水冷式金属散热底板的制作方法

文档序号:6451545阅读:187来源:国知局
专利名称:水冷式金属散热底板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种金属散热底板,具体为一种笔记本金属散热底板。
背景技术
笔记本以其小巧的体积,强大的功能,已经渐渐取代了台式电脑,成为人们工作生活的重要工具,但是现在的笔记本存在散热问题,容易损坏,因此人们设计出笔记本散热架,但是现在的笔记本散热架主要起支撑隔离作用,在笔记本和桌面间垫起一定空间,方便散热,但是这样散热,由于无法主动散热,空气流通不好,散热效果不好,而且笔记本占空间较大,显得笨重,无法满足人们的需要。

实用新型内容针对以上缺点,本实新型提供一种散热效果更好的笔记本金属散热底板。本实用新型的目的是这样实现的一种水冷式金属散热底板,包括散热连接块,散热底板,通风孔,所述散热底板为L型,所述散热连接块为两块,分别嵌套在散热底板上,散热底板布满通风孔,所述水冷式金属散热底板还包括一个水冷散热器,所述水冷散热器安装在一块散热连接块上。作为优选,所述的散热连接块为方形中间镂空,镂空四周为方形凸部,在散热连接块左右两侧各安装有一个螺孔。作为优选,所述的通风孔为三处,分别均匀分布在L型散热底板的左右两侧。作为优选,所述的散热底板上均匀分布三到六个螺孔。与现有技术相比,本实用新型的优点在于本实用新型金属散热底板材料为铝或者铜,通过散热连接块与笔记本本身所带的散热模组相连,可以替换原本笔记本散热模组处盖板,不仅增大热容而且与水冷降温设备相结合,达到散热的目的;散热连接块材料也为铝或铜,用来连接笔记本散热模组与散热底板,增大自身热容;散热底板材料亦为铝或铜替换原有散热模组处盖板,通过散热连接块增大热容并使散热模组的热量传达到底壳表面, 通过水冷带走热量;独特的通风孔设计改善笔记本原有风道,加强散热效果;通过与水冷散热器连接的方式带走散热底板的热量,达到更好的降温效果。

下面通过实施例,结合附图对本实用新型作进一步描述。图I为本实用新型一种实施例结构示意图;图2为实施例侧面结构示意图;图3为实施例散热连接块结构示意图;图中,1为散热连接块,2为散热底板,3为通风孔,4为螺孔,5为水冷散热器。
具体实施方式
[0014]如图1-3中,一种水冷式金属散热底板,包括散热连接块1,散热底板2,通风孔3, 所述散热底板2为L型,所述散热连接块I为两块,分别嵌套在散热底板2上,散热底板2 布满通风孔3,所述水冷式金属散热底板还包括一个水冷散热器5,所述水冷散热器5安装在一块散热连接块I上。所述的散热连接块I为方形中间镂空,镂空四周为方形凸部,在散热连接块I左右两侧各安装有一个螺孔4。所述的通风孔3为三处,分别均匀分布在L型散热底板2的左右两侧。所述的散热底板2上均匀分布三到六个螺孔4。上述实施例,只是本实用新型的一个实例,并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围,凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种水冷式金属散热底板,包括散热连接块,散热底板,通风孔,所述散热底板为L 型,所述散热连接块为两块,分别嵌套在散热底板上,散热底板布满通风孔,其特征在于所述水冷式金属散热底板还包括一个水冷散热器,所述水冷散热器安装在一块散热连接块上。
2.根据权利要求I所述的水冷式金属散热底板,其特征在于所述的散热连接块为方形中间镂空,镂空四周为方形凸部,在散热连接块左右两侧各安装有一个螺孔。
3.根据权利要求I所述的水冷式金属散热底板,其特征在于所述的通风孔为三处,分别均匀分布在L型散热底板的左右两侧。
4.根据权利要求I所述的水冷式金属散热底板,其特征在于所述的散热底板上均匀分布三到六个螺孔。
专利摘要本实用新型公开了一种水冷式金属散热底板,包括散热连接块,散热底板,通风孔,散热底板为L型,散热连接块为两块,分别嵌套在散热底板上,散热底板布满通风孔,水冷散热器安装在一块散热连接块上。本实用新型材料为铝或者铜,可以替换原本笔记本散热模组处盖板,不仅增大热容而且与水冷降温设备相结合,达到散热的目的;独特的通风孔设计改善笔记本原有风道,通过与水冷散热器连接的方式带走散热底板的热量,达到更好的降温效果。
文档编号G06F1/20GK202351778SQ20112040985
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者胡圭君 申请人:胡圭君
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