抗金属高频电子标签的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种抗金属高频电子标签，其包括基板、第一天线金属层、第二天线金属层和NFC芯片；第一天线金属层设置在基板的正面，第二天线金属层设置在基板的背面；基板还包括开设在基板上的过孔，第一天线金属层包括第一天线，第二天线金属层包括第二天线，第一天线通过过孔与第二天线相连接；NFC芯片串联在第一天线或第二天线上，且NFC芯片封装在第一天线金属层。实施本申请的技术方案，该抗金属高频电子标签的第一天线、第二天线和NFC芯片形成一个闭环电路，使得该抗金属高频电子标签通过该闭环电路中线圈的磁耦合与NFC设备进行通讯，从而将该抗金属高频电子标签贴在商品包装或内部电磁环境复杂的产品上时，能获得良好的读取性能，该电子标签还可以折叠使用，从而实现了电子标签的小型化，并能够进一步地保证该电子标签在使用中能够满足各个角度的贴合要求。
【专利说明】
抗金属高频电子标签
技术领域
[0001]本申请涉及防伪溯源领域，尤其是一种抗金属高频电子标签。
【背景技术】
[0002]随着射频识别技术的发展和推广，各类NFC(Near Field Communicat1n)电子标签被越来越多地运用于食品溯源及商品防伪。传统的食品溯源都是用文字、一维条码或二维条码进行识别;传统的商品防伪都是用外形材料防伪、或刮开防伪方式。由于文字、条码、及外观材料都非常容易伪造，且消费者没有办法进行快速识别，使得消费者权益容易受到侵害。当使用NFC标签后可以通过芯片防伪技术大大减少伪造的情况，但是由于商品外观存在多样性，且一些商品包装或内部电磁环境复杂，无法使用NFC标签。
【发明内容】
[0003 ]本申请提供一种改进的抗金属高频电子标签。
[0004]根据本申请的第一方面，本申请提供一种抗金属高频电子标签，其包括基板、第一天线金属层、第二天线金属层和NFC芯片;所述第一天线金属层设置在所述基板的正面，所述第二天线金属层设置在所述基板的背面；
[0005]所述基板还包括开设在所述基板上的过孔，所述第一天线金属层包括至少一个第一天线，所述第二天线金属层包括至少一个第二天线，所述第一天线通过所述过孔与所述第二天线相连接;所述NFC芯片串联在所述第一天线或所述第二天线上，且所述NFC芯片封装在所述第一天线金属层。
[0006]本实用新型的抗金属高频电子标签中，还包括复合胶层，所述复合胶层设置在所述第一天线金属层的正面。
[0007]本实用新型的抗金属高频电子标签中，还包括印刷层，所述印刷层设置在所述复合胶层的正面。
[0008]本实用新型的抗金属高频电子标签中，还包括粘合胶层，所述粘合胶层设置在所述第二天线金属层的背面。
[0009]本实用新型的抗金属高频电子标签中，还包括离型纸，所述离型纸设置在所述粘合胶层的背面。
[0010]本实用新型的抗金属高频电子标签中，所述第一天线和所述第二天线中，至少包括一个螺旋线圈，所述螺旋线圈的形状为圆形或方形。
[0011]本实用新型的抗金属高频电子标签中，所述基板的材料为聚氯乙烯、聚丙烯、塑料、纸、特种磁性材料、吸波材料或易碎材料。
[0012]本实用新型的抗金属高频电子标签中，所述第一天线和第二天线的材料均为铝、铜或银楽。
[0013]本实用新型的抗金属高频电子标签中，所述基板还包括设置在所述过孔内并用于直接连通所述第一天线和所述第二天线的金属介质。
[0014]本实用新型的抗金属高频电子标签中，所述抗金属高频电子标签可操作性地折叠，所述抗金属高频电子标签可操作性地与商品相贴合，且贴合的角度为0°至180°。
[0015]本申请的有益效果是:该抗金属高频电子标签的第一天线、第二天线和NFC芯片形成一个闭环电路，使得该抗金属高频电子标签通过该闭环电路中线圈的磁耦合与NFC设备进行通讯，从而将该抗金属高频电子标签贴在商品包装或内部电磁环境复杂的产品上时，能获得良好的读取性能。
【附图说明】
[0016]图1为本申请一种实施例中的抗金属高频电子标签的剖面结构示意图；
[0017]图2a为本申请一种实施例中的抗金属高频电子标签的正面结构示意图；
[0018]图2b为本申请另一种实施例中的抗金属尚频电子标签的正面结构不意图；
[0019]图3a为本申请一种实施例中的抗金属高频电子标签贴在商品侧面上的结构示意图；
[0020]图3b为本申请一种实施例中的抗金属高频电子标签贴在商品正面上的结构示意图；
[0021]其中，1、印刷层;2、复合胶层;3、NFC芯片;4a、第一天线金属层;4al、第一天线;4b、第二天线金属层;4b1、第二天线;5、基板;6、过孔;7、粘合胶层；10、电子标签；11、盒体；12、瓶体;13、瓶盖。
