专利名称：存储数字媒体的包括射频识别系统的装置的制作方法
技术领域：
本发明的实施例通常涉及存储系统，更具体地涉及一种用于存储数字媒体的包括射频识别(RFID)系统的装置。
背景技术：
诸如光学可读光盘(⑶)的数字媒体存储设备可以包括RFID系统，以便与无线终端通信。对于全球范围内的普遍使用，所述数字媒体存储设备要求所述RFID系统在不同频带下工作并且在相对较长的范围内与无线终端通信。和传统的RFID系统有关的是其较窄的工作频带和受限的通信范围。因此，传统的RFID系统还没有在全球范围内普遍用于诸如 CD的数字媒体存储设备。
发明内容
一种用于存储数字媒体的装置利用导电元件和多个导电谐振电路，所述导电元件用于读取已存储的数字媒体，所述导电谐振电路用作射频通信的天线。每一个谐振电路与其他谐振电路都是电隔离的，并且所述导电元件与每一个谐振电路都是电隔离的。因此，所述用于存储数字媒体的装置具有相对较宽的工作频率范围以及相对较长的通信范围，允许全球范围内用于各种应用中。例如，CD利用配置作为反射面的金属层用于读取在CD中已存储的光学可读数字媒体、与RFID集成电路(IC)不接触的导电部件、以及与所述RFID IC 接触的导电部件用作所述RFID IC的天线。在实施例中，一种用于存储数字媒体的装置包括配置用于存储数字媒体的设备以及与所述设备耦合的RFID系统。所述设备具有用于读取已存储数字媒体的导电元件。所述RFID系统包括多个导电部件和与导电部件之一电连接的RFID IC0每一个导电部件都是谐振电路。所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述设备的导电元件用作天线。所述RFID系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述设备的导电元件与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。在实施例中，一种用于存储光学可读数字媒体的装置包括配置用于存储光学可读数字媒体的光盘以及与所述光盘耦合的RFID系统。所述光盘具有配置用作反射面的金属层，用于读取已存储在所述光盘中的所述光学可读数字媒体。所述RFID系统包括多个附着在光盘顶部上的导电部件以及与导电部件之一电连接的RFID IC0每一个导电部件都是谐振电路。所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述光盘的金属层用作天线。所述RFID 系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述光盘的金属层与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。在实施例中，一种用于存储光学可读数字媒体的装置包括配置用于存储光学可读数字媒体的光盘以及与所述光盘耦合的RFID系统。所述光盘具有中心毂区(central hub area)、在所述中心毂区顶面上形成的不导电涂层以及配置用作反射面的金属层，用于读取已存储在所述光盘中的所述光学可读数字媒体。所述RFID系统包括在所述光盘涂层的顶面上形成的不导电天线衬底层、多个附着在所述天线衬底层顶面上的导电部件以及与导电部件之一电连接的RFID IC0每一个导电部件都是谐振电路，具有谐振频率和电感。所述谐振频率等于所述RFID系统工作频带的中心频率，以及所述电感依赖于所述谐振电路的尺寸。所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述光盘的金属层用作天线。所述RFID系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述光盘的金属层与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。根据结合附图的以下详细描述以及作为本发明原理示例的形式进行的描述，将理解本发明实施例的其他方面和优势。
