一种具备温度传感功能的无源超高频标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无源超高频标签，特别是公开一种具备温度传感功能的无源超高频标签，应用在果蔬和药品的管理中。
【背景技术】
[0002]UHF RFID无源标签的优点是识别速度快、传输距离远，主要应用于物流、服装等领域，其主要作用是对物品进行识别与管理，从而提高效率，利用性能良好的超高频标签可实现3-10米的读写距离。
[0003]相比于传统的条形码与二维码，超高频标签采用反向散射的方式进行数据交换，无需近距离接触，此外，超高频芯片中的识别信息是全球唯一的，无法被复制及伪造，加密算法的应用使得超高频标签的安全性进一步提升。
[0004]在日常生活中，果蔬、药品等物品的贮藏对温度都有一定的要求，据统计，中国每年因贮藏条件不当而造成的果蔬、药品损失高达几百亿元，其中因贮存温度不当造成的损失占相当大的比重，因此，确保果蔬、药品等物品的贮藏温度始终保持在合理的区间就成为相关单位的重要任务之一。
[0005]目前，对于温度的监控最为常用的技术手段就是温度传感器，温度传感器的原理是通过热敏元件将温度转换为可用的输出电信号，温度传感器的灵敏度较高，但其缺点也较为明显:一是整个温度传感器系统的成本较高，并不适合应用在对温度精度要求不高的场合;二是温度传感器的功能较为单一。
[0006]随着超高频RFID技术的不断发展，其在各行各业中的应用也越来越广泛，目前已有将超高频RFID技术应用到果蔬、药品的管理中的案例，因此，在对温度监测精度要求不高而又需要利用超高频RFID技术的场合，将温度监测与超高频RFID技术相结合，必将降低企业的成本，提高管理效率。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是将温度监测与超高频RFID技术相结合，拓展超高频RFID技术的应用功能，降低温度监测的应用成本，公开一种具备温度传感功能的无源超高频标签。
[0008]本实用新型是这样实现的:一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于:所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签的结构包括陶瓷热敏薄膜、超高频天线和超高频芯片;所述的超高频天线采用弯折偶极子结构，超高频天线的材质为导电油墨，超高频天线通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜上;所述的超高频芯片通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线上，超高频芯片和超高频天线用于信号的发射与接收。所述的超高频天线采用T形匹配结构与超高频芯片共轭匹配。所述的超高频天线采用倾斜弯折结构提尚超尚频天线的增益。所述的超尚频芯片为任意一种商用超尚频芯片。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型利用陶瓷热敏薄膜代替传统的PET膜，陶瓷热敏薄膜的介电常数会随周围温度的变化而变化，进而导致标签谐振频率、增益等特性改变，通过测定标签识别距离、RSSI值等参数即可判定当前的温度，实现了无源超高频标签的温度监测功能，在对温度监测精度要求不高的场合，可以替代价格较高的温度传感器，降低应用成本，拓展了无源超高频标签的应用功能。本实用新型采用导电油墨制作超高频天线，相比传统的铝蚀刻天线更加经济环保。本实用新型只需对超高频标签进行改进即可实现温度传感功能，对超高频系统中的其他部分没有特定的要求。本实用新型的生产流程简单、产品稳定性尚。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种具备温度传感功能的无源超高频标签的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型一种具备温度传感功能的无源超高频标签的应用环境温度区间示意图。
[0012]在图中:1、超高频芯片；2、超高频天线；3、陶瓷热敏薄膜；4、T形匹配结构；5、倾斜弯折结构。
【具体实施方式】
[0013]根据附图1，本实用新型一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其结构包括陶瓷热敏薄膜3、超高频天线2和超高频芯片I;所述的超高频天线2采用弯折偶极子结构，超高频天线2的材质为导电油墨，超高频天线2通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜3上;所述的超高频芯片I通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线2上，超高频芯片I和超高频天线2用于信号的发射与接收。所述的超高频天线2采用T形匹配结构4与超高频芯片I共轭匹配。所述的超高频天线2采用倾斜弯折结构5提高超高频天线2的增益。所述的超高频芯片I为任意一种商用超尚频芯片。
[0014]根据附图2所示，在实际应用环境中，在最适宜温度To处设计无源超高频标签，使其性能达到最佳。然后将阅读器的工作频率设定为固定值，并从最低容忍温度!^处开始测定不同温度下无源超高频标签的识别距离直至温度上升到最高容忍温度T2，并选择T1、Τ2温度处的识别距离R1、R2中的较小值作为阅读器和无源超高频标签的固定距离。在固定好距离后，将温度从T1开始增加直至温度T2，记录不同温度下的RSSI值。在后台管理系统中，即可通过无源超高频标签能否被读取判断当前温度是否超标，通过RSSI值判定当前温度。
[0015]本实用新型利用陶瓷热敏薄膜代替传统的PET膜，陶瓷热敏薄膜的介电常数会随周围温度的变化而变化，进而导致标签谐振频率、增益等特性改变，通过测定标签识别距离、RSSI值等参数即可判定当前的温度，实现了无源超高频标签的温度监测功能，在对温度监测精度要求不高的场合，可以替代价格较高的温度传感器，降低应用成本，拓展了无源超高频标签的应用功能。本实用新型采用导电油墨制作超高频天线，相比传统的铝蚀刻天线更加经济环保。本实用新型只需对超高频标签进行改进即可实现温度传感功能，对超高频系统中的其他部分没有特定的要求。本实用新型的生产流程简单、产品稳定性高。
【主权项】
1.一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于:所述的一种具备温度传感功能的无源超尚频标签的结构包括陶瓷热敏薄I旲、超尚频天线和超尚频芯片；所述的超尚频天线采用弯折偶极子结构，超高频天线的材质为导电油墨，超高频天线通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜上;所述的超高频芯片通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线上，超高频芯片和超高频天线用于信号的发射与接收。2.根据权利要求1所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于:所述的超高频天线采用T形匹配结构与超高频芯片共轭匹配。3.根据权利要求1所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于:所述的超尚频天线米用倾斜弯折结构提尚超尚频天线的增益。4.根据权利要求1所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于:所述的超尚频芯片为任意一种商用超尚频芯片。
【专利摘要】本实用新型为一种具备温度传感功能的无源超高频标签，其特征在于：所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签的结构包括陶瓷热敏薄膜、超高频天线和超高频芯片；所述的超高频天线采用弯折偶极子结构，超高频天线的材质为导电油墨，超高频天线通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜上；所述的超高频芯片通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线上，超高频芯片和超高频天线用于信号的发射与接收。本实用新型应用在果蔬和药品的管理中。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205281546
【申请号】CN201521092520
【发明人】章国庆
【申请人】上海中卡智能卡有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月25日