【具体实施方式】
[0022]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0023]图1示出了本实施例中的一种抗金属高频电子标签，该抗金属高频电子标签包括基板5、第一天线金属层4a、第二天线金属层4b和NFC芯片3。该第一天线金属层4a设置在该基板5的正面，该第二天线金属层4b设置在该基板5的背面，即第一天线金属层4a和第二天线金属层4b分别设置在该基板5相对的两侧面上。参阅图2a和图2b，该第一天线金属层4a包括至少一个第一天线4al，该第二天线金属层4b包括至少一个第二天线4bl，且基板5还包括开设在该基板5上的过孔6，该第一天线4al通过该过孔6与该第二天线4bl相连接;该NFC芯片3串联在该第一天线4al或该第二天线4bl上，且该NFC芯片3封装在该第一天线金属层4a。
[0024]综上，该抗金属高频电子标签的第一天线4al、第二天线4bl和NFC芯片3形成一个闭环电路，使得该抗金属高频电子标签通过该闭环电路中线圈的磁耦合与NFC设备进行通讯，从而将该抗金属高频电子标签贴在商品包装或内部电磁环境复杂的产品上时，能获得良好的读取性能。
[0025]其中，NFC芯片3的主要作用在于，所有的协议控制通讯、存储、防伪认证、射频收发都是由NFC芯片3完成的，可以理解地，该NFC芯片3还可以用其它的近场通讯芯片进行替换，例如，RFID芯片等。
[0026]第一天线金属层4a和第二天线金属层4b的主要分别包括第一天线4al和第二天线4bl，参阅图2a，第一天线4al包括两个螺旋圈，每个第二天线4bl包括一直线型的线圈。参阅图2b，第一天线4al同样包括两个螺旋圈，第二天线4bl同样包括一直线型的线圈。不同的是，图2a中的闭环电路中的电流方向与图2b中的闭环电路的电流方向是不一样的。可以理解地，该抗金属高频电子标签在实际天线设计中，螺旋圈可以为一个，两个或多个，但不超过八个。且每个螺旋圈的匝数是可变的且可均不相同。图2a和图2b中的每个螺旋圈的形状呈方形，当然，每个螺旋圈的形状还可呈圆形或其他常见的形状。图2a和图2b中的两个螺旋圈的大小基本相同，位置呈相互对称，当然，两个螺旋圈的大小和位置也可以不同。
[0027]该基板5的主要作用在于固定上述第一天线4al和第二天线4bl，即基板5为第一天线4al和第二天线4bl的固定载体，该基板5的材料可以选择聚氯乙稀PVC、聚丙稀PP、塑料、特殊材质的纸、特种磁性材料、吸波材料或易碎材料等。使得该基板5可以固定并隔离上层的第一天线4al和下层的第二天线4bl。而上述第一天线4al和第二天线4bl的材料可以选择铝、铜等金属，也可以选择印刷油墨如银浆等。一般情况下，该第一天线4al和第二天线4bl通过蚀刻、电镀、模切、印刷等工艺固定在基板5上。
[0028]进一步地，该基板5上的过孔6为打通基板5以连接第一天线4al和第二天线4bl的金属连接过孔6，一般通过穿刺、压合或电击等方式实现。另外，该基板5还可包括设置在该过孔6内并用于直接连通该第一天线4al和该第二天线4bl的金属介质。
[0029]再参阅图1，该抗金属高频电子标签还包括复合胶层2和印刷层I，该复合胶层2设置在该第一天线金属层4a的正面，该印刷层I设置在该复合胶层2的正面。该复合胶层2主要包括复合胶，该印刷层I主要包括印刷铜版纸。该复合胶为连接印刷铜版纸与基板5、第一天线金属层4a和第二天线金属层4b的胶水，一般通过复合工艺实现复合胶层2与其他部分的连接。该印刷铜版纸可为客户预留印刷商品信息及防伪标识信息等。
[0030]再参阅图1，该抗金属高频电子标签还包括粘合胶层7和离型纸，该粘合胶层7设置在该第二天线金属层4b的背面，该离型纸设置在该粘合胶层7的背面。粘合胶层7主要包括强力不干胶，通过该强力不干胶可以将整个抗金属高频电子标签黏贴在物品或商品包装的外表面。而离型纸的主要作用在于保证强力不干胶可以不损坏的取下来，且不影响其性能。
[0031]如图3a所示，为了确保图中的盒体11未被开封，该抗金属高频电子标签10—般贴在盒体11开口相邻的面上，此时第一天线4al或第二天线4bl可以采用单螺旋或双螺旋天线，如使用双螺旋天线需保证两个螺旋圈分别落在盒体11的两个面上；内角α为盒体11的开口处相邻两个面的夹角0°<α<180° ;当使用双螺旋天线时，内角α小于45°时需要使用图2b所示的反向双螺旋，内角α在45°到180°之间时可以使用单螺旋或多螺旋天线，也可以使用图2a的天线形式。
