载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
【专利摘要】本发明所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿带状主体的长边方向形成多个从第一主面贯通到第二主面的收纳孔；在带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个收纳孔；在带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及，在带状主体的多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的片材的粘接层上固定电子元器件。
【专利说明】
载带及其制造方法、以及RF ID标签的制造方法
技术领域
[0001 ] 本发明涉及一种RFID(Rad1 Frequency IDentifier)标签的制造方法、以及用于该RFID标签制造的载带及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，RFID系统作为物品的信息管理系统得到实用化，所述RFID系统通过利用磁场或电磁场的非接触方式与读写器、物品附带的RFID标签进行通信，传输规定信息。
[0003]RFID标签通过在形成有天线元件的天线基材上安装RFIC元件(RFIC(Rad1Frequency Integrated Circuit:射频集成电路)芯片本身或搭载RFIC芯片的封装)制造而成。过去，作为RFIC元件与天线元件的连接方法，已知采用焊料或导电性粘合剂等加热恪融的连接方法(参照专利文献1、2)和采用超声波接合的连接方法(参照专利文献3、4)。
现有技术文献专利文献
[0004]专利文献I:日本专利特开2009-87068号专利文献2:日本专利特开2009-129093号专利文献3:日本专利特开2012-32931号
专利文献4:日本专利特开2013-45780号
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0005]然而，采用焊料或导电性粘合剂等加热熔融的连接方法需要将RFIC元件与天线元件的连接部分加热到焊料或导电性粘合剂等的熔点以上。此时，要求天线基材具有高耐热性，因此无法使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等廉价材料作为天线基材。此外，采用超声波接合的连接方法需要用超声波将凸块熔融。此时，存在超声波接合结束前需要较长时间，以及在凸块熔融的温度下，作为天线基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)出现变质、变形等问题。此外，采用低熔点的导电性粘合剂时，接合强度较低，因此接合部容易断裂，发生电气特性劣化或特性波动。
[0006]此外，天线基材具有可挠性时，能够在具有曲面的构件或具有可挠性的构件上粘贴RFID标签。然而，采用上述过去的连接方法时，应力可能会集中到RFIC元件与天线元件的连接部，导致该连接部被破坏。因此，要求一种将RFIC元件等电子元器件与天线元件等连接对象物连接的新连接方法。
[0007]本发明的目的在于提供一种载带及其制造方法、以及RFID标签的制造方法，所述载带能够提高电子元器件与连接对象物的新连接方法所使用的元器件的操作性。
解决技术问题所采用的技术方案
[0008]为达成所述目的，本发明的一个方式所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中， 所述载带的制造方法包含如下工序:
在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿所述带状主体的长边方向形成多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔；
在所述带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖所述多个收纳孔；在所述带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及
在所述带状主体的所述多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的所述片材的粘接层上固定所述电子元器件。
[0009]此外，本发明的一个方式所述的载带收纳多个带片材电子元器件，其中，
具备:
带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔；
多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及
多个芯片状电子元器件，所述多个芯片状电子元器件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上。
[0010]此外，本发明的一个方式所述的RFID标签的制造方法包含如下工序:
准备载带，所述载带收纳多个带片材RFIC元件，其具备:带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔;多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，且被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使得所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及多个RFIC元件，所述多个RFIC元件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上；
通过弯曲所述带状主体，使所述带片材RFIC元件从所述带状主体上分离；以及利用所述片材的粘接层将所分离的所述带片材RFIC元件粘贴到天线基材上。
发明效果
[0011]根据本发明，能够提高电子元器件与连接对象物的新连接方法所使用的元器件的操作性。
【附图说明】
[0012]本发明的上述及其他的目的和特征可通过与附图相关优选实施方式有关的如下记述内容进行了解。这些附图如下。
图1是表示本发明实施方式I所述的载带的示意结构的俯视图。
图2是图1的Al-Al线剖视图。
图3是表示带片材电子元器件的示意结构的立体图。
图4A是表示图1的载带的制造方法的一例的剖视图。
图4B是表示图4A后工序的剖视图。
图4C是表示图4B后工序的剖视图。
图4D是表示图4C后工序的剖视图。
图4E是表示图4D后工序的剖视图。 图4F是表示图4E后工序的剖视图。
图4G是表示图4F后工序的剖视图。
