专利名称：可保护rfid标签的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子标签的封装结构，尤其是涉及一种RFID (Radio Frequency Identification，无线射频识别)标签天线的封装结构。
背景技术：
RFID技术是一种非接触式无线射频识别技术。在RFID技术中，需要的信息存储在包括IC (Integrated Circuit，集成电路)芯片和用于无线通信的天线的标签天线中；并且能够采集标签天线信息的RFID读取器在RF(Radic) Frequency，射频)频段与标签天线通普通RFID标签大多数由工程塑料，聚四氟乙烯，陶瓷作为介质材料，外加以塑料外壳，这种做法在一些具有严苛要求的场合下不适合使用。例如汽车工业，油气工业的高温，酸碱，潮湿环境。通常的解决方法是使用工业级尼龙材料作为外壳，但这种方法需要超声波焊接， 并且为了满足防护等级要求通常是密封的，标签天线和外壳之间的空气高温后容易导致外壳鼓胀影响读取性能甚至造成芯片损坏。并且在骤冷环境和高温环境交替的温度循环实验过程中，数次就将导致芯片损坏。另外，当标签天线在具有很多大型机械的场合使用时，普通标签天线容易被机械构件有意或者无意地损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可保护RFID标签的封装结构，采取金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法有效保护标签天线不会因被敲打而损坏，可以免于因高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点。为达到上述发明目的，本发明采用下述技术方案
一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳，标签天线位于外壳的中央，标签天线和外壳之间为填充材料，标签天线为线极化标签天线，外壳和填充材料形成包围标签天线的半封闭封装结构，外壳为环形的金属带状外壳，并设于标签天线的侧面，标签天线的E 面直接与空气接触，使外壳的敞开端面形成空气面。上述标签天线包含存储有数据的芯片。上述外壳优选为非顺磁材质的良导体，填充材料优选为绝缘材料。上述外壳的材料为坚硬的单质金属材料或合金材料。上述外壳的材料优选为不锈钢。上述填充材料为尼龙、浙青或工程塑料。本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点
1.本发明可保护RFID标签的封装结构由于采取了金属带状外壳空气面垂直于标签天线的E面的方法，保证了标签天线可以正常工作，并由于金属带状结构和尼龙填充材料的保护，提高了 RFID标签承受较高机械冲击的强度，还可以有效抵抗烟火、高温、油浸、酸碱、盐水、潮湿等恶劣环境的冲击，克服了现有技术中电子标签天线不耐恶劣环境的缺点。2.本发明可保护RFID标签的封装结构简单，制造成本低，可以有效提高RFID标签的使用寿命。
图1是本发明可保护RFID标签的封装结构的示意图。
具体实施例方式结合附图，对本发明的优选实施例详述如下 实施例一
参见图1，一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳2，标签天线1位于外壳2 的中央，标签天线1和外壳2之间为填充材料3，其特征在于标签天线1为线极化标签天线，外壳2和填充材料3形成包围标签天线1的半封闭封装结构，外壳2为环形的金属带状外壳，并设于标签天线1的侧面，标签天线1的E面直接与空气接触，使外壳2的敞开端面形成空气面。参见图1，标签天线1极化方向如图中箭头方向所示，金属带装外壳的在与极化方向垂直的两个面上材质为空气，金属带状外壳和标签天线之间为填充材料3，使标签天线与金属带状外壳不接触，填充材料3对标签天线1进行定位和缓冲机械冲击。从机械上来说，具有金属带状外壳的封装提高了标签天线1的机械强度，具有良好的实际应用效果。本发明由于采取了金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法可以有效保护标签天线 1不被敲打、高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，使标签天线1可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线1不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点，具有较好的技术效果。本发明RFID标签的封装结构为金属带状外壳，金属带状外壳有两对立平面可为空气，标签天线1设置在带状外壳中间且包括辐射面和接地面，此外位于标签天线1和金属带状外壳当中为填充材料3。本发明RFID标签的工作原理如下读写器发送的电磁波被标签天线1所接收。由于标签天线1为线极化，且线极化的垂直面是金属带状外壳的空气面， 金属带状外壳四面是金属两面为空气，故标签的电场不会被截断。如果标签天线1的电场被金属壁截断，标签读取距离将极具降低，甚至将不能与阅读器通信。上述外壳2为非顺磁材质的良导体，填充材料3为绝缘材料。同时由于金属带状外壳为非顺磁材质，电磁波的磁力线可以穿透金属，因而符合麦克斯韦电磁场在空间的传播规律，使标签天线1具有良好的信息收发物理特性。上述外壳2的材料为坚硬的单质金属材料或合金材料。外壳2采用坚硬的单质金属材料或合金材料可以提高标签天线1的抗冲击和与外界有效隔离的效果，显著提高RFID 标签的使用寿命。上述外壳2的材料优选为不锈钢。采用非顺磁性不锈钢制成的金属带状外壳具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀，耐高温气体介质腐蚀， 具有优良的韧性、较高的强度、硬度和耐磨性。可以采用非顺磁性的马氏体不锈钢和铁素体不锈钢，如420、430系列不锈钢等，不锈钢易于加工和制造，且成本较低。上述填充材料3为尼龙、浙青或工程塑料。填充材料采用尼龙、浙青或工程塑料， 可以满足良好的电绝缘性能和隔热性能，并具有良好的缓冲机械冲击的性能，可以很好地保证RFID标签的使用寿命。实施例二
本实施例与实施例一的技术方案基本相同，不同之处在于
在本实施例中，标签天线1包含存储有数据的芯片。将存储有数据的芯片集成到标签天线1本体上，可以提高标签天线1元件的集成度，使标签天线1可以适应复杂应用场所， 并且便于制造和加工。上面结合附图对本发明实施例进行了说明，但本发明不限于上述实施例，还可以根据本发明的发明创造的目的做出多种变化，凡依据本发明技术方案的精神实质和原理下做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，只要符合本发明的发明目的，只要不背离本发明可保护RFID标签的封装结构的技术原理和发明构思，都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳(2)，标签天线(1)位于所述外壳 (2)的中央，所述标签天线(1)和所述外壳(2)之间为填充材料(3)，其特征在于所述标签天线(1)为线极化标签天线，所述外壳(2 )和填充材料(3 )形成包围所述标签天线(1)的半封闭封装结构，所述外壳(2)为环形的金属带状外壳，并设于所述标签天线(1)的侧面，所述标签天线(1)的E面直接与空气接触，使所述外壳(2)的敞开端面形成空气面。
2.根据权利要求1所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于所述标签天线(1)包含存储有数据的芯片。
3.根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于所述外壳(2)为非顺磁材质的良导体，所述填充材料(3)为绝缘材料。
4.根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于所述外壳 (2)的材料为坚硬的单质金属材料或合金材料。
5.根据权利要求4所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于所述外壳(2)的材料为不锈钢。
6.根据权利要求1或2所述的可保护RFID标签的封装结构，其特征在于所述填充材料(3)为尼龙、浙青或工程塑料。
全文摘要
本发明公开了一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳，标签天线位于外壳的中央，标签天线和外壳之间为填充材料，标签天线为线极化标签天线，外壳和填充材料形成包围标签天线的半封闭封装结构，外壳为环形的金属带状外壳，并设于标签天线的侧面，标签天线的E面直接与空气接触，使外壳的敞开端面形成空气面。本发明由于采取了金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法可以有效保护标签天线不被敲打、高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点，具有较好的技术效果。
文档编号G06K19/077GK102411725SQ201110449020
公开日2012年4月11日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者叶明 , 操瑞鑫, 龙平 申请人:上海大学