图1是根据本发明实施例所述的用于存储数字媒体的装置的功能框图。图2描述了参考图1所述的导电部件的示例实施例。图3描述了参考图1所述导电部件的另一个示例实施例。图4是根据本发明实施例所述的用于存储光学可读数字媒体的装置的示意框图。图5描述了用于存储光学可读数字媒体的装置的典型实施例。图6描述了参考图5所述典型装置的TL平面的截面图。图7描述了参考图5所述典型装置的TL平面的截面图。图8描述了用于存储光学可读数字媒体的装置的另一个典型实施例。图9描述了参考图8所述典型装置的TL平面的截面图。图10描述了参考图8所述典型装置的XL平面的截面图。图11描述了参考图5和图8所述电容器的示例。在整个说明书中，类似的参考数字用于识别类似的元件。
具体实施例方式图1是根据本发明实施例所述的用于存储数字媒体的装置100的功能框图。如图 1所示，所述用于存储数字媒体的装置包括存储设备102和RFID系统104。所述存储设备102配置用于存储数字媒体，诸如文本、音频、静止图像、动画和视频。所述存储设备配置用于将所述数字媒体存储为光学可读数字媒体、磁学可读数字媒体、 电磁可读数字媒体或者光学可读数字媒体、磁学可读数字媒体和电磁可读数字媒体的组合。所述存储设备具有用于读取已存储数字媒体的导电元件106。在实施例中，所述存储设备是光盘，所述光盘具有配置作为反射面的金属层，用于读取已存储光学可读数字媒体。所述RFID系统104与所述存储设备102耦合，并且包括多个导电部件108、110以及RFID集成电路(IC)112。所述RFID IC与所述RFID系统的导电部件之一电连接。在图1 所示的实施例中，所述RFID IC经由导电路径111与所述导电部件110电连接。所述RFID 系统可以是包括诸如电池之类的内部电源的有源RFID系统，或者是没有内部电源而是依靠由RFID读取器发射出的功率的无源RFID系统。所述RFID系统104的每一个导电部件都是谐振电路。尽管图1所示的RFID系统包括两个导电部件108和110，但是所述RFID系统可以包括多于两个导电部件。所述RFID系统104的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的。即在所述RFID系统的导电部件之间没有导电路径，诸如金属导电迹线(trace)。 所述RFID系统的两个导电部件之间的连接穿过所述RFID系统的这两个导电部件之间的电磁场。在图1所示的实施例中，所述导电部件108与所述导电部件110电隔离。所述存储设备102的导电元件106与所述RFID系统104的每一个导电部件都是电隔离的。即在所述存储设备的导电元件与所述RFID系统的导电部件之间没有导电路径，诸如金属导电迹线。在所述存储设备的导电元件与所述RFID系统的导电部件之间的连接穿过所述存储设备的导电元件与所述RFID系统的导电部件之间的电磁场。在图1所示的实施例中，所示存储设备的导电元件与所示RFID系统的两个导电部件108、110是电隔离的。下面参考图2和图3描述了参考图1所述的导电部件的两个示例实施例。如图2 所示，所述导电部件200包括外环路结构202、内环路结构204、连接结构206、208以及电容器210、212。所述外环路结构、内环路结构和连接结构是导电的，并且所述连接结构配置用于将所述外环路结构与所述内环路结构电连接。如图2所示，所述连接结构电连接所述外环路结构的内侧并且电连接所述内环路结构的外侧。所述外环路结构、内环路结构和连接结构可以是任何形状。在一些实施例中，所述外环路结构和内环路结构是圆形的，而所述连接结构是圆锥形的。尽管图2所示的导电部件200包括单个外环路结构202、单个内环路结构204、两个连接结构206、208以及两个电容器210、212，但是所述导电部件可以包括多个外环路结构、多个内环路结构、多于两个连接结构和多于两个电容器。在一些实施例中，所述导电部件可以包括单个连接结构和单个电容器。如图3所示，所示导电部件300包括导电环路结构302。所示环路结构经由诸如金属导电迹线之类的导电路径304与RFID IC 112电连接。所述环路结构可以是任何形状， 包括例如矩形。重新参考图1，所述RFID IC 112包括控制和信息存储单元114。在实施例中，所述控制和信息存储单元配置用于存储所述装置Iio的识别信息(identification information)，并且将所述已存储的识别信息传送至无线终端(未示出)。此外，所述控制和信息存储单元可被配置用于存储其他信息，诸如电子货币代币(electronic currency tokens)和/或数字安全信息，并且将所述其他信息传送至无线终端。