一种新型rfid抗金属标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别领域，尤其涉及一种RFID抗金属标签。
【背景技术】
[0002]RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，在一些实际运用中(例如工业，资产管理)，需要RFID标签能使用在金属物品上的特点，即要求标签非常性能良好，防止在使用过程中不被破坏。
[0003]RFID标签天线是靠接收到一定能量的电磁波来工作的，这些电磁波有RFID阅读器通过阅读器天线发出的，金属对电磁波有一个反射的作用，不利于RFID标签天线的正常使用，克服金属对标签的影响是现今研发的重中之重。
[0004]目前实际使用RID抗金属标签存在成本高，对标签天线裸露等现象。第一种如申请号为201410427443.9的中国专利文献所公开的一种宽频带陶瓷抗金属标签，其选用的介质层为价格昂贵的陶瓷介质，不利于大批量使用，并且该标签不利于大批量生产。第二种是柔性抗金属电子标签，其标签天线裸露于外表，不利于在工业级高强度环境中使用。第三种如申请号为201110422153.1的中国专利文献所公开的一种抗金属的超高频RFID标签，这种标签使用馈电环和金属环状天线耦合，环装天线需在第一介质层表面形成开封，因开封的大小直接影响标签的性能，并且其天线裸露于外表，该RFID抗金属标签在很难控制其产品的一致性，而且不利于大批量生产。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种新型RFID抗金属标签，解决现有标签存在的成本高、标签天线裸露的问题，提高标签的稳定性。为此，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种新型RFID抗金属标签，其特征在于所述RFID标签自上向下包括了上金属板、RFID标签电路层、介质层及下金属板，上金属板、RFID标签电路层、介质层和下金属板贴合形成组合式标签，上金属板与RFID标签电路的天线导通。
[0007]所述的RFID标签电路层包括RFID标签电路和基材层，且基材层与介质层之间使用粘合剂粘合。
[0008]进一步地，所述的上金属板有一个正对RFID标签电路层可视化信息所在部位的开槽，形成标签信息可视化窗。
[0009]所述的上金属板、RFID标签电路层、介质层和下金属板还通过金属柱连接压合在一起，所述的金属连接柱和上金属板间添加了使之不导通的绝缘材质。
[0010]由于采用本实用新型的技术方案，本实用新型利用了金属层提高标签天线性能和保护标签天线不易被破坏，材料能采用普通材料，可实现大批量生产并且其一致性好、成本低。而且上金属板、RFID标签电路层、介质层和下金属板采用常规的金属柱连接压合在一起，其技术成熟，工艺稳定，且天线置于上下金属板之间，有利于保护标签天线，适合在更多的环境中使用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所提供的实施例的剖视图；
[0012]图2为本实用新型所提供的实施例的爆炸图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做详细说明。
[0014]参照附图。本实用新型所提供的RFID抗金属标签，自上向下包括了上金属板1、RFID标签电路层2、介质层3及下金属板4，上金属板1、RFID标签电路层2、介质层3和下金属板4贴合形成组合式标签。
[0015]上金属板I和RFID标签电路层2贴合使得上金属板I与RFID抗金属标签天线24导通，成为RFID抗金属标签天线24的一部分，有利于标签对电磁波的接受和福射。
[0016]所述的上金属板URFID标签电路层2、介质层3和下金属板4还通过金属柱5连接压合在一起，所述的金属连接柱和上金属板间添加了使之不导通的绝缘材质。这使得标签天线在上下金属板中间不易被破坏，并且隔离了下金属板及金属附着物对标签天线的影响，从而使得该RFID抗金属标签更适合于多种环境。
[0017]其中，所述的RFID标签电路层2包括RFID标签电路22和基材层21，且基材层21与介质层3之间使用粘合剂粘合。
[0018]RFID标签电路层2的基材层上可印刷标签的可视化信息23，上金属板I有一个正对RFID标签电路层2可视化信息所在部位的开槽11，形成标签信息可视化窗。
【主权项】
1.一种新型RFID抗金属标签，其特征在于所述RFID标签自上向下包括了上金属板(1)、RFID标签电路层(2)、介质层(3)及下金属板(4)，上金属板(1)、RFID标签电路层(2)、介质层(3)和下金属板(4)贴合形成组合式标签，上金属板(I)与RFID标签电路的天线导通。2.如权利要求1所述的一种新型RFID抗金属标签，其特征在于所述的RFID标签电路层(2 )包括RFID标签电路(22 )和基材层(21)，且基材层(21)与介质层(3 )之间使用粘合剂粘合。3.如权利要求1中所述的一种新型RFID抗金属标签，其特征在于所述的上金属板(I)有一个正对RFID标签电路层(2)可视化信息所在部位的开槽(11)，形成标签信息可视化窗。4.如权利要求1中所述的一种新型RFID抗金属标签，其特征在于所述的上金属板(I)、RFID标签电路层(2)、介质层(3)和下金属板(4)还通过金属柱连接压合在一起，所述的金属连接柱和上金属板间添加了使之不导通的绝缘材质。
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型RFID抗金属标签，其自上向下包括了上金属板、RFID标签电路层、介质层及下金属板，上金属板、RFID标签电路层、介质层和下金属板贴合形成组合式标签，上金属板与RFID标签电路的天线导通。本实用新型利用了金属层提高标签天线性能和保护标签天线不易被破坏，材料能采用普通材料，可实现大批量生产并且其一致性好、成本低。而且上金属板、RFID标签电路层、介质层和下金属板采用常规的金属柱连接压合在一起，其技术成熟，工艺稳定，且天线置于上下金属板之间，有利于保护标签天线，适合在更多的环境中使用。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN204808383
【申请号】CN201520484196
【发明人】张策, 吴夏冰
【申请人】杭州思创汇联科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月2日