用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构的制作方法

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用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构的制造方法

本发明涉及用于高密度存储装置的间隙架构,且特别是涉及用于高密度存储装置以减少上游预热的间隙架构。



背景技术:

在一般系统的存储装置中,存储装置,例如硬式磁盘机(hard disk drive),被存储及安置在存储机架中,因此,每列存储装置的存储装置之间有相同或相似的实体间隙(physical gap)。对于高密度存储装置而言(high-density storage)(通常五列或更多列的硬式磁盘机列以及每列15台或更多台的硬式磁盘机),存储装置的数量由于每列存储装置之间的小间隙(gap)可造成高系统阻抗(system impedance)的问题。小间隙将产生冷却存储装置的挑战,因为冷却来源,例如风扇,以及后续列的硬盘(hard drive)之间由于小间隙致使气流受阻。因此,后续列的存储装置可能过热(overheat),如此整体系统无法达到最佳效能。

传统方法用以减少高密度存储装置中的系统阻抗是在第一列或第二列的存储装置中减少存储装置数量。然而,因为现存的存储装置在每一列中的装置之间维持相同的间隙,这方法仅有益于移除的存储装置列的后侧,无益于所有下游(downstream)存储装置列。所以,需要一个减少在高密度存储装置中系统阻抗的改进方法。



技术实现要素:

本发明的其他特征及优点将在以下叙述中阐述,并且一部分将从叙述中明显看出,或者可通过实践此处揭露的原理来获知。可以利用权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得本发明的特征和优点。本发明的这些和其他特征将从以下描述和所附权利要求中变得更充分地清楚,或者可通过实践此处阐述的原理来获知。

本发明揭露了利用硬式磁盘机架构,用于高密度存储的减少上游预热的系统、方法及非暂时性电脑可读取存储介质,在一实施例中,系统可包括一实体机架,用以安放存储装置,该机架具有提供用以冷却该些存储装置的一气流。该系统可包括安装在该机架中的一第一列存储装置以及一第二列存储装置。在该机架中,该第二列存储装置可较该第一列存储装置位于远于该气流。该第一列可包括比该第二列较少数量的存储装置。在该第一列中的任何两个连续的存储装置在该第一列中的任意两个连续的存储装置之间可具有一第二间隙距离,该第二间隙距离宽于该第一间隙距离。

该系统可包括一机架的一第一列中的一第一组存储装置,如此该第一组存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间具有一第一均匀分配距离。该系统可包括该机架的一第二列中的一第二组存储装置,如此该第二组存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间具有该第一距离。该第二列可位于该第一列之后且较该第一列远于一气流的一来源。该系统可监测与该第二组存储装置有关的一温度。当该温度上升高于一门槛值,该系统可从该第一列中的该第一组存储装置移除一存储装置以及调整在第一列中该第一组存储装置的剩余的存储装置的配置(placement)。该第一列的该些剩余的存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间可有一第二距离,该第二距离大于该第一距离。

在一实施例中,该系统可包括该机架的一第三列中的一第三组存储装置,如此该第三组存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间具有该第一距离。该第三列可位于该第二列之后,可较该第二列远于该气流的该来源。该系统可监测与该第二组存储装置相关的一第一温度。当该第一温度上升高于一第一门槛值,该系统可从该第一组存储装置移除一第一存储装置,且可在该第一列中调整该第一组存储装置的剩余的存储装置的配置。该第一列的该些剩余的存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间可具有一第二距离,该第二距离大于该第一距离。该系统可监测与该第三组存储装置相关的一第二温度。当该第二温度上升高于一第二门槛值,该系统可从该第二列中的该第二组存储装置移除一第二存储装置。虽然该系统可自动地调整该些存储装置的配置,该调整也可由操作人员手动地完成。在调整之后,该些存储装置之间的该间隙距离在每一列中可系均匀分配的(uniform),尽管完全均匀分配可以允许一定的误差。

附图说明

参考附图中所示的具体实施例,本发明上述以及其它优点和特征将变明显。应当理解这些附图仅描绘了本发明的例示性实施例,因此不应被视为是对本发明的范围的限制,将通过使用附图来具体且详细地描述和解释原理,在附图中:

图1为一范例高密度存储装置架构的示意图;

图2为有移除的硬式存储装置的一范例高密度存储装置架构的示意图;