此外，所述控制和信息存储单元可被配置用于存储从无线终端接收的信息。所述RFID IC 112配置使用所述RFID系统104的导电部件108、110和所述存储设备102的导电元件106作为与无线终端(未示出)通信的天线。即所述RFID IC使用所述存储设备作为射频通信天线的组成部分。如上所述，所述RFID系统的每一个导电部件都是谐振电路，每一个导电部件与所述RFID系统的其他导电部件都是电隔离的，并且所述存储设备的导电元件与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。由于所述RFID系统的导电部件与所述存储设备的导电元件的电隔离以及所述RFID系统导电部件的谐振本质 (resonance nature)，因此改善了所述RFID IC天线的电磁特性。与不具有上述特征的传统RFID系统相比，在此所述的RFID系统具有比传统RFID系统更宽的工作频率范围以及更长的通信范围，从而允许全球范围内用于各种应用中。所述RFID系统104可以与所述存储设备102垂直耦合或者与所述存储设备平行耦合。此外，所述RFID系统可以与所述存储设备的顶面、所述存储设备的侧面以及所述存储设备的背面或者所述存储设备的顶面、所述存储设备的侧面和所述存储设备的背面的组合耦合。可以选择所述RFID系统相对于所述存储设备的位置，以便实现所述RFID系统预定的通信范围和/或预定的工作频带。所述装置100配置用于将所述数字媒体存储为，例如光学可读数字媒体、磁学可读数字媒体、电磁可读数字媒体或者光学可读数字媒体、磁学可读数字媒体和电磁可读数字媒体的组合。图4描述了图1所示装置的典型实施例，其中用于存储数字媒体的装置是诸如CD之类的存储光学可读数字媒体的光盘。如图4所示，所述装置400包括光盘402以及与所述光盘耦合的RFID系统104。所述光盘402可以是，例如光学可读光盘(⑶)、数字多功能光盘(DVD)、蓝光光盘 (BD)、通用媒体光盘(UMD)、全息通用光盘(HVD)、磁光盘、激光盘(LD)、Hi-MD盘、超级音频 CD(SACD)、视频光盘(VCD)、超级视频光盘、增强型多功能光盘(EVD)、超高密度光学(UDO) 光盘、通用多层光盘、中国蓝光盘高清光盘、层选择型刻录光盘，或者配置用于存储光学可读数字媒体的任何其他类型光盘。如图4所示，所述光盘具有中心孔404、中心毂区406和金属层408。所述中心孔位于所述光盘的中心，所述中心毂区围绕所述中心孔，而所述金属层位于所述中心毂区的外面。通常是铝(尽管可能是其他类型的金属)的所述金属层配置为反射面来反射激光，所述激光用于光学读取已存储数字媒体。在图4的实施例中，所述RFID系统104与所述光盘402的顶面耦合，并且包括RFID IC 112和多个导电部件108、110。所述RFID系统的每一个导电部件108、110都是谐振电路，所述导电部件108与所述导电部件110是电隔离的，并且所述光盘的金属层与所述RFID 系统的导电部件108、110是电隔离的。所述RFID IC 112配置用于将所述RFID系统104的导电部件108、110和所述光盘 402的金属层408用作与无线终端射频通信的天线。即所述RFID IC将所述光盘用作射频通信天线的组成部分。由于所述RFID系统的导电部件与所述光盘的金属层的电隔离以及所述RFID系统导电部件的谐振本质，因此改善了所述RFID IC天线的电磁特性。所述RFID 系统具有相对较宽的工作频率范围以及相对较长的通信范围，从而允许全球范围内用于各种应用中。下面参考图5-图10描述用于存储光学可读数字媒体的装置的两个示例。参考图 5-图7描述了一个示例，参考图8-图10描述了另外一个示例。如图5所示，在典型装置500中，RFID系统502与光盘402的中心毂区406的顶面耦合。所述RFID系统包括RFID IC 112、不与所述RFIDIC接触的导电部件504，在此称作“非IC接触式导电部件”，以及与所述RFID IC接触的导电部件506，在此称作“IC接触式导电部件”。如上所述，所述RFID IC配置用于将所述非IC接触式导电部件、所述IC接触式导电部件和所述光盘的金属层408用作与无线终端射频通信的天线。即所述RFID IC 将所述光盘用作射频通信天线的组成部分。所述非IC接触式导电部件504和所述IC接触式导电部件506都是谐振电路。在实施例中，所述非IC接触式导电部件和所述IC接触式导电部件具有满足以下公式的谐振频率、电感和电容