图5是表示RFID标签的制造方法的立体图。
图6是表示天线元件及天线基材的俯视图。
图7是图6的A2-A2线剖视图。
图8是表示在天线元件上安装带片材电子元器件的状态的俯视图。
图9是图8的A3-A3线剖视图。
图10是表示使用图1的载带制造多个RFID标签的方法的一例的侧视图。
图11是图10的虚线圈出部分的放大剖视图。
图12是表示使用图1的载带制造多个RFID标签的方法的其他例的侧视图。
图13是图12的虚线圈出部分的放大剖视图。
图14是电子元器件的一例的RFIC元件的立体图。
图15是图14所示RF IC元件的横向剖视图。
图16A是表示从正上方观察构成图14所示RFIC元件的多层基板的上位绝缘层的状态的俯视图。
图16B是表示从正上方观察构成图14所示RFIC元件的多层基板的中位绝缘层的状态的俯视图。
图16C是表示从正上方观察构成图14所示RFIC元件的多层基板的下位绝缘层的状态的俯视图。
图17A是图16A所示绝缘层的B1-B I线剖视图。
图17B是图16B所示绝缘层的B2-B2线剖视图。
图17C是图16C所示绝缘层的B3-B3线剖视图。
图18是表示图14所示RF IC元件的等效电路的图。
图19是表示图18所示等效电路上磁场发生状态的一例的图。
图20是表示图14所示RFIC元件的刚性区域及柔性区域的分布的图。
图21是表示将图14所示RFIC元件安装到天线元件上的RFID标签的弯曲后状态的图。
图22是表示电流在图21的RFID标签的等效电路中流通的一例的图。
图23是表示图21的RFID标签的谐振频率的特性的一例的曲线。
图24是表示本发明实施方式2所述的带片材电子元器件的示意结构的立体图。
图25是表示将图24的带片材电子元器件安装到天线基材的天线元件上的状态的俯视图。
图26是表示将图24的带片材电子元器件的作为片材的部分以外的部分从带状主体上分离的状态的仰视图。
图27是表示本发明实施方式3所述的带片材电子元器件的示意结构的立体图。
图28是表示将图27的带片材电子元器件安装到天线基材的天线元件上的状态的俯视图。
图29是表示将图27的带片材电子元器件的作为片材的部分以外的部分从带状主体上分离的状态的仰视图。
【具体实施方式】
[0013]如上述所示，要求一种将RFIC元件等电子元器件与天线元件等连接对象物连接的新连接方法。因此，本
【申请人】正在推进将电子元器件粘贴到片材的一个主面上所形成的粘接层上的带片材电子元器件的开发。该带片材电子元器件利用粘接层将片材粘贴到连接对象物上来使用，使电子元器件上所形成的端子电极与连接对象物接触。
[0014]此时，通过使电子元器件的端子电极与连接对象物接触，能够保持电子元器件的端子电极与连接对象物的电连接。此外，通过将片材粘贴到连接对象物上，能够维持电子元器件与连接对象物的连接，能够消除将电子元器件的端子电极与连接对象物使用超声波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。
[0015]因此，即便连接对象物发生弯曲，也能够抑制应力集中到电子元器件与连接对象物的连接部，能够抑制该连接部被破坏。
[0016]本
【申请人】为提高上述新连接方法所使用的元器件即带片材电子元器件的操作性，经过锐意研究后，发现以下发明。
[0017]本发明的一个方式所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，
所述载带的制造方法包含如下工序:
在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿所述带状主体的长边方向形成多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔；
在所述带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖所述多个收纳孔；在所述带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及
在所述带状主体的所述多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的所述片材的粘接层上固定所述电子元器件。
[0018]根据该制造方法，多个带片材电子元器件被收纳到载带中，因此能够提高多个带片材电子元器件的操作性。此外，通过将制造RFID标签所需的片材粘贴到带状主体的第二主面上来保持电子元器件，因此无需为了在收纳孔内保持电子元器件而设置制造RFID标签时不需要的其他构件。因此，能够缩短制造工序，并削减制造成本。
[0019]另外，本发明的一个方式所述的载带的制造方法还可以包含如下工序:将带状覆盖材料粘贴到所述带状主体的第一主面上，使其覆盖收纳所述电子元器件的所述多个收纳孔。
[0020]根据该制造方法，能够防止尘埃等进入收纳电子元器件的收纳孔中，能够进一步提高带片材电子元器件的操作性。
[0021]此外，本发明的一个方式所述的载带的制造方法还可以包含如下工序:在所述带状片材上形成所述切口后，将作为所述片材的部分以外的部分从所述带状主体上分离。
[0022]根据该制造方法，将带片材电子元器件从带状主体上分离时，以作为片材的部分以外的部分被除去的状态进行分离，因此能够将带片材电子元器件轻易地分离。
[0023]另外，所述电子元器件可以在固定于所述片材的粘接层的固定面的相反侧的面上具有端子电极。
[0024]本发明所述的载带收纳多个带片材电子元器件，其中，
具备:
带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔；
多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及
多个芯片状电子元器件，所述多个芯片状电子元器件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上。
[0025]根据该载带，多个带片材电子元器件被收纳到载带中，因此能够提高多个带片材电子元器件的操作性。此外，通过将制造RFID标签所需的片材粘贴到带状主体的第二主面上来保持电子元器件，因此无需为了在收纳孔内保持电子元器件而设置制造RFID标签时不需要的其他构件。因此，能够缩短制造工序，并削减制造成本。
[0026]另外，所述片材优选为刚性大于所述带状主体。如此，弯曲带状主体时，片材容易从带状主体上分离。
[0027]另外，所述电子元器件是用于构成RFID标签的元器件，可以具备:RFIC芯片；以及基板，所述基板搭载所述RFIC芯片。
[0028]此外，所述基板是用于构成RFID标签的基板，可以具备供电电路，所述供电电路用于进行天线元件与所述RFIC芯片的阻抗匹配。
[0029]本发明的一个方式所述的RFID标签的制造方法包含如下步骤:
