专利名称：一种新型迷你型非接触式公交ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及非接触IC卡封装技术领域，具体地说涉及一种非接触式公交IC 卡。
背景技术：
非接触式IC卡又称射频卡，是一种非接触式的自动设别产品，由卡基、天线、芯片、图案层组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。其外观小巧精致，适合刮掉在手机、钥匙链上，既美观又实用，相对于标准的非接触IC卡来说，更受青睐。目前非接触式IC已经广泛应用在城市公共交通领域。目前国内同类产品存在以许多不足之处第一，采用模块成本高，模块，是芯片厂家制作的，将芯片或晶圆封装到一个塑料载体上面，用以保护晶圆，因此模块的成本比芯片或晶圆高。采用模块制作IC卡，相对于使用芯片或晶圆成本要高；第二，读写距离在1 IOcm之间，但大部分卡片的读写距离都小于5cm;有的卡片甚至要贴到读写机上面的读写面上面才能交易，不方便使用。
发明内容本实用新型克服国内市场上同类产品的模块成本高、不方便使用等不足，提供一种非接触式公交IC卡。不仅能够有效地增加读写距离，而且能够降低成本，外观更加精巧美观。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种非接触式公交IC卡，包括由卡体1和绕卡体边沿一周的蚀刻天线2组成的英类层3、下图案层12和上图案层10，所述英类层3上设置有IC载体4，所述蚀刻天线2两端分别与IC载体4连接。所述IC载体 4由焊接点5、电容6、芯片7、焊接点8和电路9组成，电容6 —端通过电路9与焊接点5连接，电容6另一端通过电路9与芯片7连接，芯片7的另一端通过电路9与焊接点8连接。上述卡体1上封闭设置有图案层10，所述蚀刻天线2和IC载体4均设置与卡体1 和图案层10之间。本实用新型的优点为本实用新型所涉及的非接触式IC卡产品更加美观，加工成本低廉、原材料成本也得到了降低，更重要的是，卡体读写距离更长，性能更加稳定。
图1是本实用新型的IC载体的结构示意图；图2是本实用新型的连接有IC载体的英类层的结构示意图；图3是本实用新型合成后的结构示意图。[0011]图中1是卡体，2是蚀刻天线，3是英类层，4是IC载体，5是焊接点，6是电容，7是芯片，8是焊接点，9是电路，10是上图案层，12是下图案层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明如图1-3所示，本实用新型为一种非接触式公交IC卡，包括由卡体1和绕卡体边沿一周的蚀刻天线2组成的英类层3、下图案层12和上图案层10，所述英类层3上设置有 IC载体4，所述蚀刻天线2两端分别与IC载体4连接。所述IC载体4由焊接点5、电容6、 芯片7、焊接点8和电路9组成，电容6 —端通过电路9与焊接点5连接，电容6另一端通过电路9与芯片7连接，芯片7的另一端通过电路9与焊接点8连接。上述卡体1上封闭设置有图案层10，所述蚀刻天线2和IC载体4均设置于卡体1 和图案层10之间。本实用新型的优点为本实用新型所涉及的非接触式IC卡产品更加美观，加工成本低廉、原材料成本也得到了降低，更重要的是，卡体读写距离更长，性能更加稳定。在PCB或PET或ABS或PVC卡体上面布设天线；制作IC晶圆(或芯片)的IC载体。载体采用PCB或PET等材质；在IC载体的两端分别制作两个焊接点，焊接点用于将IC 载体与卡体上面的天线相连接；在IC载体上面布设蚀刻天线；在IC载体上面布设电容；电容的两端分别与蚀刻天线相连；在IC载体上封装芯片(晶圆)，芯片(晶圆)的两端分别与蚀刻天线相连接；蚀刻天线与IC载体上两端的焊接点相连接；将制作好的IC载体封装到卡体上，IC载体的两个焊接点分别与天线相连接，形成一个完整的闭合电路；制作卡体的图案层，图案层上面可以印刷图形图案，工序制作2张图案层；在卡体的上下两个面上， 分别粘贴图案层；形成一张完整的卡片；该产品具有小巧美观，节约成本等优点，适合大范围推广。
权利要求1.一种非接触式公交IC卡，包括由卡体(1)和绕卡体边沿一周的蚀刻天线( 组成的英类层(3)、下图案层(1 和上图案层(10)，其特征在于所述英类层C3)上设置有IC载体G)，所述蚀刻天线⑵两端分别与IC载体(4)连接。所述IC载体(4)由焊接点(5)、 电容(6)、芯片(7)、焊接点(8)和电路(9)组成，电容(6) 一端通过电路(9)与焊接点(5) 连接，电容(6)另一端通过电路(9)与芯片(7)连接，芯片(7)的另一端通过电路(9)与焊接点⑶连接。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式公交IC卡，其特征在于所述卡体(1)上封闭设置有图案层(10)，所述蚀刻天线( 和IC载体(4)均设置与卡体(1)和图案层(10)之间。
专利摘要本实用新型公开了一种新型迷你型非接触式公交IC卡，涉及非接触IC卡封装技术领域，包括由卡体1和绕卡体边沿一周的蚀刻天线2组成的英类层3、下图案层12和上图案层10，所述英类层3上设置有IC载体4，所述蚀刻天线2两端分别与IC载体4连接；所述IC载体4由焊接点5、电容6、芯片7、焊接点8和电路9组成，本实用新型解决了国内同类产品的模块成本高、不方便使用等不足，外观更加精巧美观。
文档编号G06K19/077GK202142092SQ20112024181
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者刘振宇 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司