其中，fEES代表所述谐振频率，L代表所述电感，而C代表所述电容。所述谐振频率等于所述RFID系统502工作频带的中心频率，并且所述电感依赖于所述导电部件的尺寸。 在一些实施例中，所述电容等于0. 95pF。所述非IC接触式导电部件504包括导电外环结构508、导电内环结构510、两个导电圆锥形结构512、514和两个电容器516、518。所述非IC接触式导电部件可以由铜或铝制成。所述外环结构的圆形形状允许电磁波从所述光盘402至所述RFID IC 112的平稳并且无损的传送，导致了通过所述光盘的较高电流以及改善的辐射特性。所述两个圆锥形结构与所述外环结构的内侧以及所述内环结构的外侧是电接触的。在图5所示的实施例中，所述两个圆锥形结构的开度角是相同的，并且所述非IC接触式导电部件的谐振频率依赖于所述两个圆锥结构的开度角。在图5所示的实施例中，所述两个电容器经由导电路径在所述内环结构的上顶点和下顶点处与所述内环结构是电连接的。所述非IC接触式导电部件的电容依赖于所有两个电容器的电容。在图5所示的实施例中，所述IC接触式导电部件506是与所述RFIDIC 112相接触的导电矩形结构。所述IC接触式导电部件的电感依赖于所述矩形结构的宽度和长度。例如，可以选择所述矩形结构的宽度和长度，使得所述IC接触式导电部件的谐振频率、电感和电容满足上述公式(1)。由于所述RFID系统502的装配，所述IC接触式导电部件的电容由所述RFID IC的电容和一些寄生电容形成。图6描述了参考图5所述典型装置500的H平面的截面图。如图6所示，所述光盘402具有透明衬底层600，例如聚碳酸酯，保护已存储在所述光盘中的光学可读数字媒体。所述金属层408在所述透明衬底层的顶面上形成，并且典型地是铝，尽管可能是其他类型的金属。所述金属层配置作为反射面来反射激光，使得已存储数字媒体光学可读。保护所述光盘的非导电涂层602在所述透明衬底层和所述金属层的顶面上形成。所述涂层可由塑料制成。所述RFID系统502还包括在所述光盘涂层的顶面上形成的不导电天线衬底层 604。所述天线衬底层(例如聚碳酸酯)不覆盖所述光盘的中心孔404。在图5和图6所示的实施例中，所述非IC接触式导电部件504附着在所述天线衬底层的顶面上。由于图5和图6所示实施例的天线衬底层604不覆盖所述光盘402的中心孔404， 可以在光盘驱动器中播放具有附着的RFID系统502的光盘，所述驱动器要求光盘具有无阻的中心孔。图5和图6的实施例可被零售商用于为待售的诸如CD或者DVD的新光盘编索引，并且允许所述光盘甚至在所述光盘第一次使用之后传送关于已存储数字媒体的索引信息或者艺术家信息。图7描述了参考图5所述的典型装置500的XL平面的截面图。如图7所示，在所述天线衬底层604的顶面上形成所述非IC接触式导电部件504和所述IC接触式导电部件 506。替代地，可以在独立的衬底上形成所述IC接触式导电部件，使得可以独立地附着所述 RFID IC 112和所述IC接触式导电部件。由于所述天线衬底层没有覆盖所述光盘402的中心孔404，因此所述光盘的中心孔将所述的典型装置分成了两侧，左侧和右侧。按照从左到右的顺序，所述左侧描述了所述外环结构508和所述电容器516。按照从左到右的顺序，所述右侧描述了所述电容器518、RFID IC、IC接触式导电部件和外环结构508。在图5-图7所述的实施例中，所述光盘402的中心孔404的直径大约为15毫米 (mm)，所述中心毂区406的直径大约为40mm，而所述金属层408的两个外缘之间的距离大约为120mm。所述涂层602和所述透明衬底层600的厚度之和大约为1. 2mm，所述金属层的厚度大约为75纳米(nm)，所述金属层上方的涂层厚度大约为10微米(μ m)，而所述天线衬底层的厚度大约为10 μ m。所述非IC接触式导电部件、所述IC接触式导电部件、所述电容器和所述RFID IC的高度相同，并且是约ΙΟμπι。所述天线衬底层的两个外缘之间的距离大约为46mm，所述非IC接触式导电部件的直径大约为44mm。所述RFID IC的上缘与所述IC接触式导电部件的下缘之间的距离大约为10mm。