准备载带，所述载带收纳多个带片材RFIC元件，其具备:带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔;多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，且被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使得所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及多个RFIC元件，所述多个RFIC元件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上；
通过弯曲所述带状主体，使所述带片材RFIC元件从所述带状主体上分离；以及利用所述片材的粘接层将所分离的所述带片材RFIC元件粘贴到天线基材上。
[°03°]根据该制造方法，多个带片材电子元器件即带片材RFIC元件被收纳到载带中，因此能够提高多个带片材RFIC元件的操作性。此外，通过将制造RFID标签所需的片材粘贴到带状主体的第二主面上来保持RFIC元件，因此无需为了在收纳孔内保持RFIC元件而设置制造RFID标签时不需要的其他构件。此外，能仅通过弯曲带状主体来使带片材电子元器件从带状主体上分离，因此能够缩短制造工序，并削减制造成本。
[0031 ]另外，所述载带可以被卷绕到供带盘上，
所述多个带片材RFIC元件可以通过将所述载带从所述供带盘中连续抽出，并在远离所述供带盘的指定位置将该抽出的所述载带的所述带状主体弯曲，从而从所述带状主体上依次分离。
[0032]根据该制造方法，能够使多个RFIC元件从带状主体上高速分离。其结果，能够以更短时间制造多个RFID标签。
[0033]另外，所述片材拥有在俯视时具有长边方向和短边方向的形状(例如矩形)，使所述带片材RFIC元件从所述带状主体上分离时，优选为使其从所述片材的长边方向的部分上分离。如此，能够使带片材RFIC元件从带状主体上更轻易地分离。
[0034]以下参照附图，对本发明实施方式进行说明。
[0035](实施方式I)
图1是表示本发明实施方式I所述的载带的示意结构的俯视图。图2是图1的Al-Al线剖视图。图3是表示带片材电子元器件的示意结构的立体图。
[0036]如图1或图2所示，本实施方式I所述的载带I以收纳多个带片材电子元器件2的方式构成。更具体而言，载带I具备带状主体3、多个片材4、多个芯片状电子元器件5、以及带状覆盖材料6。带片材电子兀器件2由片材4、以及电子兀器件5构成。
[0037]带状主体3具有第一主面3a、以及第二主面3b。第一主面3a及第二主面3b实施过脱模处理。带状主体3设有多个从第一主面3a贯通到第二主面3b的收纳孔3c。多个收纳孔3c沿带状主体3的长边方向设置。收纳孔3c的配置间隔例如为等间隔。收纳孔3c在俯视时将电子元器件5完全收纳，并且具有略大于电子元器件5的尺寸，使其在电子元器件5的周围空出例如0.1?2mm左右的缝隙。此处，“俯视”是指从图1所示方向观察的状态。带状主体3由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、纸等具有可挠性的构件构成。带状主体3的厚度例如为50?800μπι。带状主体3的厚度即收纳孔3c的深度与电子元器件5的厚度基本相同，或者小于电子元器件5的厚度。
[0038]片材4被粘贴到例如后述的天线基材11上，保持连接对象物的一例即天线元件12与电子元器件5的电连接。片材4在一个主面上具有粘接层4a。粘接层4a形成于例如片材4的一个主面的整个面上。片材4被粘贴到带状主体3的第二主面3b上，使得粘接层4a在各收纳孔3c上露出。本实施方式I中，片材4以尺寸大于收纳孔3c的方式形成，使其能够将收纳孔3c完全覆盖。片材4由例如聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、纸等具有可挠性及弹性的构件构成。片材4的厚度例如为20?200μπι。
[0039]电子元器件5被收纳到收纳孔3c中，并且被固定在片材4的粘接层4a上。本实施方式I中，电子元器件5例如为RFIC元件(密封有RFIC芯片的封装和腕带(strap) KRFIC元件例如为极薄封装(ultrathin package)。如图3所示，电子元器件5在固定于片材4的粘接层4a的固定面的相反侧的面上具有第一端子电极5a及第二端子电极5b。第一端子电极5a及第二端子电极5b形成于搭载RFIC芯片的基板5c上。基板5c由例如液晶聚合物树脂或聚酰亚胺树脂等具有可挠性的构件构成。电子元器件5的高度(厚度)例如为50μπι?1_。
[0040]带状覆盖材料6被粘贴到带状主体3的第一主面3a上，使其覆盖收纳电子元器件5的多个收纳孔3c。带状覆盖材料6的一个面具有弱粘性，使其在粘贴有被收纳到收纳孔5c中的电子元器件5时也能够轻易地分离。带状覆盖材料6的宽度小于带状主体3，且被粘贴到带状主体3上，使得带状主体3的第一主面3a的宽度方向的两端部露出。带状主体3的宽度方向的两端部沿带状主体3的长边方向设有多个穿孔3d。带状覆盖材料6由例如聚苯乙烯等具有可挠性的构件构成。带状覆盖材料6的厚度例如为50?200μπι。
[0041]根据本实施方式I所述的载带，多个带片材电子元器件2被收纳到载带I中，因此能够提高多个带片材电子元器件2的操作性。此外，通过将制造RFID标签所需的片材4粘贴到带状主体3的第二主面3b上来保持电子元器件5，因此无需为了在收纳孔3c内保持电子元器件5而设置制造RFID标签时不需要的其他构件。因此，能够缩短制造工序，并削减制造成本。
[0042]另外，本实施方式I中，电子元器件5为RFIC元件，但是本发明并不限定于此。将带片材电子元器件2用于与制造RFID标签不同的用途时，电子元器件5可以是RFIC元件以外的元器件。例如，电子元器件5可以是温度传感器或加速度传感器等传感器元器件。此时，将多个带片材传感器元器件收纳到载带中，使用该载带将带片材传感器元器件粘贴到搬运用箱体等连接对象物的一例的物品上即可。如此，能够将多个传感器元器件高速搭载到物品上。
[0043]此外，本实施方式I中，粘接层4a形成于片材4的一个主面的整个面上，但是本发明并不限定于此。粘接层4a可以被分散配置在片材4的一个主面的所需部位。
[0044]接着，对本实施方式I所述的载带的制造方法进行说明。图4A?图4G是表示本实施方式I所述的载带的制造方法的一例的剖视图。
[0045]首先，如图4A所示，准备带状的带状主体3。
[0046]然后，如图4B所示，沿带状主体3的长边方向，形成多个从第一主面3a贯通到第二主面3b的收纳孔3c。
[0047]然后，如图4C所示，将材质与片材4相同的同样呈带状的带状片材4A的粘接层4a粘贴到带状主体3的第二主面3b上，使其覆盖多个收纳孔3c。