图3为有移除的存储装置及分散的(spread)存储间隙的一范例高密度存储装置架构的示意图;

图4为用以减少上游预热(upstream preheat)的一范例方法实施例的示意图;

图5为用以减少上游预热(upstream preheat)的另一范例方法实施例的示意图。

符号说明

100:高密度存储单元

102:第一列

104:第二列

106:第三列

108:气流

110:间隙

200:高密度存储装置架构

202:第一列

204:第二列

206:第三列

208:气流

210:移除的存储装置

212:间隙

214:存储装置

300:高密度存储机架

302:第一列

304:第二列

306:第三列

308:气流

310:第一间隙距离

312:第二间隙距离

314:第三间隙距离

400:方法

402~408:步骤

500:方法

502~514:步骤

具体实施方式

本发明的技术述及本领域中用以在高密度存储装置中减少系统阻抗以及增进全面系统性能的需要。本发明公开了用于高密度存储装置架构以减少上游预热的系统、方法及电脑可读取存储介质。如图1所示,一例示性系统的简要介绍描述在此处被揭露。通过不同间隙的存储装置架构以减少由于上游预热(upstream preheat)的系统阻抗的详细描述以及例示型变化将于下文描述。在此将描述这些变型及阐述各种实施例。

磁盘阵列(disk array)是包含大量(a large group)存储装置,例如硬式磁盘机,的硬件元件。磁盘阵列提供数据可用性(data availability)、通过冗余组件的弹性(resiliency through redundant components)以及易于维护的优点。高密度存储装置涉及在相对紧凑的空间中安放(house)大量存储装置的一存储机架(storage rack)。举例来说,存储机架可能有至少5列的硬式磁盘机,每一列包含至少15个硬式磁盘机。对于这样的高密度存储装置,管理存储机架每一个部分内的温度是重要的(critical),因为机架的任一部分,一旦温度达到某一点,由于高温,位于此部分的个别存储装置可能开始故障(malfunction)或在欠佳的环境水平(suboptimal level)执行。所以,使用冷却机构(cooling mechanism)保持高密度存储装置的整体温度水平是重要的。冷却可经由一个或多个风扇的空气完成,风扇从存储机架外侧产生气流并使气流被传递进机架。根据气流来源的配置,个别的存储元件(例如硬盘)可接收不同数量的冷却气流。相对于气流的来源,对于位于另一行列存储元件之后的行列存储元件,气流可能必须流经阻碍的其他存储元件之间的间隙。然而,高系统阻抗因为个别硬盘(drive)之间的小间隙而发生,其将致使系统不能达到它的最佳性能。

图1为一范例高密度存储单元100,具有第一列(row)102、第二列104及第三列106,第一列102实体上位于最靠近气流108。然而,本领域具有通常知识者应当理解,高密度存储单元100可有小于或大于三列的装置。每一列的高密度存储单元100可安放一个或多个存储元件或存储装置,例如硬式磁盘机、固态硬盘(solid-state drive)、磁性存储装置(magnetic storage device)、光学存储装置(optical storage device)、基于集成电路的存储装置等。在本实施例中,每一列102、104、106安装(mount)有16个存储装置或存储元件。安装在列102、104、106上的存储装置之间有间隙110,因此允许气流108传递至列102、104、106中的存储装置。举例来说,气流108可前进通过在第一列102中的存储装置之间的间隙以抵达第二列104中的存储装置,以及继续前进通过第二列104中的存储装置之间的间隙以抵达安装在第三列106中的存储装置。由于气流108仅可前进通过存储装置之间的间隙,存储装置它们本身造成对于气流108的阻抗(impedance)。当整体阻抗的量在高密度存储单元100之间增加,较少的气流108才能抵达存储装置,尤其是那些位于较远于气流108来源的存储装置,产生的结果将使整体温度提高。存储装置之间的间隙110的尺寸也对阻抗有直接的影响。因此,一般来说,存储装置之间的较大的间隙将减少阻抗,从而允许较多的气流108被传递,反之亦然。

虽然本发明中的范例实施例以具有多列的存储装置描述,本领域具有通常知识者应当理解,存储装置也可安置成行。换句话说,尽管图1及后续的附图为高密度存储单元的俯视图(top-down view),个别的存储元件以列安置,若图1-图3以侧视图绘示,存储元件被以行安置(例如第一行102、第二行104、第三行106),本发明中描述的原理可同样适用。

