一种超高频射频识别标签天线的制作方法

文档序号:7196940阅读:188来源:国知局
专利名称:一种超高频射频识别标签天线的制作方法
技术领域
本实用新型属于天线技术领域,涉及一种带有弧形线和若干段“几”字形超高频射 频识别标签天线。
背景技术
进年来,自动识别方法在许多服务领域,在货物销售与后勤分配房方面、在商业部 门、在生产企业和材料流通领域得到了快速的普及和推广。几年来,条形码——纸带在越来越多的情况下已经不能满足人们的需求了。条形 码虽然很便宜,但它的不足之处是存储能力的大小是不能改写。一种技术上最佳的解决方案是将数据存储在一块硅芯片里。在日常的生活中,具 有触点排的IC卡(电话IC卡、银行卡等)是电子数据载体的最普遍的结构。然而,对IC 卡来说,在许多的情况下,机械触点的接通是不可靠的。数据载体与一个所属的阅读器之间 的数据进行非接触传输将灵活得多,根据使用的能量和数据传输方法,我们把非接触的识 别系统称作射频识别系统(RFID Frequency Identification)。因此,RFID是一种利用无 线电波对记录媒体进行读写,将射频技术与IC卡技术相组合并可能进行远距离、动目标、 无线识别的技术。RFID系统在具体的应用过程中,根据不同的应用目的和应用环境,系统的组成会 有所不同,但就其工作原理来看,系统一般都有应答器、阅读器和PC机组成。应答器放置在 要识别的物体上,可以发送和接收信息,可根据接收到的操作命令作读/写等处理;阅读器 是采集应答器信息并对应答器信息发出操作命令的装置,发出的命令包括读/写,选择,取 消选择等命令。天线作为一种接收和发射电磁波的设备,是无线通信和雷达系统中的一个关键不 见,它是自由空间和传输的接口,通常成为“电子眼”或“电子耳”。天线在各种无线电技术 设备中的作用基本上相同的。任何无线电技术设备都是通过电磁波来传送信号的,它必须 有能辐射或接收电磁波的装置,天线就是这种装置,因此天线的作用首先就是辐射和接收 电磁波。基于这样的前提,自从无线通讯技术的产生,天线便随之诞生了。从最简单的线天线、面天线开始,天线技术经历了数次革新。随着天线应用领域 的扩大,天线通讯技术的日益进步,人们对天线的要求越来越高;工作距离尽可能的远,增 益尽可能的大,功耗尽可能的小,功率尽可能的高,极化尽可能的匹配等等。近年来又发明 了微带天线和天线阵等技术,使得天线在更多的领域得到应用,特别是智能通信领域,比如 TD-SCDMA。电子标签为了降低成本标签往往采用打印到纸或塑料薄膜上,这样标签贴在不同 的物体上意味着具有不同的谐振频率。周边的环境对电子标签的谐振频率影响也比较大, 还有UHF的电子标签的频率范围是860MHz-960MHz,比较宽的频带,保证不同国家使用其中 的某个频带,而标签可以在任何国家使用,为此设计宽带的电子标签天线是十分必要的。

发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单,制造过程容易、 污染少,通过调整天线结构参数变化可大范围调整天线阻抗和天线方向图的一种超高频射 频识别标签天线。本实用新型的技术方案是一种超高频射频识别标签天线的基片中心位置设有IC焊接位置,两条弯折的微 带线分别与IC焊接位置连接,IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形微带 线,所述的串接是指两条微带线首尾连接;所述的若干段“几”字形微带线中间有一条弧形 微带线;本实用新型结构简单,制造容易,可以灵活匹配国内外不同厂商生产的超高频标签 芯片。适用于物流业、图书管理、档案管理、门禁系统、公路车辆管理、铁路车辆管理、航空客 货运输管理、动植物养殖管理、安全识别、防伪标识等。

图1为本实用新型的结构示意图;图2为图1纵向截面图。
具体实施方式
下面结合实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。如图1、2所示,本实用新型的超高频标签天线的基片21中心位置设有IC焊接位 置23,呈“几”字形两微带线分别与IC焊接位置23连接,两微带线分别由微带线1、2、3、4、 5及11、12、13、14、15、16首尾串接组成。基片上还有一条弧形微带线6,上述的两条微带线 以弧形微带线为中心左右对称。弧形微带线6的高度与微带线2、3、4、5、11、12、13、14、15、16的间距由所述的超高
频标签IC的阻抗参数和所述超高频标签天线的方向图确定。微带线7、8、9、10、17、18、19、20可弯折一定的角度,且数目可增可减,它们的宽
度、高度、弯折的角度及数目由所述的超高频标签IC的阻抗参数确定。当微带线7、8、9、10、 17、18、19、20的宽度、高度及弯折的角度,或数目增加时,标签天线的等效长度相应的增加, 导致天线阻抗的虚部增大明显。特别的,当两条呈“几”字形微带线固定时,调整微带线6的位置可改变天线阻抗。本实施例的所有微带线由铝箔蚀刻形成,也可由真空镀铝等技术方式形成。IC焊 接位置放置超高频标签IC。最后应说明的是,以上实例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域的普 通技术人员应当可以理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本 发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
权利要求一种超高频射频识别标签天线,其特征在于,所述标签天线的基片中心位置设有IC焊接位置,两微带线分别与IC焊接位置连接,IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形微带线,所述的串接是指两条微带线首尾连接;两微带线中间有一条弧形微带线。
专利摘要本实用新型涉及了一种超高频射频识别标签天线。该标签天线的基片中心位置设有IC焊接位置,两条弯折的微带线分别与IC焊接位置连接,IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形微带线,所述的串接是指两条微带线首尾连接;若干段“几”字形微带线之间有一条弧形微带线。本实用新型结构简单,制造过程容易,可以灵活匹配国内外不同厂商生产的超高频标签芯片。适用于物流业、图书管理、档案管理、门禁系统、公路车辆管理、铁路车辆管理、航空客货运输管理、动植物养殖管理、安全识别、防伪标识等。
文档编号H01Q13/08GK201655969SQ200920200968
公开日2010年11月24日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者刘彩凤, 王忠于, 胡体玲 申请人:刘彩凤;胡体玲;王忠于
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