[0048]然后，如图4D所示，在带状片材4A上形成切口4c，使俯视时包含与各收纳孔3c重复的部分在内的作为片材4的部分从其他部分4b上分离。此时，该切口还会扩及到带状主体3的第二主面3b上。
[0049]然后，如图4E所示，将其他部分4b从带状主体3上分离。其他部分4b在带状片材4A的长边方向上相连，因此能够从带状主体3上连续地剥离。
[0050]然后，如图4F所示，在带状主体3的多个收纳孔3c中分别收纳电子元器件5，并且在各收纳孔3c处露出的片材4的粘接层4a上固定电子元器件5。
[0051]然后，将带状覆盖材料6粘贴到带状主体3的第一主面3a上，使其覆盖收纳电子元器件5的多个收纳孔3c。片材4及带状覆盖材料6具有可挠性，电子元器件5的厚度与收纳孔3c的深度基本相同或者在其之上。因此，在粘贴带状覆盖材料6的工序中，对电子元器件5与片材4的连接面施加压力，电子元器件5与片材4经由粘接层4a被牢固地接合。
[0052]根据本实施方式I所述的载带的制造方法，多个带片材电子元器件2被收纳到载带I中，因此能够提高多个带片材电子元器件2的操作性。特别是并非将带片材电子元器件2收纳到载带I中，而是通过事先将片材4粘贴到载带I上，并利用将电子元器件5收纳到收纳孔3c中的工序，使电子元器件5保持在片材4上。因此，能够大幅提高带片材电子元器件2的制造效率和可靠性。此外，通过将制造RFID标签所需的片材4粘贴到带状主体3的第二主面3b上来保持电子元器件5，因此无需为了在收纳孔3c内保持电子元器件5而设置制造RFID标签时不需要的其他构件。因此，能够缩短制造工序，并削减制造成本。
[0053]此外，根据本实施方式I所述的载带的制造方法，将带状覆盖材料6粘贴到带状主体3的第一主面3a上。如此，能够防止尘埃等进入收纳电子元器件5的收纳孔3c中，能够进一步提高带片材电子元器件2的操作性。
[0054]此外，根据本实施方式I所述的载带的制造方法，在带状片材4a上形成切口4c后，将作为片材4的部分以外的部分4b从带状主体3上分离。如此，将带片材电子元器件2从带状主体3上分离时，以作为片材4的部分以外的部分4b被除去的状态进行分离，因此能够将带片材电子元器件2轻易地分离。
[0055]另外，本实施方式I中，将带状覆盖材料6粘贴到带状主体3的第一主面3a上，但是本发明并不限定于此。例如，将安装有多个带片材电子元器件5的带状主体3(图4F所示状态)卷绕到卷盘上后，内侧相邻的带状主体3的第二主面3b能够发挥带状覆盖材料6的功能。这种情况下，能够不需要带状覆盖材料6。将该带状主体3卷绕到卷盘上时，将电子元器件5设为厚度大于带状主体3的状态来讲电子元器件5按压到片材4上，因此电子元器件5与片材4的粘合强度提高。如此，将带贴片电子元器件2从带状主体3上分离时，电子元器件5不易从片材4上脱落。
[0056]此外，本实施方式I中，在带状片材4a上形成切口4c后，将作为片材4的部分以外的部分4b从带状主体3上分离，但是本发明并不限定于此。可以调整该其他部分4b与带状主体3的粘合性和切口 4c的尺寸等，以防将带片材电子元器件2从带状主体3上分离时，作为片材4的部分以外的部分4b妨碍该分离。如此，能够消除将其他部分4b从带状主体3上分离的必要性。
[0057]接着，对使用带片材电子元器件(带片材RFIC元件)2制造RFID标签10的方法进行说明。图5是表示RF ID标签1的制造方法的立体图。图6是表示构成RFID标签1的元器件即天线基材11及天线元件12的俯视图。图7是图6的A2-A2线剖视图。图8是表示在天线元件12上安装了带片材电子元器件2的状态的俯视图。图9是图8的A3-A3线剖视图。
[0058]如图5?图9所示，RFID标签10通过将带片材电子元器件2安装到天线基材11的一个主面上形成的天线元件12上制造而成。RFID标签10例如是将900MHz频带设为通信频率的RFID标签。
[0059]天线基材11由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、纸等具有可挠性的构件构成。一个主面设有由铜箔、铝箔或银浆制成的天线元件12。
[0060]天线元件12具备天线导体12a、12b，所述天线导体12a、12b例如呈曲折状，作为偶极型天线发挥作用。天线导体12a的一端部即第一端部12aa与天线导体12b的一端部即第二端部12ba以相互分离的方式配置。第一端部12aa与第二端部12ba的间隔和电子元器件(RFIC元件)5的第一端子电极5a与第二端子电极5b的间隔相同或者大致相同。
[0061 ]带片材电子元器件2的片材4利用粘接层4a被粘贴到天线基材11上，使得第一端部12aa与第一端子电极5a接触，第二端部12ba与第二端子电极5b接触。如此，RFID标签10制作完成。
[0062]此时，第一端部12aa与第一端子电极5a、以及第二端部12ba与第二端子电极5b电连接，但是未直接固定。因此，天线基材11弯曲后，由于第一端部12aa与第一端子电极5a的连接部、以及第二端部12ba与第二端子电极5b的连接部会滑动，因此应力也不会集中到此处。因此，能够抑制带片材电子元器件2与天线元件12的连接可靠性降低。此外，带片材电子元器件2的电子元器件5的端子电极侧相对于片材4为凸部，因此通过使片材4与天线基材11粘合，使得电子元器件5施加向天线基材11按压的压力。如此，电子元器件5的第一端子电极5a及第二端子电极5b被按压到天线电极的第一端部12aa及第二端部12ba上，因此维持稳定的电连接。
[0063]另外，本实施方式I中，天线导体12a、12b形成为曲折状，但是本发明并不限定于此。天线导体12a、12b例如可以呈矩形带状，也可以呈其他形状。此外，天线导体12a、12b作为偶极型天线发挥作用，但是本发明并不限定于此。天线导体12a、12b可以作为环型天线发挥作用，也可以作为其他类型天线发挥作用。
[0064]接着，对使用载带I制造多个RFID标签10的方法进行说明。图10是表示使用载带I制造多个RFID标签10的方法的一例的侧视图。图11是图10的虚线圈出部分的放大剖视图。
[0065]首先，如图10所示，准备卷绕了载带I的供带盘21。此外，将多个图6所示形成有天线元件12的天线基材11串联后形成带状，准备将其卷绕的供带盘22。
[0066]然后，将载带I从供带盘21中连续抽出，并且将形成有天线元件12的天线基材11从供带盘22中抽出，使载带I与天线基材11靠近。
[0067]然后，如图11所示，在天线基材11的附近将载带I的带状主体3弯曲(使弯曲)，来使带片材电子元器件2从带状主体3上分离。进行该分离时，将带片材电子元器件2从带状主体3上分离的同时，将带片材电子元器件2粘贴到向与载带I的搬运方向交叉的方向搬运的天线元件12的天线导体12a、12b上。
