例中，基带70的宽度为25毫米。基带70上相邻的两个智 能卡60之间的间距一般在1.5毫米至2.5毫米之间。本实施例中，相邻两智能卡60之间 的间距为1.82毫米。每一智能卡60的相对两侧与相邻的定位孔71之间的间距根据实际 操作及基带70的宽度来确定，一般在1毫米至1.5毫米之间。本实施例中，智能卡60与 相邻定位孔71之间的间距为1.2毫米。本实用新型的实施例一、实施例二和实施例三、实施例四中的智能卡带，通过 将多个智能卡串接在基带上，在对智能卡进行后续的加工，如封装、初始化、个人化处 理时，此种智能卡带可以方便的安装在加工设备上，实现连续的自动化操作。每一基带 上串接多个智能卡，可以实现批量的生产，提高生产效率。此外，通过基带上的定位孔 进行定位，可以保证定位准确，获得良好的加工质量。同时，因为智能卡无需附在大卡 上，避免了因为丢弃大卡而造成的环境污染。进一步地，基带的宽度根据智能卡的尺寸来设计，只要能承载智能卡并实现定位即可，可以保证对智能卡的连续的自动化操作及批量生产，同时也节省了原料，降低 了生产成本。可以理解的是，本实用新型的基带不局限于一条或者两条，可以是多条并排， 具体可以根据生产工艺进行调整。当生产工艺可以实现多条并排同时加工时，也可以采 用一条具有较宽宽度的基带，此时，可以将串接的智能卡多条并排的嵌在基带上。进一步地，实施例二和实施例三中的智能卡在基带中也可以按照实施例四中的 方式编排，此时，基带的宽度也可以相应的减少。以上对本实用新型所提供的一种智能卡带，进行了详细介绍，本文中应用了具 体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理 解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新 型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不 应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种智能卡带，其特征在于，包括 至少一个基带；嵌于所述至少一个基带上的串接的多个智能卡。
2.如权利要求1所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡具有长边和短边，所述智 能卡的短边与所述智能卡的串接方向平行。
3.如权利要求1所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡具有长边和短边，所述智 能卡的长边与所述智能卡的串接方向平行。
4.如权利要求2所述的智能卡带，其特征在于，所述基带的带宽范围为33毫米至40 毫米。
5.如权利要求4所述的智能卡带，其特征在于，所述基带的带宽为35毫米。
6.如权利要求3所述的智能卡带，其特征在于，所述基带的带宽范围为23毫米至30毫米。
7.如权利要求6所述的智能卡带，其特征在于，所述基带的带宽为25毫米。
8.如权利要求1-7任一项所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡带还包括开设于 所述至少一个基带上的相对两边缘的两组定位孔，所述串接的多个智能卡位于所述两组 定位孔之间，且所述两组定位孔排列方向与所述智能卡串接的方向平行。
9.如权利要求8所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡的相对两边缘与相邻的定 位孔之间的间距范围为1毫米至1.5毫米。
10.如权利要求1-7任一项所述的智能卡带，其特征在于，所述串接的多个智能卡之 间的间距范围为1.5毫米至2.5毫米。
11.如权利要求1-3任一项所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡带包括一条基市ο
12.如权利要求1-3任一项所述的智能卡带，其特征在于，所述智能卡带包括两条并 排连接的基带。
13.如权利要求11所述的智能卡带，其特征在于，所述基带上开设有三组定位孔，其 中一组定位孔位于所述基带的中部，另外两组分别位于基带的相对两边缘，所述基带上 包括两排串接的智能卡，两排串接的智能卡分别位于三组定位孔的相邻的两个间隔内。
专利摘要本实用新型提供了一种智能卡带，包括至少一个基带及嵌于该至少一个基带上的串接的多个智能卡。本实用新型的智能卡带，通过将多个智能卡串接在基带上，在对智能卡进行后续的加工，如封装、初始化、个人化处理时，此种智能卡带可以方便的安装在加工设备上，实现连续的自动化操作，每一基带上串接多个智能卡，可以实现批量的生产，提高生产效率。
文档编号G06K19/07GK201796376SQ20102055145
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者孙立斌, 王道鹏 申请人:北京握奇数据系统有限公司