如图8所示，在典型装置800中，RFID系统802与光盘402的中心毂区406的顶面耦合。类似于所述RFID系统502，所述RFID系统802包括RFID IC 112、非IC接触式导电部件804以及IC接触式导电部件506。如上所述，所述RFID IC配置用于将所述非IC接触式导电部件、IC接触式导电部件和光盘的金属层408用作与无线终端射频通信的天线。 即所述RFID IC将所述光盘用作射频通信天线的组成部分。尽管参考图8所述的典型装置800类似于参考图5所述的典型装置500，但是在参考图8所述的典型装置800与参考图5所述的典型装置500之间存在差异。一个差异就是在参考图8所述的实施例中，在所述光盘的中心毂区和中心孔404的上方形成所述天线衬底层604。另一个差异就是所述非IC接触式导电部件804具有与所述非IC接触式导电部件504不同的结构。由于参考图8所述的典型装置800和参考图5所述的典型装置500之间的相似性，除了有关所述非IC接触式导电部件504和所述天线衬底层604的覆盖范围的描述之外，参考图5所述典型装置500的前文描述也适用于参考图8所述的典型装置800。参考图8，所述非IC接触式导电部件804包括导电环状结构806、两个导电圆锥形结构808、801以及电容器812。所述环状结构的圆形形状允许电磁波从所述光盘402至所述RFID IC 112的平稳并且无损的传送，导致了所述光盘上的较高电流以及改善的辐射特性。所述两个圆锥形结构与所述环状结构的内侧以及所述电容器是电接触的。在图8所示的实施例中，所述两个圆锥形结构的开度角是相同的，并且所述非IC接触式导电部件的谐振频率依赖于所述两个圆锥结构的开度角。与所述典型装置500的天线衬底层604相比， 所述典型装置800的天线衬底层604也在所述光盘的中心孔404的上方形成。所述环状结构附着到所述天线衬底层的在所述光盘中心毂区406的外缘的顶面上形成的那部分顶面上。所述两个圆锥形结构附着到所述天线衬底层的部分地在所述光盘的中心毂区的顶面上形成并且部分地在所述光盘的中心孔的顶面上形成的那部分顶面上。所述电容器附着到所述天线衬底层的在所述光盘的中心孔的顶面上形成的那部分顶面上。因为图8所述实施例的天线衬底层604在所述光盘402的中心孔404的上方形成， 附着有RFID系统802的所述光盘不能在光盘驱动器中播放，因为所述光盘驱动器要求光盘具有无阻的中心孔。图8的实施例可被零售商用于为待售的诸如CD或者DVD的新光盘编索引，和/或为待售的新光盘提供安全措施。图9描述了参考图8所述典型装置800的H平面的截面图。如图9所示，所述天线衬底层604覆盖所述光盘402的中心孔404和中心毂区406，并且所述非IC接触式导电部件804附着到所述天线衬底层604的顶面上。图10描述了参考图8所述典型装置800的)(Z平面的截面图。如图10所示，所示非IC接触式导电部件804和所述IC接触式导电部件506在所述天线衬底层604的顶面上形成。替代地，所述IC接触式导电部件可以在独立的衬底上形成，使得所述RFID IC 112和所述IC接触式导电部件可以独立地附着。因为所述天线衬底层覆盖所述光盘402的中心孔404和中心毂区406，所述光盘的中心孔将所述典型装置分成了三部分，左侧、中间和右侧。所述左侧描述了环状结构806，所述中间包括了所述电容器812的截面图，而所述右侧按照从左到右的顺序描述了所述RFID IC、IC接触式导电部件506以及所述环状结构806。 所述非接触式导电部件、IC接触式导电部件、电容器和RFID IC的高度都是相同的。图11描述了电容器的示例，所述电容器可用于参考图5所述的非IC接触式导电部件504以及参考图8所述的非IC接触式导电部件804中。如图11所示，所述电容器1100 是一个具有两个端子的导电指状物结构，即端子A 1102和端子B 1104。在端子A和端子B 之间没有直接的电连接。每一个端子都与图5和图8所述实施例的非IC接触式导电部件的其他结构电接触。例如，端子A和B可以与所述非IC接触式导电部件504的内环结构510 电接触。在另一个示例中，端子A可以与所述非IC接触式导电部件804的圆锥形结构808 电接触，而端子B可以与所述非IC接触式导电部件804的圆锥形结构801电接触，反之亦然。