[0068]更具体而言，在天线基材11的附近将载带I的带状主体3弯曲，从而首先将片材4的一端部从带状主体3上剥离。该片材4的一端部利用粘接层4a的粘合力粘贴到向与载带I的搬运方向交叉的方向搬运的天线元件12的天线导体12b上。然后，载带I及天线元件12继续移动，使得片材4的另一端部从带状主体3上剥离。该片材4的另一端部利用粘接层4a的粘合力粘贴到向与载带I的搬运方向交叉的方向搬运的天线元件12的天线导体12a上。如此，制造出图8所示RFID标签10。连续进行该动作后，能够制造多个RFID标签10。
[0069]根据本实施方式I所述的RFID标签的制造方法，多个带片材电子元器件2被收纳到载带I中，因此能够提高多个带片材电子元器件2的操作性。此外，通过将制造RFID标签10所需的片材4粘贴到带状主体3的第二主面3b上来保持电子元器件5，因此无需为了在收纳孔3c内保持电子元器件5而设置制造RFID标签10时不需要的其他构件。此外，能仅通过弯曲带状主体3来使带片材电子元器件2从带状主体3上分离，因此能够缩短制造工序，并削减制造成本。另外，对于带状主体3弯曲的角度及弯曲部位的弯曲程度，在考虑带片材电子元器件2与带状主体3的粘合力等后适当设定即可。
[0070]此外，根据本实施方式I所述的RFID标签的制造方法，将载带I从供带盘21中连续抽出，并在远离供带盘21的指定位置将该抽出的载带I的带状主体3弯曲。如此，将多个带片材电子元器件2从带状主体3上依次分离，并依次粘贴到从供带盘22中抽出的天线元件12的天线导体12a、12b上。如此，例如能够以每分钟1m的速度将载带I抽出，使多个电子元器件5从带状主体3上高速分离。其结果，能够以更短时间制造多个RFID标签10。
[0071 ]另外，片材4具有矩形，使带片材电子元器件2从带状主体3上分离时，优选为使其从片材4的长边方向的部分上分离。如此，能够使带片材电子元器件2从带状主体3上更轻易地分离。
[0072]此外，片材4优选为刚性大于带状主体3。如此，弯曲带状主体3时，片材4容易从带状主体3上分离。因此，片材4优选为使用与带状主体3相比杨氏弹性模量更大、厚度更厚等弹力(复原力)更大的材质或拥有这些性质的材料。
[0073]此外，分离了带片材电子元器件2的载带I可以被卷绕到卷带盘(未图示)上。即，载带I可以用卷到卷方式搬运。同样地，形成有天线元件12的天线基材11也可以用卷到卷方式搬运。
[0074]另外，图10及图11所示制造例中，将从带状主体3上分离的带片材电子元器件2直接粘贴到天线导体12a、12b上，但是本发明并不限定于此。例如，如图12及图13所示，也可以通过使用搬运装置23将从带状主体3上分离的带片材电子元器件2粘贴到天线导体12a、12b上的方式构成。
[0075]更具体而言，在远离供带盘21的指定位置将从供带盘21中抽出的载带I弯曲，来使带片材电子元器件2从带状主体3上分离。利用搬运装置23将该分离的带片材电子元器件2搬运到从供带盘22中抽出的形成有天线元件12的天线基材11的附近。如此，将带片材电子元器件2的片材4的一端部粘贴到天线导体12b上，并且将片材4的另一端部粘贴到天线导体12a上。通过连续进行该动作，从而能够制造多个RFID标签10。
[0076]根据该结构，便于调整机械，能够利用天线导体12a、12b正确粘贴带片材电子元器件2。
[0077]另外，搬运装置23可以不是图12及图13所示的带式输送机式装置，而是吸附头那样的装置。即，可以通过利用吸附头吸附从带状主体3上分离的带片材电子元器件5，将其粘贴到天线元件12的天线导体12a、12b上的方式构成。
[0078]接着，对电子元器件5的一例即RFIC元件100的具体结构进行说明。
[0079]图14是RFIC元件100的立体图。RFIC元件100例如是与900MHz频带即UHF频带的通信频率对应的RFIC元件。RFIC元件100具有主面呈矩形的多层基板120。多层基板120具有可挠性。多层基板120例如具有层压聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的树脂绝缘层而成的层压体的结构。由这些材料构成的各绝缘层的介电常数小于以LTCC为代表的陶瓷基材层的介电常数。
[0080]以下为便于说明，将多层基板120的长边方向设为X轴，将多层基板120的短边方向设为Y轴，将多层基板120的厚度方向设为Z轴。
[0081]图15是图14所示RFIC元件的横向剖视图。图16A是表示从正上方观察多层基板120的上位绝缘层的状态的俯视图。图16B是表示从正上方观察多层基板120的中位绝缘层的状态的俯视图。图16C是表示从正上方观察多层基板120的下位绝缘层的状态的俯视图。图17A是图16A所示绝缘层的B1-B I线剖视图。图17B是图16B所示绝缘层的B2-B2线剖视图。图17C是图16C所示绝缘层的B3-B3线剖视图。
[0082]如图15所示，多层基板120中内置有RFIC芯片160及供电电路180。多层基板120的一个主面形成有第一端子电极140a及第二端子电极140b。
[0083]RFIC芯片160具有在将硅等半导体作为原料的硬质半导体基板中内置各种元件的结构。RFIC芯片160的两主面形成为正方形。此外，如图16C所示，RFIC芯片160的另一个主面形成有第一输入输出端子160a及第二输入输出端子160b。在多层基板120的内部，RFIC芯片160以正方形各边沿X轴或Y轴延伸且一个主面及另一个主面分别朝向Z轴方向正侧及负侧的姿态，位于X轴、￥轴、以及Z轴各自的中央。
[0084]供电电路180由线圈导体200及层间连接导体240a、240b构成。线圈导体200由图16B或图16C所示线圈图案200a?200c构成。线圈图案200a的一部分由第一线圈部CILl构成。线圈图案200b的一部分由第二线圈部CIL2构成。线圈图案200c的一部分由第三线圈部CIL3及第四线圈部CIL4构成。
[0085]第一线圈部CILl、第三线圈部CIL3、以及层间连接导体240a以在X轴方向的负侧位置沿Z轴方向排列的方式配置。第二线圈部CIL2、第四线圈部CIL4、以及层间连接导体240b以在X轴方向的正侧位置沿Z轴方向排列的方式配置。
[0086]从Z轴方向观察多层基板120时，RFIC芯片160被配置在第一线圈部CILl与第二线圈部CIL2之间。此外，从Y轴方向观察多层基板120时，RFIC芯片160被配置在第三线圈部CIL3与第四线圈部CIL4之间。
[0087]第一端子电极140a被配置在X轴方向的负侧位置。第二端子电极140b被配置在X轴方向的正侧位置。第一端子电极140a及第二端子电极140b均以具有可挠性的铜箔作为原料形成为短条状。第一端子电极140a及第二端子电极140b各自主面的尺寸相互一致。第一端子电极140a及第二端子电极140b的短边沿X轴方向延伸。第一端子电极140a及第二端子电极140b的长边沿Y轴方向延伸。
