专利名称：一种智能双界面卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能双界面卡制造技术领域，特别涉及一种智能双界面卡。
背景技术：
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC 卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应一下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。目前制造双界面卡的工艺是生产天线-层合-冲切小卡-铣槽-手工挑线-手工焊锡-芯片背面粘粘接剂-手工焊接-手工封装。参见图1，该工艺制造的双界面卡，其天线1由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线工艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线1是焊接在芯片4的引脚焊点5 上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线1会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天线1弯曲过渡，也容易造成天线1出现断电，影响到最终产品的使用性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有制造双界面卡的工艺所制备的双界面卡所存在的技术问题而提供一种智能双界面卡。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其特征在于，所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接，所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接。在所述卡基中开设有一芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的两侧均设置有第一导电焊接材料和第二导电焊接材料，其中第一导电焊接材料位于第二导电焊接材料的外侧，且所述第二导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧，分别与第一槽位两侧的第二导电焊接材料电连接。所述第一导电焊接材料与第二导电焊接材料的底面通过一埋设于所述卡基内的导电连接板进行电连接。所述第一导电焊接材料和第二导电焊接材料为圆柱状结构，其中第一导电焊接材料和第二导电焊接材料的轴线平行于卡基的法线方向。由于采用了上述技术方案，本实用新型在天线的焊点处增加一导电连接板，这样可以提高天线焊点强度，使卡片做弯扭曲测试时，天线的焊点处不易断裂。
图1为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。图2为本实用新型芯片的正面示意图。图3为本实用新型芯片背面示意图。图4为本实用新型芯片与卡基的焊接状态示意图。图5为本实用新型智能双界面卡的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型的实施方式。参见图2至图5，图中所示的一种智能双界面卡，包括卡基100、天线200和芯片 300，在卡基100中开设有芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖320的槽位IOlb和容纳芯片基板310的槽位101a，在槽位IOlb的两侧均设置有第一导电焊接材料151、151a 和第二导电焊接材料152、15加，其中第一导电焊接材料151、151a位于第二导电焊接材料 152、15 的外侧，且第二导电焊接材料152、15 的顶面构成槽位IOlb的一部分槽底；天线200的焊点处通过导电焊接材料151、151a埋设于卡基100中，芯片300通过粘结剂340、 340a热封在卡基100的槽位IOlb的槽底上，芯片300的引脚330、330a位于芯片后盖320 的两侧，分别与槽位IOlb两侧的第二导电焊接材料152、15加电连接。第一导电焊接材料 151、151a与第二导电焊接材料152、15 的底面通过一埋设于卡基100内的导电连接板 133、133a进行电连接。第一导电焊接材料151、151a和第二导电焊接材料152、15加为圆柱状结构，其中第一导电焊接材料151、151a和第二导电焊接材料152、15加的轴线平行于卡基100的法线方向。本实用新型的范围不受所述具体实施方案的限制，所述实施方案只欲作为阐明本实用新型各个方面的单个例子，本实用新型范围内还包括功能等同的方法和组分。实际上， 除了本文所述的内容外，本领域技术人员参照上文的描述和附图可以容易地掌握对本实用新型的多种改进。所述改进也落入所附权利要求书的范围之内。
权利要求1.智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其特征在于，所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接，所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接。
2.如权利要求1所述的智能双界面卡，其特征在于，在所述卡基中开设有一芯片槽位， 该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的两侧均设置有第一导电焊接材料和第二导电焊接材料，其中第一导电焊接材料位于第二导电焊接材料的外侧，且所述第二导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧，分别与第一槽位两侧的第二导电焊接材料电连接。
3.如权利要求1或2所述的智能双界面卡，其特征在于，所述第一导电焊接材料与第二导电焊接材料的底面通过一埋设于所述卡基内的导电连接板进行电连接。
专利摘要本实用新型公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接，第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线电连接。第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于卡基内的导电连接板进行电连接。本实用新型不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本实用新型通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
文档编号G06K19/077GK202275438SQ20112041036
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者张耀华, 张骋, 王峻峰, 王建, 胡细斌, 蒙建福 申请人:上海一芯智能科技有限公司