可以与图5和图8所述实施例的所述非IC接触式导电部件504、804的其他结构一起在单个工艺步骤中制造所述电容器1100。例如，可以利用诸如铜、铝或者银墨的导电材料的印制或者刻蚀技术，与非IC接触式导电部件504的其他结构一起在单个工艺步骤中制造所述电容器。也可以利用诸如铜、铝或者银墨的导电材料的印制或者刻蚀技术，与非IC 接触式导电部件804的其他结构一起在单个工艺步骤中制造所述电容器。因为可以与图5 和图8所述实施例的所述非IC接触式导电部件的其他结构一起在单个工艺步骤中制造所述电容器，图5和图8所述实施例的所述非IC接触式导电部件的制造成本降低了。此外， 所述电容器可以制造成超低高度，从而节省了空间。传统RFID系统典型地工作在较窄频带并且具有小于1米的最大通信范围。参考图5所述的RFID系统502以及参考图8所述的RFID系统802具有大约100兆赫(MHz)的工作频率范围，例如在850-960MHZ的频带附近，以及大约10米的最大通信范围，从而允许在美国和欧洲的各种应用中使用。尽管已经描述的本发明的具体实施例包括若干在此描述的部件，但是本发明的其他实施例可以包括更少或者更多的部件来实现更少或者更多的功能。尽管已经描述了本发明的具体实施例，本发明不限于所述部分的具体形式或者结构。本发明的范围由所附的权利要求及其等同限定。
权利要求
1.一种用于存储数字媒体的装置，所述装置包括-配置用于存储数字媒体的设备，所述设备具有用于读取已存储数字媒体的导电元件；以及-与所述设备耦合的射频识别RFID系统，所述RFID系统包括 -多个导电部件，其中每一个导电部件都是谐振电路；以及 -与导电部件之一电耦合的RFID集成电路IC，-其中所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述设备的导电元件用作天线，其中所述RFID系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述设备的导电元件与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电部件之一包括 -导电外环路结构；-导电内环路结构；-导电连接结构，配置用于电连接所述外环路结构与内环路结构，所述连接结构与所述外环路结构的内侧电耦合并且与所述内环路结构的外侧电耦合；以及 -与所述内环路结构耦合的电容器。
3.根据权利要求2所述的装置，其中另外一个导电部件包括与所述RFIDIC电连接的导电环路结构。
4.一种用于存储光学可读数字媒体的装置，所述装置包括-光盘，配置用于存储光学可读数字媒体，所述光盘具有金属层，所述金属层配置用作反射面，用于读取已存储在所述光盘中的光学可读数字媒体；以及 -与所述光盘耦合的射频识别RFID系统，所述RFID系统包括 -多个附着在光盘顶面上的导电部件，其中每一个导电部件都是谐振电路；以及 -与导电部件之一电耦合的RFID集成电路IC ；-其中所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述光盘的金属层用作天线，其中所述RFID系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述光盘的金属层与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。
5.根据权利要求4所述的装置，其中每一个导电部件具有满足以下公式的谐振频率、 电感和电容其中，fEES代表所述谐振频率，L代表所述电感，而C代表所述电容。
6.根据权利要求5所述的装置，其中-所述谐振频率等于所述RFID系统工作频带的中心频率； -所述电感依赖于所述导电部件的尺寸；以及-所述RFID系统具有大约10米的最大通信范围以及大约100兆赫的工作频率范围。
7.根据权利要求4所述的装置，其中所述光盘还包括中心毂区以及在所述中心毂区的顶面上形成的不导电涂层，所述RFID系统还包括在光盘涂层的顶面上形成的不导电天线衬底层。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述导电部件附着在所述天线衬底层的顶面上。