[0088]因此，从Y轴方向观察多层基板120时，RFIC芯片160被供电电路180的一部分与供电电路180的另一部分夹住。此外，从X轴方向观察多层基板120时，RFIC芯片160与供电电路180重合。俯视多层基板120时，供电电路180与第一端子电极140a及第二端子电极140b分别部分重合。
[0089]如图16A?图16C所示，多层基板120由层叠的3层片状的绝缘层120a?120c构成。绝缘层120a位于上位，绝缘层120b位于中位，绝缘层120c位于下位。
[0090]绝缘层120a的一个主面形成有第一端子电极140a及第二端子电极140b。绝缘层120b的一个主面的中央位置形成有到达另一个主面的矩形的贯通孔HL1。贯通孔HLl形成为将RFIC芯片160包含在内的尺寸。此外，绝缘层120b的一个主面中贯通孔HLl的周边形成有呈带状延伸的线圈图案200c。线圈图案200c将具有可挠性的铜箔作为原料构成。
[0091]线圈图案200c的一端部被配置在俯视时与第一端子电极140a重合的位置，通过沿Z轴方向延伸的层间连接导体220a与第一端子电极140a连接。此外，线圈图案200c的另一端部被配置在俯视时与第二端子电极140b重合的位置，通过沿Z轴方向延伸的层间连接导体220b与第二端子电极140b连接。层间连接导体220a、220b由以Sn作为主成分的硬质金属块构成。
[0092]将线圈图案200c的一端部作为起点时，线圈图案200c围绕一端部沿逆时针方向旋转2圈后延伸到Y轴方向负侧的端部附近，然后向X轴方向的正侧延伸。此外，线圈图案200c在X轴方向的正侧的端部附近折向Y轴方向的正侧，围绕另一端部沿逆时针方向旋转2圈后到达另一端部。
[0093]绝缘层120c的一个主面形成有呈带状延伸的线圈图案200a、200b。线圈图案200a、200b将具有可挠性的铜箔作为原料构成。俯视绝缘层120b、120c时，线圈图案200a的一端部被配置在较线圈图案200c的一端部靠Y轴方向略负侧的位置。线圈图案200a的另一端部(SP第一线圈端Tl)被配置在与矩形贯通孔HLl的四个角部中位于X轴方向负侧且位于Y轴方向正侧的角部重合的位置。
[0094]此外，线圈图案200b的一端部被配置在较线圈图案200c的另一端部靠Y轴方向略负侧的位置。线圈图案200b的另一端部(即第二线圈端T2)被配置在与矩形贯通孔HLl的四个角部中位于X轴方向正侧且位于Y轴方向正侧的角部重合的位置。另外，俯视绝缘层120c时，第一线圈端Tl及第二线圈端T2均形成为矩形。
[0095]将线圈图案200a的一端部作为起点时，线圈图案200a围绕一端部沿顺时针方向旋转2.5圈，然后折向Y轴方向的负侧到达另一端部。同样地，将线圈图案200b的一端部作为起点时，线圈图案200b围绕一端部沿逆时针方向旋转2.5圈，然后折向Y轴方向的负侧到达另一端部。此外，线圈图案200a的一端部通过沿Z轴方向延伸的层间连接导体240a与线圈图案200c的一端部连接。线圈图案200b的一端部通过沿Z轴方向延伸的层间连接导体240b与线圈图案200c的另一端部连接。层间连接导体240a、240b由以Sn作为主成分的硬质金属块构成。
[0096]俯视绝缘层120b、120c时，线圈图案200a的一部分的区间与线圈图案200c的一部分的区间重合，线圈图案200b的一部分的区间也与线圈图案200c的另一部分的区间重合。此处，将线圈图案200a、200c相互重合的区间中线圈图案200a侧的区间称为“第一线圈部CIL1”，将线圈图案200c侧的区间称为“第三线圈部CIL3”。此外，将线圈图案200b，200c相互重合的区间中线圈图案200b侧的区间称为“第二线圈部CIL2”，将线圈图案200c侧的区间称为“第四线圈部CIL4”。进而，将线圈图案200a的一端部或线圈图案200c的一端部的位置称为“第一位置P1”，将线圈图案200b的一端部或线圈图案200c的另一端部的位置称为“第二位置P2”。
[0097]绝缘层120c的一个主面形成有矩形的虚拟导体260a、260b。虚拟导体260a、260b将具有可挠性的铜箔作为原料构成。俯视绝缘层120b、120c时，虚拟导体260a、260b被配置成与矩形贯通孔HLl的四个角部中在Y轴方向负侧沿X轴方向排列的2个角部分别重合。
[0098]RFIC芯片160被安装到绝缘层120c，使其另一个主面的四个角部与第一线圈端Tl、第二线圈端T2、以及虚拟导体260a、260b分别对置。第一输入输出端子160a被配置在RFIC芯片160的另一个主面，使其在俯视时与第一线圈端Tl重合。同样地，第二输入输出端子160b被配置在RFIC芯片160的另一个主面，使其在俯视时与第二线圈端T2重合。
[0099]其结果，RFIC芯片160通过第一输入输出端子160a与第一线圈端Tl连接，第二输入输出端子160b与第二线圈端T2连接。
[0100]另外，绝缘层120a?120c的厚度为ΙΟμπι以上ΙΟΟμπι以下。因此，内置于多层基板120的RFIC芯片160及供电电路180能够从外侧透过看见。因此，能够轻易地确认RFIC芯片160及供电电路180的连接状态(有无断线)。
[0101 ]图18是表示如上述那样构成的RFIC元件100的等效电路的图。图18中，电感器LI与第一线圈部CILl对应。电感器L2与第二线圈部CIL2对应。电感器L3与第三线圈部CIL3对应。电感器L4与第四线圈部CIL4对应。供电电路180产生的阻抗匹配特性由电感器LI?L4的值规定。
[0102]电感器LI的一端部与设置在RFIC芯片160上的第一输入输出端子160a连接。电感器L2的一端部与设置在RFIC芯片160上的第二输入输出端子160b连接。电感器LI的另一端部与电感器L3的一端部连接。电感器L2的另一端部与电感器L4的一端部连接。电感器L3的另一端部与电感器L4的另一端部连接。第一端子电极140a与电感器L1、L3的连接点连接。第二端子电极140b与电感器L2、L4的连接点连接。
[0103]根据图18所示等效电路可知，第一线圈部CILl、第二线圈部CIL2、第三线圈部CIL3、以及第四线圈部CIL4以磁场成为同相的方式卷绕且相互串联。因此，磁场在某个时间点以朝向图19中箭头所示方向的方式产生。另一方面，磁场在其他时间点以朝向图19箭头所示方向的相反方向的方式产生。
[0104]此外，根据图16B及图16C可知，第一线圈部CILl及第三线圈部CIL3呈基本相同的环状且具有相同的第一卷绕轴。同样地，第二线圈部CIL2及第四线圈部CIL4呈基本相同的环状且具有相同的第二卷绕轴。第一卷绕轴及第二卷绕轴被配置在夹住RFIC芯片160的位置。
[0105]S卩，第一线圈部CILl及第三线圈部CIL3进行磁耦合和电容耦合。同样地，第二线圈部CIL2及第四线圈部CIL4进行磁耦合和电容耦合。
