双频智能射频识别集成系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种双频智能射频识别集成系统。
【背景技术】
[0002]NFC技术是从RFID技术衍生出来的一种新型近距离感应通信技术，当前常规的NFC技术采用13.56MHz的谐振频率；NFC读卡芯片和感应天线通过CPU处理装置可以直接近距离感应读取NFC标签的信息，NFC读卡芯片和感应天线也可以模拟为感应卡或者感应标签，被任何的NFC设备来读取信息，同样两台NFC设备之间可以直接进行点对点通信，以便实现信息和数据的交互。
[0003]但是当前RFID标签和NFC标签的应用相对较为单一，常用电子标签数据传输采用的谐振频率一般为125kHz、134.2kHz或13.56MHz，并且每个电子标签只对一个频率范围产生谐振，即每个电子标签对应一个谐振频率，电子标签和读写设备功能单一，用于数据传输的谐振频率单一，因此限制了电子标签的多样化应用。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双频智能射频识别集成系统，本系统具有模拟电子标签的功能及读卡器功能，以提高电子标签的多样化应用；同时，本实用新型可对多个频率范围产生谐振，兼具RFID和NFC的数据传输功能。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型双频智能射频识别集成系统包括高频装置和低频装置，所述高频装置包括高频读卡电路、高频卡模拟电路和第一处理装置，所述低频装置包括低频读卡电路、低频卡模拟电路和第二处理装置；所述高频读卡电路通过所述第一处理装置与所述高频卡模拟电路连接，所述低频读卡电路通过所述第二处理装置与所述低频卡模拟电路连接；所述高频读卡电路读取外部高频卡片的原始卡片数据，并且所述外部高频卡片的原始卡片数据能经所述第一处理装置传输至所述高频卡模拟电路，以使所述高频卡模拟电路实现外部高频卡片的功能；所述低频读卡电路读取外部低频卡片的原始卡片数据，并且所述外部低频卡片的原始卡片数据能经所述第二处理装置传输至所述低频卡模拟电路，以使所述低频卡模拟电路实现外部低频卡片的功能。
[0006]进一步，所述低频卡模拟电路包括双界面低频智能卡芯片和第四感应天线，所述双界面低频智能卡芯片通过总线连接所述第二处理装置，所述第四感应天线连接所述双界面低频智能卡芯片的感应信号发射/接受端。
[0007]进一步，所述低频读卡电路包括低频读卡器芯片和第三感应天线，所述第三感应天线连接所述低频读卡器芯片的感应信号发射/接受端，所述低频读卡器芯片通过总线连接所述第二处理装置；所述高频读卡电路包括高频NFC读卡器芯片和第一感应天线，所述第一感应天线连接所述高频NFC读卡器芯片的感应信号发射/接受端，所述高频NFC读卡器芯片通过总线连接所述第一处理装置；所述高频卡模拟电路包括双界面高频智能卡芯片和第二感应天线，所述第二感应天线连接所述双界面高频智能卡芯片的感应信号发射/接受端，所述双界面高频智能卡芯片通过总线连接所述第一处理装置。
[0008]进一步，所述集成系统还包括无线传输装置，所述无线传输装置通过总线连接所述第一处理装置和第二处理装置，以使外部设备能通过该无线传输装置与所述第一处理装置和第二处理装置进行通讯。
[0009]进一步，所述外部设备通过所述无线传输装置与所述第一处理装置或第二处理装置进行通讯时传输的信息包括以下信息中的至少一种:向第一处理装置或第二处理装置输入控制命令，以及从第一处理装置或第二处理装置获取信息。
[0010]进一步，所述无线传输装置可以是蓝牙通讯装置、wifi通讯装置、PTR2000通讯装置或ZIGBEE通讯装置，所述第一处理装置和第二处理装置是基于ARM内核的主控芯片。
[0011]进一步，所述总线是串行总线。
[0012]进一步，所述串行总线是UART总线、I2C总线、SPI总线或IS07816总线。
[0013]进一步，所述集成系统还包括U盘装置，所述U盘装置通过控制总线连接所述第一处理装置和第二处理装置。
[0014]进一步，所述第一处理装置和第二处理装置为同一个处理装置，并集成于同一处理器芯片，所述高频装置和低频装置共享该处理装置。
[0015]本实用新型同时具有模拟电子标签的功能及读卡器功能，提高了电子标签的多样化应用；并且，本实用新型可对多个频率范围产生谐振，兼具RFID和NFC的数据传输功能，实现了 RFID技术和NFC技术的交互应用。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