在图1中,第二列104较第一列102远于气流108的来源,以及第三列106最远于气流108的来源。间隙110存在每一列102、104、103中的存储装置之间。间隙110在每一列之间可以均匀分配或可以不同。举例来说,最接近气流来源的间隙可大于最远于气流来源的间隙。也可是相反的情况。深浅不一的灰色代表不同程度的温度,较浅灰色的存储装置(即较少且较小的点)代表温度较冷的存储装置,以及较深灰色的磁盘(即较多且较大的点)代表温度较热的存储装置。位于接近气流108的上游存储装置,例如在列102中的那些装置,能保持一个较理想的温度。在另一方面,较位于气流108的下游存储装置,例如在列106中的那些装置,由于热量使其不利地影响更多。此外,在每一列中,较位于存储单元100中心的那些存储装置易于更热,因其更难散热。因此,举例来说,图1为在第三列106中,在中间的存储装置以较位于边缘的存储装置相对浓厚的灰色绘示。部分存储装置的温度可能高于代表存储装置的安全及/或可靠操作温度限制的临界温度(threshold temperature)。

图2为部分存储装置被移除的高密度存储装置架构或机架200范例。相似于图1的高密度存储装置100,高密度存储装置架构200也有第一列202、第二列204及第三列206,每一列具有安装在其之中的一个或多个存储装置,其中第三列206最远于气流208来源。移除靠近气流208来源的存储装置磁盘210(例如由第一列202)可让气流较佳地传递至下游存储装置(例如安装在第三列206的存储装置)以及减少系统阻抗。然而,若存储元件之间的间隙212保持相同,整体系统降温增益是小的。举例来说,从第一列202移除两个存储装置或元件210可改善位于第二列204中且直接在移除的装置210后方的存储装置214的温度水平,以及减少整体系统阻抗。相似地,从第一列202移除装置210也可改善第三列206中的存储装置的散热。然而,第二列204及第三列206的冷却效果未能被最大化,因为在第一列202其他位置的间隙212的尺寸仍保持相同。

图3为有移除的存储装置及分散的硬式磁盘机间隙的一高密度存储装置架构范例。相似于图2的高密度存储机架200,图3的例示性高密度存储机架300也设有第一列302、第二列304及第三列306,第一列302位于在最接近气流308来源以及第三列306最远于气流308来源。每一列安放一个或多个存储装置。一个或多个风扇(未绘示)可产生气流308用以冷却存储装置。第一列的存储装置可安装在机架300中。第一列可具有安置在机架300中的第一组存储装置。在第一列302中任何两个连续的存储装置可具有在第一列302中的第一间隙距离310。第一间隙距离310可以是均匀分配(uniform)的贯穿第一列302。在其它的实施例中,第一间隙距离310可小于第一列302中的均匀分配。换句话说,一个或多个间隙仍可大于或小于平均间隙尺寸,允许一定程度的误差。第一列302可包括可调整的支架(mount)用以安装第一组的存储装置,因此可调整的支架可被左右移动以调整第一列302中连续的存储装置之间的第一间隙距离310。当第一列302被调整,第一间隙距离310仍可在第一列302保持均匀分配。

第二列304的存储装置也可被安装在机架300中。第二列304可具有安置在机架300中的第二组存储装置。在机架300中,第二列304的存储装置可位于较第一列302的存储装置远于气流308来源。第二列304包括较第一列302更多的存储装置。在此实施例中,第一列302包括12个存储装置,而第二列304包括14个存储装置。在第二列304中任两个连续的存储装置可具有在第二列304中的第二间隙距离312。第二间隙距离312可以为均匀分配的贯穿第二列304,并且第二间隙距离312等于或窄于第一间隙距离310。这是合理的,因为第一列302包括较第二列304更少的存储装置,而第一列302的尺寸与第二列304的尺寸保持相同。因为第一间隙距离310较宽,气流308在上游的流动性可提高。另外,第二间隙距离312可小于均匀分配的贯穿第二列304。换句话说,在第二列304中的一个或多个间隙仍可大于或小于平均间隙尺寸,允许一定程度的误差,只要平均间隙尺寸仍然等于或窄于第一间隙距离310。