[0106]根据以上说明可知，RFIC芯片160具有第一输入输出端子160a及第二输入输出端子160b且被内置于多层基板120。此外，供电电路180包含线圈图案200a?200c且被内置于多层基板120。其中，线圈图案200a具有与第一输入输出端子160a连接的另一端部(即第一线圈端Tl)，线圈图案200b具有与第二输入输出端子160b连接的另一端部(即第二线圈端T2)。此外，第一端子电极140a及第二端子电极140b被设置在多层基板120的一个主面。第一端子电极140a与线圈图案200a的一端部(即第一位置Pl)连接。第二端子电极140b与线圈图案200b的一端部(即第二位置P2)分别连接。
[0107]此外，第一线圈部CILl存在于从第一线圈端Tl到第一位置Pl的区间，在与多层基板120的一个主面交叉的方向上具有第一卷绕轴。第二线圈部CIL2存在于从第二线圈端T2到第二位置P2的区间，在与多层基板120的一个主面交叉的方向上具有第二卷绕轴。第三线圈部CIL3被配置成在俯视时与第一线圈部CILl重合。第四线圈部CIL4被配置成在俯视时与第二线圈部CIL2重合。第一线圈部CIL1、第三线圈部CIL3与第二线圈部CIL2、第四线圈部CIL4被配置在夹住RFIC芯片160的位置。多层基板120中内置有供电电路180、以及RFIC芯片160，所述供电电路180用于进行天线元件12与RFIC芯片160的阻抗匹配。
[0108]RFIC芯片160由半导体基板构成。因此，对第一线圈部CILl、第二线圈部CIL2、第三线圈部CIL3、以及第四线圈部CIL4而言，RFIC芯片160作为接地或者屏蔽发挥作用。其结果，第一线圈部CILl及第二线圈部CIL2、以及第三线圈部CIL3及第四线圈部CIL4难以相互进行磁耦合和电容耦合。如此，能够减少通信信号通频带变窄的可能性。
[0109]接着，对利用导电性接合材料13a、13b将RFIC元件100安装到天线导体12a、12b上的示例进行说明。图20是表示RFIC元件100的刚性区域及柔性区域的分布的图。图21是表示将RFIC元件100安装到天线导体12a、12b上的RFID标签的弯曲状态的图。
[0110]如上述所示，多层基板120、线圈图案200a?200c、第一端子电极140a、以及第二端子电极140b由具有可挠性的构件构成。另一方面，层间连接导体220a、220b、240a、240b、以及RFIC芯片160由硬质构件构成。此外，第一端子电极140a及第二端子电极140b的尺寸相对较大，因此可挠性较小。此外，对第一端子电极140a及第二端子电极140b施以Ni/Au和Ni/Sn等电镀膜时，第一端子电极140a及第二端子电极140b的可挠性变得更小。
[0111]因此，如图20所示，RFIC元件100形成有刚性区域及柔性区域。更具体而言，配置有第一端子电极140a、第二端子电极140b、以及RFIC芯片160的区域为刚性区域，其他区域为柔性区域。特别是第一端子电极140a及第二端子电极140b被设置在远离RFIC芯片160的位置上，因此第一端子电极140a与RFIC芯片160之间、以及第二端子电极140b与RFIC芯片160之间为柔性区域。
[0112]因此，在将RFID元件100粘贴于天线基材11的天线导体12a、12b上的RFID标签粘贴到曲面上时，RFIC元件100例如如图21所示那样弯曲。
[0113]图22是表示电流在图21的RFID标签的等效电路中流通的一例的图。图23是表示图21的RFID标签的谐振频率的特性的一例的曲线。[Ο? Μ] 如图22所不，第一输入输出端子160a及第二输入输出端子160b之间存在RFIC芯片160本身具有的寄生电容(杂散电容)Cp。因此，RFIC元件100中产生两个谐振。第一个谐振是在由天线导体12a、12b、电感器L3、L4构成的电流路径中产生的谐振。第二个谐振是在由电感器LI?L4及寄生电容Cp构成的电流路径(电流环路)中产生的谐振。这两个谐振通过各电流路径共有的电感器L3?L4耦合。与两个谐振分别对应的两个电流Il及12如图22虚线箭头所示流通。
[0115]此外，第一个谐振频率及第二个谐振频率均受到电感器L3?L4的影响。如此，第一个谐振频率与第二个谐振频率之间产生数十MHz (具体而言为5MHz以上50MHz以下左右)的差。这些谐振频率的特性在图21中用曲线I及Π表现。使具有这种谐振频率的两个谐振耦合，从而在图23中得到用曲线m表示的宽频谐振频率特性。
[0116](实施方式2)
图24是表示本发明实施方式2所述的带片材电子元器件2A的示意结构的立体图。图25是表示将图24的带片材电子元器件2A安装到天线基材11的天线元件12上的状态的俯视图。本实施方式2与所述实施方式I的不同点在于带片材电子元器件2A的片材41的尺寸小于片材4 0
[0117]如图24所示，片材41形成为矩形带状。片材41被粘贴到电子元器件5的固定面的一部分上，使其沿与电子元器件5的长边方向交叉(例如正交)的方向延伸。
[0118]这种形状及尺寸的片材41也能够确保电子元器件5的端子电极5a、5b与天线导体12a、12b的电连接，能够消除将其使用超声波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。
[0119]另外，片材41能够使用图4D在上述载带的制造工序中形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔3c的一部分重复的部分在内的作为片材41的部分从其他部分上分离，从而制造而成。图26是表示形成该切口后将作为片材41的部分以外的部分从带状主体3上分离的状态的仰视图。此时，片材41未将收纳孔3c完全覆盖，产生供收纳孔3c露出的部分。
[0120]另外，本第二实施方式中，对于一个电子元器件5设置一个片材41，但是本发明并不限定于此。例如，可以对于一个电子元器件5设置两个以上片材41。
[0121](实施方式3)
图27是表示本发明实施方式3所述的带片材电子元器件2B的示意结构的立体图。图28是表示将图27的带片材电子元器件2B安装到天线基材IlB的天线元件12B上的状态的俯视图。本实施方式3与所述实施方式I的不同点在于带片材电子元器件2B的片材42的宽度小于片材4且天线元件12B的天线导体12aB、12bB形成为细长矩形带状。
[0122]如图27所示，片材42被粘贴到电子元器件5的固定面上，使其沿电子元器件5的长边方向延伸。片材42的短边方向的长度与电子元器件5的短边方向的长度相同或大致相同。片材42的长边方向的长度大于电子元器件5的长边方向的长度，呈从电子元器件5的长边方向的两端部露出的大小。
[0123]这种形状及尺寸的片材42也能够确保电子元器件5的端子电极5a、5b与天线导体12a、12b的电连接，能够消除将其使用超声波等直接固定或者使用接合材料固定的必要性。此外，能够将带片材电子元器件2B的宽度变窄，因此天线基材IlB及天线元件12B的天线导体12aB、12bB的宽度也变窄，从而也能够粘贴到例如DVD等圆盘状磁盘的外周面。
