一种宽带rfid超高频标签天线的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及天线设计技术领域，尤其涉及一种可用于RFID(Rad1 FrequencyIdentificat1n)领域的无源超高频(UHF)宽带标签天线
【背景技术】
[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术。RFID在物流、制造、医疗、运输、零售、国防等等方面得到了广泛应用。超高频RFID技术是RFID技术的一种。超高频RFID标签的主要构成是天线和芯片。
[0003]在实际应用中，因为要适应各种不同环境，所以需要标签达到宽带，这样在不同介质的外部物体接触天线的时候，可以保证更好的稳定性。
[0004]为了实现标签的宽带，需要使得芯片的Q值足够低，天线的带宽足够大。
[0005]常见的展开天线的带宽的方法为采用大尺寸的外部辐射体，但是这种方法的带宽往往不理想。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种宽带的RFID天线设计。本实用新型的上述目的是通过如下的技术方案予以实现的:
[0007]首先设计天线的目标应当包含阻抗匹配，天线增益和宽带三个方面。因为单纯的宽带天线意义有限，必须结合阻抗匹配，天线增益和宽带三个方面，才能设计具有高带宽，且兼顾高灵敏度的标签天线。
[0008]实现的方法如下:
[0009]a)中心两条馈线保证天线阻抗
[0010]采用两条馈线，将直线偶极子天线和芯片连接在一起。两条馈线的长度和馈电点位置可用来天线阻抗。
[0011 ] b)偶极子结构保证天线增益
[0012]采用偶极子的结构保证天线增益。偶极子天线被接成短路形式，增大偶极子的长度，即可增加天线增益。
[0013]c)非对称外部辐射体加大天线带宽
[0014]采用非对称外部辐射体，其中一个辐射体采用矩形结构，另一个辐射体采用分支结构。
[0015]本实用新型不局限于某一种芯片，可以实现在绝大多数超高频标签芯片上。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型所示的天线结构示意图；
[0017]图2为本实用新型所示的天线的效果图。
【具体实施方式】
[0018]下面参照本实用新型的附图，更详细的描述出本实用新型的一个实施例。
[0019]本实施例采用10微米厚度的导电银浆印刷超高频(UHF)标签天线，采用超高频芯片进行倒装焊。
[0020]图1为所设计天线结构示意图，天线通过连接点al与芯片相连，该天线包括:
[0021]对称的偶极子a5和a6，a5和a6构成的偶极子天线被接成短路，通过两条较粗弯曲的馈线，连接到al ；
[0022]非对称辐射体，与对称的偶极子相连，由分支辐射体的两支a2、a3，以及非对称辐射体的另一边a4构成，a4为矩形结构。
[0023]采用本实用新型所述方法可以实现性能较好的宽带标签天线。
[0024]宽带标签天线的设计效果见图2，图2对比了常用标签天线和本实用新型设计天线的带宽效果。其中横轴为频率，纵轴为标签灵敏度;低频lOdBm高频-lOdBm的三条线为普通标签天线;整个带宽内控制在-lOdBm附近的三条线是本实用新型设计的天线测试结果。可以看到宽带效果很明显。
[0025]上述实施例只是本实用新型的举例，尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。因此，本实用新型不应局限于实施例和附图所公开的内容。
【主权项】
1.一种宽带超高频标签天线，其特征在于，该天线包括:对称的偶极子，通过两条弯曲且粗的馈线连接到连接点；非对称的福射体，与对称的偶极子相连。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述对称的偶极子被接成短路。3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述非对称的辐射体，一边为分支辐射体的两支，另一边为矩形结构。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线为10微米厚度的导电银浆印刷的UHF天线。
【专利摘要】本实用新型提供了一种宽带RFID超高频标签天线，包括：对称的偶极子，通过两条弯曲且粗的馈线连接到连接点；非对称的辐射体，与对称的偶极子相连。馈线保证阻抗匹配，对称偶极子保证天线增益，而外部非对称辐射体增加了天线带宽。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/50
【公开号】CN205141134
【申请号】CN201520969173
【发明人】陈会军
【申请人】华大半导体有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月30日