第二列304也可包括可调整的支架用以安装第二组存储装置,因此可调整支架可被移动以调整第二列304中的连续存储装置之间的第二间隙距离312。当间隙距离312被调整时,第二间隙距离312可保持均匀分配的贯穿第二列304。第一列302及第二列304在尺寸上可以相同(identical)。换句话说,尽管第一列302及第二列304可包含不同数量的存储装置,它们仍具有相同的宽度或高度,因此在两列的最外侧的设备的外围边缘可以保持彼此齐平。

第三列306的存储装置也可被安装在机架300。第三列306可具有安置在机架300中的第三组存储装置。在机架300中,第三列306的存储装置可位于较第二列304的存储装置远于气流308来源。第三列306可包括较第二列304更多的存储装置。在本实施例中,第三列306包括16个存储装置,其多于安装于第二列304的存储装置。在第三列306中任两个连续的存储装置可具有在第三列306中第三间隙距离314。第三间隙距离314可等于或窄于第二间隙距离312。第三列306可包括可调整的支架用以安装第三组存储装置,因此可调整的支架可被移动以调整在第三列306中任两个连续存储装置之间的第三间隙距离314。第三列306可与第一列302及/或第二列304相同尺寸,尽管具有不同数量的安装在其中的存储装置。

在机架300中的一些或全部的存储装置可形成一磁盘阵列,例如网络附加存储(network attached storage,NAS)阵列、存储区域网络(a storage area network,SAN)阵列、如容错式磁盘阵列(redundant array of independent disks,RAID)的存储虚拟化(storage virtualization)等。个别的存储装置或元件可是一个或多个硬式磁盘机、固态硬盘、磁性存储装置、光学存储装置、基于集成电路的存储装置等。当有两列的存储装置时,气流308来源可被配置以引导(direct)气流308通过第一列302的存储装置之间的间隙,而后通过第二列304存储装置之间的间隙。当有三列或更多列的存储装置时,气流308来源可被配置以引导(direct)气流308通过第一列302存储装置之间的间隙、通过第二列304存储装置之间的间隙,而后通过第三列306存储装置之间的间隙,以减少阻抗。

已揭露一些基本系统元件及概念,本发明现转往绘示于第图4、图5中的例示性方法实施例。为了清楚起见,本方法以如绘示于图3的高密度存储装置300描述,以下称为系统300,其被配置以实施本方法。然而,本范例方法可由在这之前揭露的任何软件或硬件元件、装置实施,例如图1的机架系统100或图2的机架系统200等。本文所概述的步骤是例示性的,并且可以它们的任意顺序的任何组合实施,包括排除、添加或修改某些步骤的组合。

图4为用以减少上游预热的一范例方法实施例。系统300可安装第一组存储装置在机架的第一列中,如此第一组存储装置的任何两个连续的存储装置具有一第一距离(步骤402)。系统300可安装第二组存储装置在机架的第二列中,如此第二组存储装置的任何两个连续的存储装置具有一第一距离,第二列位于第一列之后,且较第一列远于气流来源(步骤404)。系统300可监测(monitor)与第二组存储装置相关的温度(步骤406)。当温度上升高于一门槛值时,系统300可以从第一列中的第一组存储装置移除一存储装置,且可调整在第一列中第一组存储装置的剩余存储装置在第一列中的位置,致使第一列剩余存储装置的任两个连续存储装置具有一第二距离,第二距离大于第一距离(步骤408)。

在一个优选实施例中,第一距离可以是平均分配的或可变化。相似地,第二距离可以是平均分配的或可变化。

存储装置的移除可由机架本身执行,例如通过自动地调整支架的水平及/或垂直位置,存储装置通过支架依附于机架。这样的自动调整可以不同的方式完成,包括使用内建于机架每一列的伺服马达(servo motor)。自动调整模式,不论是通过伺服马达或是机器人(robot),可通过精确的计算装置控制。计算装置可侦测支架的目前位置、计算存储装置之间的预期间隔(desired spacing)及调整后的新位置,以及操作马达或机器手臂(robot arms)以进行必要的调整。此外,支架可由操作人员手动调整或以自动调整方法的组合。通过增加在第一列中存储装置之间的间隙距离,气流传递至第一列后方的第二列可改善及帮助减轻第二列中的装置的热度(heat level)。温度可以是第二组存储装置的一预先选择的存储装置,预先选择的存储装置被安装在第二列的中间部分。此外,温度可以是第二组存储装置的一平均温度。门槛值可以是一温度,低于此温度,存储装置可安全地及/或可靠地操作。

