专利名称：一种大功耗计算机主板的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，具体的说是一种结构简单、大功耗计算机主板的散热结构。
背景技术：
现阶段，计算机在人们的生产和生活的各个领域得到了广泛的应用。在工业生产中，用于工业控制的计算机工作的稳定性，直接关系到生产线的稳定。影响到计算机工作稳定性的重要因素之一，是计算机的散热问题。目前，计算机主板内的发热芯片越来越多，而主板的功耗也越来越大，散热问题得不到有效解决的前提下，会很大程度降低计算机主板的使用寿命，影响计算机主板的工作效率。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、大功耗计算机主板的散热结构。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种大功耗计算机主板的散热结构，其结构包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片 A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。所述发热芯片A的发热功耗为130W，所述发热芯片B的发热功耗为80W。本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是本实用新型的一种大功耗计算机主板的散热结构具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，本实用新型通过合理安排不同的发热芯片的位置，使其均处在合理的风道内， 不同发热芯片的散热互不影响，散热性良好，延长计算机主板的使用寿命，有效提高计算机产品的市场竞争力。
附图1是本实用新型的结构示意图。附图中的标记分别表示1、发热芯片A，2、机箱，3、主板，4、发热芯片B，5、中隔板，6、散热片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种大功耗计算机主板的散热结构作以下详细说明。如附图1所示，该一种大功耗计算机主板的散热结构，其结构包括计算机机箱2， 所述计算机机箱2内部安装有计算机主板3，该计算机主板3横向安装固定有四个发热芯片
3Al，在计算机主板3的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B4，发热芯片Al、发热芯片B4上均安装有散热片6，散热片6的散热方向为纵向散热，所述机箱2上固定一中隔板5，中隔板 5将发热芯片Al、发热芯片B4分隔在两个空间内。所述发热芯片Al的发热功耗为130W，所述发热芯片B4的发热功耗为80W。在散热时由附图1所示的方向由下往上吹风，风流量为300cfm。发热芯片Al、发热芯片B4的四颗散热片6尽量布满机箱2的截面，以使得经过散热器的风流为芯片充分散热。
权利要求1.一种大功耗计算机主板的散热结构，包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，其特征在于该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。
2.根据权利要求1所述的一种大功耗计算机主板的散热结构，其特征在于所述发热芯片A的发热功耗为130W，所述发热芯片B的发热功耗为80W。
专利摘要本实用新型提供一种大功耗计算机主板的散热结构，属于计算机技术领域，其结构包括计算机机箱，所述计算机机箱内部安装有计算机主板，该计算机主板横向安装固定有四个发热芯片A，在计算机主板的右侧纵向安装固定有两个发热芯片B，发热芯片A、发热芯片B上均安装有散热片，散热片的散热方向为纵向散热，所述机箱上固定一中隔板，中隔板将发热芯片A、发热芯片B分隔在两个空间内。该新型一种大功耗计算机主板的散热结构和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，计算机主板的散热性良好，能够延长计算机主板的使用寿命，有效提高计算机产品的市场竞争力。
文档编号G06F1/20GK202141997SQ20112026640
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月26日 优先权日2011年7月26日
发明者刘广志, 尹宏伟 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司