9.根据权利要求8所述的装置，所述导电部件之一包括 -导电外环路结构；-导电内环路结构；-导电连接结构，配置用于电连接所述外环路结构与内环路结构，所述连接结构与所述外环路结构的内侧电耦合并且与所述内环路结构的外侧电耦合；以及 -与所述内环路结构耦合的电容器。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述导电部件具有满足以下公式的谐振频率、电
11.根据权利要求10所述的装置，其中-所述谐振频率等于所述RFID系统工作频带的中心频率；-所述电感依赖于所述外环路结构、内环路结构以及连接结构的尺寸；以及-所述电容依赖于所述电容器的电容。
12.根据权利要求9所述的装置，其中每一个电容器都包括具有第一端子和第二端子的导电指状物结构，在所述第一端子与所述第二端子之间没有直接的电连接。
13.根据权利要求9所述的装置，其中所述外环路结构是附着在所述天线衬底层的在光盘中心毂区的外缘顶面上形成的那部分的顶面上的外环结构，其中所述内环路结构是附着在所述天线衬底层的在光盘中心毂区的内缘顶面上形成的那部分的顶面上的内环结构， 并且其中所述连接结构是两个圆锥形结构。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述两个圆锥形结构的开度角是相同的，并且所述导电部件的谐振频率依赖于所述两个圆锥形结构的开度角。
15.根据权利要求9所述的装置，其中另外一个导电部件包括与所述RFIDIC电耦合的导电环路结构。
16.根据权利要求15所述的装置，其中所述导电部件具有满足以下公式的谐振频率、 电感和电容
17.根据权利要求16所述的装置，其中-所述谐振频率等于所述RFID系统工作频带的中心频率； -所述电感依赖于所述环路结构的尺寸；以及 -所述电容依赖于所述RFID IC的电容。
18.根据权利要求8所述的装置，其中所述光盘还包括由中心毂区围绕的中心孔，所述天线衬底层也在所述光盘中心孔的顶面上形成，所述导电部件之一包括-导电环路结构； -电容器；以及-导电连接结构，配置用于电连接所述外环路结构与内环路结构，所述连接结构与所述感和电容环路结构的内侧电连接并且与所述电容器电连接。
19.根据权利要求16所述的装置，其中所述环路结构附着到所述天线衬底层的在光盘中心毂区的外缘的顶面上形成的那部分的顶面上，其中所述连接结构是附着到所述天线衬底层的部分地在光盘中心毂区的顶面上形成并且部分地在光盘中心孔的顶面上形成的那部分的顶面上的两个圆锥形结构，其中所述电容器附着到所述天线衬底层的在光盘中心孔的顶面上形成的那部分的顶面上。
20.一种用于存储光学可读数字媒体的装置，所述装置包括-配置用于存储光学可读数字媒体的光盘，所述光盘具有中心毂区、在所述中心毂区顶面上形成的不导电涂层以及配置用作反射面的金属层，用于读取已存储在所述光盘中的所述光学可读数字媒体；以及-与所述光盘耦合的射频识别RFID系统，所述RFID系统包括-在光盘涂层的顶面上形成的不导电天线衬底层；-多个附着到天线衬底层顶面上的导电部件，其中每一个导电部件都是谐振电路，其中所述谐振电路具有谐振频率和电感，其中所述谐振频率等于所述RFID系统工作频带的中心频率，并且其中所述电感依赖于所述谐振电路的尺寸；以及-与所述导电部件之一电耦合的RFID集成电路IC，其中所述RFID IC配置用于将所述导电部件和所述光盘的金属层用作天线，其中所述RFID系统的每一个导电部件与所述RFID系统的任何其他导电部件都是电隔离的，并且所述光盘的金属层与所述RFID系统的每一个导电部件都是电隔离的。
全文摘要
一种用于存储数字媒体的装置将用于读取已存储数字媒体的导电元件以及多个导电谐振电路用作射频通信的天线。每一个谐振电路与其他谐振电路都是电隔离的，并且所述导电元件与每一个谐振电路都是电隔离的。因此，所述用于存储数字媒体的装置具有相对较宽的工作频率范围以及相对较长的通信范围，允许全球范围内用于各种应用中。例如，光学可读光盘(CD)将配置作为反射面的金属层用于读取在CD中已存储的光学可读数字媒体，与射频识别(RFID)集成电路(IC)不接触的导电部件以及与所述RFID IC接触的导电部件用作所述RFID IC的天线。
文档编号G06K19/077GK102449694SQ201080022622
公开日2012年5月9日 申请日期2010年5月18日 优先权日2009年5月27日
发明者安东·塞尔费尔纳 申请人:Nxp股份有限公司