然而,当在存储装置被移除及剩余的存储装置的位置被调整后,温度未降至低于门槛值,系统300可从第一列中剩余的存储装置移除一另外的存储装置,得到第一列中进一步剩余的存储装置且可在第一列中调整进一步剩余的存储装置的位置。任何第一列进一步剩余的存储装置的两个连续的存储装置可具有第三距离,第三距离大于第二距离。因此,气流可经由第一列中的第一组存储装置之间的间隙被传递至第二列中的第二组存储装置。在剩余的存储装置的位置被调整后,相较被调整前,更多的气流可经由第一列中的第一组存储装置之间的间隙抵达第二列中的第二组存储装置。如果有必要,更多的存储装置可从第一列被移除,以持续减少阻抗及改善系统300中的气流。可对任何剩余的存储装置做进一步的调整,以及装置之间的间隙距离可进一步的增加。

气流的来源可以是一个或多个安装在机架中的风扇。另外,气流可由机架外的来源产生,例如外部风扇。第一组存储装置或第二组存储装置中的一些或所有存储装置可形成一磁盘阵列,例如NAS阵列、SAN阵列,或其他如RAID的存储虚拟化阵列等。

图5为减少上游预设的另一范例实施例。系统300可以安装第一组存储装置在机架的第一列中,如此第一组存储装置的任何两个连续存储装置彼此之间可具有第一距离(步骤502)。系统可安装第二组存储装置在机架的第二列中,如此第二组存储装置的任何两个连续的存储装置彼此之间可具有第一距离,第二列于第一列后方且较第一列远于气流来源(步骤504)。系统可安装第三组存储装置在机架的第三列中,如此第三组存储装置中任何两个连续的存储装置彼此之间可具有第一距离,第三列于第二列后方且较第二列远于气流来源(步骤506)。接着,系统300可监测与第二组存储装置相关的一第一温度(步骤508)。当第一温度升高高于第一门槛值,系统300可从第一列中的第一组存储装置移除一第一存储装置,且第一列中剩余的第一存储装置彼此之间可有一第二距离,第二距离大于第一距离(步骤510)。增加间隙距离可改善抵达第一列后方的第二列的气流平均量。然后系统300可监测与第三组存储装置相关的一第二温度(步骤512)。当第二温度升高高于第二门槛值,系统从第二列中的第二组存储装置移除一第二存储装置。第二门槛值可等于第一门槛值。另外,第二门槛值可高于或低于第一门槛值。第一门槛值及第二门槛值可分别关联于一温度,低于此温度,存储装置才可安全地及/或可靠地操作。系统300可在第二列中调整剩余的第二组存储装置的位置,致使第二列中剩余的第二组存储装置的任何两个连续的存储装置彼此之间具有一第三距离,第三距离大于第一距离且等于或小于第二距离(步骤514)。每一个第一列、第二列及第三列可安置相同的最大数量的存储装置。即使当一个或多个存储装置被从第一列或第二列移除,整体尺寸仍可保持相同,因为装置间的间隙对应地被调整。气流可抵达第一列,然后经由第一列中的第一组存储装置之间的第一间隙抵达第二列,且随后经由第二列中的第二组存储装置间的第二间隙抵达第三列。

为了清楚解释起见,在一些范例中,本技术可以包括个别的功能区块表示,个别的功能区块包括功能区块,功能区块包括装置、装置元件、步骤或以软件实现的方法中的程序或硬件及软件的组合。电脑可读取存储装置及介质明确地排除暂时性的介质,例如能量、载波信号、电磁波和信号本身。

根据上述实施例的方法可利用存储或其他方式由电脑可读取介质或装置获得的电脑可执行指令来实现。这样的指令可包括,举例来说,指令和数据,其造成或以其他方式配置一般目的电脑、特殊目的电脑或执行某些功能或某些组功能的特殊目的处理装置。被使用的部分电脑资源可通过网络存取。电脑可执行指令可以是,举例来说,二进制、中间格式指令,例如组合语言(assembly language)、固件(firmware)、或原始码(source code)。用以存储指令、使用的资讯及/或依据所述实施例的方法过程中产生的资讯的电脑可读取介质的例子包括磁性或光学磁盘、闪存存储器存储器、非挥发性存储器的USB装置、网络存储装置等。

