专利名称：高感度的立体感应标签的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种无线感应标签，尤指一种立体感应标签。
背景技术：
目前无线感应标签的应用相当广泛，如RFID标签，为许多行业在管理上带来相当便利的优势。目前此类型的无线感应标签均为平面设计，主要如图7所示，包含有一基板50、一识别芯片51及二平面天线52 ；其中该识别芯片51设置在该基板50上，而二平面天线52分别设置在该基板50 二相对侧，并与芯片51电连接，但由于采用平面天线52而无法全面接收外部感应装置所传来的无线感应信号，因此当无线感应信号较弱时，即无法有效完成识别程序，有必要进一步改良之。
实用新型内容有鉴于上述平面式无线感应标签缺点，本实用新型主要目的是提供一种高感度的立体感应标签，以提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该立体感应标签包含有一平面感应本体，于一薄形基板上设置有识别芯片再于其外侧设置一与该识别芯片电连接的平面天线；及一胶体，将该平面感应本体包覆于其中；一耦合立体天线，套设于该胶体外侧，以与其中平面感应本体的平面天线相互耦
I=I O上述本实用新型主要以一胶体包覆该平面感应本体后，再供该耦合立体天线套设于其上，让该平面感应本体的平面天线及耦合立体天线相互耦合，提高无线信号接收能力， 进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。
13a、13b、13c 平面天线20a、20b、20c 胶体30a、30b、30c耦合立体天线50 基板52识别芯片
21螺旋凹槽
51线路层 53平面天线
具体实施方式
首先请参阅图1及图2，为本实用新型高感度立体感应标签第一较佳实施的立体图及分解图，其包含有一平面感应本体10，于一薄形基板11上形成有一线路层111，以供一识别芯片12 设置于其上以与该线路层111电连接，又该薄形基板11再连接有一平面天线13a ；于本实施例，该平面天线13a包含有二平面直线天线，其一端分别连接该薄形基板11 二相对侧，并与线路层电连接；再如图3所示，该平面天线1 为二平面弯折天线；又可如图4所示，该平面天线13c为一环形天线，其二端分别连接该薄形基板11 二相对侧。一胶体20a，将该平面感应本体10包覆于其中；于本实施例中，该胶体20a为一圆柱体，并于外表面形成一螺旋凹槽21。一耦合立体天线30a，套设于该胶体20a外侧，以与其中平面感应本体10的平面天线13a相互耦合；于本实施例中，该耦合立体天线30a配合胶体20a的螺旋凹槽21，该耦合立体天线30a为一圆形螺旋天线，以固定于该胶体20a的螺旋凹槽21中；又，该耦合立体天线30a长度长于该胶体20a长度。请配合参阅图5所示，为本实用新型高感度立体感应标签的第二较佳实施例，其大多结构与第一较佳实施例相同，惟该胶体20b呈一三角柱体，为配合其外侧的螺旋凹槽 21，本实施例的耦合立体天线为一三角螺旋天线30b。请配合参阅图6所示，为本实用新型高感度立体感应标签的第二较佳实施例，其大多结构与第一较佳实施例相同，惟该胶体20c呈一方形柱体，为配合其外侧的螺旋凹槽 21，本实施例的耦合立体天线30c为一方形螺旋天线。上述本实用新型是主要以一胶体包覆该平面感应本体后，再供该耦合立体天线套设于其上，让该平面感应本体的平面天线及耦合立体天线相互耦合，提高无线信号接收能力，进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。
权利要求1.一种高感度立体感应标签，其特征在于，所述的高感度立体感应标签包含有一平面感应本体，于一薄形基板上形成有一线路层，以供一识别芯片设置于其上以与所述线路层电连接，又所述薄形基板再连接有一平面天线，所述平面天线与所述线路层连接；一胶体，将所述平面感应本体包覆于其中；一耦合立体天线，套设于所述胶体外侧，以与其中平面感应本体的平面天线相互耦合。
2.如权利要求1所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述平面天线包含有二平面直线天线，其一端分别连接所述薄形基板二相对侧，并与线路层电连接。
3.如权利要求1所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述平面天线包含有二平面弯折天线，其一端分别连接所述薄形基板二相对侧，并与线路层电连接。
4.如权利要求1所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述平面天线为一环形天线，其二端分别连接所述薄形基板二相对侧。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的高感度立体感应标签，其特征在于所述胶体为一圆柱体，其外侧形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立体天线为一圆形螺旋天线，以固定于所述圆柱体外侧的螺旋凹槽。
6.如权利要求1至4中任一权利要求所述的高感度立体感应标签，其特征在于所述胶体为一三角柱体，其外侧形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立体天线为一三角形螺旋天线，以固定于所述三角柱体外侧的螺旋凹槽。
7.如权利要求1至4中任一权利要求所述的高感度立体感应标签，其特征在于所述胶体为一方形柱体，其外侧形成有一螺旋凹槽；以及所述耦合立体天线为一方形螺旋天线，以固定于所述方形柱体外侧的螺旋凹槽。
8.如权利要求5所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述立体耦合天线长度长于所述胶体长度。
9.如权利要求6所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述立体耦合天线长度长于所述胶体长度。
10.如权利要求7所述的高感度立体感应标签，其特征在于，所述立体耦合天线长度长于所述胶体长度。
专利摘要本实用新型是关于一种高感度的立体感应标签，包含有一平面感应本体、一胶体及一耦合立体天线；其中，该平面感应本体于一薄形基板上形成有一线路层，以供一识别芯片设置于其上以与该线路层电连接，又该薄形基板再连接有一平面天线，该平面天线与该线路层连接；该胶体包覆该平面感应本体于其中，而该耦合立体天线套设于该胶体外侧，与平面感应本体耦合提高无线感应信号强度，增加无线识别有效性。
文档编号G06K19/077GK202033786SQ20112014624
公开日2011年11月9日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者林武旭 申请人:林武旭