[0017]图1为本实用新型的一个结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的另一个结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型双频智能射频识别集成系统包括高频装置21和低频装置22，所述高频装置21包括高频读卡电路211、高频卡模拟电路212和第一处理装置213，所述低频装置22包括低频读卡电路221、低频卡模拟电路222和第二处理装置223 ;所述高频读卡电路211通过所述第一处理装置213与所述高频卡模拟电路212连接，所述低频读卡电路221通过所述第二处理装置223与所述低频卡模拟电路222连接；所述高频读卡电路211读取外部高频卡片的原始卡片数据，并且所述外部高频卡片的原始卡片数据能经所述第一处理装置213传输至所述高频卡模拟电路212，以使所述高频卡模拟电路211实现外部高频卡片的功能；所述低频读卡电路221读取外部低频卡片的原始卡片数据，并且所述外部低频卡片的原始卡片数据能经所述第二处理装置223传输至所述低频卡模拟电路222，以使所述低频卡模拟电路222实现外部低频卡片的功能。
[0020]第一处理装置213既能将来自高频读卡电路211的数据传输到高频卡模拟电路212。同时，第一处理装置213也控制高频读卡电路211或高频卡模拟电路212是否开始或结束工作。也就是说，第一处理装置213既能用于高频读卡电路211和高频卡模拟电路212之间的数据传输，也能控制高频读卡电路211和高频卡模拟电路212是否开始和结束工作。相似地，第二处理装置223既能用于低频读卡电路221和低频卡模拟电路222之间的数据传输，也能控制低频读卡电路221和低频卡模拟电路222是否开始和结束工作。
[0021]本实用新型集成了高频装置和低频装置，通过高频装置可以将外部高频卡片的原始数据全部读入，起到高频读卡器的作用，也可将外部高频卡片的原始数据储存，实现外部高频卡片的全部功能，以代替外部高频卡片使用，例如代替门禁卡开门等。同样，通过低频装置读取外部低频卡片的原始卡片数据，起到低频读卡器的作用，也可将外部低频卡片的原始数据储存，实现外部低频卡片的功能，低频装置和高频装置均适用于传统RFID标签的应用。
[0022]优选的，所述低频卡模拟电路222包括双界面低频智能卡芯片5和第四感应天线10，所述双界面低频智能卡芯片5通过总线连接所述第二处理装置223，所述第四感应天线10连接所述双界面低频智能卡芯片5的感应信号发射/接受端。
[0023]优选的，所述低频读卡电路221包括低频读卡器芯片4和第三感应天线9，所述第三感应天线9连接所述低频读卡器芯片4的感应信号发射/接受端，所述低频读卡器芯片4通过总线连接所述第二处理装置223 ;所述高频读卡电路211包括高频NFC读卡器芯片2和第一感应天线7，所述第一感应天线7连接所述高频NFC读卡器芯片2的感应信号发射/接受端，所述高频NFC读卡器芯片2通过总线连接所述第一处理装置213 ;所述高频卡模拟电路212包括双界面高频智能卡芯片3和第二感应天线8，所述第二感应天线8连接所述双界面高频智能卡芯片3的感应信号发射/接受端，所述双界面高频智能卡芯片3通过总线连接所述第一处理装置213。
[0024]其中，高频NFC读卡器芯片2可以采用上海复旦微电子集团股份有限公司生产的FM1216系列双界面CPU卡芯片，其既支持非接触接口，符合IS014443A的接口规范，也支持接触式接口，符合IS07816接触式规范。双界面高频智能卡芯片3可以采用上海励识电子科技有限公司生产的CET632或恩智浦公司生产的PN532等。低频读卡器芯片4可以采用美国ATMEL (爱特梅尔)公司生产的U2270B或EM微电子(EM microelectronic)公司生产的EM4095等。双界面低频智能卡芯片5可以采用EM微电子公司生产的EM6869。当然，上述芯片使用时外围也要加一些元器件，例如电阻、电容，以进行整流、滤波等，其为本领域技术人员所熟知，此处不予赘述。
[0025]优选的，所述集成系统还可以包括无线传输装置6，所述无线传输装置6通过总线连接所述第一处理装置213和第二处理装置223，以使外部设备能通过该无线传输装置6与所述第一处理装置213或第二处理装置223进行通讯。
[0026]所述外部设备通过所述无线传输装置6与所述第一处理装置213或第二处理装置223进行通讯时传输的信息包括以下信息中的至少一种:向第一处理装置213或第二处理装置223输入控制命令，以及从第一处理装置213或第二处理装置223获取信息。例如，向第一处理装置213输入的控制命令可以是指示第一处理装置213控制高频读卡电路211读入外部高频卡片的原始数据并将该原始数据输入高频卡模拟电路212，从第二处理装置223获取的信息可以是第二处理装置223内存储的低频卡片的信息；外部设备可以是手机、钥匙扣型电子标签等。当第一处理装置213或第二处理装置223内存储的卡片信息或外部高频卡片的信息通过第一处理装置213或第二处理装置223输入外部设备时，外部设备也可代替相应卡片进行操作。
[0027]优选的，所述集成系统还可以包括U盘装