高频无线射频模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高频无线射频模块，本实用新型提供了一种电源层电隔离方法，通过对VCC层的覆铜合理分区有效的降低电磁干扰的高频无线射频模块，其包括四层的PCB层，PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层。VCC层上部（A区）对应TOP层的2.4G无线射频电路，此区连同芯片区VCC层接地避免强电流形成对射频的电磁干扰；VCC层中部（B区、C区）为两片相互隔离的独立网络供电区，用于平衡芯片内部和芯片外部大电感大电容的电压值，途径对应TOP高频信号线采用挖空（polygon pour cutout）处理；VCC层下部（D区）对应TOP层的IO口电路干扰影响较小直接采用普通的电源层不做处理。本实用新型的高频无线射频模块对VCC层分区隔离，有效的抑制交变磁场辐射，从而降低了对高频信号的电磁干扰。
【专利说明】
高频无线射频模块
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种高频无线射频模块。
【背景技术】
[0002]现有技术中的无线射频模块一般都包括多层PCB层，PCB层包括电源VCC层，现有技术的VCC层基本不做处理，多是做为供电所用，并且没有考虑电源层对高频信号的干扰及芯片内外部的电压平衡，这样非常容易产生交变磁场从而严重影响无线信号质量和信号场强以及芯片工作稳定性。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种将VCC层分为四片区域，并相互隔离，一区域为射频区做接地处理，同时对过射频线的区域做了禁止覆铜(polygonpourcutout)处理，两个平衡区分别平衡芯片内部电压和芯片外围电路电压，具体的技术方案如下:
[0004]—种应用于物联网(1T)的高频无线射频模块，其包括PCB层，PCB各层设置导电铜皮层，PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层4层，将VCC层分为四片区域，并相互隔离，一个区域为做接地处理的射频区，一个区域为平衡片内电源区域，该区域为过射频区域，该区域禁止覆铜，并覆盖平衡片内电压的引脚，并与其他区域隔离;一个区域为平衡片外电压区域，该区域和TOP层的VDD_PA电路网络连接，其余的区域为普通区域。
[0005]优化地，PCB为至少四层以上。
[0006]优化地，平衡片内电压区域和平衡片外电压区域独立覆铜。
[0007]本实用新型所提供的无线射频模块，具有以下优点:
[0008]由附图中图一查看，电源层VCC进行分区隔离处理。结合摘要附图中图一和如下图二查看，A区涵盖高频电路网络、晶振电路网络、芯片覆盖区，对A区进行接地处理。结合图一和图三查看，B区覆盖VDD_AVA电路网络连接CC3200芯片的25、36、48号引脚，并且B区通过了射频电路网故做了挖空(polygon pourcutout)处理。结合图一和图三查看C区覆盖VDD_PA电路网络连接C14、C15、C16三个外围电路大电容，并与其他区域隔离。
[0009]本技术方案将VCC层分为A、B、C、D四片区域，并相互隔离，A区域为射频区做接地处理，同时对过射频线的B区做了禁止覆铜(polygon pour cutout)处理，有效的抑制交变磁场辐射，从而降低了对高频信号的电磁干扰。
[0010]本技术方案B覆盖VDD_AVA电路网络连接CC3200芯片的25、36、48号引脚，并与其他区域隔离起到了稳定芯片内部电压值得作用;C区覆盖VDD_PA电路网络连接C14、C15、C16三个外围电路大电容，并与其他区域隔离起到了稳定芯片外围电路电压值作用。
[0011]本技术方案导电层带设置为铜皮，铜皮属于最常见的导电层。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的电源层各区划分。
【具体实施方式】
[0013]实施例1:
[0014]下面结合附图及实施例对本实用新型的高频无线射频模块作进一步详细的说明。
[0015]本技术方案的无线射频模块其包括四层PCB层，PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层，将VCC层分为A、B、C、D四片区域，并相互隔离，同时对过射频线的B区做了禁止覆铜(polygon pour cutout)处理，有效的抑制交变磁场福射，从而降低了对高频信号的电磁干扰。B覆盖VDD_AVA电路网络连接CC3200芯片的25、36、48号引脚，并与其他区域隔离起到了稳定芯片内部电压值得作用;C区覆盖VDD_PA电路网络连接C14、C15、C16三个外围电路大电容，并与其他区域隔离起到了稳定芯片外围电路电压值作用。
[0016]实施例2:
[0017]本实施例和实施例1的区别在于，本实施例的VCC层设置在第二层，RF电路网络、VDD_AVA电路网络、VDD_PA电路网络设置在第一层，导电层带为铜皮层。
[0018]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高频无线射频模块，其包括PCB层，PCB各层设置导电铜皮层，PCB层包括TOP层，GND层，VCC层，BOTTOM层4层，其特征在于:将VCC层分为四片区域，并相互隔离，一个区域为做接地处理的射频区，一个区域为平衡片内电源区域，该区域为过射频区域，该区域禁止覆铜，并覆盖平衡片内电压的引脚，并与其他区域隔离;一个区域为平衡片外电压区域，该区域和TOP层的VDD_PA电路网络连接，其余的区域为普通区域。2.根据权利要求1所述的高频无线射频模块，其特征在于:PCB为至少四层以上。3.根据权利要求1所述的高频无线射频模块，其特征在于:平衡片内电压区域和平衡片外电压区域独立覆铜。
【文档编号】H05K1/02GK205584608SQ201521120964
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】温纪庆, 王金慧, 郭奇, 李茂双, 王飞跃, 杨柳青, 程翔, 刘全杰, 何谭碧, 晏西国, 孙玉秀, 王凯, 白杨, 韩双双, 王迎春, 赵恺
【申请人】青岛智能产业技术研究院