专利名称：基于融合架构芯片的主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主板，具体地说，涉及一种基于融合架构芯片的主板，属于电子技术领域。
背景技术：
目前平板电脑主板大多由应用处理器、多媒体处理器、3G数字基带、3G RFtransceiver、无限局域网基带、无线局域网基带、无线局域网RF transceiver、数字电视接收解调和数字电视接收高频头组成；信息通过3G RF transceiver或无线局域网或数字电视机接收基带解调传递到应用处理器作进一步处理。图1为现有平板电脑主板的结构示意图，该主板包括应用处理器、多媒体处理器、 3G数字基带、3G RF transceiver、无线局域网基带、无线局域网RFtransceiver、数字电视接收基带解调、数字电视接收高频头、导航基带和导航射频。上述平板电脑主板通常由多个分离芯片组成，集成度低，工耗高，使用线路板面积大，各芯片同线路板的焊点多导致主板的成本高，功耗大，体积大，故障率高，生产效率低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有成本高、功耗高、体积大、故障多的问题，提供一种高集成度的主板。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于融合架构芯片的主板，包括导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片和第三代移动通讯技术射频芯片，其特征在于还包括融合架构芯片，所述融合架构芯片分别与导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片、第三代移动通讯技术射频芯片相连。前述的基于融合架构芯片的主板，其特征在于所述融合架构芯片包括由多个数字电路芯片上相同的晶体管提取出来的公用晶体管和各数字电路上剩余的其它不相同的
晶体管。本实用新型所达到的有益效果本实用新型通过融合架构芯片，省去了多颗芯片， 从而节省了电子系统的成本和主板的成本，降低了功耗，减少了主板的整体面积，减少了芯片同主板的焊点数量，提升了主板的生产效率，减少了主板的故障率。
图1是现有平板电脑主板结构示意图；图2是融合架构处理器示意图；图3是本实用新型的主板的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。[0012]如图2所示，是本实用新型所用的融合架构处理器的结构示意图，该处理器由数字电视基带解调、导航基带、应用处理器、3G数字基带、多媒体处理器和无线局域网基带组成，由于以上全部为数字电路组成，故可以对数字电路的晶体管重组，以减少重复的晶体管数量，提高单位晶体管的使用率，从而重组了处理器架构。上述多个芯片数字电路中有部分晶体管是一样的，将各数字电路上相同的晶体管提取出来，作为公用晶体管供各芯片数字电路在需要时使用，多余的相同晶体管去掉，保留不相同的晶体管。通过上述方式使融合架构处理器减少大量重复的晶体管，提高单位晶体管的利用效率，从而节省了晶体管数量，减少了芯片面积，降低了处理器成本，此外本实用新型还减小了融合架构处理器的体积，从而降低了功耗，节省了空间。如图3所示，使用融合架构处理器后的主板较图1中的未使用融合架构处理器的主板省去了 5颗芯片，使主板的面积减少了一半，集成电路同线路板的焊点大幅度减少，电子系统成本减少，功耗降低，生产效率得到提升，占用的空间减少。本实用新基于融合架构处理器的主板可以应用于平板电脑、智能手机或其他消费类等的电子产品。以上仅以最佳实施例对本实用新型做进一步的说明，然其并非对本实用新型的限定，本实用新型的保护范围以表示在权利要求的内容为准。
权利要求1.一种基于融合架构芯片的主板，包括导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片和第三代移动通讯技术射频芯片，其特征在于还包括融合架构芯片，所述融合架构芯片分别与导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片、第三代移动通讯技术射频芯片相连。
2.根据权利要求1所述的基于融合架构芯片的主板，其特征在于所述融合架构芯片包括由多个数字电路芯片上相同的晶体管提取出来的公用晶体管和各数字电路上剩余的其它不相同的晶体管。
专利摘要本实用新型公开了一种基于融合架构芯片的主板，包括导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片和第三代移动通讯技术射频芯片，其特征在于还包括融合架构芯片，所述融合架构芯片分别与导航射频芯片、移动电视射频芯片、无限局域网射频芯片、第三代移动通讯技术射频芯片相连。本实用新型通过融合以上芯片数字电路晶体管，重构了数字电路，减少了集成电路芯片，从而节约了成本，减少了线路板的实用面积，减少了电路连接。
文档编号G06F1/16GK202033696SQ20112009726
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者刘文利, 徐斌, 胡幸朝 申请人:南京数模微电子有限公司