[0124]本实施方式3中，天线元件12B作为偶极型天线发挥作用。天线导体12aB、12bB具有公共的宽度及长度。天线导体12aB、12bB的各宽度小于天线基材IlB的宽度。天线基材IlB的宽度例如为1mm。天线导体12aB、12bB的各长度小于天线基材IIB的长度的一半。
[0125]另外，片材41能够使用图4D在上文阐述的载带的制造工序中形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔3c的一部分重复的部分在内的作为片材42的部分从其他部分上分离，从而制造而成。图29是表示形成该切口后将作为片材42的部分以外的部分从带状主体3上分离的状态的仰视图。此时，片材42未将收纳孔3c完全覆盖，产生供收纳孔3c露出的部分。
[0126]各实施方式为示例，当然能够对不同实施方式所示结构进行部分置换或组合。实施方式2之后，将与实施方式I通用的事项的相关记述省略，只对不同点进行说明。特别是相同结构带来的相同作用效果在各实施方式中不逐一提及。
[0127]本发明参照附图对优选实施方式的相关内容进行了充分记载，对该技术熟练的人员而言各种变形和修正显而易见。只要不超出随附权利要求的本发明范围，则应认为这种变形和修正包含在其中。
[0128]2014年11月7日提出申请的日本专利申请第2014-227195号、2014年11月27日提出申请的日本专利申请第2014-239824号、2015年2月19日提出申请的日本专利申请第2015-030318号、2015年3月6日提出申请的日本专利申请第2015-044178号、以及2015年5月19日提出申请的日本专利申请第2015-102092号的说明书、附图、以及权利要求书的公示内容被整体参照后纳入本说明书中。
工业上的实用性
[0129]本发明能够提高带片材电子元器件的操作性，因此适用于例如RFID标签的制造、以及该制造中使用的载带及其制造方法。
符号说明
[0130]I 载带
2带片材电子元器件(带片材RFIC元件)
3带状主体 3a第一主面 3b第二主面 3c收纳孔 3d穿孔
4、41、42 片材 4A带状片材 4a粘接层 4b其他部分 4c切口
5电子元器件(RFIC元件)
5a第一端子电极 5b第二端子电极 5c基板
6带状覆盖材料 10 RFID标签11天线基材
12天线元件
12a、12b天线导体
12aa第一端部
12ba第二端部
13a、13b导电性接合材料
21、22供带盘
23搬运装置
【主权项】
1.一种载带的制造方法，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其特征在于， 所述载带的制造方法包含如下工序: 在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿所述带状主体的长边方向形成多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔； 在所述带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个所述收纳孔；在所述带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及 在所述带状主体的多个所述收纳孔中分别收纳芯片状的电子元器件，并且在各收纳孔处露出的所述片材的粘接层上固定所述电子元器件。2.如权利要求1所述的载带的制造方法，其特征在于， 所述载带的制造方法还包含如下工序:将带状覆盖材料粘贴到所述带状主体的第一主面上，使其覆盖收纳所述电子元器件的多个所述收纳孔。3.如权利要求1或2所述的载带的制造方法，其特征在于， 所述载带的制造方法还包含如下工序:在所述带状片材上形成所述切口后，将作为所述片材的部分以外的部分从所述带状主体上分离。4.如权利要求1?3中任一项所述的载带的制造方法，其特征在于， 所述电子元器件在固定于所述片材的粘接层的固定面的相反侧的面上具有端子电极。5.一种载带，其收纳多个带片材电子元器件，其特征在于， 具备: 带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔； 多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，且被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使得所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及 多个芯片状电子元器件，所述多个芯片状电子元器件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上。6.如权利要求5所述的载带，其特征在于， 所述片材的刚性大于所述带状主体。7.如权利要求5或6所述的载带，其特征在于， 所述电子元器件是用于构成RFID标签的元器件，且具备RFIC芯片以及基板，所述基板搭载所述RFIC芯片。8.如权利要求7所述的载带，其特征在于， 所述基板是用于构成RFID标签的基板，且具备供电电路，所述供电电路用于进行天线元件与所述RFIC芯片的阻抗匹配。9.一种RFID标签的制造方法，其特征在于， 包含如下工序: 准备载带，所述载带收纳多个带片材RFIC元件，其具备:带状主体，所述带状主体具有第一主面及第二主面，沿长边方向具有多个从所述第一主面贯通到所述第二主面的收纳孔;多个片材，所述多个片材在一个主面上具有粘接层，且被粘贴到所述带状主体的第二主面上，使得所述粘接层在各收纳孔的至少一部分上露出；以及多个RFIC元件，所述多个RFIC元件被收纳到各收纳孔中，并且被固定在各片材的粘接层上； 通过弯曲所述带状主体，使所述带片材RFIC元件从所述带状主体上分离；以及 利用所述片材的粘接层将所分离的所述带片材RFIC元件粘贴到天线基材上。10.如权利要求9所述的RFID标签的制造方法，其特征在于， 所述载带被卷绕到供带盘上， 所述多个带片材RFIC元件通过将所述载带从所述供带盘中连续抽出，并在远离所述供带盘的指定位置将该抽出的所述载带的所述带状主体弯曲，从而从所述带状主体上依次分离。11.如权利要求9或10所述的RFID标签的制造方法，其特征在于， 所述片材在俯视时具有长边方向和短边方向， 使所述带片材RFIC元件从所述带状主体上分离时，使其从所述片材的长边方向的部分上分离。
【文档编号】G09F3/00GK106062785SQ201580009331
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年10月23日
【发明人】加藤登, 驹木邦宏
【申请人】株式会社村田制作所