一种易碎防伪rfid标签的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及RFID标签技术领域，特别涉及到一种易碎防伪RFID标签。
【背景技术】
[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]现在市场上的防伪商标很多，作假的也有很多，而造假者主要通过两种方式将RFID标签从商品上揭下，第一不经过任何处理直接将RFID标签从商品上揭下；第二通过加热的方法将RFID标签揭下；而现有的RFID标签采用以上两种方式揭下时，一般不会受到任何损坏，进而然后将揭下来的RFID标签粘贴到伪劣商品上，例如伪劣的手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、药品、食品、化妆品等商品上，以用于充当高档的商品，严重损坏了消费者的利益。
[0004]然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，易碎、防伪性能高、抗紫外线性能好和生产成本低的易碎防伪RFID标签。
【实用新型内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，易碎、防伪性能高、抗紫外线性能好和生产成本低的易碎防伪RFID标签。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的:
[0007]—种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层、双面胶层、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；
[0008]其特征在于，在所述图案承载层的上表面上设有感温变色层，在所述图案承载层的下表面上开设有用于容纳天线的天线容纳腔，在所述天线容纳腔的内壁上设有抗UV层，所述双面胶层设置在图案承载层的下侧，在所述双面胶层与图案承载层之间设有易碎层，在所述易碎层的中部开设有芯片让位孔，所述芯片设置在双面胶层上且位于芯片让位孔内。
[0009]在本实用新型的一个优选实施例中，所述易碎层的厚度大于芯片的厚度，所述易碎层为易碎纸。
[0010]在本实用新型的一个优选实施例中，所述感温变色层包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字。
[0011]在本实用新型的一个优选实施例中，所述感温变色层、图案承载层、易碎层和双面胶层从上至下依次粘贴而成。
[0012]与现有技术相比，综上所述本实用新型在图案承载层的下表面上开设有天线容纳腔，并且在易碎层中部开设有芯片让位孔，天线容纳腔与芯片让位孔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，当造假者在不经过任何处理的情况下直接揭下该RFID标签时，由于双面胶层的粘连性较强，从而使RFID标签从易碎层撕裂，使天线与芯片断开，破坏了该RFID标签;再一个，造假者若通过加热的方法揭下RFID标签时，感温变色油墨字会随着温度的升高而显现出来，从而提醒消费者，能够有效的进一步提尚了该RFID标签的防伪性能。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为图1的A处放大图。
[0016]图3为图2的B-B剖视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0018]参照图1-图3所示，图中给出的一种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层200、双面胶层600、芯片700和天线400，芯片700与天线400相连接。
[0019]图案承载层200的横截面为圆形，在图案承载层200的上表面设有感温变色层100，而感温变色层100包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字，若造假者想通过加热的方法揭下该RFID标签时，喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字会在加热过程中显现出来，从而提醒消费者，避免给消费者带来损失。
[0020]在图案承载层200的下表面上开设有用于容纳天线400的天线容纳腔210，并且在天线容纳腔210的内壁上粘设有抗UV层300，抗UV层300的设置能够有效的避免天线400与芯片700遭受紫外线的破坏，提尚了该RFID标签的抗紫外线性能，进一步提尚了该RFID标签的使用寿命。
[0021]双面胶层600的横截面为圆形，双面胶层600与图案承载层200相对应，在双面胶层600与图案承载层200之间设有易碎层500，在易碎层500的中部开设有芯片让位孔510，芯片700设置粘设在双面胶层600上且位于芯片让位孔510内部，易碎层500的厚度小于芯片700的厚度，在本实施例中易碎层500为易碎纸，还可以选择容易撕碎的其它材料。
[0022]当造假者在不经过任何处理的情况下直接揭下该RFID标签时，由于双面胶层600的粘连性较强，从而使RFID标签从易碎层500处撕裂，使天线400与芯片700断开，破坏了该RFID标签，使其RFID标签不能粘贴在伪劣商量上。
[0023]天线容纳腔210与芯片让位孔510有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能。
[0024]制作该RFID标签时，首先将中部开设有芯片让位孔510的易碎层500粘贴在双面胶层600上，然后将天线400与芯片700相连接，将抗UV层300粘贴在天线容纳腔210的内壁上，将天线400粘贴在天线容纳腔210内，将芯片700粘贴在双面胶层600上且位于芯片让位孔510内，再将图案承载层200粘贴在易碎层500上，最后将感温变色层100粘贴在图案承载层200 上。
[0025]综上所述本实用新型在图案承载层的下表面上开设有天线容纳腔，并且在易碎层中部开设有芯片让位孔，天线容纳腔与芯片让位孔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，当造假者在不经过任何处理的情况下直接揭下该RFID标签时，由于双面胶层的粘连性较强，从而使RFID标签从易碎层撕裂，使天线与芯片断开，破坏了该RFID标签;再一个，造假者若通过加热的方法揭下RFID标签时，感温变色油墨字会随着温度的升高而显现出来，从而提醒消费者，能够有效的进一步提尚了该RFID标签的防伪性能。
[0026]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层、双面胶层、芯片和天线，所述芯片与天线相连接； 其特征在于，在所述图案承载层的上表面上设有感温变色层，在所述图案承载层的下表面上开设有用于容纳天线的天线容纳腔，在所述天线容纳腔的内壁上设有抗UV层，所述双面胶层设置在图案承载层的下侧，在所述双面胶层与图案承载层之间设有易碎层，在所述易碎层的中部开设有芯片让位孔，所述芯片设置在双面胶层上且位于芯片让位孔内。2.如权利要求1所述的一种易碎防伪RFID标签，其特征在于:所述易碎层的厚度大于芯片的厚度，所述易碎层为易碎纸。3.如权利要求1所述的一种易碎防伪RFID标签，其特征在于:所述感温变色层包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字。4.如权利要求1所述的一种易碎防伪RFID标签，其特征在于:所述感温变色层、图案承载层、易碎层和双面胶层从上至下依次粘贴而成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层、双面胶层、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；在所述图案承载层的上表面上设有感温变色层，在所述图案承载层的下表面上开设有用于容纳天线的天线容纳腔，在所述天线容纳腔的内壁上设有抗UV层，所述双面胶层设置在图案承载层的下侧，在所述双面胶层与图案承载层之间设有易碎层，在所述易碎层的中部开设有芯片让位孔，所述芯片设置在双面胶层上且位于芯片让位孔内。本实用新型设计合理、结构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，易碎、防伪性能高、抗紫外线性能好和生产成本低。
【IPC分类】G06K19/02, G06K19/077
【公开号】CN205281542
【申请号】CN201520966577
【发明人】李杏明
【申请人】上海英内物联网科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月27日