专利名称：带散热孔的线路印刷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路印刷板，特别涉及一种散热孔的线路印刷板。
背景技术：
在本实用新型发明之前，现有的线路印刷板都存在着散热不畅的缺陷，原因 在于电子元件本身会发出热量，如电阻、电容等，且由于电子元件都在线路印刷 板的正面，因此在各种电子仪器或装置中，其仪器或装置的壳体中给印刷线路板 的正面上部留出了相当的空间，且在壳体上部两侧打上透气孔，以利于电子元件 发出的热量能够 _出去，以保证电子元件工作正常，延长使用寿命。但是，上 述措施忽略了电子元件所发出的热量大多是通过管脚经元件孔传递到了线路印 刷板的反面去了 ，而大多电子仪器或装置给线路印刷板的反面留出的空间相当 小，大都直接贴近壳体的底部，热量根本无法散发出去，导致4吏用过程中性能不 稳，如电子元件常见的漂移现象，都是热量不能及时散发出去造成的。 发明内容
本实用新型的目的就在于克服上述缺陷，设计一种带散热孔的线路印刷板。 本实用新型的技术方案是
带散热孔的线路印刷板，线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通 过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊 接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其主要技术特征在于在线路印刷板上设置 散热孔，所述散热孔贯穿线路印刷板的正面、反面。
本实用新型的优点和效果在于通过在线路印刷板上设置散热孔，将线路印刷 板反面电子元件焊脚处的热量通过散热孔传递到线路印刷^L的正面，再通过其上 部空间大和壳体上的透气孔将热量散发出去。本实用新型结构简单、散热效果好、 成本低。
图1一一本实用新型结构原理示意图。
具体实施方式
如图1所示，线路印刷板1上有许多个元件孔2,将电子元件3的管脚4从 线路印刷板1的正面穿过元件孔2至线路印刷板1的反面，然后在线路印刷板1 的反面将各电子元件3的管脚4焊接在一起，或焊接在线路印刷板1反面的金属 线上(图中省略，未画出)；在线路印刷板1上打上散热孔5,由于线路印刷板1 的正面不仅有许多电子元件3和元件孔2,而且线路印刷板1的反面有许多金属 线，因此须见缝插针，以不碰到和不影响上述各部分，直径以1毫米以下为妥； 在元件孔2多的区域，可在围绕其的圆形区域内布置散热孔5，以最大限度地将 热量传递到线路印刷板1的正面上的大空间中，利用仪器或装置壳体6两侧上的 透气孔7将热量散发出去。
权利要求1.带散热孔的线路印刷板，线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其特征在于在线路印刷板上设置散热孔，所述散热孔贯穿线路印刷板的正面、反面。
2. 根据权利要求1所述的带散热孔的线路印刷板，其特征在于在线路印刷板上 元件孔多的区域按照圆形区域设置散热孔。
专利摘要本实用新型涉及一种散热孔的线路印刷板。本实用新型的结构是线路印刷板正面上有电子元件，电子元件的管脚通过元件孔至线路印刷板的反面，电子元件的管脚与线路印刷板反面上的金属线焊接，或电子元件的管脚之间互相焊接，其特征在于在线路印刷板上设置散热孔，所述散热孔贯穿线路印刷板的正面、反面。解决了以往存在的只注意电子元件表面散热而未注意电子元件管脚传导热量到线路印刷板反面的缺陷。本实用新型通过在线路印刷板上设置散热孔，将线路印刷板反面电子元件焊脚处的热量通过散热孔传递到线路印刷板的正面，再通过其上部空间大和壳体上的透气孔将热量散发出去。本实用新型结构简单、散热效果好、成本低。
文档编号H05K1/02GK201063961SQ200720043128
公开日2008年5月21日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者林作英 申请人:南京全屋电器开关有限公司