实现根据这些揭露的方法的装置可以包括硬件、固件及/或软件,且可采取任何的各种尺寸(form factor)。各种尺寸的典型例子包括笔记型电脑(laptop)、智慧型手机(smart phones)、小尺寸个人电脑(small form factor personal computer)、个人数字助理(personal digital assistant)、机架安装装置(rackmount device)、独立操作装置(standalone device)等等。本文所述的功能是也可实现在周边或附加卡(peripherals or add-in card)。通过进一步举例的方式,这样的功能也可实现在执行在单一装置中的不同芯片或不同程序之中的电路板。

虽然结合以上实施方式及实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以所附的权利要求所界定的为准。体现本发明特征与优点的典型实施方式已在以上的说明书详细叙述。典型实施方式在不同的实施例中具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。再者,权利要求记载的「至少一」一组合表示一个此组合或多个此组合皆满足权利要求。

应当理解的是,本文参照一实施例或范例的特征或配置可被实施在本文其他实施例或范例中或与其他实施例或范例合并。即,如本文所用以描述特定特征或配置的术语,诸如实施例(embodiment)、变形(variation)、方面(aspect)、范例(example)、配置(configuration)、实施(implementation)、事例(case)及其他可意味着实施例的术语,非限制特定或个别的实施例的任何相关的特征或配置,以及不应被解释为建议这样的特征或配置不能与参照其他实施例、变形、方面、范例、配置、实施、事例等描述的特征或配置组合。也就是说,本文参照特定范例(例如实施例、变形、方面、范例、配置、实施、事例等)所述的特征可与参照另一范例所述的特征被组合。精确地说,本领域通常知识者将容易理解到,本文所述的各种实施例或范例,以及它们的相关联的特征,可以相互组合。

一个片语,例如「方面」,并不意味着这样的方面是必不可少的标的技术或这样的方面应用于标的技术的所有配置。与一个方面有关的揭露可以应用于所有配置,或者一个或多个配置。一个片语,例如「方面」,可以指一个或多个的方面,反之亦然。一个片语,例如「配置」,并不意味着这样的配置是本标的技术或这样的配置应用于标的技术的所有配置。与一个配置有关的揭露可以应用于所有配置,或者一个或多个配置。一个片语,例如「配置」,可以指一个或多个的方面,反之亦然。「例示性(exemplary)」一词在本文中用于表示「用作范例或说明」。本文中描述为「例示性」的任何方面或设计没有必要解释为优选的或优于其它方面或设计。再者,权利要求记载的「至少一」一组合表示一个此组合或多个此组合皆满足权利要求。

实现根据这些揭露的方法的设备可以包括硬件、固件及/或软件,并且可以采取任何的各种尺寸。各种尺寸的典型例子包括笔记型电脑(laptop)、智慧型手机(smart phones)、小尺寸个人电脑(small form factor personal computer)、个人数字助理(personal digital assistant)、机架安装装置(rackmount device)、独立操作装置(standalone device)等等。本文所述的功能是也可实现在周边或附加卡(peripherals or add-in card)。通过进一步举例的方式,这样的功能也可实现在执行在单一装置中的不同芯片或不同程序之中的电路板。

虽然结合以上实施方式及实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。体现本发明特征与优点的典型实施方式已在以上的说明书详细叙述。典型实施方式在不同的实施例中具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。再者,权利要求记载的「至少一」一组合表示一个此组合或多个此组合皆满足权利要求。

当理解的是,本文参照一实施例或范例的特征或配置可被实施在本文其他实施例或范例中或与其他实施例或范例合并。即,如本文所用以描述特定特征或配置的术语,诸如实施例(embodiment)、变形(variation)、方面(aspect)、范例(example)、配置(configuration)、实施(implementation)、事例(case)及其他可意味着实施例的术语,非限制特定或个别的实施例的任何相关的特征或配置,以及不应被解释为建议这样的特征或配置不能与参照其他实施例、变形、方面、范例、配置、实施、事例等描述的特征或配置组合。也就是说,本文参照特定范例(例如实施例、变形、方面、范例、配置、实施、事例等)所述的特征可与参照另一范例所述的特征被组合。精确地说,本领域通常知识者将容易理解到,本文所述的各种实施例或范例,以及它们的相关联的特征,可以相互组合。

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