[0032]如图3b所示，为了确保图中的瓶盖13未打开，该抗金属高频电子标签10—般贴在瓶体12与瓶盖13的连接处，此时第一天线4al或第二天线4bl可以采用单螺旋或双螺旋天线，如使用双螺旋天线需保证两个螺旋圈分别落在瓶体12与瓶盖13上。
[0033]可以理解地，该抗金属高频电子标签10的第一天线4al或第二天线4bl采用多螺旋天线时，可以适用于更加复杂的环境，例如，瓶体12内存在液体，或盒体11不同位置有金属材质等情况。当然，上述实施例中的第一天线4al或第二天线4bl采用双螺旋天线时也具有一定的规避金属材质影响抗金属的特性。如图3a所示，如果盒体11的每个面都有金属材质，可以通过开口的缝隙通过电子波工作。同理，如图3b所示，瓶盖13是金属且瓶体12内有液体时，依然可以通过下部分靠近瓶体12的螺旋线圈天线工作。
[0034]需要说明的是，该抗金属高频电子标签的制作简单，加工便宜，价格为市面通用铁氧体抗金属NFC标签的三分之一，大大节约了成本。该抗金属高频电子标签不仅解决了非规则平面的贴标问题，提高了全向读取性能，而且还解决了用户使用NFC设备读取NFC标签时需要寻找读取点的问题，从而更加容易的普及推广，利于推动行业发展。
[0035]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种抗金属高频电子标签，其特征在于，包括基板(5)、第一天线金属层(4a)、第二天线金属层(4b)和NFC芯片(3);所述第一天线金属层(4a)设置在所述基板(5)的正面，所述第二天线金属层(4b)设置在所述基板(5)的背面； 所述基板(5)还包括开设在所述基板(5)上的过孔(6)，所述第一天线金属层(4a)包括至少一个第一天线(4al)，所述第二天线金属层(4b)包括至少一个第二天线(4bI)，所述第一天线(4al)通过所述过孔(6)与所述第二天线(4bl)相连接;所述NFC芯片(3)串联在所述第一天线(4al)或所述第二天线(4bl)上，且所述NFC芯片(3)封装在所述第一天线金属层(4a) ο2.根据权利要求1所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，还包括复合胶层(2)，所述复合胶层(2)设置在所述第一天线金属层(4a)的正面。3.根据权利要求2所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，还包括印刷层(I)，所述印刷层(I)设置在所述复合胶层(2)的正面。4.根据权利要求1所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，还包括粘合胶层(7)，所述粘合胶层(7)设置在所述第二天线金属层(4b)的背面。5.根据权利要求4所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸设置在所述粘合胶层(7)的背面。6.根据权利要求1至5任一项所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，所述第一天线(4al)和所述第二天线(4bl)中，至少包括一个螺旋线圈，所述螺旋线圈的形状为圆形或方形。7.根据权利要求1至5任一项所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，所述基板(5)的材料为聚氯乙稀、聚丙稀、塑料、纸、特种磁性材料、吸波材料或易碎材料。8.根据权利要求1至5任一项所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，所述第一天线(4al)和第二天线(4bl)的材料均为铝、铜或银浆。9.根据权利要求1至5任一项所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，所述基板(5)还包括设置在所述过孔(6)内并用于直接连通所述第一天线(4al)和所述第二天线(4bl)的金属介质。10.根据权利要求1至5任一项所述的抗金属高频电子标签，其特征在于，所述抗金属高频电子标签可操作性地折叠，所述抗金属高频电子标签可操作性地与商品相贴合，且贴合的角度为0°至360°。
【文档编号】G06K19/077GK205451141SQ201521135498
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】甘泉, 左海粟
【申请人】深圳爱正品科技有限公司